b中示出了線AA，表示圖5a所示的截面圖的截取位置。為了清楚起見(jiàn)，在圖5b采用虛線示出封裝料309的周邊，實(shí)際上封裝料309覆蓋功率器件管芯和控制電路管芯。
[0086]該功率變換器的封裝結(jié)構(gòu)包括:封裝料309、管芯墊303、凹槽310、導(dǎo)電粘接層
306、第一絕緣粘接層307、第二絕緣粘接層308、第一引腳304以及第二引腳305。
[0087]管芯墊303與4個(gè)第二引腳305 —起整體形成。例如，管芯墊303、第一引腳304和第二引腳305是同一個(gè)引線框的不同部分。引線框可以銅組成，并且通過(guò)沖壓形成引線框的不同部分。導(dǎo)電粘接層306置于管芯墊303上，功率器件管芯301置于導(dǎo)電粘接層306上，導(dǎo)電粘接層306用于在管芯墊303和功率器件管芯301之間導(dǎo)電導(dǎo)熱，例如提供導(dǎo)熱路徑和電連接路徑。管芯墊303占據(jù)整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)的主要面積，并且可以連接封裝結(jié)構(gòu)的一個(gè)側(cè)邊的所有的第二引腳，從而為封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的功率器件管芯301提供了良好的散熱路徑，使得功率器件管芯201在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量可以很好的釋放。
[0088]第一絕緣粘接層307為環(huán)氧樹(shù)脂，第一絕緣粘接層307通過(guò)至少一次WBC工藝形成于控制電路管芯302的背面。第二絕緣粘接層308為環(huán)氧樹(shù)脂，第二絕緣粘接層308通過(guò)點(diǎn)膠工藝形成在管芯墊303上。當(dāng)?shù)诙^緣粘接層308固化后，帶有第一絕緣粘接層307的控制電路管芯302放置于第二粘接絕緣層308上，粘接第一絕緣粘接層307和第二絕緣粘接層308，從而使控制電路管芯302固定在管芯墊303上。第一絕緣粘接層307和第二絕緣粘接層308共同形成一厚度大約30微米的絕緣粘接層，以確?？刂齐娐饭苄?02和功率器件管芯301能夠安全進(jìn)行高壓隔離。
[0089]管芯墊303上設(shè)有凹槽310，位于導(dǎo)電粘接層306和第一絕緣粘接層307、第二絕緣粘接層308之間。優(yōu)選地，凹槽310可以圍繞功率器件管芯301和控制電路管芯302至少之一。
[0090]在制作過(guò)程中，導(dǎo)電粘接層306在固化前可能流動(dòng)到控制電路管芯302的下方，使得第一絕緣粘接層307、第二絕緣粘接層308與導(dǎo)電粘接層306接觸，導(dǎo)致高壓隔離失效。
[0091]在該實(shí)施例中，即使減小導(dǎo)電粘接層306和第一絕緣粘接層307、第二絕緣粘接層308之間的距離，凹槽310也可以阻擋導(dǎo)電粘接劑的流動(dòng)，使得導(dǎo)電粘接層306和第一絕緣粘接層307、第二絕緣粘接層308彼此隔開(kāi)。偶然流動(dòng)到凹槽310的導(dǎo)電粘接劑也將容納在凹槽310中，不會(huì)進(jìn)一步流動(dòng)到控制電路管芯302的下方。由于凹槽310的存在，封裝結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)緊湊的尺寸，并且可以減小鍵合線的長(zhǎng)度，獲得改善的電性能。
[0092]圖11示出了第三實(shí)施例的功率變換器的封裝結(jié)構(gòu)的制造流程圖，第三實(shí)施例的功率變換器的封裝結(jié)構(gòu)的制造流程包括:
[0093]在步驟S301，通過(guò)沖壓工藝形成管芯墊303、凹槽310、第一引腳304以及第二引腳305。
[0094]在步驟S302，在管芯墊303的第一區(qū)域形成導(dǎo)電粘接層306。
[0095]在步驟S303，將功率器件管芯301設(shè)置于導(dǎo)電粘接層306上。
[0096]在步驟S304，通過(guò)背面涂層工藝在控制電路管芯302的背面形成第一絕緣粘結(jié)層
307。
[0097]在步驟S305，通過(guò)點(diǎn)膠工藝在管芯墊303的第二區(qū)域形成第二絕緣粘結(jié)層308。
[0098]在步驟S306，粘接第一絕緣粘結(jié)層307和第二絕緣粘結(jié)層308。
[0099]在步驟S307，設(shè)置功率器件管芯301和控制電路管芯302之間以及控制電路管芯302和第一引腳304之間的鍵合線。
[0100]在步驟S308，使用封裝料封裝。
[0101]第四實(shí)施例
[0102]圖6a至6c分別示出本發(fā)明第四實(shí)施例的功率變換器的封裝結(jié)構(gòu)的截面圖、頂視圖和立體透視圖。在圖6b中示出了線AA，表示圖6a所示的截面圖的截取位置。為了清楚起見(jiàn)，在圖6b采用虛線示出封裝料409的周邊，實(shí)際上封裝料409覆蓋功率器件管芯和控制電路管芯。
