專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是一種電連接器，特別是指一種其端子交錯(cuò)對(duì)稱配置在電連接器內(nèi)，使中央處理器的端子只承受單側(cè)磨擦力，且其空間配置及推入力不需大幅增加的高密度電連接器。
零插入力電連接器用于承接中央處理器并將其電性接合至電路板，相關(guān)的設(shè)計(jì)如中國(guó)臺(tái)灣專利申請(qǐng)第83208396、83214436、83203222、82208450、82214129號(hào)及美國(guó)專利第5,057,031號(hào)所示，其中第83208396號(hào)的構(gòu)造請(qǐng)參閱

圖1所示，該零插入力電連接器6包括有絕緣基座61及可相對(duì)該絕緣基座61滑動(dòng)的蓋體62，其中絕緣基座61上設(shè)有若干個(gè)端子收容槽611以收容對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電端子63，蓋體62上對(duì)應(yīng)這些端子收容槽611設(shè)置有若干個(gè)通孔621，用以供中央處理器的端子7(如圖2所示)延伸穿過。中央處理器的端子7可以延伸穿過所述蓋體62上的通孔621后進(jìn)入絕緣基座61的端子收容槽611內(nèi)，并通過驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)64使中央處理器的端子7經(jīng)一適當(dāng)?shù)臋M向位移后被夾持在端子63的對(duì)接部631及與該對(duì)接部631相對(duì)的端子收容槽611的一側(cè)壁610之間，從而使該中央處理器的端子7與收容于端子收容槽611內(nèi)的導(dǎo)電端子63進(jìn)行電性接合，以達(dá)到電性導(dǎo)接零插入力電連接器6與電路板(未圖示)的目的。但是，現(xiàn)有電連接器的缺點(diǎn)在于，其端子與端子收容槽的側(cè)壁共同夾置中央處理器的端子以確保電連接器的端子與中央處理器的端子間的連接效果，因此，當(dāng)電連接器的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)使中央處理器的端子開始接觸電連接器的端子時(shí)，中央處理器的端子不僅要受端子的磨擦阻力，同時(shí)需要承受端子收容槽的側(cè)壁所帶來的磨擦阻力，因此增大了中央處理器的端子的插入力，并且容易造成中央處理器的端子扭曲變形。同時(shí)，電連接器的端子的排配越來越向高密度方向發(fā)展，而現(xiàn)有電連接器的端子以完全相同的方向成排配置，因此在不改變端子收容槽寬度的前提下要想提高端子的排配密度，只能縮減相鄰端子間絕緣基座的厚度，然而，當(dāng)絕緣基座的厚度減小后其機(jī)械強(qiáng)度將大受影響，使用的可靠性大大降低。
本實(shí)用新型的目的之一在于提供一種端子以交錯(cuò)對(duì)稱配置在電連接器絕緣基座內(nèi)的電連接器，能減小與該電連接器對(duì)接的中央處理器的端子插入時(shí)所受的磨擦阻力，并且可以減小電連接器的端子間的配置間距，即提高端子排配的密度以適應(yīng)電連接器高密度的發(fā)展趨勢(shì)。
本實(shí)用新型的目的還在于提供一電連接器，其端子對(duì)接部與中央處理器的端子接觸的部分設(shè)有一抵接面，中央處理器的端子與電連接器的端子電性導(dǎo)通后可抵接在該抵接面上，從而保證電連接器的端子與中央處理器的端子間的電性連接效果。
