專利名稱：橋式整流器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種整流器，特別是關(guān)于一種單相矽晶粒所組成的橋式整流器，且其正、負(fù)極是位于此整流器的同一側(cè)。
已知的橋式整流器的封裝方法有許多不同的方式，而臥式組裝與立式組裝即是其中二種，所組成的整流器結(jié)構(gòu)亦不相同。臥式組裝的其中的一封裝方法是以數(shù)片銅腳架(Lead Flame)，其上包括十?dāng)?shù)個(gè)單元，并分別與晶粒(die)平行堆疊排列焊接在一起，每一單元包括四晶粒，再進(jìn)行封蓋、切削、支腳成型的步驟后，此種封裝方法完成后的橋式整流器如圖1所示，是與一般常見的集成電路裝置(Integrated Circuit，IC)的外型相同，亦可制成其他外型。此種橋式整流器所使用的晶粒是為一完成品，具有電壓特性，且整流器的特性在于正、負(fù)極是排列在同一方位，而銅腳架僅具十?dāng)?shù)個(gè)單元，使其產(chǎn)量(throughput)較低。
橋式整流器的另一種組裝方式是為立式組裝，如圖2所示，是為立式組裝的結(jié)構(gòu)示意圖，是包括四晶粒10，另有四支腳12分別以焊錫片14連接二相鄰的晶粒10，一環(huán)氧樹脂(epoxy resin)16則包覆上述的晶粒10、焊錫14與支腳12的一部份，其完成封裝后如圖3所示，可為圓形的橋式整流器，亦可為方形。此種結(jié)構(gòu)的整流器所使用的晶粒，是可為完成品且具電壓特性，亦可為半成品，不具有電壓特性；而整流器的正、負(fù)極則于對角線的位置，此封裝方法是在一模具上依序進(jìn)行封裝，而模具上具有數(shù)十個(gè)單元，故其產(chǎn)量較高。
二種橋式整流器封裝方式的完成品，是具不同的結(jié)構(gòu)，且極性位置亦不相同，業(yè)者可依不同的需要，而選擇適用的整流器，但由于二者的制程、設(shè)備完全不同，無法同時(shí)制作二種不同的橋式整流器，故，本實(shí)用新型即在提供一種以已知“立式組裝”的制程及設(shè)備，以完成如上述第一種封裝方法的特性，使其正、負(fù)極位于同一方位。
于是，本實(shí)用新型的主要目的，是利用支腳形狀的設(shè)計(jì)的立式組裝，使正、負(fù)極皆在同一方位的橋式整流器。
本實(shí)用新型的另一目的，是在提供一種可沿用已知制程與設(shè)備的橋式整流器，無須增加額外的成本，并具較高產(chǎn)量的橋式整流器。
本實(shí)用新型目的可以按下述方式實(shí)現(xiàn)，一橋式整流器，以立式封裝的方式封裝，包括四晶粒，每二晶粒上、下堆疊并排列在一起，于上、下二晶粒間各連接一第一支腳，且位于晶粒的同一側(cè)，另有第二支腳，各連接上層二晶粒與下層二晶粒，第二支腳與第一支腳是沿相對稱方向延伸，并皆朝晶粒的下方彎曲延伸，其中，晶粒與第一支腳、第二支腳是以焊錫片相連接，最外層的封裝膠體，包覆晶粒以及第一支腳與第二支腳的一部份，提供一機(jī)械性的保護(hù)。
本實(shí)用新型的進(jìn)一步特征為晶粒的下端具有相同的極性，整流器的正、負(fù)端在同一側(cè)，第一支腳與第二支腳的材質(zhì)為銅材。
本實(shí)用新型是利用晶粒的堆疊與支腳彎曲的方式，以立式組裝方式達(dá)到改變正、負(fù)極的位置，使其位于橋式整流器的同一側(cè)的目的。
以下藉由一具體實(shí)施例配合附圖詳加說明，當(dāng)更容易了解本實(shí)用新型的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及其所實(shí)現(xiàn)的功效。


圖1為已知臥式組裝的橋式整流器一實(shí)施例；圖2為已知立式組裝的橋式整流器結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為已知立式組裝的橋式整流器實(shí)施例；圖4為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型的實(shí)施例。
