專利名稱：正特性熱敏電阻的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種熱敏電阻，尤指一種可降低阻抗的正特性熱敏電阻。
現(xiàn)有正特性熱敏電阻(即具有一正溫度系數的正溫度特性裝置，一般簡稱PTC)，其可做各種不同的應用，包括對電路中流動的過電流的保護或作為放電負載，而其結構主要是如圖6所示，該正特性熱敏電阻50主要是于一由半導體陶瓷片所制成的電阻本體51兩側分別設有電極52，且電阻本體51兩側的電極分別連接有一接腳53，以供連接于電路上。
上述的正特性熱敏電阻雖具備過電流保護及自我重置的特性，但由于其本身具有一定的阻抗，因此當電流流經正特性熱敏電阻時，其會因消耗電流而產生熱量，并使溫度提高，因而降低其效率，增加耗電量，造成使用者成本的增加，因此為了滿足使用者的需求，目前業(yè)界對于正特性熱敏電阻的研究大都集中在如何降低其阻抗，以提高其效率，并減少耗電量。
本實用新型的目的在于提供一種低阻抗的正特性熱敏電阻，其可降低其熱量的產生及溫度，同時達到減少耗電量及提高耐電流的目的。
本實用新型的技術方案是一種正特性熱敏電阻，其特點是，該正特性熱敏電阻主要是于一電阻本體外設一包覆層，且電阻本體主要是由至少兩片的半導體陶瓷材質制成的陶瓷片所組成，且各陶瓷片相鄰貼靠呈一體，又各陶瓷片呈并聯(lián)連接，再者電阻本體兩側的陶瓷片向外側面分別連設有一穿出包覆層的接腳，以此組成低阻抗的正特性熱敏電阻。
前述的正特性熱敏電阻，其中，電阻本體是由三片陶瓷片并聯(lián)連接而成，且一側的陶瓷片第一極與相鄰陶瓷片第二極間連接有一導體，又相鄰陶瓷片的第一極與另側相鄰的陶瓷片第二極利用另一導體連接，而使三片陶瓷片呈并聯(lián)狀態(tài)。
前述的正特性熱敏電阻，其中，電阻本體是由兩片陶瓷片并聯(lián)組成，陶瓷片的第一極利用一導體連接至另一陶瓷片的第二極，而使兩陶瓷片呈并聯(lián)狀態(tài)。
本實用新型中，電阻本體的陶瓷片是呈并聯(lián)設計，且為兩片以上，由于并聯(lián)的陶瓷片越多，其總阻抗就越小，與現(xiàn)有正特性熱敏電阻是于電路上串聯(lián)相比，本實用新型可大幅降低正特性熱敏電阻的阻抗，使其所產生的熱量變小，從而改善現(xiàn)有正特性熱敏電阻阻抗高、效率差的缺點，達到減少耗電量的目的，并可提高耐電流。
以下結合附圖及實施例進一步說明本實用新型的具體結構特征及目的。
附圖簡要說明

圖1是本實用新型正特性熱敏電阻的剖面示意圖。
圖2是本實用新型的結構示意圖。
圖3是本實用新型另一實施例的結構示意圖。
圖4是本實用新型又一實施例的結構示意圖。
圖5是本實用新型圖4的并聯(lián)線路示意圖。
圖6是現(xiàn)有正特性熱敏電阻的平面結構示意圖。
本實用新型為一種可降低阻抗提高耐電流的正特性熱敏電阻，首先請參看圖1所示，該正特性熱敏電阻10主要是于一電阻本體11外設一包覆層19，且電阻本體11主要是由半導體陶瓷材質制成的陶瓷片12-14所組成〔陶瓷片主要是由鈦酸鋇混合多種化合物而成〕。
本實用新型較佳實施例的結構特色是正特性熱敏電阻10的電阻本體11至少由兩片陶瓷片并聯(lián)組成，在圖1、圖2所示的實施例中為三片陶瓷片12～14并聯(lián)組成，該三片陶瓷片12～14是面對面緊貼在一起，其中陶瓷片12的第一極與相鄰陶瓷片13第二極間連接有一導體15〔為了便于解說我們將陶瓷片的兩側面分別界定為第一極與第二極〕，且陶瓷片13的第一極與另一相鄰陶瓷片14的第二極利用另一導體16連接，而使三片陶瓷片12～14呈并聯(lián)狀態(tài)，且電阻本體11兩側的陶瓷片12、14向外側面分別向下接設有一接腳17、18，以供正特性熱敏電阻連接于電路中，又電阻本體11外設有一包覆層，用以保護電阻本體11，如圖1所示即為本實用新型組成的剖面示意圖。
