信號線路模塊和通信終端裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具有功能性的信號線路或信號線路具有功能性的信號線路模塊、以及利用該信號線路模塊的通信終端裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，對于以便攜式電話為代表的通信終端裝置，高功能化、小型化得到發(fā)展，由于通信終端裝置的各種電子元器件的配置位置的限制，有時無法將RFIC芯片等供電電路元件配置于遠離輻射元件的地點。例如，專利文獻I示出該情形下的結(jié)構(gòu)例。
[0003]圖14是專利文獻I所示的通信終端裝置的簡要結(jié)構(gòu)圖。此處，將形成有基板接地的基板2、天線5、無線電路3收納于殼體I內(nèi)。無線電路3經(jīng)由供電線路4、天線匹配電路8與天線5相連接。
現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻
[0004]專利文獻1:日本專利特開2006-325093號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0005]然而，一般而言，將同軸電纜(圖14的示例中為供電線路4)與RFIC(無線電路3)、天線匹配電路8相連接時，需要使用連接器，因此，有可能因在線路-連接器之間產(chǎn)生阻抗不匹配而發(fā)生傳輸功率損耗。此外，無法在輻射元件(天線5)附近配置匹配電路，因此，需要在輻射元件附近設(shè)置匹配電路用的另一基板，由于該另一基板上所形成的接地導體的影響，輻射元件的天線特性有可能變差。
[0006]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種信號線路模塊以及利用該信號線路模塊的通信終端裝置，其能降低傳輸功率損耗，并且抑制輻射元件的天線特性變差。
解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0007](I)本發(fā)明的信號線路模塊的特征在于，包括:
與供電電路相連接的第一連接部；
與福射元件相連接的第二連接部；
第一高頻線路部，該第一高頻線路部的第一端與所述第一連接部相連接；
第二高頻線路部，該第二高頻線路部的第一端與所述第二連接部相連接；以及第一匹配電路部，該第一匹配電路部構(gòu)成于所述第一高頻線路部的第二端與所述第二高頻線路部的第二端之間，構(gòu)成將所述第一高頻線路部和所述第二高頻線路部進行阻抗匹配的匹配電路的全部或一部分，
所述第一連接部、所述第一高頻線路部、所述第一匹配電路部、所述第二高頻線路部以及所述第二連接部在層疊多個基材層而得到的層疊體中一體設(shè)置，
從所述層疊體的層疊方向俯視時，所述第一連接部、所述第一高頻線路部和所述第一匹配電路部形成在與接地導體重疊的接地區(qū)域，所述第二高頻線路部和所述第二連接部形成在所述接地區(qū)域之外，
所述第二高頻線路部和所述第二連接部與所述輻射元件一同發(fā)揮出輻射部(輻射體)的作用。
[0008](2)所述第一匹配電路部可以僅由所述第一匹配電路部構(gòu)成對第一高頻線路部和第二高頻線路部進行阻抗匹配的第一匹配電路，還可以由第一高頻線路部和第一匹配電路部來構(gòu)成所述匹配電路。
[0009](3)優(yōu)選為所述第一匹配電路部由形成于所述層疊體的導體圖案來構(gòu)成。
[0010](4)可包括第三連接部，該第三連接部與所述接地導體導通，與所述輻射元件的接地點相連接，或者與無供電福射元件相連接。
[0011](5)優(yōu)選為，根據(jù)需要對所述第一高頻線路部設(shè)置第二匹配電路部，由所述第一高頻線路部、所述第一匹配電路部、以及所述第二匹配電路部來構(gòu)成所述匹配電路。
[0012](6)本發(fā)明的通信終端裝置包括供電電路和輻射元件，
所述供電電路與所述輻射元件經(jīng)由信號線路模塊進行連接，其特征在于，
所述信號線路模塊包括:
與所述供電電路相連接的第一連接部；
與所述輻射元件相連接的第二連接部；
第一高頻線路部，該第一高頻線路部的第一端與所述第一連接部相連接；
第二高頻線路部，該第二高頻線路部的第一端與所述第二連接部相連接；
第一匹配電路部，該第一匹配電路部構(gòu)成于所述第一高頻線路部的第二端與所述第二高頻線路部的第二端之間，構(gòu)成將所述第一高頻線路部和所述第二高頻線路部進行阻抗匹配的匹配電路的全部或一部分，