圖號說明10……晶粒 12……支腳14……焊錫片 16……環(huán)氧樹脂18……橋式整流器 20……晶粒22……焊錫片 24……第一支腳26……第二支腳 28……封裝膠體如圖4所示，是為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，在一橋式整流器18中，包括四晶粒20，其是一完成品且具電壓特性，抑或使用一半成品的晶粒，其并不具電壓特性，每二晶粒20堆疊排列在一起，于上、下二晶粒20中各利用焊錫片22以連接一第一支腳24，使第一支腳24與晶粒20形成電連接，且二第一支腳24是于晶粒20的同一側(cè)；另有二第二支腳26分別連接上層二晶粒20與下層二晶粒20，晶粒20與第二支腳26間亦以焊錫片22相連接，以形成電連接，第二支腳26則位于晶粒20的另一側(cè)，且第二支腳26與第一支腳24是沿相對方向延伸，即晶粒20二側(cè)的第一支腳24與第二支腳26是相對稱，并同時(shí)往晶粒20的下方彎曲延伸。
上述晶粒是使用半成品的晶粒，則必須再經(jīng)過一酸洗的過程，使晶粒具有電壓特性，若使用晶粒的完成品，即無須經(jīng)過此過程。
最外層的封裝膠體28，常用者為環(huán)氧樹脂，是以封膠方式(potting)包覆上述晶粒20、焊錫片22以及第一支腳24與第二支腳26的一部份，以提供一電器與機(jī)械性的保護(hù)，其封裝完成的橋式整流器18如圖5所示。本實(shí)用新型亦可在第一支腳24與第二支腳26向晶粒20下方彎曲延伸，且在封裝膠體28封裝完成后，向外張開、成型以及切削后，使其形成一如集成電路裝置外型的橋式整流器，如已知圖1所示。
上述晶粒是20設(shè)有一正極及一負(fù)極，其中，四晶粒20的正極皆朝下、負(fù)極皆朝上，則其所連接的第一支腳24即呈交流極，第二支腳26則一為正極、一為負(fù)極，使橋式整流器18的正、負(fù)極位于整流器18的同一方位。
其中，第一支腳24及第二支腳26的材質(zhì)是由銅所形成，當(dāng)橋式整流器18安裝于其他電路板上時(shí)，銅支腳24、26則連接上述晶粒20與電路板，以形成電連接。
本實(shí)用新型是采立式組裝的方式進(jìn)行封裝，故可采用已知的立式組裝的技術(shù)、制程與設(shè)備，并具較高的產(chǎn)量、無須增加額外成本等功效，以提供一種正、負(fù)極于同一側(cè)的橋式整流器。
于是，以上所述實(shí)施例僅是為說明本實(shí)用新型的技術(shù)思想及特點(diǎn)，其目的在使熟習(xí)此項(xiàng)技藝的人才能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，當(dāng)不能以之限定本實(shí)用新型的專利范圍，即大凡依本實(shí)用新型所揭示的精神所作的均等變化或修飾，仍應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種橋式整流器，是以立式組裝的方式封裝，其特征在于四晶粒，每二該晶粒上、下堆疊排列在一起；第一支腳，連接上下該二晶粒，形成電連接，且位于該晶粒的同一側(cè)；第二支腳，分別連接上層二晶粒與下層二晶粒，該第二支腳是與該第一支腳沿相對稱方向延伸，并皆朝該晶粒的下方彎曲延伸；以及封裝膠體，包覆該晶粒以及該第一支腳與該第二支腳的一部份。
2.如權(quán)利要求1所述的橋式整流器，其特征在于該晶粒是以焊錫片連接該第一支腳及該第二支腳。
3.如權(quán)利要求1所述的橋式整流器，其特征在于該晶粒的下端是具有相同的極性。
4.如權(quán)利要求1所述的橋式整流器，其特征在于該整流器的正、負(fù)端是在同一側(cè)。
5.如權(quán)利要求1所述的橋式整流器，其特征在于該第一支腳與該第二支腳的材質(zhì)是由銅所制成。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種橋式整流器,因支腳的設(shè)計(jì),使其上的正、負(fù)極是在整流器的同一側(cè)。在一整流器中,四晶粒,每二晶粒上、下堆疊排列在一起,第一支腳各連接上下二晶粒,第二支腳則分別連接上層二晶粒與下層二晶粒,第二支腳是與第一支腳分別位于整流器的二側(cè),是相對稱,并皆朝晶粒的下方彎曲延伸,另有一封裝膠體,包覆晶粒以及第一支腳、第二支腳的一部分。
文檔編號H01G9/00GK2369338SQ9920529
公開日2000年3月15日 申請日期1999年3月22日 優(yōu)先權(quán)日1999年3月22日
發(fā)明者王錦磻 申請人:王錦磻