另如圖3所示，正特性熱敏電阻10的電阻本體20是由兩片陶瓷片21、22并聯(lián)組成，其中兩陶瓷片21、22的相對側面緊貼在一起，且陶瓷片21的第一極利用一導體23連接至另一陶瓷片22的第二極，而使兩陶瓷片21、22呈并聯(lián)狀態(tài)，并于兩陶瓷片21、22的側面向下連設接腳24、25，以供正特性熱敏電阻10與電路連接。
又如圖4、圖5所示，正特性熱敏電阻10的電阻本體30是由眾多的陶瓷片311、312-31n并聯(lián)組成，其中各陶瓷片311、312～31n是呈相鄰緊貼狀，且陶瓷片311的第一極利用一導體32連接至相鄰陶瓷片312的第二極，而陶瓷片312的第一極則利用一導體33連接至另側相鄰陶瓷片31n的第二極，最后并于電阻本體30兩側的陶瓷片311、31n向外側面連設有用以連接電路的接腳34、35，而組成一并聯(lián)狀態(tài)的正特性熱敏電阻10。
通過上述的說明，正特性熱敏電阻10的陶瓷片311、312～31n是呈并聯(lián)連接，配合圖5所示，依總阻抗Rt的公式可得。
因此我們可發(fā)現(xiàn)并聯(lián)的陶瓷片311、312～31n越多，其總阻抗Rt就越小，相較于現(xiàn)有正特性熱敏電阻是于電路上串聯(lián)而言〔其阻抗Rt＝R1+R2+R3+R4------+Rn〕，本實用新型顯然可大幅降低正特性熱敏電阻10的阻抗，而當正特性熱敏電阻10的阻抗變小后，其所產生的熱量即變小，溫度亦不會急遽升高，達到提高其效率及減少耗電量的目的，本實用新型同時具有下列的優(yōu)點及實用價值，諸如1、節(jié)省時間是由正特性熱敏電阻電阻本體的陶瓷片是呈并聯(lián)設計，其僅在兩側連設接腳，因此當使用者需要將正特性熱敏電阻連接于電路上時，僅需將兩接腳點焊于電路板上即可，而現(xiàn)有技術由于需要逐顆點焊，因此相比之下，本實用新型于點焊連接時，可節(jié)省不少時間。
2、不占空間由于本實用新型的正特性熱敏電阻將陶瓷片緊貼并聯(lián)成一體，因此當正特性熱敏電阻焊設于電路板上時，僅占一個正特性熱敏電阻的空間，相較于現(xiàn)有技術多個并、串聯(lián)時，可有效節(jié)省所占的空間，避免影響到電路板上的其他組件。
權利要求1.一種正特性熱敏電阻，其特征在于該正特性熱敏電阻主要是于一電阻本體外設一包覆層，且電阻本體主要是由至少兩片的半導體陶瓷材質制成的陶瓷片所組成，且各陶瓷片相鄰貼靠呈一體，又各陶瓷片呈并聯(lián)連接，再者電阻本體兩側的陶瓷片向外側面分別連設有一穿出包覆層的接腳。
2.根據權利要求1所述的正特性熱敏電阻，其特征在于電阻本體是由三片陶瓷片并聯(lián)連接而成，且一側的陶瓷片第一極與相鄰陶瓷片第二極間連接有一導體，又相鄰陶瓷片的第一極與另側相鄰的陶瓷片第二極利用另一導體連接，而使三片陶瓷片呈并聯(lián)狀態(tài)。
3.根據權利要求1所述的正特性熱敏電阻，其特征在于電阻本體是由兩片陶瓷片并聯(lián)組成，陶瓷片的第一極利用一導體連接至另一陶瓷片的第二極，而使兩陶瓷片呈并聯(lián)狀態(tài)。
專利摘要一種可降低阻抗的正特性熱敏電阻,其主要是于一電阻本體外設有一包覆層,且電阻本體是由至少兩片的半導體陶瓷材質制成的陶瓷片并聯(lián)而成,且各陶瓷片相鄰貼靠呈一體,又電阻本體于兩側陶瓷片分別連接有一穿出包覆層的接腳,如此可大幅降低正特性熱敏電阻的阻抗,以改善現(xiàn)有正特性熱敏電阻阻抗高、效率差的缺點,同時達到減少耗電量的目的,并可提高耐電流。
文檔編號H01C7/02GK2371647SQ99202050
公開日2000年3月29日 申請日期1999年1月27日 優(yōu)先權日1999年1月27日
發(fā)明者楊進吉 申請人:呈乙股份有限公司