專利名稱：連接結構體、液晶裝置、電子裝置和各向異性導電性粘接劑及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用各向異性導電性粘接劑導電性地連接2個被粘接物的連接結構體。特別是涉及在導電性地連接液晶屏(液晶顯示器)的輸入端子與TAB(帶自動鍵合)的外引線等的情況下在特別精細的間距的端子相互間的連接中利用的各向異性導電性粘接劑及其制造方法、使用該各向異性導電性粘接劑的液晶顯示裝置和電子裝置。
再者，涉及在液晶屏與以TAB基板為代表的電路基板的導通連接中使用的各向異性導電性粘接劑及其制造方法。如
圖11(A)中所示，在如構成液晶屏的玻璃基板11上設置的輸入端子12與TAB13的端子(凸點)14的連接那樣的精細的間距的端子間的連接中使用了各向異性導電性粘接劑50。
該現(xiàn)有的各向異性導電性粘接劑50由環(huán)氧樹脂等的熱硬化性或熱可塑性的絕緣性粘接材料51和在該粘接劑51內配置的多個導電粒子52構成，將該導電粒子52均勻地配置在粘接劑51中。
然后，如圖11(B)中所示，對TAB13進行熱壓接，將端子14壓到各向異性導電性粘接劑50內，使導電粒子52介入到端子12、14間，使端子12、14間導通。
此外，在不在TAB上安裝IC、直接將IC安裝在玻璃基板上、通過在玻璃基板上的布線將柔性基板連接到IC的輸入端子上的情況下，在IC與玻璃基板上的布線(輸入端子12)的連接、在玻璃基板上的布線與柔性基板的連接中也使用了各向異性導電性粘接劑。
但是，為了可靠地確保導電性能，最好在各端子12、14間介入約3～10個以上的導電粒子52。
但是，在現(xiàn)有的各向異性導電性粘接劑50中，如圖11(B)中所示，在將端子14壓到絕緣性粘接材料51內時，該端子14部分的絕緣性粘接材料51流向端子14的側方，該粘接劑51部分的導電粒子52也一起流動，在各端子12、14間遺留下來的導電粒子52的數(shù)目變少，存在導通可靠性下降的問題。
此外，如果打算使在各端子12、14間遺留下來的導電粒子的數(shù)目足夠多，則必須在絕緣性粘接材料中包含數(shù)目很多的導電性粒子，這樣就存在用于制造各向異性導電性粘接劑的材料費提高的問題。
本發(fā)明的目的在于，提供能在連接的端子間可靠地介入預定數(shù)目的導電粒子并能提高導通可靠性的各向異性導電性粘接劑、能容易地制造該各向異性導電性粘接劑的制造方法、以及使用了該各向異性導電性粘接劑的液晶顯示裝置及電子裝置。本發(fā)明的連接結構體是一種下述的連接結構體，在該連接結構體中經由各向異性導電性粘接劑相對地配置至少形成了多個端子的第1被粘接物和具有厚度比在所述第1被粘接物上形成的所述端子厚的端子的第2被粘接物，使所述端子位于內側，所述連接結構體將所述2個被粘接物導電性地連接起來，所述連接結構體的特征在于所述各向異性導電性粘接劑包含絕緣性粘接材料以及多個導電粒子，所述多個導電粒子偏向所述第1被粘接物一側而分布。
