封裝膠結(jié)構(gòu)及其制造方法和顯示基板的封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種封裝膠結(jié)構(gòu)及其制造方法和顯示基板的封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]有機(jī)電致發(fā)光器件(Organic Light-Emitting D1de，簡(jiǎn)稱:0LED)顯示基板具有功耗低、輕便、亮度高、視野寬、高對(duì)比度和高反應(yīng)速度等特點(diǎn)。大尺寸OLED顯示基板目前的主要封裝方式包括薄膜封裝、涂膠封裝和面封裝(Face seal)等。目前，面封裝因其工藝簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用，面封裝工藝中主要應(yīng)用的封裝材料是封裝膠結(jié)構(gòu)，封裝膠結(jié)構(gòu)是由兩層保護(hù)層和位于兩層保護(hù)層之間的膠材組成的，其中，膠材為片狀膠材。
[0003]面封裝的工藝過(guò)程主要包括通過(guò)片狀膠材將封裝玻璃和顯示基板粘接在一起。在進(jìn)行面封裝的過(guò)程中首先要?jiǎng)冸x封裝膠結(jié)構(gòu)中的第一保護(hù)膜，并將第二保護(hù)膜通過(guò)膠材粘貼至封裝基板上，而后撕掉第二保護(hù)膜，再將封裝基板通過(guò)膠材粘貼至顯示基板上以形成顯示裝置。
[0004]但是，現(xiàn)有技術(shù)中，第一保護(hù)膜和膠材的接觸面積較大，從而導(dǎo)致了因粘結(jié)力而很難剝離第一保護(hù)膜的現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種封裝膠結(jié)構(gòu)及其制造方法和顯示基板的封裝方法，用于使得第一保護(hù)膜容易剝離。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種封裝膠結(jié)構(gòu)，包括:第一保護(hù)膜、膠材和第二保護(hù)膜，膠材位于所述第一保護(hù)膜和所述第二保護(hù)膜之間，所述第一保護(hù)膜的至少一個(gè)邊緣設(shè)置有凹凸結(jié)構(gòu)。
[0007]可選地，所述凹凸結(jié)構(gòu)中凸起部位之間的間隔包括0.5mm至1mm。
[0008]可選地，所述第一保護(hù)膜的厚度包括25 μ m至100 μ m。
[0009]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種封裝膠結(jié)構(gòu)的制造方法，包括:
[0010]在第一保護(hù)膜的至少一個(gè)邊緣形成凹凸結(jié)構(gòu)；
[0011]將所述第一保護(hù)膜設(shè)置于膠材的第一面；
[0012]將第二保護(hù)膜設(shè)置于所述膠材的與第一面相對(duì)的第二面。
[0013]可選地，所述在第一保護(hù)膜的至少一個(gè)邊緣形成凹凸結(jié)構(gòu)包括:
[0014]通過(guò)熱壓工藝在第一保護(hù)膜的至少一個(gè)邊緣形成凹凸結(jié)構(gòu)。
[0015]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種顯示基板的封裝方法，所述封裝方法采用權(quán)利要求I所述的封裝膠結(jié)構(gòu)進(jìn)行，所述方法包括:
[0016]將第一保護(hù)膜從膠材上剝離；
[0017]將第二保護(hù)膜通過(guò)膠材粘貼至封裝基板上；
[0018]將第二保護(hù)膜從膠材上剝離；
[0019]將所述封裝基板通過(guò)膠材粘貼至所述顯示基板上。
[0020]可選地，所述凹凸結(jié)構(gòu)中凸起部位之間的間隔包括0.5mm至1mm。
[0021]可選地，所述第一保護(hù)膜的厚度包括25 μπι至100 μm。
[0022]可選地，所述顯示基板包括OLED顯示基板。
[0023]本發(fā)明具有以下有益效果:
[0024]本發(fā)明提供的封裝膠結(jié)構(gòu)及其制造方法和顯示基板的封裝方法的技術(shù)方案中，封裝膠結(jié)構(gòu)中膠材位于第一保護(hù)膜和第二保護(hù)膜之間，第一保護(hù)膜的至少一個(gè)邊緣設(shè)置有凹凸結(jié)構(gòu)，設(shè)置凹凸結(jié)構(gòu)減小了第一保護(hù)膜和膠材的接觸面積，從而使得第一保護(hù)膜容易剝離。
