立體七頻段手機天線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于天線技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種立體七頻段手機天線。
【背景技術(shù)】
[0002]在通信行業(yè)中手機市場面臨著最激烈的競爭，而手機天線設(shè)計則是產(chǎn)品設(shè)計中重要的一環(huán)，直接關(guān)系到手機廠商能否進入高端市場。在當今多種通信標準并存的局面下，要求手機實現(xiàn)越來越多的功能，這些都要求天線需要設(shè)計出更大的帶寬覆蓋所有常用的頻段。智能手機天線一般將2G、3G和4G多種制式集成在一起，盡可能的覆蓋更多頻段。寬帶天線設(shè)計一直是智能手機的重點，特別是針對低頻段(GSM850/900)的覆蓋，更加具有挑戰(zhàn)性。而由于4G時代的到來，天線的設(shè)計更加離不開寬帶化的技術(shù)。另一方面，天線小型化是國內(nèi)外各手機廠商追逐的焦點。當今的手機功能越來越多，集成的元件也就越來越多，同時手機外觀設(shè)計不斷融入時尚和美感元素，使天線尺寸不斷縮小，進一步增加了手機天線的設(shè)計難度。總而言之，小型化和多頻段是手機天線研宄中的重中之重。目前的水平，一般七頻段手機天線在基板上的面積是不小于30mm*15mm，例如專利申請?zhí)朇N201310223088.9中的七頻段手機天線即為30mm*15mm。而由于天線可接收電磁波的波長與天線尺寸存在正相關(guān)，要保證天線能接收的電磁波波長不變，而減小天線的尺寸，需要精妙的構(gòu)思。因此在現(xiàn)有基礎(chǔ)上寬度或長度再減小一個毫米都需要付出巨大努力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決手機天線的小型化和多頻段的問題，本發(fā)明提供了一種立體七頻段手機天線，它是一種小型化而且能夠兼容2G/3G/4G多種通信頻段的智能手機天線，僅為30mm*llmm，比一般水平(30mm*15mm)減小了 26.7%。
[0004]本發(fā)明基本方案如下:
一種立體七頻段手機天線，其特征在于它包括第一基板，接地板，第二基板，第一金屬片組，第二金屬片組，第三金屬片組；接地板在第一基板底面，第二基板位于第一基板上方，平行于第一基板并與其有間隙；第一金屬片組，第二金屬片組和第三金屬片組位于第二基板之上，第一金屬片組與第二金屬片組，第三金屬片組之間有縫隙，第二金屬片組寄生于第三金屬片組上。第一金屬片組直接饋電，可以激發(fā)出高次諧振模，用于覆蓋高頻段，第二金屬片組和第三金屬片組一起組成了寄生短路帶，用來擴大帶寬覆蓋低頻段。
[0005]所述第一金屬片組由第一豎直矩形金屬片，第一矩形金屬片，第二矩形金屬片，第三矩形金屬片，第四矩形金屬片，第二豎直矩形金屬片相連而成；其中第一矩形金屬片，第二矩形金屬片，第三矩形金屬片，第四矩形金屬片緊貼于第二基板上表面，而第一豎直矩形金屬片，第二豎直矩形金屬片，垂直于第二基板上表面；第一豎直矩形金屬片的短邊即為第一矩形金屬片的短邊，第一矩形金屬片的長邊垂直第二矩形金屬片的長邊，第二矩形金屬片的短邊、第三矩形金屬片的長邊與第四矩形金屬片的長邊組成了第二豎直矩形金屬片的長邊；第三矩形金屬片的寬度與第四矩形金屬片有差異，第三矩形金屬片寬0.5mm，第四矩形金屬片寬1.5mm ;第一豎直矩形金屬片穿過第一基板與接地板相連，所述第一豎直矩形金屬片直接饋電。
[0006]所述第二金屬片組由第五矩形金屬片，第六矩形金屬片，第七矩形金屬片，第八矩形金屬片，第九矩形金屬片，第十矩形金屬片，第十一矩形金屬片連接而成；第二金屬片組所有矩形金屬片皆位于第二基板上表面；第五矩形金屬片的長邊垂直第六矩形金屬片的長邊，第六矩形金屬片的長邊垂直第七矩形金屬片的長邊，第八矩形金屬片的長邊與第十一矩形金屬片的長邊垂直第七矩形金屬片的長邊，第九矩形金屬片的長邊垂直第八矩形金屬片的長邊，第十矩形金屬片的長邊垂直第九矩形金屬片的長邊；第五矩形金屬片與第三金屬片組中的第十二矩形金屬片垂直相連；第二金屬片組位于第一金屬片組和第三金屬片組的包圍之中。
