單層基板封裝工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導體生產(chǎn)中的封裝工藝，特別是一種單層基板封裝工藝。
【背景技術】
[0002]傳統(tǒng)的單層基板制造過程中，如圖1所示，焊盤I直接電鍍在銅箔2上，然后在焊盤I周圍壓合玻璃纖維3。這種結構，焊盤I底部在封裝蝕刻工藝(腐蝕掉銅箔層)之后，會全部露出，只有焊盤I兩側的銅柱與玻璃纖維3結合。當焊盤I受到外力撞擊時，焊盤I極容易連帶著錫球7脫落(如圖2、圖3所示)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]在下文中給出關于本發(fā)明的簡要概述，以便提供關于本發(fā)明的某些方面的基本理解。應當理解，這個概述并不是關于本發(fā)明的窮舉性概述。它并不是意圖確定本發(fā)明的關鍵或重要部分，也不是意圖限定本發(fā)明的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。
[0004]本發(fā)明的一個主要目的在于提供一種單層基板封裝工藝，可以至少一定程度上避免錫球脫落時，焊盤隨之脫落的情況發(fā)生。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的一方面，一種單層基板封裝工藝，包括:
[0006]在壓合銅箔的上表面形成焊盤，使得所述焊盤下表面與所述壓合銅箔的上表面緊密接合；
[0007]將所述壓合銅箔蝕刻露出銅柱，使得焊盤下表面完全外露；
[0008]在所述焊盤下表面的邊緣和所述銅柱的至少一部分形成綠油層。
[0009]采用本發(fā)明的單層基板封裝工藝，增加了焊盤在受到錫球傳遞來的拉力或推力時的阻力，可有效地防止焊盤脫落。
【附圖說明】
[0010]參照下面結合附圖對本發(fā)明實施例的說明，會更加容易地理解本發(fā)明的以上和其它目的、特點和優(yōu)點。附圖中的部件只是為了示出本發(fā)明的原理。在附圖中，相同的或類似的技術特征或部件將采用相同或類似的附圖標記來表示。
[0011]圖1為現(xiàn)有的單層基板封裝結構的示意圖；
[0012]圖2、圖3為現(xiàn)有的單層基板封裝結構焊盤脫落過程的示意圖；
[0013]圖4為本發(fā)明的單層基板封裝工藝的一種實施方式的流程圖；
[0014]圖5為采用本發(fā)明的單層基板封裝工藝制造的單層基板封裝結構的示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面參照附圖來說明本發(fā)明的實施例。在本發(fā)明的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或實施方式中示出的元素和特征相結合。應當注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本發(fā)明無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。
[0016]圖4為本發(fā)明的單層基板封裝工藝的一種實施方式的流程圖，圖5為采用本發(fā)明的單層基板封裝工藝制造的單層基板封裝結構的示意圖。
[0017]以下結合圖4、圖5進行詳細描述。
[0018]在本實施方式中，單層基板封裝工藝包括:
[0019]S10:在壓合銅箔2’的上表面形成焊盤1，使得焊盤I下表面與壓合銅箔2的上表面緊密接合；例如，可以在壓合銅箔2’的上表面采用電鍍或壓合的方式形成焊盤I。
[0020]S20:將壓合銅箔2’蝕刻露出銅柱，使得焊盤I下表面完全外露；
[0021]S30:在焊盤I下表面的邊緣和銅柱的至少一部分形成綠油層4。
[0022]由于綠油層4可以卡住焊盤I下表面，從而使得焊盤I與銅柱的相對位置固定，進而對焊盤I起到承托的作用。
[0023]優(yōu)選地，單層基板封裝工藝還可以包括:
[0024]S40:在與焊盤I下表面相對的焊盤I上表面周圍壓合玻璃纖維3。
[0025]作為一種實施方式，在步驟S30之后還可以包括:
[0026]S50:在焊盤I下表面植入錫球(圖中未示出)。
[0027]作為一種實施方式，可以采用電鍍的方式將綠油層4形成在焊盤下表面和銅柱的至少一部分。
[0028]作為一種實施方式，單層基板封裝工藝還可以包括:
[0029]S60:在焊盤I上設置用于與外部裝置連接的連接部5。例如，可以在焊盤上開設用于與芯片6連接的通孔。
[0030]參見圖5，為采用本發(fā)明的單層基板封裝工藝制作的單層基板封裝結構的一種實施方式的結構圖。
[0031]在本實施方式中，單層基板封裝結構包括焊盤1、銅柱(圖中未示出)和綠油層4。
[0032]綠油層4涂覆在焊盤I的下表面和銅柱的至少一部分表面上，用于使焊盤I與銅柱的相對位置固定。
