13覆蓋而是被露出的露出部12a設(shè)置在LED芯片12的上表面的外周邊緣附近。
[0121]磷光板13的外周端表面的垂直部13a(在磷光板13的上表面附近的部分)沒有被接合構(gòu)件14覆蓋。
[0122]LED芯片12的露出部12a經(jīng)由接合構(gòu)件14被反射層16覆蓋。
[0123]在發(fā)光裝置10中，從LED芯片12發(fā)射初級光(藍(lán)光)并且初級光的一部分被磷光板13中所包含的磷光體激發(fā)從而生成波長轉(zhuǎn)換的次級光(黃光)。初級光與次級光進行混合從而生成白光。所生成的白光從磷光板13的表面即發(fā)光裝置10的發(fā)光表面1a發(fā)射出來。
[0124]在發(fā)光裝置10中，將沒有被磷光板13覆蓋而是被露出的露出部12a設(shè)置在LED芯片12的上表面的外周邊緣附近。因此，磷光板13的面積小于LED芯片12的上表面的面積。作為結(jié)果，可以使與發(fā)光裝置10附接的外部光學(xué)構(gòu)件(例如反射鏡、透鏡等)的尺寸減小。
[0125]這里，在磷光板13的面積小于LED芯片12的上表面的情況下，用于將LED芯片12固定接合至磷光板13的接合構(gòu)件14從LED芯片12與磷光板13之間突出。因此，存在磷光板13的整個外周端表面被所突出的接合構(gòu)件14覆蓋的可能性。
[0126]當(dāng)磷光板13的整個外周端表面被接合構(gòu)件14覆蓋時，LED芯片12的初級光透射穿過接合構(gòu)件14并且泄漏至發(fā)光裝置10的外部。
[0127]然后，不利地，從覆蓋磷光板13的整個外周端表面的接合構(gòu)件14發(fā)射的初級光(藍(lán)光)相對于從磷光板13的表面發(fā)射的白光而言較為顯著。因此，存在使發(fā)光質(zhì)量大大降低的問題。
[0128]然而，在發(fā)光裝置10中，磷光板13的外周端表面的垂直部13a(在磷光板13的上表面附近的部分)沒有被接合構(gòu)件14覆蓋。
[0129]具體地，當(dāng)通過接合構(gòu)件14將LED芯片12的上表面固定接合至磷光板13的下表面時，即使當(dāng)接合構(gòu)件14從LED芯片12與磷光板13之間突出時，也不存在所突出的接合構(gòu)件14覆蓋磷光板13的整個外周端表面的可能性。
[0130]因此，根據(jù)第一實施例，能夠防止LED芯片12的初級光透射穿過接合構(gòu)件14并且泄漏至發(fā)光裝置10的外部。作為結(jié)果，可以提供發(fā)光質(zhì)量較高的發(fā)光裝置10。
[0131]此外，在發(fā)光裝置10中，磷光板13的外周端表面的傾斜部13b (除磷光板13的上表面的臨近部分之外的部分)被接合構(gòu)件14覆蓋，并且磷光板13的外周端表面經(jīng)由覆蓋傾斜部13b的接合構(gòu)件14被固定接合至LED芯片12。因此，與僅將LED芯片12的上表面與磷光板13的下表面固定接合至彼此的情況相比，可以實現(xiàn)更強的接合固定。
[0132]同時，當(dāng)磷光板13的面積小于LED芯片12的上表面的面積時，在LED芯片12的上表面設(shè)置沒有被磷光板13覆蓋的露出部12a。然而，當(dāng)露出部12a被反射層16直接覆蓋時，從露出部12a發(fā)射的光被反射層16阻擋，使得所述光沒有從磷光板13發(fā)射至外部。因此，存在使發(fā)光裝置10的光提取效果降低的問題。
[0133]然而，在發(fā)光裝置10中，LED芯片12的上表面的沒有被磷光板13覆蓋的露出部12a經(jīng)由接合構(gòu)件14被反射層16覆蓋，而不是被反射層16直接覆蓋。
[0134]因此，從LED芯片12的露出部12a發(fā)射的光透射穿過接合構(gòu)件14的覆蓋露出部12a的部分14b、在反射層16處被反射、然后被引導(dǎo)至磷光板13。以此方式,光從磷光板13發(fā)射至外部，使得可以改善發(fā)光裝置10的光提取效果。