本實(shí)用新型的目的還在于提供一種電連接器，其端子干涉部開設(shè)有緩沖構(gòu)造，可以消除端子與電路板間熱膨脹系數(shù)不一致的問題。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的該電連接器包括有絕緣基座，其上設(shè)有若干個(gè)端子收容槽，且該絕緣基座靠近蓋體的部分開設(shè)有成排鏤空的槽道，在絕緣基座上組接有可相對(duì)于絕緣基座滑移的蓋體，其上對(duì)應(yīng)所述端子收容槽設(shè)有若干個(gè)通孔，用以供中央處理器的端子延伸穿過；若干個(gè)導(dǎo)電端子收容在所述絕緣基座的端子收容槽內(nèi)，包括對(duì)接部、由對(duì)接部延伸而成的干涉部及接合部，其特征在于該電連接器的端子收容槽沿中央處理器的端子移動(dòng)軌跡兩側(cè)交錯(cuò)配置，且端子對(duì)接部反向配置在端子收容槽內(nèi)，以使中央處理器的端子插入電連接器時(shí)使單個(gè)中央處理器的端子僅承受電連接器的端子的單側(cè)磨擦阻力，而中央處理器則承受一平衡的整體作用力，從而大大降低了中央處理器的端子的插入力，并能與電連接器的端子對(duì)接時(shí)將中央處理器的端子施加在絕緣基座的力分散作用于絕緣基座，并且可以適當(dāng)縮小端子的配置間距，以適應(yīng)電連接器高密度的發(fā)展趨勢(shì)。
依據(jù)上述的特征，其中端子對(duì)接部與中央處理器的端子接觸的部分設(shè)有一抵接面，中央處理器的端子與電連接器的端子電性導(dǎo)通后可抵接在該抵接面上，從而確保兩者間的電性連接效果。
依據(jù)上述的特征，其中端子干涉部的中間開設(shè)有緩沖構(gòu)造，該緩沖構(gòu)造是一個(gè)中空孔，能消除端子與電路板間熱膨脹的不平衡問題。
依據(jù)上述的特征，其中端子干涉部與接合部之間為一較長(zhǎng)的加長(zhǎng)區(qū)，使端子焊接時(shí)熱傳導(dǎo)路徑加長(zhǎng)，以克服端子與端子所焊固的電路板之間熱膨脹系數(shù)不匹配的缺陷。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于降低了中央處理器的端子插入電連接器時(shí)的插入力，并能與電連接器的端子對(duì)接時(shí)將中央處理器的端子施加在絕緣基座的力分散作用，同時(shí)可以適當(dāng)縮小端子的配置間距，以適應(yīng)電連接器高密度的發(fā)展趨勢(shì)。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
圖1是現(xiàn)有電連接器的立體分解圖。
圖2是現(xiàn)有電連接器的端子與中央處理器的端子對(duì)接的俯視圖。
圖3是本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。
圖4是本實(shí)用新型電連接器的端子的放大立體圖。
圖5是本實(shí)用新型電連接器的端子組裝在絕緣基座內(nèi)的局部立體圖。
圖6、7是本實(shí)用新型電連接器的端子組裝在絕緣基座后中央處理器的端子與電連接器的端子電訊接觸前后的局部示意圖。
請(qǐng)參閱圖3所示，本實(shí)用新型電連接器1主要包括絕緣基座2、組接在該絕緣基座上的蓋體3、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(未圖示)及收容在絕緣基座2內(nèi)的導(dǎo)電端子5，其中絕緣基座2設(shè)有若干個(gè)端子收容槽21，且絕緣基座2上靠近蓋體的部分開設(shè)有成排鏤空的槽道(未標(biāo)號(hào))，端子收容槽21相鄰交錯(cuò)開口于這些槽道內(nèi)。另外，所述端子收容槽21均設(shè)有與中央處理器的端子6(圖6所示)相接觸的側(cè)壁211，可以在中央處理器的端子6與電連接器1對(duì)接時(shí)與電連接器1端子對(duì)接部52(后面詳述)一起對(duì)中央處理器的端子6提供夾持作用。在該絕緣基座2上配置有可相對(duì)絕緣基座2滑移的長(zhǎng)方形蓋體3，其上對(duì)應(yīng)所述端子收容槽21設(shè)有若干個(gè)端子通孔31，以供中央處理器的端子6延伸穿過并進(jìn)入對(duì)應(yīng)的端子收容槽21內(nèi)而與收容在其中的導(dǎo)電端子5電性導(dǎo)接。驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可使中央處理器的端子6沿端子收容槽21長(zhǎng)度方向產(chǎn)生橫向位移，進(jìn)而電性接合中央處理器的端子6與電連接器的端子5。
