專利名稱:微型雷射模組結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種微型雷射模組結(jié)構(gòu),尤指一種易制造生產(chǎn),且可大幅降低成本的微型雷射模組結(jié)構(gòu)。
習(xí)知的雷射模組結(jié)構(gòu),如
圖1所示,其系由規(guī)格化的雷射二極體60、二極體金屬座65、鏡片金屬蓋70、鏡片75及驅(qū)動(dòng)電路板80所組成。因其使用規(guī)格化的雷射二極體60,要將其安裝于二極體金屬座65上,再鎖上內(nèi)含鏡片75的鏡片金屬蓋70,并焊接在驅(qū)動(dòng)電路板80上,使得整體結(jié)構(gòu)體積受限均為圓形,而不能微小化及薄形化的應(yīng)用于體積較小或較薄的機(jī)構(gòu)上,且其制造成本高,費(fèi)工時(shí)?;蛴幸徊捎肐C包裝技術(shù)制成的SMD雷射模組結(jié)構(gòu),惟其在制程上較復(fù)雜,且良率不易提升。
另有一超小型半導(dǎo)體雷射裝置,其系由雷射發(fā)射裝置、套管、彈簧、透鏡所組合成。其中雷射發(fā)射裝置系由基座體、光度偵測器、晶片、保護(hù)帽所構(gòu)成,該基座體系呈一圓盤狀,基座體的面上設(shè)有晶片與光度偵測器,基座體上設(shè)有復(fù)數(shù)的向外延伸的導(dǎo)腳,基座體的面上可固設(shè)有保護(hù)帽,保護(hù)帽內(nèi)部的中心設(shè)有一鏡片,保護(hù)帽內(nèi)與基座體經(jīng)加工互相粘接組成雷射發(fā)射裝置,該雷射發(fā)射裝置可套合套管端部;套管,該套管系為任意形狀的中空管體,其前端設(shè)有至少一點(diǎn)膠孔,該點(diǎn)膠孔可作點(diǎn)膠使用;調(diào)整彈簧,該調(diào)整彈簧可套合于座體上保護(hù)帽的外緣;透鏡,該透鏡可置于調(diào)整彈簧的前端;綜組上述構(gòu)件雷射發(fā)射裝置的基座體可經(jīng)由粘合將其套管一端部加工粘合于其基座體上,其特征為該套管直徑大小與其基座體外緣直徑大小相同,而其調(diào)整彈簧可套合于基座上保護(hù)帽的外緣,將透鏡置于調(diào)整彈簧的前端,以調(diào)整彈簧的彈力位移透鏡作調(diào)整,經(jīng)由調(diào)整至所需調(diào)焦距離后,再由套管前端的點(diǎn)膠孔利用點(diǎn)膠方式將其透鏡點(diǎn)膠合固定于套管之前端內(nèi),而成為超小型半導(dǎo)體雷射裝置。
但,該類型裝置制造成本高,且費(fèi)工時(shí)。
本實(shí)用新型的目的提供一種可大幅降低于成本且易于制造生產(chǎn)的微型雷射模組結(jié)構(gòu),另能安裝于體積較小及薄形機(jī)構(gòu)使用。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采取以下設(shè)計(jì)方案這種微型雷射模組結(jié)構(gòu)包括一金屬座、一電路基板,電路基板上設(shè)有一個(gè)以上雷射二極體;一蓋板罩設(shè)于電路基板上,其內(nèi)面相對于雷射二極體;在電路基板的兩側(cè)可分別設(shè)有通孔;在電路基板的雷射二極體的相對部位上可設(shè)有一光二極體;所述的金屬座呈中空,金屬座前方開口的部位上設(shè)有多數(shù)導(dǎo)槽,供電路基板嵌合于其上。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明圖1為傳統(tǒng)雷射模組結(jié)構(gòu)的分解圖。
圖2為本實(shí)用新型的分解圖圖3為本實(shí)用新型的組合圖。
圖4為本實(shí)用新型另一實(shí)施例組合圖。
請參閱圖2、圖3所示,本實(shí)用新型系一種“微型雷射模組結(jié)構(gòu)”,包括一金屬座1、一電路基板2及一扁形蓋板3等構(gòu)件單元;其中金屬座1略呈筒狀,其外側(cè)的周圓面上設(shè)有螺紋11,且在金屬座1前方開口上設(shè)有兩相對稱(或多數(shù))的導(dǎo)槽12,供電路基板2嵌合于其上。
