一電極16與第二電極18的位置向外延伸。第一 電極16與第二電極18可藉由第二芯片結(jié)合層28B分別電連接于第一連接導(dǎo)線20與第二連 接導(dǎo)線22。第二芯片結(jié)合層28B可為導(dǎo)電凸塊，例如金質(zhì)凸塊或焊料凸塊，也可為導(dǎo)電膠， 例如銀膠，亦可為共熔合金層，例如金錫合金層（Au-Sn)或低熔點(diǎn)合金層（In-Bi-Sn)，但不 限于此。在此實施例中，第一芯片結(jié)合層28A可為空缺或包含波長轉(zhuǎn)換層4。
[0063] 請參考圖10,圖10繪示了本發(fā)明的另一較佳實施例的半導(dǎo)體發(fā)光組件的立體示 意圖。如圖10所示，本發(fā)明的半導(dǎo)體發(fā)光組件310包含透明基板2、至少一發(fā)光二極管結(jié)構(gòu) 3、第一連接電極311A、第二連接電極311B與至少一波長轉(zhuǎn)換層4。發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)3設(shè)置 于透明基板2的支撐面210上，且形成可發(fā)光的第一主表面21A。在此實施例中，發(fā)光二極 管結(jié)構(gòu)3的出光角度大于180度，且發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)3所發(fā)出的至少部分光線會射入透明 基板2,而射入光線的至少一部分會從對應(yīng)第一主表面21A的第二主表面21B出光，其余的 射入光線則可從透明基板2的其他表面出光，進(jìn)而使半導(dǎo)體發(fā)光組件310可多向出光。第 一連接電極311A以及第二連接電極311B分別設(shè)置于透明基板2的不同側(cè)或相同側(cè)（未示 于圖10)。第一連接電極311A與第二連接電極311B為半導(dǎo)體發(fā)光組件310的對外電極，可 分別由透明基板2上的第一連接導(dǎo)線與第二連接導(dǎo)線的延伸部形成，故第一連接電極311A 與第二連接電極311B相應(yīng)地電性連接于發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)3。波長轉(zhuǎn)換層4至少覆蓋發(fā)光二 極管結(jié)構(gòu)3并暴露至少部分的第一連接電極311A與第二連接電極311B。波長轉(zhuǎn)換層4至 少部分吸收發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)3及/或透明基板2所發(fā)出的光線，并轉(zhuǎn)換成另一波長范圍的 光線。被轉(zhuǎn)換的光線與未被波長轉(zhuǎn)換層4吸收的光線混光，以增加半導(dǎo)體發(fā)光組件310的 發(fā)光波長范圍，并改善半導(dǎo)體發(fā)光組件310的發(fā)光效果。由于本實施例的半導(dǎo)體發(fā)光組件 310具有分別設(shè)置于透明基板2的第一連接電極311A與第二連接電極311B，故傳統(tǒng)的發(fā)光 二極管封裝制程可省略，且半導(dǎo)體發(fā)光組件310可獨(dú)自完成制作后再與適合的承載座進(jìn)行 結(jié)合，因此可達(dá)到提升整體制造良率、簡化結(jié)構(gòu)以及增加所配合的承載座的應(yīng)用范圍等優(yōu) 點(diǎn)。
[0064] 請參考圖11，為本發(fā)明的一實施例的發(fā)光裝置11。發(fā)光裝置11包含承載座5與 本發(fā)明所述的半導(dǎo)體發(fā)光組件。半導(dǎo)體發(fā)光組件的透明基板2可立設(shè)(或平放)于此承載座 5并與此承載座5電性耦接。透明基板2與承載座5之間具有第一夾角0 1，第一夾角0 1 可為固設(shè)或根據(jù)發(fā)光裝置的出光光形需要而變動。第一夾角9 1的范圍較佳地介于30度 至150度之間。
[0065] 請參考圖12,本發(fā)明的發(fā)光裝置11的承載座5還可包含電路板6,其電性耦接于 電源供應(yīng)。電路板6并電性耦接于透明基板2上的第一連接導(dǎo)線以及第二連接導(dǎo)線（未示 于圖12)，而與發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)3電性連接，使電源供應(yīng)可透過電路板6提供發(fā)光二極管結(jié) 構(gòu)3發(fā)光所需電力。在本發(fā)明的其它較佳實施例中，若無設(shè)置此電路板6，發(fā)光二極管結(jié)構(gòu) 3亦可透過第一連接導(dǎo)線以及第二連接導(dǎo)線（未示于圖12)直接電性連接于承載座5,使電 源供應(yīng)可經(jīng)由承載座5對發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)3供電。
