基材粒子、導電性粒子、導電材料及連接結(jié)構(gòu)體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設及用于獲得在表面上形成導電層而具有該導電層的導電性粒子的基材 粒子。另外,本發(fā)明還設及使用了上述基材粒子的導電性粒子、導電材料及連接結(jié)構(gòu)體。
【背景技術(shù)】
[0002] 各向異性導電膏及各向異性導電膜等各向異性導電材料已廣為人知。在上述各向 異性導電材料中,在粘合劑樹脂中分散有導電性粒子。
[0003] 上述各向異性導電材料用于對提性印刷基板(FPC)、玻璃基板、玻璃環(huán)氧基板及半 導體巧片等各種連接對象部件的電極間進行電連接而獲得連接結(jié)構(gòu)體。另外,有時可使用 具有基材粒子和配置于該基材粒子表面上的導電層的導電性粒子作為上述導電性粒子。
[0004] 作為上述導電性粒子所使用的基材粒子的一個例子,下述專利文獻1中公開了: 殼為無機化合物(A),巧為有機聚合物化),且殼對巧進行了包覆而成的有機聚合物粒子 炬)(基材粒子)。另外,專利文獻1中也公開了;導電性金屬(C)對有機聚合物粒子炬進 行了包覆而成的導電性粒子。
[0005] 另外,下述專利文獻2中公開了有機無機復合體粒子(基材粒子),其通過在界 面活性劑的存在下,使具有聚合性不飽和基團的多官能性硅烷化合物發(fā)生水解及縮聚而獲 得。在專利文獻2中,上述多官能性硅烷化合物為選自下述式佩所示的化合物及其衍生 物中的至少含有1個自由基聚合性基團的第一娃化合物。
[0006] [化學式U
[0007]
【主權(quán)項】
1. 一種基材粒子,其用于在表面上形成導電層而獲得具有所述導電層的導電性粒子, 其中, 所述基材粒子的壓縮恢復率小于50%, 所述基材粒子為芯殼粒子,并具有芯和設置于所述芯的表面上的殼, 壓縮10%時的壓縮彈性模量為300(^/1111112以上且低于600(^/1111112, 壓縮30%時的載荷值與壓縮10%時的載荷值之比為3以下。
2. 如權(quán)利要求1所述的基材粒子,其中, 所述芯為有機芯, 所述殼為無機殼。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的基材粒子,其中, 所述殼的厚度為IOOnm以上、5ym以下。
4. 如權(quán)利要求1~3中任一項所述的基材粒子,其中, 壓縮30%時的壓縮彈性模量為30001^/1111]12以下。
5. 如權(quán)利要求1~4中任一項所述的基材粒子,其中, 壓縮40%時的載荷值與壓縮10%時的載荷值之比為6以下。
6. 如權(quán)利要求1~5中任一項所述的基材粒子,其破裂應變?yōu)?0%以上、且30%以下。
7. -種導電性粒子,其具有: 權(quán)利要求1~6中任一項所述的基材粒子、和 設置于所述基材粒子表面上的導電層。
8. 如權(quán)利要求7所述的導電性粒子,其還具有設置于所述導電層外表面上的絕緣性物 質(zhì)。
9. 如權(quán)利要求7或8所述的導電性粒子,其中, 在所述導電層的外表面具有突起。
10. -種導電材料, 其含有導電性粒子和粘合劑樹脂, 所述導電性粒子具有權(quán)利要求1~6中任一項所述的基材粒子和設置于所述基材粒子 表面上的導電層。
11. 一種連接結(jié)構(gòu)體,其包括: 表面具有第一電極的第一連接對象部件、 表面具有第二電極的第二連接對象部件、 將所述第一連接對象部件和所述第二連接對象部件連接起來的連接部, 所述連接部由導電性粒子形成,或由含有所述導電性粒子和粘合劑樹脂的導電材料形 成, 所述導電性粒子具有權(quán)利要求1~6中任一項所述的基材粒子和設置于所述基材粒子 表面上的導電層, 所述第一電極和所述第二電極通過所述導電性粒子進行電連接。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種在使用表面上形成有導電層的導電性粒子對電極間進行電連接的情況下,可以降低連接電阻,且可以對由電極中的裂紋引起的連接不良或?qū)τ捎诨貜椂鸬倪B接不良進行抑制的基材粒子。本發(fā)明的基材粒子11用于獲得表面上形成導電層2而具有所述導電層2的導電性粒子1?;牧W?1為芯殼粒子,其具備芯12和配置于芯12表面上的殼13?;牧W?1的壓縮恢復率低于50%?;牧W?1壓縮10%時的壓縮彈性模量為3000N/mm2以上且不足6000N/mm2?;牧W?壓縮30%時的載荷值與壓縮10%時的載荷值之比為3以下。
【IPC分類】H01R11-01, H01B5-00, C09J9-02, C09J11-00, C09J201-00, H01B1-00, H01B5-16, H01B1-22
【公開號】CN104704579
【申請?zhí)枴緾N201380051449
【發(fā)明人】永井康彥, 上野山伸也, 王曉舸, 山田恭幸
【申請人】積水化學工業(yè)株式會社
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2013年12月24日
【公告號】WO2014115468A1