[0033]在一種實施方式中，銅柱可由壓合銅箔(參見圖1中的2’)蝕刻形成。焊盤I形成于壓合銅箔2’的上表面，且焊盤I的下表面與壓合銅箔2’的上表面緊密接合。銅柱為蝕刻壓合銅箔2’使得焊盤I下表面完全外露之后的剩余部分。
[0034]在一種實施方式中，本發(fā)明的單層基板封裝結構還可以包括玻璃纖維3。玻璃纖維3壓合于與焊盤下表面相對的焊盤上表面周圍。
[0035]本發(fā)明的單層基板封裝結構還包括錫球，其可焊接于焊盤I的下表面。
[0036]優(yōu)選地，焊盤I上還可設置有用于與外部裝置6連接的連接部5。在一種實施方式中，該連接部5可以是通孔。
[0037]采用本發(fā)明的單層基板封裝工藝，增加了焊盤在受到錫球傳遞來的拉力或推力時的阻力，可有效地防止焊盤脫落。
[0038]上面對本發(fā)明的一些實施方式進行了詳細的描述。如本領域的普通技術人員所能理解的，本發(fā)明的方法和裝置的全部或者任何步驟或者部件，可以在任何計算設備(包括處理器、存儲介質等)或者計算設備的網(wǎng)絡中，以硬件、固件、軟件或者它們的組合加以實現(xiàn)，這是本領域普通技術人員在了解本發(fā)明的內(nèi)容的情況下運用他們的基本編程技能就能實現(xiàn)的，因此不需在此具體說明。
[0039]在本發(fā)明的設備和方法中，顯然，各部件或各步驟是可以分解、組合和/或分解后重新組合的。這些分解和/或重新組合應視為本發(fā)明的等效方案。還需要指出的是，執(zhí)行上述系列處理的步驟可以自然地按照說明的順序按時間順序執(zhí)行，但是并不需要一定按照時間順序執(zhí)行。某些步驟可以并行或彼此獨立地執(zhí)行。同時，在上面對本發(fā)明具體實施例的描述中，針對一種實施方式描述和/或示出的特征可以以相同或類似的方式在一個或更多個其它實施方式中使用，與其它實施方式中的特征相組合，或替代其它實施方式中的特征。
[0040]應該強調，術語“包括/包含”在本文使用時指特征、要素、步驟或組件的存在，但并不排除一個或更多個其它特征、要素、步驟或組件的存在或附加。
[0041]雖然已經(jīng)詳細說明了本發(fā)明及其優(yōu)點，但是應當理解在不超出由所附的權利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下可以進行各種改變、替代和變換。而且，本申請的范圍不僅限于說明書所描述的過程、設備、手段、方法和步驟的具體實施例。本領域內(nèi)的普通技術人員從本發(fā)明的公開內(nèi)容將容易理解，根據(jù)本發(fā)明可以使用執(zhí)行與在此所述的相應實施例基本相同的功能或者獲得與其基本相同的結果的、現(xiàn)有和將來要被開發(fā)的過程、設備、手段、方法或者步驟。因此，所附的權利要求旨在在它們的范圍內(nèi)包括這樣的過程、設備、手段、方法或者步驟。
【主權項】
1.一種單層基板封裝工藝，其特征在于，包括: 在壓合銅箔的上表面形成焊盤，使得所述焊盤下表面與所述壓合銅箔的上表面緊密接合； 將所述壓合銅箔蝕刻露出銅柱，使得焊盤下表面完全外露； 在所述焊盤下表面的邊緣和所述銅柱的至少一部分形成綠油層。
2.根據(jù)權利要求1所述的單層基板封裝工藝，其特征在于，還包括: 在與所述焊盤下表面相對的焊盤上表面周圍壓合玻璃纖維。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的單層基板封裝工藝，其特征在于，在“在所述焊盤下表面的邊緣和所述銅柱的至少一部分形成綠油層”之后還包括: 在所述焊盤下表面植入錫球。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的單層基板封裝工藝，其特征在于，所述“在所述焊盤下表面的邊緣和所述銅柱的至少一部分形成綠油層”具體包括: 在所述焊盤下表面的邊緣和所述銅柱的至少一部分電鍍形成綠油層。
5.根據(jù)權利要求2所述的單層基板封裝工藝，其特征在于，還包括: 在所述焊盤上設置用于與外部裝置連接的連接部。
6.根據(jù)權利要求1、2或5所述的單層基板封裝工藝，其特征在于，所述“在壓合銅箔的上表面形成焊盤”具體包括: 在壓合銅箔的上表面電鍍或壓合形成焊盤。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種單層基板封裝工藝，包括在壓合銅箔的上表面形成焊盤，使得焊盤下表面與壓合銅箔的上表面緊密接合；將壓合銅箔蝕刻露出銅柱，使得焊盤下表面完全外露；在焊盤下表面的邊緣和銅柱的至少一部分形成綠油層。采用本發(fā)明的單層基板封裝工藝，增加了焊盤在受到錫球傳遞來的拉力或推力時的阻力，可有效地防止焊盤脫落。
【IPC分類】H01L21-48
【公開號】CN104576405
【申請?zhí)枴緾N201410784414
【發(fā)明人】黃超, 王洪輝
【申請人】南通富士通微電子股份有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月16日