專利名稱：一種電源插座、插頭溫控保護元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電器用的電源插座、插頭的溫控保護元件。
目前，電器用的電源插座、插頭使用到一定時候后，簧片等會變形，直接影響了電流導(dǎo)通，以及使用中，有時外電流突然增大，這些都會導(dǎo)致插頭、插座的溫度升高，影響了用電的安全性。
本實用新型的目的是提供一種電源插座、插頭溫控保護元件，無論插頭、插座處于何種工作狀態(tài)，只要其溫度升高到一定值，線路就會斷開，而造成溫度升高的因素一解決，線路自動恢復(fù)導(dǎo)通。
本實用新型的技術(shù)解決方案是，在現(xiàn)有電插座、插頭上有一溫控保護元件，本實用新型在溫控保護元件內(nèi)的金屬片外有一全封閉的塑料外包層，在塑料外包層上相應(yīng)雙金屬片白金觸點一側(cè)的金屬片白金觸點處的塑料層有敞開的窗口。
以上所述溫控保護元件有一個金屬外殼，在金屬外殼內(nèi)壁上有雙金屬片高頻焊接點，焊接點上固定有雙金屬片，雙金屬片的另一端固定有雙金屬片白金觸點，金屬外殼內(nèi)相應(yīng)在雙金屬片的位置固定有金屬片，在金屬片上相應(yīng)雙金屬片白金觸點處有金屬片白金觸點。
本實用新型的工作原理是在正常工作狀態(tài)時不影響其它電路的工作，當(dāng)電路中的電流增大或電源插座、插頭接觸不良而引起金屬外殼接出線、金屬外殼、雙金屬片高頻焊接點、雙金屬片、雙金屬片白金焊點、金屬片白金焊點、金屬片的溫度升高過程，或是由于周圍的溫度升高同樣會導(dǎo)致該元件的溫度升高，如果溫度升高到某一設(shè)定的溫度T時，雙金屬片將由于不同的熱脹冷縮系數(shù)的關(guān)系，雙金屬片蹺起而與金屬片分離，線路斷開而起到保護作用。而在排除了引起過熱原因后，雙金屬片因其溫度降低而恢復(fù)工作狀態(tài)，雙金屬片白金觸點與金屬片白金觸點相接、電路導(dǎo)通。本實用新型的金屬片因全封閉式的包有一層塑料外包層，因此在使用狀態(tài)中，因金屬片上有塑料外包層而不會與金屬外殼發(fā)生短路事故。另，在塑料外包層上相應(yīng)在雙金屬片白金觸點一側(cè)的金屬白金觸點處的塑料層有敞開的窗口，因此不會影響雙金屬片與金屬片的正常工作。
本實用新型的金屬片塑料外包層的塑料最好是阻燃耐高溫塑料。
本實用新型的優(yōu)點是無論溫控保護元件處于何種工作狀態(tài)，金屬片均不會受外界影響，也不會因與金屬外殼接觸發(fā)生電路短路事故。
以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進行描述

圖1是本實用新型的溫控保護元件構(gòu)造原理示意圖；圖2是本實用新型溫控保護元件剖面構(gòu)造示意圖；圖3是本實用新型的溫控保護元件引出線示意圖。
根據(jù)圖1、2、3所示，本實用新型有一個金屬外殼1，在金屬外殼1內(nèi)壁上有雙金屬片高頻焊接點5，焊接點5上固定有雙金屬片2，雙金屬片2的另一端固定有雙金屬片白金觸點6，金屬外殼1內(nèi)相應(yīng)在雙金屬片2的位置固定有金屬片4，在金屬片4的外表面有全封閉的塑料外包層3，塑料外包層3的塑料為阻燃耐高溫塑料，在塑料外包層3上相應(yīng)雙金屬片白金觸點6一側(cè)的位置上有一個敞開的窗口，窗口處的金屬片4上固定有金屬片白金觸點7。金屬外殼1有引出線8，金屬片有引出線9，引出線8與引出線9之間互相絕緣。
權(quán)利要求1.一種電源插座、插頭溫控保護元件，其特征是在電源插座、插頭內(nèi)有一溫控保護元件，溫控保護元件內(nèi)的金屬片(4)外有一全封閉的塑料外包層(3)，在塑料外包層(3)上相應(yīng)雙金屬片白金觸點(6)一側(cè)的金屬片白金觸點(7)處的塑料層有敞開的窗口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電源插座、插頭溫控保護元件，其特征是溫控保護元件有一個金屬外殼(1)，在金屬外殼(1)內(nèi)壁上有雙金屬片高頻焊接點(5)，焊接點(5)上固定有雙金屬片(2)，雙金屬片(2)的另一端固定有雙金屬片白金觸點(6)，金屬外殼(1)內(nèi)相應(yīng)在雙金屬片(2)的位置固定有金屬片(4)，在金屬片(4)上相應(yīng)雙金屬片白金觸點(6)處有金屬片的白金觸點(7)。
專利摘要本實用新型涉及一種電源插座、插頭溫控保護元件,其特征是電源插座、插頭內(nèi)有一溫控保護元件,溫控保護元件內(nèi)的金屬片(4)外有一全封閉的塑料外包層(3),在塑料外包層(3)上相應(yīng)雙金屬片白金觸點(6)一側(cè)的白金觸點處的塑料層有敞開的窗口。本實用新型無論溫控保護元件處于何種工作狀態(tài),金屬片均不會受外界影響,也不會與金屬外殼直接發(fā)生電路短路事故。
文檔編號H01R13/70GK2393232SQ9923882
公開日2000年8月23日 申請日期1999年9月23日 優(yōu)先權(quán)日1999年9月23日
發(fā)明者陳建強 申請人:陳建強