電路基板2上設(shè)有一雷射二極體21,雷射二極體21的相對部位上設(shè)有一光二極體22,該光二極體22系接受自雷射二極體11后方射出的光束,用來偵測光束的強(qiáng)弱,在輔佐一自動(dòng)功率平衡電路,即可以達(dá)到功率自動(dòng)平衡的目的。當(dāng)然,亦可不使用光二極體22,只需輔佐一定電流源的電路,即可達(dá)到以電流驅(qū)動(dòng)的目的,且在電路基板2的兩側(cè)分別設(shè)有多數(shù)通孔23,供一扁形蓋板3嵌合于上。
扇形蓋板3,略呈一冂形,其兩側(cè)底緣分別設(shè)有多數(shù)凸柱31,以與電路基板2的通孔23接合,且使該扁形蓋板3的內(nèi)面相對于雷射二極體21、光二極體22,該扁形蓋板3可反射自雷射二極體21后方散逸之光束,而使該光二極體22能有效地接收自雷射二極體21后方發(fā)出的光束,并達(dá)到保護(hù)雷射及光二極體晶粒及其電極導(dǎo)線。
參看圖4,本實(shí)用新型的金屬座1亦可呈薄形。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是,通過微小化結(jié)構(gòu)的改良設(shè)計(jì),能佼其安裝于體積較小及薄形的機(jī)構(gòu)使用,毋須使用T0-18的標(biāo)準(zhǔn)包裝,以達(dá)到大幅降低成本的目的,同時(shí),制程上易于生產(chǎn),并能大幅減少制造工時(shí)及成本。
權(quán)利要求1.一種微型雷射模組結(jié)構(gòu),包括一金屬座、一電路基板,其特征在于電路基板上設(shè)有一個(gè)以上雷射二極體;一蓋板罩設(shè)于電路基板上,其內(nèi)面相對于雷射二極體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型雷射模組結(jié)構(gòu),其特征在于在電路基板的兩側(cè)可分別設(shè)有通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型雷射模組結(jié)構(gòu),其特征在于蓋板可為一扁形塑膠殼。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型雷射模組結(jié)構(gòu),其特征在于在電路基板的雷射二極體的相對部位上可設(shè)有一光二極體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型雷射模組結(jié)構(gòu),其特征在于所述的金屬座呈中空,金屬座前方開口的部位上設(shè)有多數(shù)導(dǎo)槽,供電路基板嵌合于其上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型雷射模組結(jié)構(gòu),其特征在于所述的金屬座呈筒形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型雷射模組結(jié)構(gòu),其特征在于所述的金屬座呈薄形。
專利摘要本實(shí)用新型系一種微型雷射模組結(jié)構(gòu),包括一中空的金屬座、一電路基板及一扁形蓋板,其系在金屬座前方開口的部位上設(shè)有兩導(dǎo)槽,供一電路基板嵌合于其上,該電路基板上設(shè)有一雷射二極體,雷射二極體的相對部位上設(shè)有一光二極體,且在電路基板的兩側(cè)設(shè)有多數(shù)通孔,供一扁形蓋板接合,該扁形蓋板的內(nèi)面系相對于雷射二級體與光二極體,此微型雷射模組結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),能安裝在體積較小及薄形的機(jī)構(gòu)使用,制程上易于生產(chǎn),并能大幅減少制造工時(shí)及降低成本。
文檔編號H01S5/00GK2402035SQ9925525
公開日2000年10月18日 申請日期1999年11月29日 優(yōu)先權(quán)日1999年11月29日
發(fā)明者陳勝和 申請人:陳勝和