微型電感及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電感，具體涉及一種微型電感及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電感被廣泛應(yīng)用于電器設(shè)備。為了適應(yīng)便攜式電話、掌上電腦等電氣設(shè)備向小型化和薄型化的發(fā)展，電感逐漸向微型化和薄型化發(fā)展。然而，微型電感的體積較小，尤其是厚度在毫米級以下，傳統(tǒng)的制作工藝無法獲得這種微型電感。
[0003]為了獲得微型電感，相關(guān)技術(shù)人員提出了利用沉積工藝來制作微型電感，即磁芯和線圈均是通過沉積工藝制作。然而，沉積工藝的制作成本較高，尤其是磁芯的制作成本。而且，磁芯的厚度直接影響微型電感的綜合性能，因為磁芯的厚度越薄，微型電感的綜合性能越差；但增加磁芯的厚度，又會增加微型電感的成本。也就是說，采用沉積工藝制作微型電感無法兼顧微型電感的綜合性能和加工成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題就是針對精密測量儀中存在的上述缺陷，提供一種微型電感及其制作方法，其制作成本低，而且綜合性能優(yōu)良。
[0005]為此，本發(fā)明提供一種微型電感的制作方法，包括:
[0006]提供第一部件，所述第一部件包括第一支撐體和設(shè)于所述第一支撐體表面的多段第一布線段；
[0007]提供磁芯，將所述磁芯固定于所述第一部件；
[0008]提供第二部件，所述第二部件包括第二支撐體和設(shè)于所述第二支撐體表面的多段第二布線段，將所述第二部件疊置于所述磁芯；
[0009]將設(shè)于所述第一部件的多段第一布線段和設(shè)于所述第二部件的多段第二布線段對應(yīng)電連接，并使所述第一布線段和所述第二布線段形成線圈。
[0010]其中，還包括在所述第一部件疊置所述磁芯的面形成支撐圍堰，所述磁芯嵌置于所述支撐圍堰所圍成的容納空間內(nèi)；
[0011 ] 在電連接所述第一布線段和所述第二布線段的步驟中，在每個電連接所述第一布線段和所述第二布線段的位置形成貫穿所述第一支撐體、所述第二支撐體和所述支撐圍堰的通孔，然后通過沉積工藝在所述通孔內(nèi)沉積導(dǎo)電金屬，從而將所述第一布線段和所述第二布線段對應(yīng)電連接。
[0012]其中，所述支撐圍堰與所述第一部件為一體結(jié)構(gòu)。
[0013]其中，所述第一支撐體和所述第二支撐體采用絕緣材料制作。
[0014]其中，所述絕緣材料包括聚丙烯樹脂和環(huán)氧樹脂。
[0015]其中，所述線圈的接線端設(shè)于所述第一支撐體或/和所述第二支撐體的表面。
[0016]其中，所述磁芯的厚度大于或等于30微米，且小于2.0毫米。
[0017]其中，所述磁芯采用鐵氧體材料制作，通過燒結(jié)方式或用板材機(jī)加工成型。
[0018]本發(fā)明還提供一種微型電感，包括磁芯和環(huán)繞所述磁芯的線圈，所述線圈包括第一部件和第二部件，所述第一部件包括第一支撐體和設(shè)于所述第一支撐體表面的多段第一布線段，所述第二部件包括第二支撐體和設(shè)于所述第二支撐體表面的多段第二布線段，所述磁芯設(shè)于所述第一部件和所述第二部件之間，所述第一部件的多段第一布線段和設(shè)于所述第二部件的多段第二布線段對應(yīng)電連接，并使所述第一布線段和所述第二布線段形成線圈，所述磁芯與所述第一布線段和所述第二布線段電絕緣；
[0019]將所述磁芯固定于所述第一部件后，再將所述第二部件疊置固定于所述磁芯，然后將所述第一部件的多段第一布線段和設(shè)于所述第二部件的多段第二布線段對應(yīng)電連接，并使所述第一布線段和所述第二布線段形成線圈。
[0020]其中，在所述第一部件和第二部件之間設(shè)有支撐圍堰，所述磁芯嵌置于所述支撐圍堰所圍成的容納空間內(nèi)。
[0021]其中，所述支撐圍堰與所述第一部件為一體結(jié)構(gòu)。
[0022]其中，所述第一布線段設(shè)于所述第一支撐體靠近所述磁芯一側(cè)，所述第二布線段設(shè)于所述第二支撐體靠近所述磁芯一側(cè)；或者，所述第一布線段設(shè)于所述第一支撐體遠(yuǎn)離所述磁芯一側(cè)，所述第二布線段設(shè)于所述第二支撐體遠(yuǎn)離所述磁芯一側(cè)；或者，所述第一布線段設(shè)于所述第一支撐體靠近所述磁芯一側(cè)，所述第二布線段設(shè)于所述第二支撐體遠(yuǎn)離所述磁芯一側(cè)；或者，所述第一布線段設(shè)于所述第一支撐體遠(yuǎn)離所述磁芯一側(cè)，所述第二布線段設(shè)于所述第二支撐體靠近所述磁芯一側(cè)。
[0023]其中，所述磁芯的厚度大于或等于30微米，且小于2.0毫米。
[0024]其中，所述磁芯的厚度大于或等于70微米，且小于0.7毫米。
[0025]本發(fā)明具有以下有益效果:
[0026]本發(fā)明提供的微型電感的制作方法首先將第一部件和磁芯固定，再將第二部件疊置固定于磁芯，最后將設(shè)于所述第一部件的多段第一布線段和設(shè)于所述第二部件的多段第二布線段對應(yīng)電連接，并使所述第一布線段和所述第二布線段形成線圈，該方法是在制作線圈的過程中將磁芯設(shè)于線圈的內(nèi)側(cè)，以低成本地獲得厚度在3毫米以下，尤其是在2毫米以下的微型電感，而且磁芯的厚度不再受制作工藝的限制，使得微型電感具有優(yōu)良的電感值、品質(zhì)因子等綜合性能。
[0027]本發(fā)明提供的微型電感尺寸小，其厚度可以達(dá)到3毫米以下，甚至達(dá)到2毫米以下，而且在制作線圈的過程中將磁芯設(shè)于線圈的內(nèi)側(cè)，成本低，并具有優(yōu)良的電感值、品質(zhì)因子等綜合性能。
【附圖說明】
[0028]圖1為本發(fā)明實施例微型電感制作方法的流程圖；
[0029]圖2a為本發(fā)明實施例微型電感(未設(shè)置封裝層)的俯視圖；
[0030]圖2b為沿圖2a中A-A線的截面圖；
[0031]圖3a為本發(fā)明實施例第一部件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖3b為本發(fā)明實施例第一部件和磁芯組合后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖3c為本發(fā)明實施例將第一部件、支撐圍堰和磁芯固定后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖3d為本發(fā)明實施例將第一布線段和第二布線段對應(yīng)電連接后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖3e為本發(fā)明實施例制作封裝層后的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0036]為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明提供的微型電感及其制作方法進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0037]結(jié)合圖1、圖2a和圖2b所示，微型電感的制作方法包括以下步驟:
[0038]步驟SI，提供第一部件。
[0039]如圖3a所示，第一部件I包括第一支撐體11和設(shè)于第一支撐體表面的多段第一布線段12。第一支撐體11采用諸如聚丙烯樹脂、環(huán)氧樹脂等絕緣材料材料制作。在第一支撐體11的一表面設(shè)有多段第一布線段12。第一布線段12可以通過貼膜、刻蝕工藝形成于第一支撐體11的表面。
[0040]步驟S2，提供磁芯。
[0041 ] 磁芯采用鐵氧體材料制作，可以通過燒結(jié)方式或用板材機(jī)加工成型。
[0042]步驟S3，將磁芯固定于第一部件。
[0043]如圖3b所示，在第一部件I設(shè)置磁芯3 —側(cè)設(shè)置支撐圍堰4，支撐圍堰4形成一個容納空間5，容納空間5的內(nèi)徑尺寸與磁芯3的外徑尺寸匹配。將磁芯3嵌置于容納空間5內(nèi)，從而將磁芯3固定于第一部件I。即，支撐圍堰4設(shè)于第一部件I疊置磁芯3的面形成，支撐圍堰4可對磁芯3進(jìn)行定位。支撐圍堰4采用絕緣材料制作，如聚丙烯樹脂或環(huán)氧樹月旨。支撐圍堰4可以通過凝固方式在第一部件I的表面獲得，如將樹脂設(shè)于第一部件I的表面，待樹脂凝固即獲得支撐圍堰4。在另一實施例中，支撐圍堰4可以與第一部件I為一體結(jié)構(gòu)，即在加工第一支撐體11時，直接在第一支撐體11上形成支撐圍堰4。不難理解，支撐圍堰4采用諸如聚丙烯樹脂、環(huán)氧樹脂等絕緣材料制作。
[0044]步驟S4，提供第二部件，將第二部件疊置固定于磁芯的表面。
[0045]如圖3c所示，第二部件2包括第二支撐體21和設(shè)于第二支撐體21表面的多段第二布線段22，第二支撐體21采用諸如聚丙烯樹脂、環(huán)氧樹脂等絕緣材料材料制作。將第二部件2疊置于磁芯3，從而將磁芯3設(shè)于第一部件I和第二部件2之間。第一部件I和第二部件2由支撐圍堰4支撐，也就是說，支撐圍堰4不僅用于支撐第一部件I和第二部件2，而且可用于定位磁芯3。
[0046]步驟S5，將設(shè)于第一部件的多段第一布線段和設(shè)于第二部件的多段第二布線段對應(yīng)電連接，并使第一布線段和第二布線段形成線圈。
[0047]如圖3d所示，在每個電連接第一布線段12和第二布線段22的位置形成貫穿第一支撐體11、第二支撐體21和支撐圍堰4的通孔，然后通過沉積工藝在通孔內(nèi)沉積導(dǎo)電金屬形成導(dǎo)電部6，從而將第一布線段12和第二布線段22對應(yīng)電連接。
[0048]步驟S6，制作封裝層。
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