[0066] 請參考圖13,本發(fā)明的發(fā)光裝置11還可包含反射鏡或濾波器8,設(shè)置于透明基板 2的第二主表面21B或支撐面210上。反射鏡或濾波器8可反射該發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)3所發(fā) 出的至少部分穿透該透明基板2的光線，而使部分被反射光線改由該第一主表面21A射出。 反射鏡8可包含至少一金屬層或布拉格反射鏡（Braggreflector),但不以此為限。布拉格 反射鏡可由多層具有不同折射率的介電薄膜堆棧構(gòu)成，或是由多層具有不同折射率的介電 薄膜與多層金屬氧化物堆棧構(gòu)成。
[0067] 請參考圖14,本發(fā)明的發(fā)光裝置11還可包含類鉆碳（diamond-likecarbon, DLC)膜9,其中類鉆碳膜9設(shè)置于透明基板2的支撐面210及/或第二主表面21B上，以增 加導(dǎo)熱及散熱效果。
[0068] 請參考圖15。圖15繪示了本發(fā)明的另一較佳實施例的發(fā)光裝置的示意圖。如圖 15所示，本實施例的發(fā)光裝置10包含承載座26與本發(fā)明所述的半導(dǎo)體發(fā)光組件。半導(dǎo)體 發(fā)光組件包含透明基板2與至少一發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)14。半導(dǎo)體發(fā)光組件可至少部分嵌入承 載座26內(nèi)。承載座26的電極30、32電性連接半導(dǎo)體發(fā)光組件的連接導(dǎo)線，使電源可透過 電極30、32相應(yīng)地提供驅(qū)動電壓V+，V-以驅(qū)動發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)14發(fā)出光線L。發(fā)光二極管 結(jié)構(gòu)14包含第一電極16與第二電極18,以打線方式分別電性連接第一連接導(dǎo)線20與第二 連接導(dǎo)線22,但電性連接的方式不限于此。另外，發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)14的出光角大于180度 或具有多個發(fā)光面，使得發(fā)光裝置10可從第一主表面21A及第二主表面21B出光。再者， 因部分光線會由發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)14及/或由透明基板2的四個側(cè)壁直接射出，故發(fā)光裝置 10可具有多面發(fā)光、六面發(fā)光或全方向出光的特性。
[0069]本發(fā)明的半導(dǎo)體發(fā)光組件更包含選擇性設(shè)置有發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)14、第一主表面 21A或第二主表面21B上的波長轉(zhuǎn)換層4。波長轉(zhuǎn)換層4可吸收發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)14所發(fā)出 的至少部分光線并轉(zhuǎn)換為另一波長范圍的光，以使發(fā)光裝置10發(fā)出特定光色或波長范圍 較寬的光線。舉例來說，當(dāng)發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)14產(chǎn)生藍(lán)光，部分的藍(lán)光可被波長轉(zhuǎn)換層4轉(zhuǎn) 換成為黃光，而發(fā)光裝置10即可發(fā)出由藍(lán)光與黃光混合成的白光。此外，透明基板2可以 平行方式或非平行方式直接地或非直接固設(shè)在承載座26。舉例來說，藉由將透明基板2的 側(cè)壁與承載座26直接接合，透明基板2可直立地固設(shè)于承載座26、或是將透明基板2可水 平地設(shè)置于承載座26上，但不限于此。透明基板2較佳包含熱傳導(dǎo)性高的材料，藉此發(fā)光 二極管結(jié)構(gòu)14產(chǎn)生的熱量可經(jīng)由透明基板2散逸到承載座26,故高功率的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu) 可適用在本發(fā)明的發(fā)光裝置。無論如何，在本發(fā)明的較佳實施例之一中，在發(fā)光裝置具有同 樣的消耗功率的條件下，用多個較小功率的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)散布在透明基板12上能充分 利用透明基板12的熱傳導(dǎo)特性，例如本實施例的各發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)14的功率可等于或小 于0.2瓦特，但不以此為限。