所述第一連接部、所述第一高頻線路部、所述第一匹配電路部、所述第二高頻線路部以及所述第二連接部在層疊多個基材層而得到的層疊體中一體設(shè)置，
從所述層疊體的層疊方向俯視時，所述第一連接部、所述第一高頻線路部和所述第一匹配電路部形成在與接地導體重疊的接地區(qū)域，所述第二高頻線路部和所述第二連接部形成在所述接地區(qū)域之外，
所述第二高頻線路部和所述第二連接部與所述輻射元件一同作為輻射部發(fā)揮功能。
發(fā)明效果
[0013]根據(jù)本發(fā)明，由于高頻線路部和匹配電路部一體化構(gòu)成，因此，能抑制在線路-連接器之間的阻抗不匹配導致的、對應(yīng)于連接器間的線路電氣長度的駐波的產(chǎn)生，能以低損耗來傳輸功率。此外，不一定需要設(shè)置匹配電路用的另一基板，不會將較大的接地導體配置在輻射元件附近，能抑制天線的輻射特性變差。而且，由于第二高頻線路部形成于非接地區(qū)域，因此，能將該部分用作為輻射元件。并且，由于不需要匹配電路用的另一基板，能實現(xiàn)小型化。
[0014]因此，能構(gòu)成高頻信號的傳輸損耗較少且輻射增益較佳的信號線路模塊，通過使通信終端裝置具備該信號線路模塊，能實現(xiàn)結(jié)構(gòu)簡單的通信終端裝置。
【附圖說明】
[0015]圖1(A)是表示具備實施方式I所涉及的信號線路模塊的通信終端裝置301中、將下部殼體拆卸后的狀態(tài)下的上部殼體側(cè)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖。圖1(B)是通信終端裝置301的剖視圖。
圖2是信號線路模塊101的剖視圖。
圖3(A)是第一高頻線路部21的局部分解立體圖，圖3(B)是包含匹配電路部30、第二高頻線路部22和第二連接部12的區(qū)域的分解立體圖。
圖4是實施方式2所涉及的信號線路模塊102的剖視圖。
圖5是第一匹配電路部31和第二匹配電路部32的分解立體圖。
圖6是包含圖4所示信號線路模塊102和輻射元件55的部分的等效電路圖。
圖7(A)、圖7(B)是進一步以符號化表示圖6的等效電路圖。
圖8是包含實施方式2所涉及的另一信號線路模塊和輻射元件的部分的等效電路圖。 圖9 (A)、圖9 (B)是實施方式2所涉及的另一信號線路模塊的等效電路圖。
圖10(A)是表示具備實施方式3所涉及的信號線路模塊103的通信終端裝置303中、將下部殼體拆卸后的狀態(tài)下的上部殼體側(cè)的主要部分的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖。圖10(B)是通信終端裝置303的主要部分的剖視圖。
圖11是具備實施方式4所涉及的信號線路模塊的天線裝置的電路圖。
圖12是具備實施方式5所涉及的信號線路模塊的天線裝置的電路圖。
圖13是示意性示出實施方式6所涉及的信號線路模塊106的主要部分的剖視圖。
圖14是專利文獻I所示的通信終端裝置的簡要結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0016]《實施方式I》
圖1 (A)是表示具備實施方式I所涉及的信號線路模塊的通信終端裝置301中、將下部殼體(顯示面板一側(cè)的殼體)拆卸后的狀態(tài)、即表示上部殼體側(cè)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖。該通信終端裝置301是搭載有GSM(注冊商標)等蜂窩通信系統(tǒng)的智能手機。然而，對于粘貼于下部殼體的內(nèi)表面的輻射板54，以與下部殼體分離開的狀態(tài)來一同圖示。圖1(B)是通信終端裝置301的剖視圖。
[0017]在殼體80的內(nèi)部收納有印刷布線板51、52、電池組53等。在印刷布線板51上安裝有包含具備通信電路的RFIC56在內(nèi)的多個電子元器件。此外，在印刷布線板52上安裝攝像頭模塊、其它電子元器件等。
[0018]在下部殼體的一個角隅部，粘貼有輻射板54。在輻射板54中形成有GSM(注冊商標)等蜂窩通信用的UHF頻帶的輻射元件55。
[0019]印刷布線板51和輻射板54經(jīng)由信號線路模塊101進行連接。信號線路模塊101的一端部具備第一連接部即連接器11C，信號線路模塊101的另一端部具備第二連接部即連接銷12P。印刷布線板51設(shè)有插座57，對該插座57安裝連接器11C。信號線路模塊101的連接銷12P與對輻射板54的輻射元件55供電的供電點相抵接。
[0020]信號