按照本發(fā)明的連接結構體，導電粒子偏向所述第1被粘接體一側而分布。因此，由于能將各向異性導電性粘接劑中包含的導電粒子的數(shù)目抑制得較少，故可實現(xiàn)廉價的連接結構體，而且，由于能在導電性的連接部分中確保足夠數(shù)目的導電粒子，故可大幅度地減少不合格品的數(shù)目。此外，在壓接第1被粘接物和第2被粘接物時，在由導電粒子未偏置的一側的端子即厚度厚的端子壓出并流出的各向異性導電性粘接劑中不含導電粒子。因此，在被連接的端子間遺留下來的導電粒子的數(shù)目不減少、能使連接變得可靠，同時由于在各連接部中導電粒子的數(shù)目變得均勻，故在制造管理方面是非常理想的。
本發(fā)明的液晶裝置是下述的一種液晶裝置，在該液晶裝置中經由各向異性導電性粘接劑將液晶屏與形成了多個端子的電路基板導電性地連接起來，其中所述液晶屏由在一對基板間封入液晶而構成，至少在一個所述基板上形成了多個端子，所述液晶裝置的特征在于所述各向異性導電性粘接劑包含絕緣性粘接材料以及多個導電粒子，所述多個導電粒子偏向在所述一個基板上形成的端子和在所述電路基板上形成的端子中形成了厚度薄的端子的基板一側而分布。
按照本發(fā)明的液晶裝置，導電粒子偏向具有厚度薄的端子的基板一側即具有朝向各向異性導電性粘接劑一側的突出尺寸小的端子的基板一側而分布。因此，由于能將各向異性導電性粘接劑中包含的導電粒子的數(shù)目抑制得較少，故可實現(xiàn)廉價的連接結構體，而且，由于能在導電性的連接部分中確保足夠數(shù)目的導電粒子，故可大幅度地減少不合格品的數(shù)目。此外，在壓接液晶屏基板和電路基板時，在由導電粒子未偏置的一側的端子即厚度厚的端子壓出并流出的各向異性導電性粘接劑中不合導電粒子。因此，在被連接的端子間遺留下來的導電粒子的數(shù)目不減少、同時由于在各連接部中導電粒子的數(shù)目變得均勻，故在制造管理方面是非常理想的。
一般來說，在液晶屏基板上形成以ITO為代表的透明電極，在TAB基板等的電路基板上形成金屬端子。由于ITO等的透明電極與金屬端子比較，其厚度大多較薄，故最好使導電粒子偏向液晶屏基板一側而分布。
本發(fā)明的液晶裝置是下述的一種液晶裝置，在該液晶裝置中經由各向異性導電性粘接劑將液晶屏與形成了多個凸點(bump)的半導體元件導電性地連接起來，其中所述液晶屏由在一對基板間封入液晶而構成，至少在一個所述基板上形成了多個端子，所述液晶裝置的特征在于所述各向異性導電性粘接劑包含絕緣性粘接材料以及多個導電粒子，所述多個導電粒子偏向所述一個基板一側而分布。
按照本發(fā)明的液晶裝置，導電粒子偏向一個基板一側即具有朝向各向異性導電性粘接劑一側的突出尺寸小的端子的基板一側而分布。因此，由于能將各向異性導電性粘接劑中包含的導電粒子的數(shù)目抑制得較少，故可實現(xiàn)廉價的連接結構體，而且，由于能在導電性的連接部分中確保足夠數(shù)目的導電粒子，故可大幅度地減少不合格品的數(shù)目。此外，在壓接液晶屏基板和電路基板時，在由凸點壓出并流出的各向異性導電性粘接劑中不含導電粒子。因此，在液晶屏基板的端子與凸點之間遺留下來的導電粒子的數(shù)目不減少、同時由于在各連接部中導電粒子的數(shù)目變得均勻，故在制造管理方面是非常理想的。
