專利名稱：半導(dǎo)體裝置的封膠體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及封膠裝置，尤其是指一種對半導(dǎo)體裝置進(jìn)行封膠的裝置。
現(xiàn)有半導(dǎo)體裝置封膠體如

圖1所示其基板10有孔11，孔11下方設(shè)一墊片12，供晶片20設(shè)置，晶片20背面利用模具注膠，將液態(tài)膠包封突出于基板10表面的整個積體電路的晶片20背面，并形成一封膠體22。而晶片20的正面布設(shè)導(dǎo)線21部份則由于受基板10阻擋限制，因此，無法利用模具進(jìn)行注膠，只能采用點(diǎn)膠方式。但采用點(diǎn)膠方式將液態(tài)膠滴于基板10上時，由于無法控制液態(tài)膠質(zhì)材料所擴(kuò)散的范圍，造成封膠體23形狀不規(guī)則、表面凹凸不平及導(dǎo)線裸露等缺點(diǎn)。此外，采用點(diǎn)膠，須在真空狀態(tài)下進(jìn)行，以避免封膠體23內(nèi)產(chǎn)生氣泡。
本實(shí)用新型的目的是提供一種具有控制封膠量、避免導(dǎo)線裸露及產(chǎn)生氣泡的半導(dǎo)體裝置的封膠體裝置。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的半導(dǎo)體裝置的封膠體裝置，其包括一基板、一晶片，一上膠體及其上模具及一下膠體及其下模具；其特征是基板包含一上表面及一下表面，并于基板設(shè)有一貫穿該上表面及下表面的孔；晶片位于基板下表面上；導(dǎo)線連接基板上表面的接點(diǎn)及晶片的接點(diǎn)；上膠體由上模具注入膠質(zhì)材料形成，下膠體由下模具注入膠質(zhì)材料形成，上膠體及下膠體將該晶片呈完全密封狀態(tài)。
上述設(shè)計(jì)，由于使用模具進(jìn)行注膠，使基板不需在真空環(huán)境下進(jìn)行封裝，并使上膠體形狀具有固定模型及表面平坦，從而達(dá)到導(dǎo)線不會裸露，上膠體內(nèi)不會產(chǎn)生氣泡的效果。
下面通過附圖、實(shí)施例再作進(jìn)一步說明。
圖1現(xiàn)有半導(dǎo)體裝置封膠體的示意圖；圖2本實(shí)用新型半導(dǎo)體裝置封膠前及其上、下模具示意圖；圖3本實(shí)用新型半導(dǎo)體裝置封膠后示意圖。
如圖2、3所示本實(shí)用新型包括一基板30、一晶片35、一上膠體38及其上模具42及一下膠體37及其下模具40；其特征是基板30包含一上表面31及一下表面32，并于基板30設(shè)有一貫穿該上表面31及下表面32的孔33；晶片35位于基板30下表面32上；導(dǎo)線36連接基板30上表面31的接點(diǎn)及晶片35的接點(diǎn)；上膠體38由上模具42注入膠質(zhì)材料形成，下膠體37由下模具40注入膠質(zhì)材料形成，上膠體38及下膠體37將該晶片35呈完全密封狀態(tài)。其中，基板30的孔33粘設(shè)有供該晶片35設(shè)置的墊片34。其中，上模具42位于基板30上表面31的孔33上方。其所封裝的導(dǎo)線36可以有許多條。其中，下模具40位于基板30下表面32的孔33下方。其中，上模具42設(shè)有一注膠口43。其中，下模具40設(shè)有一注膠口41。
本實(shí)用新型不僅解決了采用點(diǎn)膠方式的半導(dǎo)體裝置膠體所造成的液態(tài)膠質(zhì)材料難以控制其擴(kuò)散范圍，封膠體形狀不規(guī)則、表面凸凹不平及導(dǎo)線裸露，以及封膠體產(chǎn)生氣泡等缺點(diǎn)，而且上膠體形狀可隨模具變化而變化，改善外觀，膠量可控，避免浪費(fèi)。
權(quán)利要求1.半導(dǎo)體裝置的封膠體裝置，其包括一基板、一晶片、一上膠體及其上模具及一下膠體及其下模具；其特征是基板包含一上表面及一下表面，并于基板設(shè)有一貫穿該上表面及下表面的孔；晶片位于基板下表面上；導(dǎo)線連接基板上表面的接點(diǎn)及晶片的接點(diǎn)；上膠體由上模具注入膠質(zhì)材料形成，下膠體由下模具注入膠質(zhì)材料形成，上膠體及下膠體將該晶片呈完全密封狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的封膠體裝置，其特征是其中，基板的孔粘設(shè)有供該晶片設(shè)置的墊片。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的封膠體裝置，其特征是其中，上模具位于基板上表面的孔上方。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的封膠體裝置，其特征是其中，下模具位于基板下表面的孔下方。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的封膠體裝置，其特征是其中，上模具設(shè)有一注膠口。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的封膠體裝置，其特征是其中，下模具設(shè)有一注膠口。
專利摘要本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體裝置的封膠裝置,使之提高封膠質(zhì)量。半導(dǎo)體裝置的封膠體裝置,其包括:一基板、一晶片、一上膠體及其上模具及一下膠體及其下模具;其特征是:基板包含一上表面及一下表面,并于基板設(shè)有一貫穿該上表面及下表面的孔;晶片位于基板下表面上;導(dǎo)線連接基板上表面的接點(diǎn)及晶片的接點(diǎn);上膠體由上模具注入膠質(zhì)材料形成,下膠體由下模具注入膠質(zhì)材料形成,上膠體及下膠體將該晶片呈完全密封狀態(tài)。用半導(dǎo)體裝置封裝。
文檔編號H01L21/02GK2369355SQ9920139
公開日2000年3月15日 申請日期1999年2月9日 優(yōu)先權(quán)日1999年2月9日
發(fā)明者李俊哲, 方仁廣 申請人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司