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一種射頻同軸終端負載及其制造方法

文檔序號:8397322閱讀:311來源:國知局
一種射頻同軸終端負載及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種終端負載及其制造方法,特別是涉及一種射頻同軸終端負載及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前隨著科學(xué)技術(shù)的進步,裝備、儀器等系統(tǒng)技術(shù)水平的提高,射頻同軸終端負載在各類軍,民用裝備中的應(yīng)用也越來越廣泛。同軸終端負載是微波無源單口器件,它被廣泛地應(yīng)用于微波設(shè)備和微波電路中,同軸終端負載的主要功能是全部吸收來自傳輸線的微波能量,改善電路的匹配性能,同軸負載通常接在電路的終端,故又稱作終端負載或匹配負載。由于現(xiàn)今的測試儀器大部份輸出口接頭都是50歐姆的N型,所以,目前N型50歐姆的終端負載較普遍。而在信號傳輸?shù)奶炀€板塊端一般需要用DIN型產(chǎn)品,目前這塊同軸終端負載的需求也是很大的,但是同軸終端負載的價格較貴,制造時間長。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種射頻同軸終端負載及其制造方法,其降低成本,縮短制造時間。
[0004]本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的:一種射頻同軸終端負載,其特征在于,其包括連接螺套、第一硅膠圈、絕緣子、橡膠圈、殼體、內(nèi)導(dǎo)體、螺釘、第二硅膠圈、陶瓷電阻、端蓋螺帽,殼體包括凹槽、退刀槽和左端臺階,第一硅膠圈位于左端臺階上,橡膠圈位于凹槽內(nèi),內(nèi)導(dǎo)體與陶瓷電阻的左端配合,陶瓷電阻的右端與螺釘過盈配合,內(nèi)導(dǎo)體與絕緣子壓緊配合組成一個組件,第二硅膠圈位于退刀槽內(nèi),連接螺套套在殼體的一端上,端蓋螺帽套在殼體的另一端上。
[0005]優(yōu)選地,所述端蓋螺帽上設(shè)有一個空腔。
[0006]優(yōu)選地,所述殼體內(nèi)側(cè)設(shè)有倒刺。
[0007]優(yōu)選地,所述絕緣子的材料為聚四氟乙烯。
[0008]優(yōu)選地,所述螺釘?shù)挠叶嗣婕庸と齻€直徑為2.0mm、深度為2.500 mm的孔。
[0009]本發(fā)明還提供一種射頻同軸終端負載的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括以下步驟:
步驟一,由一個內(nèi)導(dǎo)體與一個材料為聚四氟乙烯的絕緣子壓緊配合組成一個組件;殼體內(nèi)側(cè)設(shè)有倒刺;
步驟二,在殼體的左端臺階上配一個第一硅膠圈起密封作用,在整個殼體的最大外徑上套一個連接螺套,再在殼體外側(cè)加工一個凹槽,在凹槽內(nèi)放一只起固定位置作用的橡膠圈;
步驟三,內(nèi)導(dǎo)體配合一個陶瓷電阻,陶瓷電阻的左端與內(nèi)導(dǎo)體的開槽端緊配合,陶瓷電阻的右端與一個可以調(diào)節(jié)距離的螺釘過盈配合;
步驟四,在殼體的外螺紋端面的退刀槽內(nèi)配一只第二硅膠圈,然后將端蓋螺帽與殼體的螺紋旋緊至旋不動為止。
[0010]本發(fā)明的積極進步效果在于:本發(fā)明降低成本,縮短制造時間。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明射頻同軸終端負載的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖給出本發(fā)明較佳實施例,以詳細說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0013]如圖1所示,本發(fā)明射頻同軸終端負載包括連接螺套1、第一硅膠圈2、絕緣子3、橡膠圈4、殼體5、內(nèi)導(dǎo)體6、螺釘7、第二硅膠圈8、陶瓷電阻9、端蓋螺帽10,殼體5包括凹槽52、退刀槽54和左端臺階57,第一硅膠圈2位于左端臺階57上,橡膠圈4位于凹槽52內(nèi),內(nèi)導(dǎo)體6與陶瓷電阻9的左端配合,陶瓷電阻9的右端與螺釘7過盈配合,內(nèi)導(dǎo)體6與絕緣子3壓緊配合組成一個組件,第二硅膠圈8位于退刀槽54內(nèi),連接螺套I套在殼體5的一端上,端蓋螺帽10套在殼體5的另一端上。
[0014]端蓋螺帽10上設(shè)有一個空腔12。殼體5內(nèi)側(cè)設(shè)有倒刺51。
[0015]本發(fā)明射頻同軸終端負載的制造方法包括以下步驟:
步驟一,由一個內(nèi)導(dǎo)體6與一個材料為聚四氟乙烯的絕緣子3壓緊配合組成一個組件;殼體5內(nèi)側(cè)設(shè)有倒刺51,并且在倒刺51上有直紋,防止絕緣子3與殼體5發(fā)生軸向轉(zhuǎn)動與徑向位移;
步驟二,在殼體5的左端臺階57上配一個第一硅膠圈2起密封作用,在整個殼體的最大外徑上套一個連接螺套1,再在殼體5外側(cè)加工一個凹槽52,在凹槽52內(nèi)放一只起固定位置作用的橡膠圈4;