按照本發(fā)明的液晶裝置的制造方法，在所述制造方法中具有將液晶屏與形成了端子部的電路基板導電性地連接起來的工序，其中所述液晶屏在一對基板間夾住液晶，在一個所述基板上具有端子部，所述液晶裝置的制造方法的特征在于，具有下述工序在所述一個基板與所述電路基板之間配置各向異性導電性粘接劑以便連接所述一個粘接面與所述一個基板的工序，其中所述各向異性導電性粘接劑包含絕緣性粘接材料以及多個導電粒子，所述導電粒子偏向一個粘接面一側而分布；以及將所述一個基板與所述電路基板壓接起來的工序。
按照本發(fā)明的液晶裝置的制造方法，這樣來配置液晶屏基板、各向異性導電性粘接劑和電路基板，在厚度薄的一方具有端子的基板即液晶屏基板與各向異性導電性粘接劑的面中的偏置了導電粒子的一側的粘接面相接，電路基板與各向異性導電性粘接劑的面中的未偏置導電粒子的一側的粘接面相接。然后，壓接所述液晶屏基板與所述電路基板。由于在各向異性導電性粘接劑一側的突出尺寸大的端子一側即厚度厚的端子一側未設置導電粒子，故即使由于該端子的緣故將粘接劑向側方壓出，也幾乎沒有因該流動而使導電粒子移動，能遺留預定數(shù)目的導電粒子而介入在各端子間，能提高導通可靠性。
此外，本發(fā)明的液晶裝置的制造方法是下述的一種制造方法，在所述液晶裝置的制造方法中具有將液晶屏與形成了凸點的半導體元件導電性地連接起來的工序，其中所述液晶屏在一對基板間夾住液晶，在一個所述基板上具有端子部，所述液晶裝置的制造方法的特征在于，具有下述工序在所述一個基板與所述半導體元件之間配置各向異性導電性粘接劑以便連接所述一個粘接面與所述一個基板的工序，其中所述各向異性導電性粘接劑包含絕緣性粘接材料以及多個導電粒子，所述導電粒子偏向一個粘接面一側而分布；以及將所述一個基板與所述半導體元件壓接起來的工序。
按照本發(fā)明的液晶裝置的制造方法，這樣來配置液晶屏基板、各向異性導電性粘接劑和半導體元件，在厚度薄的一方具有端子的基板即液晶屏基板與各向異性導電性粘接劑的面中的偏置了導電粒子的一側的粘接面相接，半導體元件與各向異性導電性粘接劑的面中的未偏置導電粒子的一側的粘接面相接。然后，壓接所述液晶屏基板與所述半導體元件。由于在各向異性導電性粘接劑一側的突出尺寸大的一側即凸點一側未設置導電粒子，故即使由于該凸點的緣故將粘接劑向側方壓出，也幾乎沒有因該流動而使導電粒子移動，能遺留預定數(shù)目的導電粒子而介入在各凸點與端子間，能提高導通可靠性。
本發(fā)明電子裝置的特征在于具備所述液晶顯示裝置和容納該液晶顯示裝置的框體，例如是攜帶電話、手表、筆記本電腦等。
在這樣的電子裝置中，由于在液晶屏與電路基板或半導體元件的粘接中使用了本發(fā)明的各向異性導電性粘接劑，故可提高液晶屏的導通可靠性，可降低電子裝置的不合格品的發(fā)生率，也可降低制造成本。
本發(fā)明的各向異性導電性粘接劑是下述的一種各向異性導電性粘接劑，在該各向異性導電性粘接劑中包含絕緣性粘接材料以及多個導電粒子，具有多個粘接到多個被粘接物上的多個粘接面，其特征在于所述導電粒子偏向一個所述粘接面一側而分布。此時，在將所述導電粒子配置在1個所述粘接面上的同時，最好在所述導電粒子上涂敷覆蓋用的粘接材料。
這樣，如果在絕緣性粘接材料的粘接面上配置導電粒子，則可使導電粒子可靠地并且容易地偏向一個粘接面一側而分布。此外，通過用粘接劑來覆蓋該導電粒子，導電粒子不會剝離或脫落，各向異性導電性粘接劑的操作變得容易。
此外，最好在偏置了所述導電粒子的所述1個粘接面上配置基體材料。具體地說，所謂基體材料指的是剝離紙(separator)等。