[0103]該功率變換器的封裝結(jié)構(gòu)包括:封裝料4O9、管芯墊4O 3、側(cè)墻410、導(dǎo)電粘接層
406、第一絕緣粘接層407、第二絕緣粘接層408、第一引腳404以及第二引腳405。
[0104]管芯墊403與4個(gè)第二引腳405 —起整體形成。例如，管芯墊403、第一引腳404和第二引腳405是同一個(gè)引線框的不同部分。引線框可以銅組成，并且通過(guò)沖壓形成引線框的不同部分。導(dǎo)電粘接層406置于管芯墊403上，功率器件管芯401置于導(dǎo)電粘接層406上，導(dǎo)電粘接層406用于在管芯墊403和功率器件管芯401之間導(dǎo)電導(dǎo)熱，例如提供導(dǎo)熱路徑和電連接路徑。管芯墊403占據(jù)整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)的主要面積，并且可以連接封裝結(jié)構(gòu)的一個(gè)側(cè)邊的所有的第二引腳，從而為封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的功率器件管芯401提供了良好的散熱路徑，使得功率器件管芯401在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量可以很好的釋放。
[0105]第一絕緣粘接層407為環(huán)氧樹(shù)脂，第一絕緣粘接層407通過(guò)至少一次WBC工藝形成于控制電路管芯402的背面，第二絕緣粘接層408通過(guò)點(diǎn)膠工藝形成在管芯墊403上和側(cè)墻410靠近控制電路管芯402的側(cè)壁上。當(dāng)?shù)诙^緣粘接層408固化后，帶有第一絕緣粘接層407的控制電路管芯402放置于第二粘接絕緣層408上，粘接第一絕緣粘接層407和第二絕緣粘接層408，從而使控制電路管芯402固定在管芯墊403上。第一絕緣粘接層407和第二絕緣粘接層408共同形成一厚度大約30微米的絕緣粘接層，以確?？刂齐娐饭苄?02和功率器件管芯401能夠安全進(jìn)行高壓隔離。
[0106]側(cè)墻410設(shè)置于管芯墊403上，位于導(dǎo)電粘接層406和第一絕緣粘接層407、第二絕緣粘接層408之間。側(cè)墻410為絕緣材料，側(cè)墻410同管芯墊403整體形成，一起作為同一個(gè)引線框的一部分。優(yōu)選地，側(cè)墻410可以圍繞功率器件管芯401或控制電路管芯402。
[0107]與第二實(shí)施例不同，第二絕緣粘接層408還形成在側(cè)墻410靠近控制電路管芯402的側(cè)壁上。第二絕緣粘接層408提高了控制電路管芯402的穩(wěn)定性。
[0108]在制作過(guò)程中，導(dǎo)電粘接層406在固化前可能流動(dòng)到控制電路管芯402的下方，使得第一絕緣粘接層407、第二絕緣粘接層408與導(dǎo)電粘接層406接觸，導(dǎo)致高壓隔離失效。
[0109]在該實(shí)施例中，即使減小導(dǎo)電粘接層406和第一絕緣粘接層407、第二絕緣粘接層408之間的距離，側(cè)墻410也可以阻擋導(dǎo)電粘接劑的流動(dòng)，使得導(dǎo)電粘接層406和第一絕緣粘接層407、第二絕緣粘接層408彼此隔開(kāi)。由于側(cè)墻410的存在，封裝結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)緊湊的尺寸，并且可以減小鍵合線的長(zhǎng)度，獲得改善的電性能。
[0110]圖12示出了第四實(shí)施例的功率變換器的封裝結(jié)構(gòu)的制造流程圖，第四實(shí)施例的功率變換器的封裝結(jié)構(gòu)的制造流程包括:
[0111]在步驟S401，通過(guò)沖壓工藝形成管芯墊403、側(cè)墻410、第一引腳404以及第二引腳405。
[0112]在步驟S402，在管芯墊403的第一區(qū)域形成導(dǎo)電粘接層406。
[0113]在步驟S403，將功率器件管芯401設(shè)置于導(dǎo)電粘接層406上。
[0114]在步驟S404，通過(guò)背面涂層工藝在控制電路管芯402的背面形成第一絕緣粘結(jié)層
407。
[0115]在步驟S405，通過(guò)點(diǎn)膠工藝在管芯墊403的第二區(qū)域和側(cè)墻410的側(cè)壁形成第二絕緣粘結(jié)層408。
[0116]在步驟S406，粘接第一絕緣粘結(jié)層407和第二絕緣粘結(jié)層408。
[0117]在步驟S407，設(shè)置功率器件管芯401和控制電路管芯402之間以及控制電路管芯402和第一引腳404之間的鍵合線。
[0118]在步驟S408，使用封裝料封裝。
[0119]第五實(shí)施例
[0120]圖7a和7b分別示出本發(fā)明第五實(shí)施例的功率變換器的封裝結(jié)構(gòu)的截面圖和頂視圖。在圖7b中示出了線AA，表示圖7a所示的截面圖的截取位置。為了清楚起見(jiàn)，在圖7b采用虛線示出封裝料509的周邊，實(shí)際上封裝料509覆蓋功率