【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種封裝膠結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2為圖1中第一保護(hù)膜的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖3為圖1中A-A向剖視圖；
[0028]圖4為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種封裝膠結(jié)構(gòu)的制造方法的流程圖；
[0029]圖5為本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種顯示基板的封裝方法的流程圖；
[0030]圖6a為實(shí)施例三中剝離第一保護(hù)膜的示意圖；
[0031]圖6b為實(shí)施例三中粘貼封裝基板的示意圖；
[0032]圖6c為實(shí)施例三中剝離第二保護(hù)膜的示意圖；
[0033]圖6d為實(shí)施例二中粘貼顯不基板的不意圖；
[0034]圖6e為實(shí)施例三中形成的顯示裝置的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0035]為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明提供的封裝膠結(jié)構(gòu)及其制造方法和顯示基板的封裝方法進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0036]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種封裝膠結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為圖1中第一保護(hù)膜的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為圖1中A-A向剖視圖，如圖1、圖2和圖3所示，該封裝膠結(jié)構(gòu)包括:第一保護(hù)膜11、膠材12和第二保護(hù)膜13，膠材12位于第一保護(hù)膜11和第二保護(hù)膜13之間，第一保護(hù)膜11的至少一個(gè)邊緣設(shè)置有凹凸結(jié)構(gòu)14。
[0037]本實(shí)施例中，膠材12的形狀為片狀結(jié)構(gòu)。
[0038]第一保護(hù)膜11具備四個(gè)邊緣，本實(shí)施例中僅在第一保護(hù)膜11的一個(gè)邊緣設(shè)置有凹凸結(jié)構(gòu)14。在實(shí)際應(yīng)用中，還可在第一保護(hù)膜11的其余三個(gè)邊緣中的一個(gè)、二個(gè)或者三個(gè)邊緣設(shè)置凹凸結(jié)構(gòu)，此處不再具體描述。該凹凸結(jié)構(gòu)14減小了第一保護(hù)膜11與膠材12的接觸面積，當(dāng)需要將第一保護(hù)膜11從膠材12上剝離時(shí)，可從設(shè)置有凹凸結(jié)構(gòu)14的一側(cè)將第一保護(hù)膜11從膠材12上撕掉，從而使得第一保護(hù)膜11更加容易從膠材12上剝離。
[0039]優(yōu)選地，凹凸結(jié)構(gòu)14中凸起部位之間的間隔d包括0.5mm至1mm。凹凸結(jié)構(gòu)14中凸起部位之間的間隔d不宜過(guò)大，以防止膠材在使用前被污染或者受損。而采用上述范圍內(nèi)的間隔值，可有效避免膠材在使用前被污染或者受損，從而保證了第一保護(hù)膜11對(duì)膠材12的保護(hù)作用。
[0040]優(yōu)選地，第一保護(hù)膜11的厚度包括25 ym至100 μm。第一保護(hù)膜11采用上述厚度值，可對(duì)膠材12起到較佳的保護(hù)作用。
[0041]本實(shí)施例提供的封裝膠結(jié)構(gòu)中，膠材位于第一保護(hù)膜和第二保護(hù)膜之間，第一保護(hù)膜的至少一個(gè)邊緣設(shè)置有凹凸結(jié)構(gòu)，設(shè)置凹凸結(jié)構(gòu)減小了第一保護(hù)膜和膠材的接觸面積，從而使得第一保護(hù)膜容易剝離。同時(shí)，也極大的減少了剝離第一保護(hù)膜時(shí)出現(xiàn)的膠材撕扯變形和膠材邊緣缺陷的問(wèn)題。同時(shí)，剝離掉第一保護(hù)膜的膠材的邊緣更加平整，從而有效減少了顯示基板封裝后