在這種情況下，也可使導電粒子可靠地并且容易地偏向一個粘接面一側而分布。此外，由于用基體材料來覆蓋導電粒子，故導電粒子不會剝離或脫落，各向異性導電性粘接劑的操作變得容易。此外，在利用各向異性導電性粘接劑的情況下，將由剝離紙等構成的基體材料取下即可，可容易地加以利用。
按照本發(fā)明的各向異性導電性粘接劑的制造方法，這是一種包含絕緣性粘接材料以及多個導電粒子的各向異性導電性粘接劑的制造方法，其特征在于，具有下述工序在所述絕緣性粘接材料上散布所述導電粒子的工序；以及在所述導電粒子上涂敷覆蓋用的粘接劑的工序。
按照本發(fā)明的各向異性導電性粘接劑的制造方法，在絕緣性粘接材料上散布導電粒子。
通過這樣做，由于利用絕緣性粘接材料暫時固定散布的導電粒子，在散布后不會移動，故可在絕緣性粘接材料上均勻地配置導電粒子。再者，由于用覆蓋用的粘接劑來覆蓋導電粒子，故可保護導電粒子，防止其剝離等。
本發(fā)明的各向異性導電性粘接劑的制造方法是一種包含絕緣性粘接材料以及多個導電粒子的各向異性導電性粘接劑的制造方法，其特征在于，包括下述工序在所述基體材料上散布導電粒子的工序；以及在所述基體材料的面中的散布了所述導電粒子的面上涂敷絕緣性粘接材料的工序。
在這樣的制造方法中，由于絕緣性粘接材料的涂敷工序只要1次即可，故可提高制造效率。此外，由于用基體材料來覆蓋導電粒子，故能可靠地保護導電粒子。再有，如果使用剝離紙作為基體材料，則沒有必要另外設置制造用的基體材料，同時能容易地制造帶狀的各向異性導電性粘接劑。圖1是表示本發(fā)明的第1實施形態(tài)的各向異性導電性粘接劑的剖面圖。
圖2是表示使用了第1實施形態(tài)的各向異性導電性粘接劑的端子連接部的剖面圖。
圖3是說明第1實施形態(tài)的各向異性導電性粘接劑的制造工序的剖面圖。
圖4是表示使用了本發(fā)明的各向異性導電性粘接劑的液晶顯示元件的斜視圖。
圖5是表示本發(fā)明的攜帶電話的斜視圖。
圖6是表示本發(fā)明的筆記本電腦的斜視圖。
圖7是說明本發(fā)明的第2實施形態(tài)的各向異性導電性粘接劑的制造工序的剖面圖。
圖8是表示本發(fā)明的變形例的各向異性導電性粘接劑的剖面圖。
圖9是表示使用了本發(fā)明的各向異性導電性粘接劑的液晶驅動IC與液晶屏基板的連接的圖，(A)是連接前的狀態(tài)，(B)是連接后的狀態(tài)。
圖10是表示使用了本發(fā)明的各向異性導電性粘接劑進行連接的液晶裝置的整體結構圖。
圖11是表示本發(fā)明的現(xiàn)有例的各向異性導電性粘接劑的剖面圖。以下參照附圖中示出的本發(fā)明的實施形態(tài)，更詳細地進行說明。
(第1實施形態(tài))在圖1中示出了本發(fā)明的第1實施形態(tài)的各向異性導電性粘接劑1。各向異性導電性粘接劑1具有絕緣性粘接材料2和多個導電粒子3。將導電粒子3配置在絕緣性粘接材料2的一個粘接面上，由覆蓋用粘接劑4將其覆蓋。
導電粒子3可以是焊錫粒子、Ni、Au、Ag、Cu、Pb、Sn等的單獨的金屬粒子或多種金屬的混合物、合金、電鍍金屬等的復合金屬粒子，也可以是在塑料粒子(聚苯乙烯系列、聚碳酸酯系列、丙烯酸系列、丁二烯苯系列樹脂)上電鍍了Ni、Au、Cu、Fe等的單獨或多種金屬的粒子或碳粒子等。