[0135][1-2]在磷光板13的外周端表面處形成傾斜部13b，該傾斜部13b以鈍角的形式連接至磷光板13的下表面并且該傾斜部13b以使磷光板13的下表面的面積變得較小的方式傾斜。
[0136]接合構(gòu)件14包括夾在LED芯片12的上表面與磷光板13的下表面之間的部分14a以及覆蓋LED芯片12的露出部12a和磷光板13的傾斜部13b的部分14b。
[0137]在發(fā)光裝置10中，從LED芯片12與磷光板13之間突出的接合構(gòu)件14通過其表面張力來形成覆蓋LED芯片12的露出部12a和磷光板13的傾斜部13b的部分14b。所突出的接合構(gòu)件14覆蓋僅傾斜部13b。磷光板13的垂直部13a沒有被接合構(gòu)件14覆蓋。因此，可以可靠地防止磷光板13的整個外周端表面被所突出的接合構(gòu)件14覆蓋。
[0138]另外，在發(fā)光裝置10中，接合構(gòu)件14包括覆蓋LED芯片12的露出部12a和磷光板13的傾斜部13b的部分14b。因此，磷光板13的外周端表面經(jīng)由接合構(gòu)件14的部分14b被固定接合至LED芯片12。作為結(jié)果，與僅設(shè)置接合構(gòu)件14的部分14a的情況相比，可以將磷光板13的外周端表面可靠地接合并固定至LED芯片12。
[0139]此外，在發(fā)光裝置10中，從LED芯片12的露出部12a發(fā)射的光透射穿過接合構(gòu)件14的部件14b、在反射層16處被反射、然后被引導(dǎo)至磷光板13。以此方式,光從磷光板13發(fā)射至外部，使得可以可靠地改善光提取效果。
[0140][1-3]僅在磷光板13的外周端表面的下表面附近的部分處形成磷光板13的傾斜部 13b。
[0141]因此，在發(fā)光裝置10中，從LED芯片12與磷光板13之間突出的接合構(gòu)件14覆蓋僅磷光板13的傾斜部13b。因此，可以可靠地防止磷光板13的垂直部13a (在磷光板13的外周端表面的上表面附近的部分)被所突出的接合構(gòu)件14覆蓋。作為結(jié)果，可以可靠地獲得[1-2]的操作/效果。
[0142][1-4]發(fā)光裝置10包括三個LED芯片12和三個磷光板13，三個LED芯片12被設(shè)置成彼此之間具有間隙S，并且針對三個LED芯片12中之一分別設(shè)置三個磷光板13中之
O
[0143]在第一實施例中，磷光板13的面積小于LED芯片12的上表面的面積,并且因此能夠使各個磷光板13之間的間隔(間隙S的寬度)變寬。因此，在使用貼片機來安裝磷光板13時，可以防止先前安裝的磷光板13與之后安裝的磷光板13相互干擾。作為結(jié)果，可以容易地制造發(fā)光裝置10。
[0144]〈第二實施例〉
[0145]如圖4和圖5所示，第二實施例的發(fā)光裝置20包括絕緣板11、LED芯片12(露出部12a)、磷光板21 (垂直部21a和傾斜部21b)、接合構(gòu)件14(部分14a、14b)、框架15、反射層16以及發(fā)光表面20a。
[0146]第二實施例的發(fā)光裝置20與第一實施例的發(fā)光裝置10的不同之處僅在于以下各點。
[0147]〔2-A〕在第二實施例中用一個磷光板21來替換第一實施例的三個磷光板13。
[0148]磷光板21具有基本矩形的平面形狀，磷光板21的尺寸略微小于所布置的三個LED芯片12的上表面與各個LED芯片12之間的間隙S的尺寸之和，如在俯視圖中所看到的。在磷光板21的外周端表面處形成垂直部21a和傾斜部21b。
[0149]垂直部21a垂直連接至磷光板21的上表面。
[0150]傾斜部21b以鈍角的形式連接至垂直部21a的下端和磷光板21的下表面。傾斜部21b以使磷光板21的下表面的面積變得較小的方式傾斜。
[0151 ] 磷光板21的材料與磷光板13的材料相同。
[0152]磷光板21經(jīng)由接合構(gòu)件14被放置在每個LED芯片12上，使得傾斜部21b與每個LED芯片12的上表面相對。
[0153]另外，磷光板21的表面是發(fā)光裝置20的發(fā)光表面20a。