請(qǐng)配合參閱圖4所示，該電連接器1的端子5包括一大致呈長(zhǎng)方形的干涉部51，該干涉部51的兩相對(duì)側(cè)緣分別設(shè)有兩個(gè)凸體511，以與電連接器絕緣基座2的端子收容槽21的兩個(gè)對(duì)應(yīng)側(cè)壁(未標(biāo)號(hào))相干涉，而將該端子5穩(wěn)固定位在電連接器絕緣基座2內(nèi)。另外，該干涉部51的中部開設(shè)有一貫穿干涉部51兩側(cè)面的方形中空孔512，其可在端子干涉部51受過分?jǐn)D壓時(shí)提供緩沖作用，以保護(hù)端子干涉部51不致于因應(yīng)力集中而破損。另外，該中空孔512的設(shè)置同時(shí)可以減小干涉部51的剛性，能消除端子5與電路板間熱膨脹系數(shù)的不平衡問題。
端子干涉部51未設(shè)凸體511的一側(cè)緣一體延伸有一懸臂(未標(biāo)號(hào))，端子對(duì)接部52設(shè)置在該懸臂末端，其一端為彎弧狀的導(dǎo)引端521，以導(dǎo)引中央處理器的端子6與導(dǎo)電端子5對(duì)接，與導(dǎo)引部521相連的另一端則為接觸端522，用以與中央處理器的端子6電性導(dǎo)接，該接觸端522與中央處理器的端子6接觸的部分設(shè)有一抵接面5221，中央處理器的端子6與電連接器的端子5電性導(dǎo)通后可抵接在該抵接面5221上，以確保電連接器的端子5與中央處理器的端子6間的電性導(dǎo)接效果。
端子接合部53由干涉部51相對(duì)于對(duì)接部52的另一端緣一體延伸并經(jīng)過適當(dāng)彎折而成，其彎折方向與對(duì)接部導(dǎo)引端521的彎折方向相反，該接合部53的主體呈方形，其具有用于粘接焊錫球(未圖示)的接合面531，而將端子5及與其結(jié)合為一體的電連接器1穩(wěn)固焊接在電路板(未圖示)上。另外，端子干涉部51與接合部53之間是一個(gè)較長(zhǎng)的加長(zhǎng)區(qū)520，其可使端子焊接時(shí)熱傳導(dǎo)路徑加長(zhǎng)，以克服端子與端子所焊固的電路板之間熱膨脹系數(shù)不匹配的缺陷。
請(qǐng)參閱圖5、圖6圖及圖7所示，本實(shí)用新型電連接器1的端子5交錯(cuò)配置在絕緣基座2內(nèi)，即同排相鄰的兩端子5錯(cuò)開一定距離面對(duì)面配置，當(dāng)電連接器1的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)使中央處理器的端子6經(jīng)過一個(gè)適當(dāng)?shù)奈灰贫c端子對(duì)接部52相對(duì)接時(shí)，可避免現(xiàn)有電連接器的端子與絕緣基座端子收容槽側(cè)壁兩個(gè)接觸面對(duì)中央處理器的端子的磨擦，而僅有端子對(duì)接部52一側(cè)邊與中央處理器的端子6產(chǎn)生磨擦，從而大大降低中央處理器的端子6與電連接器的端子5對(duì)接時(shí)所受的磨擦阻力，確保了中央處理器的端子6在插置過程保持良好的機(jī)械性能。另外，由于本實(shí)用新型電連接器1的端子5交錯(cuò)對(duì)稱配置在電連接器絕緣基座2內(nèi)，而相鄰端子5的干涉部51反向配置于端子收容槽21內(nèi)，從而相鄰端子5之間距可以適當(dāng)縮小，而不致使其間的絕緣基座2過薄，進(jìn)而影響其機(jī)械性能，以使該電連接器1符合端子高密度排配的發(fā)展趨勢(shì)。上述的構(gòu)造特征避免了現(xiàn)有設(shè)計(jì)中因端子干涉部共線配置而不能較大幅度減小相鄰端子干涉部間絕緣基座的厚度(以防因塑膠厚度過小而導(dǎo)致其強(qiáng)度不足)，也就是端子不能以高密度方式配置的缺點(diǎn)。