此外，絕緣性粘接材料2和覆蓋用粘接劑4可以是相同的粘接劑，也可以是不同的粘接劑，具體地說，是苯乙烯丁二烯苯乙烯(SBS)系列、環(huán)氧系列、丙烯酸系列、聚酯系列、尿烷系列等的單獨或多種混合物或化合物等。
再有，導電粒子3的粒子直徑(圖1的尺寸A)約為2～10微米，粘接劑2的膜厚(圖1的尺寸B)約為12～30微米。此外，在導電粒子3上涂敷的粘接劑4以約1～3微米的薄的膜厚覆蓋導電粒子3。
這樣的結構的各向異性導電性粘接劑1按圖3中示出的順序來制造。
即，首先以預定的膜厚和寬度尺寸形成絕緣性粘接材料2。然后，如圖3(A)中所示，在該粘接劑2的一個粘接面上散布導電粒子3，使其固定。作為該導電粒子3的散布方法，可采用用氣流、靜電、自然落下等來散布導電粒子3的干式、使導電粒子3摻入溶劑中進行噴射的濕式或印刷方式等各種方法。此時，較為理想的是將導電粒子3在絕緣性粘接材料的膜厚方向上散布成2列(雙重重疊的狀態(tài))以下，更為理想的是如圖3中所示，散布成一列(與其它的導電粒子3不重疊的狀態(tài))。因此，較為理想的是使導電粒子3帶電，散布成使導電粒子3之間互相排斥而不重疊。
然后，如圖3(B)中所示，在導電粒子3上用噴射法或印刷法涂敷粘接劑4，覆蓋導電粒子3。
在這樣的第1實施形態(tài)的各向異性導電性粘接劑中，具有下述的效果。
①由于導電粒子3偏向各向異性導電性粘接劑1的一個粘接面一側而分布，故通過將偏置了導電粒子3的粘接面一側配置在被各向異性導電性粘接劑1導通的各端子12、14中的突出尺寸小的端子12一側，可防止在將端子14壓入到粘接劑2內時導電粒子3流向端子12的側方。因此，能可靠地使預定數(shù)目的導電粒子3介入各端子12、14間，也能提高各端子12、14間的導通可靠性。
②由于將導電粒子3在各向異性導電性粘接劑1的膜厚方向上配置成1列，故通過各端子12、14的連接面的面積和導電粒子3在每單位面積上的散布數(shù)目能容易地管理介入各端子12、14間的導電粒子3的數(shù)目，能以高精度來調整·設定介入各端子12、14間的導電粒子3的數(shù)目、即導通性能。
③此外，由于因端子14而壓出到端子14的側方的粘接劑2被充填到以預定的間距配置的各端子12、14間的間隙內，故可進一步增大玻璃基板11與TAB13的粘接力。此時，由于流出的粘接劑2的量能通過端子14的體積等以高精度進行管理，故可這樣來調整充填在各端子12、14間的間隙內的粘接劑2的量，使得粘接力增大，但不充填過多的量以免留下殘留應力。
④在制造各向異性導電性粘接劑1時，由于將導電粒子3散布在絕緣性粘接材料2的一個粘接面上，故能容易地且可靠地制造將導電粒子3偏置于一個粘接面一側的各向異性導電性粘接劑1，也可降低制造成本。
⑤由于將導電粒子3散布在絕緣性粘接材料2上，故能用粘接劑2暫時固定散布的導電粒子3，可防止在散布后導電粒子3的移動，可均勻地配置導電粒子3。由于導電粒子3被粘接劑4所覆蓋，故可防止在絕緣性粘接材料2的表面上散布的導電粒子3的剝離，可減少不合格品的發(fā)生。
(第2實施形態(tài))其次，參照圖7說明本發(fā)明的第2實施形態(tài)。再有，在本實施形態(tài)中，與上述第1實施形態(tài)相同或同樣的結構部分附以相同符號，省略其說明或將說明簡化。