[0070]請參考圖16。圖16繪示了本發(fā)明的另一較佳實施例的發(fā)光裝置的示意圖。相比 于圖15所示的發(fā)光裝置，本實施例的發(fā)光裝置10'包含復(fù)數(shù)個發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)14,且至少 一部分的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)14以串聯(lián)方式彼此電性連接。各發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)14包含第一電 極16與第二電極18。其中一個發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)14的第一電極16設(shè)置在串聯(lián)的一端并電 性連接于第一連接導(dǎo)線20,且另一個發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)14的第二電極18設(shè)置在串聯(lián)的另一 端并電性連接于第二連接導(dǎo)線22,但不限于此。復(fù)數(shù)個發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)14可以串聯(lián)或并聯(lián) 方式彼此電性連接。復(fù)數(shù)個發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)14可發(fā)出相同色光，例如都是藍(lán)光二極管；或 是復(fù)數(shù)個發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)14分別發(fā)出不同色光，以符合不同應(yīng)用需求。本發(fā)明的發(fā)光裝置 10'還可藉由波長轉(zhuǎn)換層4發(fā)出更多種不同的色光。
[0071] 請參考圖17。圖17繪示了本發(fā)明的另一較佳實施例的發(fā)光裝置的示意圖。相比 于圖15與圖16所示的發(fā)光裝置，本實施例的發(fā)光裝置50更包含支架51，用以連結(jié)本發(fā)明 的半導(dǎo)體發(fā)光組件與承載座26。半導(dǎo)體發(fā)光組件的透明基板2藉由組件接合層52固設(shè)于 支架51的一側(cè)，而支架51的另一側(cè)可設(shè)置于或插入承載座26。另外，支架51具有彈性而 可在透明基板2與承載座26之間形成夾角，且夾角介于30-150度之間。支架51的材料可 包含選自于鋁、銅、復(fù)合式金屬、電線、陶瓷、印刷電路板或其他適合的材料。
[0072] 請參考圖18、圖19與圖20,當(dāng)本發(fā)明中的透明基板2設(shè)置于承載座5之上時，較 佳實施例之一是可透過插接或是接合的方式來達(dá)成透明基板2與承載座5的結(jié)合。
[0073] 如圖18所示，當(dāng)透明基板2設(shè)置于承載座5之上時，透明基板2插接于承載座5 的單一插槽61，而使半導(dǎo)體發(fā)光組件透過連接導(dǎo)線電性耦接于插槽61。透明基板2上的發(fā) 光二極管結(jié)構(gòu)（未示于圖18)透過承載座5電性耦接于電源供應(yīng)，且透明基板2上的至少 部分導(dǎo)電圖案或連接導(dǎo)線延伸連接至透明基板2的邊緣，并整合為具有復(fù)數(shù)個導(dǎo)電觸片的 金手指結(jié)構(gòu)或電性端口，例如電性端口可為前述的連接電極311A和連接電極311B(未示于 圖18)。當(dāng)透明基板2插接于插槽61，發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)（未示于圖18)可藉由承載座5獲 得供電，且透明基板2可相應(yīng)固設(shè)于承載座5的插槽61。
[0074] 請參考圖19,圖19為透明基板2插接于承載座5的復(fù)數(shù)個插槽的結(jié)構(gòu)示意圖。在 此實施例中，透明基板2具有雙插腳結(jié)構(gòu)，其中一個插腳可為半