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用來承接中央處理器并將其電性接合至電路板，它包括有絕緣基座，其上設(shè)有若干個(gè)端子收容槽；蓋體，組接于絕緣基座上并可相對(duì)于絕緣基座滑移，其上對(duì)應(yīng)所述端子收容槽設(shè)有供中央處理器的端子延伸穿過的若干個(gè)通孔；及收容于所述絕緣基座的端子收容槽內(nèi)的導(dǎo)電端子，其包括對(duì)接部及由對(duì)接部延伸而成的干涉部及接合部，其特征在于所述端子收容槽沿中央處理器的端于移動(dòng)軌跡兩側(cè)交錯(cuò)配置，而端子對(duì)接部則反向配置在對(duì)應(yīng)的端子收容槽內(nèi)，以使中央處理器的端子插入電連接器時(shí)在端子交錯(cuò)配置下僅承受電連接器的端子的單側(cè)磨擦阻力，而中央處理器則承受一個(gè)整體平衡的作用力。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣基座靠近蓋體的部分沿中央處理器的端子移動(dòng)軌跡方向?yàn)槌膳喷U空的槽道，端子收容槽沿中央處理器的端子移動(dòng)軌跡兩側(cè)交錯(cuò)配置在該槽道內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電連接器，其特征在于所述端子干涉部大致呈長(zhǎng)方形，其兩相對(duì)側(cè)緣分別設(shè)有兩個(gè)凸體。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述干涉部上設(shè)有緩沖構(gòu)造，該緩沖構(gòu)造為開設(shè)在干涉部中部且貫穿干涉部?jī)蓚?cè)面的方形中空孔。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述端子干涉部未設(shè)凸體的一側(cè)緣一體延伸有一懸臂，端子對(duì)接部即設(shè)置在該懸臂末端，該對(duì)接部反向配置于端子收容槽內(nèi)，其一端為彎弧狀的導(dǎo)引端，與導(dǎo)引部相連的另一端則為接觸端。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述對(duì)接部的接觸端與中央處理器的端子接觸的部分設(shè)有一抵接面，中央處理器的端子與電連接器的端子電性導(dǎo)通后可抵接于該抵止面上。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述端子接合部是由干涉部相對(duì)于對(duì)接部的另一端緣一體延伸并經(jīng)過適當(dāng)彎折而成的，其彎折方向與對(duì)接部導(dǎo)引端的彎折方向相反。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述端子干涉部與接合部之間是一個(gè)較長(zhǎng)的加長(zhǎng)區(qū)。
專利摘要本實(shí)用新型是一種電連接器,包括絕緣基座、組接在絕緣基座上并能相對(duì)于絕緣基座滑移的蓋體及若干導(dǎo)電端子,其中絕緣基座上設(shè)有端子收容槽,其中收容有若干個(gè)導(dǎo)電端子,包括對(duì)接部、干涉部及接合部,其特征在于:基座的端子收容槽沿中央處理器的端子移動(dòng)軌跡兩側(cè)交錯(cuò)配置,且端子對(duì)接部反向配置在端子收容槽內(nèi),以使中央處理器的端子插入電連接器時(shí)僅承受電連接器的端子的單側(cè)摩擦阻力,而中央處理器的整體承受一平衡的作用力。
文檔編號(hào)H01R12/71GK2377702SQ99227609
公開日2000年5月10日 申請(qǐng)日期1999年6月18日 優(yōu)先權(quán)日1999年6月18日
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