[0154][2-B]接合構(gòu)件14將每個LED芯片12的上表面固定接合至磷光板21的下表面。
[0155]接合構(gòu)件14的部分14a夾在每個LED芯片12的上表面與磷光板21的下表面之間，并且部分14a為平面薄膜。
[0156]接合構(gòu)件14的部分14b覆蓋在每個LED芯片12的上表面的外周邊緣附近的露出部12a和磷光板21的傾斜部21b。露出部12a沒有被磷光板21覆蓋而是被露出。
[0157][2-C]反射層16包圍每個LED芯片12和磷光板21。
[0158]另外，將反射層16填充到由每個LED芯片12的外周表面、磷光板21的垂直部21a、接合構(gòu)件14的部分14b的外周表面、從每個LED芯片12露出的絕緣板11的表面、以及框架15的內(nèi)周壁表面所包圍的空間中。將反射層16注入至框架15的內(nèi)部，使得反射層密封每個LED芯片12、磷光板21以及接合構(gòu)件14，并且將反射層16填充到每個LED芯片12的間隙S中。
[0159][第二實施例的制造方法]
[0160]第一處理(參見圖6A、6B):由板狀材料P來制作磷光板21，通過使用切割設(shè)備的切割刀片Da來切割包含微粒狀磷光體的透明材料的板狀材料P，以在板狀材料P的表面上形成正方形的、具有基本為V形的橫截面的凹槽(未示出)，然后切割并分離板狀材料P。
[0161]這里，切割刀片Da的橫截面形狀對應(yīng)于磷光板21的傾斜部21b的形狀。
[0162]第二處理(參見圖6C):將每個LED芯片12接合至在絕緣板11的表面上所形成的布線層。
[0163]然后，使用分配器或絲網(wǎng)印刷裝置來將用于形成接合構(gòu)件14的液體粘合劑僅施加在每個LED芯片12的上表面上。
[0164]接下來，使用貼片機來將磷光板21放置成面向每個LED芯片12的上側(cè)。
[0165]第三處理(參見圖6D):通過使用貼片機將磷光板21的下表面朝向每個LED芯片12的上表面推擠來施加負(fù)載以進行擠壓。
[0166]接下來，將所壓制的構(gòu)件容置在恒溫槽中并且通過加熱對所壓制的構(gòu)件進行處理，使得接合構(gòu)件14被熱固化。以此方式，每個LED芯片12和磷光板21經(jīng)由接合構(gòu)件14被固定接合至彼此。
[0167]然后，夾在每個LED芯片12與磷光板21之間的接合構(gòu)件14的部分14a的膜厚度變得不均勻。
[0168]同時，從每個LED芯片12與磷光板21之間突出的粘合劑通過其表面張力來形成接合構(gòu)件14的部分14b。
[0169]這里，從每個LED芯片12與磷光板21之間突出的粘合劑覆蓋僅磷光板21的傾斜部21b。磷光板21的垂直部21a沒有被接合構(gòu)件14覆蓋而是被露出。
[0170]第四處理(參見圖4和圖5):將用于形成反射層16的液體材料注入到由每個LED芯片12的外周表面、磷光板21的垂直部21a、接合構(gòu)件14的部分14b的外周表面、從每個LED芯片12露出的絕緣板11的表面、以及框架15的內(nèi)周壁表面所包圍的空間中。然后，將反射層16進行固化。
[0171]以此方式，所固化的反射層16用作粘合劑，使得每個LED芯片12與磷光板21、絕緣板11與框架15經(jīng)由反射層16被固定接合。
[0172][第二實施例的操作/效果]
[0173]根據(jù)第二實施例的發(fā)光裝置20，可以獲得與第一實施例的發(fā)光裝置10中的[1-1]至[1-3]相同的操作/效果。
[0174]〈第三實施例〉
[0175]如圖7和圖8所示，第三實施例的發(fā)光裝置30包括絕緣板11、LED芯片12(露出部12a)、磷光板31 (傾斜部31a和底切部31b)、接合構(gòu)件14(部分14a、14b)、框架15、反射層16以及發(fā)光表面30a。
[0176]第三實施例的發(fā)光裝置30與第一實施例的發(fā)光裝置10的不同之處僅在于以下各點。
[0177]〔3-A〕在第三實施例中用一個磷光板31來替換第一實施例中的三個磷