步驟三,內(nèi)導(dǎo)體6配合一個陶瓷電阻9,陶瓷電阻9的左端91與內(nèi)導(dǎo)體的開槽端緊配合,陶瓷電阻的92右端與一個可以調(diào)節(jié)距離的螺釘7過盈配合。螺釘7與殼體5的螺紋53旋緊配合至適當?shù)奈恢茫?br> 步驟四,在殼體5的外螺紋端面的退刀槽54內(nèi)配一只第二硅膠圈8,然后將端蓋螺帽10與殼體的螺紋55旋緊至旋不動為止。至此,本射頻同軸負載完成。
[0016]本發(fā)明射頻同軸終端負載具有以下特點:
一,內(nèi)導(dǎo)體采用錫青銅的圓棒材料加工,材料彈性好,韌性強,開槽端與陶瓷電阻的接觸部份能長期保持有效彈性接觸,使用時間長,青銅材料耐磨擦,長期插拔后表面磨損小,接觸電阻變化小,電氣性能基本不改變。
[0017]二,陶瓷電阻的另一端用的是可以旋轉(zhuǎn)固定的螺釘7,螺釘7與陶瓷電阻之間采用過盈配合,然后按需要的扭力,將螺釘旋緊到相應(yīng)的位置,能避免壓配合造成陶瓷電阻損壞的風險。另外,壓配合會有應(yīng)力釋放效應(yīng),存在接觸風險。
[0018]三,螺釘7的右端面三等分,加工三個直徑為2.0mm、深度為2.500 mm的孔71,方便用三釘?shù)穆萁z刀將螺紋旋合,避免了傳統(tǒng)的一字槽或十字槽螺釘?shù)淖龇▽π勇菁y造成的毛刺等不利于裝配的做法。
[0019]四,端蓋螺帽10加工一個空腔12,既可以節(jié)省加工材料,又可以增加內(nèi)腔的表面積,當負載在工作時,溫度會升高,大的表面積會讓溫度降低更快,從而保護了整個負載不會因為溫度過高而被損壞。
[0020]五,殼體5的外徑上加工一個凹槽52,在凹槽52內(nèi)配一只橡膠圈,固定連接螺套1,此種方法用料省,無需單獨加工金屬零件,殼體加工簡單,裝配方便,因為沒有卡環(huán)結(jié)構(gòu),無需專用工裝裝配,只簡單手工操作即可,裝配時間可減少1/3,降低成本,縮短制造時間。
[0021]以上所述的具體實施例,對本發(fā)明的解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和有益效果進行了進一步詳細說明,所應(yīng)理解的是,以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例而已,并不用于限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所做的任何修改、等同替換、改進等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種射頻同軸終端負載,其特征在于,其包括連接螺套、第一硅膠圈、絕緣子、橡膠圈、殼體、內(nèi)導(dǎo)體、螺釘、第二硅膠圈、陶瓷電阻、端蓋螺帽,殼體包括凹槽、退刀槽和左端臺階,第一硅膠圈位于左端臺階上,橡膠圈位于凹槽內(nèi),內(nèi)導(dǎo)體與陶瓷電阻的左端配合,陶瓷電阻的右端與螺釘過盈配合,內(nèi)導(dǎo)體與絕緣子壓緊配合組成一個組件,第二硅膠圈位于退刀槽內(nèi),連接螺套套在殼體的一端上,端蓋螺帽套在殼體的另一端上。
2.如權(quán)利要求1所述的射頻同軸終端負載,其特征在于,所述端蓋螺帽上設(shè)有一個空腔。
3.如權(quán)利要求1所述的射頻同軸終端負載,其特征在于,所述殼體內(nèi)側(cè)設(shè)有倒刺。
4.如權(quán)利要求1所述的射頻同軸終端負載,其特征在于,所述絕緣子的材料為聚四氟乙烯。
5.如權(quán)利要求1所述的射頻同軸終端負載,其特征在于,所述螺釘?shù)挠叶嗣婕庸と齻€直徑為2.0mm、深度為2.500 mm的孔。
6.一種射頻同軸終端負載的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括以下步驟: 步驟一,由一個內(nèi)導(dǎo)體與一個材料為聚四氟乙烯的絕緣子壓緊配合組成一個組件;殼體內(nèi)側(cè)設(shè)有倒刺; 步驟二,在殼體的左端臺階上配一個第一硅膠圈起密封作用,在整個殼體的最大外徑上套一個連接螺套,再在殼體外側(cè)加工一個凹槽,在凹槽內(nèi)放一只起固定位置作用的橡膠圈; 步驟三,內(nèi)導(dǎo)體配合一個陶瓷電阻,陶瓷電阻的左端與內(nèi)導(dǎo)體的開槽端緊配合,陶瓷電阻的右端與一個可以調(diào)節(jié)距離的螺釘過盈配合; 步驟四,在殼體的外螺紋端面的退刀槽內(nèi)配一只第二硅膠圈,然后將端蓋螺帽與殼體的螺紋旋緊至旋不動為止。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種射頻同軸終端負載及其制造方法,射頻同軸終端負載包括連接螺套、第一硅膠圈、絕緣子、橡膠圈、殼體、內(nèi)導(dǎo)體、螺釘、第二硅膠圈、陶瓷電阻、端蓋螺帽,殼體包括凹槽、退刀槽和左端臺階,第一硅膠圈位于左端臺階上,橡膠圈位于凹槽內(nèi),內(nèi)導(dǎo)體與陶瓷電阻的左端配合,陶瓷電阻的右端與螺釘過盈配合,內(nèi)導(dǎo)體與絕緣子壓緊配合組成一個組件,第二硅膠圈位于退刀槽內(nèi),連接螺套套在殼體的一端上,端蓋螺帽套在殼體的另一端上。本發(fā)明降低成本,縮短制造時間。
【IPC分類】H01P1-26, H01P11-00
【公開號】CN104716414
【申請?zhí)枴緾N201310680257
【發(fā)明人】於俊杰, 王云蘭
【申請人】江蘇宏信電子科技有限公司
【公開日】2015年6月17日
【申請日】2013年12月14日
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