[0007]所述第三金屬片組由第三豎直矩形金屬片，第十二矩形金屬片，第十三矩形金屬片，第十四矩形金屬片，第四豎直矩形金屬片連接而成，其中第三豎直矩形金屬片穿透第一基板與接地板相連；第三豎直矩形金屬片長邊垂直第十二矩形金屬片的長邊，第十二矩形金屬片的長邊垂直第十三矩形金屬片的長邊，第十三矩形金屬片的長邊垂直第十四矩形金屬片的長邊，第十四矩形金屬片的長邊即為第四豎直矩形金屬片的長邊；第三金屬片組將第二金屬片組半包圍。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明采用立體結(jié)構(gòu)，充分利用空間，減小了天線在手機主電路板上占用的面積(僅為30mm*llmm，而通常覆蓋同樣頻段的天線占用面積為30mm*15mm,即減小了 26.7%)，且具有很大帶寬(802MHz_977Mhz，1512MHz_2727MHz)，覆蓋了七個頻段GSM850/900/1800/1900、UMTS, LTE2300/2500，與此同時，本發(fā)明不包含任何集總元件與特殊基板材料，質(zhì)量輕，效率高，適用于當前智能手機。
【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明的立體圖，
圖2是本發(fā)明的局部放大圖，
圖3是本發(fā)明的俯視局部圖，
圖4是本發(fā)明的左側(cè)視圖，
圖5是本發(fā)明的前側(cè)視圖，
圖6是本發(fā)明的性能Sll參數(shù)圖，
圖中標記說明:第一基板I，接地板2，第二基板3，第一金屬片組4，第二金屬片組5，第三金屬片組6，第一豎直矩形金屬片41，第一矩形金屬片42，第二矩形金屬片43，第三矩形金屬片44，第四矩形金屬片45，第二豎直矩形金屬片46中，第五矩形金屬片61，第六矩形金屬片62，第七矩形金屬片63，第八矩形金屬片64，第九矩形金屬片65，第十矩形金屬片66，第^ 矩形金屬片67，第三豎直矩形金屬片51，第十二矩形金屬片52，第十三矩形金屬片53，第十四矩形金屬片54，第四豎直矩形金屬片55。
【具體實施方式】
[0010]下面通過具體實施例并結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的詳細描述。實施例
[0011]一種立體七頻段手機天線，如圖1所示它包括第一基板1(厚度0.8mm)，接地板2，第二基板3(厚度0.8mm)，第一金屬片組4，第二金屬片組6，第三金屬片組5 ;接地板2在第一基板I底面，第二基板3位于第一基板I上方，平行于第一基板I并與其有間隙，間隙大小為4.2mm ;第一金屬片組4，第二金屬片組6和第三金屬片組5位于第二基板3之上，第一金屬片組4與第二金屬片組6，第三金屬片組5之間有縫隙，第二金屬片組6寄生于第三金屬片組5之上。第一基板大小為60mm*115mm，第二基板3大小為llmm*30mm。第一金屬片組4直接饋電，可以激發(fā)出高次諧振模，用于覆蓋高頻段，第二金屬片組6和第三金屬片組5 一起組成了寄生短路帶，用來擴大帶寬覆蓋低頻段。
[0012]如圖2所不，第一金屬片組4由第一豎直矩形金屬片41，第一矩形金屬片42，第二矩形金屬片43 (尺寸25mm*4.5mm)，第三矩形金屬片44，第四矩形金屬片45，第二豎直矩形金屬片46 (尺寸9mm*5mm)相連而成。第一豎直矩形金屬片41的短邊即為第一矩形金屬片42的短邊，第一矩形金屬片42的長邊垂直第二矩形金屬片43的長邊，第二矩形金屬片43的短邊、第三矩形金屬片44的長邊與第四矩形金屬片45的長邊組成了第二豎直矩形金屬片46的長邊；第三矩形金屬片44的寬度與第四矩形金屬片45有差異，第三矩形金屬