第2實施形態(tài)中，主要是各向異性導電性粘接劑1的制造方法與上述實施形態(tài)不同。
即，在制造本實施形態(tài)的各向異性導電性粘接劑1時，首先，如圖7(A)中所示，在作為剝離紙(separator)而使用的基體材料21上散布導電粒子3，進行分散涂敷。該導電粒子3的散布方法與上述第1實施形態(tài)相同可利用各種方法，但最好利用印刷法或噴射覆蓋法，以便能在基體材料21上暫時固定導電粒子3。
然后，如圖7(B)中所示，在散布了導電粒子3的基體材料21上用印刷法或噴射法涂敷絕緣性粘接材料2。
如圖7(C)中所示，將剝離紙即基體材料21剝下，與圖2中示出的第1實施形態(tài)相同，將以這種方式制造的各向異性導電性粘接劑1配置在端子12、14間，使偏置了導電粒子3的粘接面(在圖7中位于下側)，使其面對端子12一側。然后，進行熱壓接等，使導電粒子3介入各端子12、14間而使這些端子間導通。
在這樣的第2實施形態(tài)中，也能起到與上述第1實施形態(tài)①～③相同的作用和效果。
⑥再者，在制造各向異性導電性粘接劑1時，在基體材料(剝離紙)21上散布了導電粒子3后，由于從其上開始涂敷了絕緣性粘接材料2，故能容易地且可靠地制造將導電粒子3偏置于一個粘接面一側的各向異性導電性粘接劑1，也可降低制造成本。
⑦此外，在制造各向異性導電性粘接劑1時，由于粘接劑2的涂敷工序有1次即可，故與涂敷粘接劑2、4的上述第1實施形態(tài)相比，可提高制造效率。
⑧此外，由于用基體材料21來覆蓋導電粒子3，故如果直到使用各向異性導電性粘接劑1為止裝有基體材料21，則可用基體材料21來保護導電粒子3，可防止導電粒子3的剝離、脫落，可減少不合格品的發(fā)生。
(第3實施形態(tài))圖2是使用在第1或第2實施形態(tài)中已敘述的各向異性導電性粘接劑來粘接TAB12與液晶屏基板11的例子。此外，圖3是本實施形態(tài)的液晶裝置的整體結構圖。
如圖2中所示，在液晶屏的玻璃基板11上設置的端子12與TAB13的端子(凸點)14之間配置各向異性導電性粘接劑1。
在此，端子12由IT0或金屬布線來形成，向各向異性導電性粘接劑1一側的突出尺寸薄到約0.1～3微米。另一方面，端子(凸點)14的突出尺寸厚到約20～30微米。因此，這樣來配置各向異性導電性粘接劑1，使偏置了該導電粒子3的粘接面(在圖2中位于下面)面對輸入端子12一側。
然后，通過熱壓接等將各端子12、14壓入到各向異性導電性粘接劑1一側，使導電粒子3介入各端子12、14間而使這些端子間導通。此時，如果將端子14壓入到絕緣性粘接材料2中，則粘接劑2向側方流動，但由于不將導電粒子3配置在該粘接劑2的部分，而是配置在因突出尺寸較小而幾乎不使導電粒子3及粘接劑2、4移動的端子12一側，故導電粒子3不從各端子12、14間流出，在端子12、14間介入預定數(shù)目的導電粒子3。此外，在以預定間距的間隔配置的各端子12、14間除充填了原有的粘接劑外還加上因端子14而流出的粘接劑2，能可靠地粘接玻璃基板11與TAB13。
通過這樣的順序，如圖4中所示，構成用各向異性導電性粘接劑1將液晶屏10和安裝了液晶驅動IC15的TAB13粘接起來的液晶顯示裝置100。
(第4實施形態(tài))圖9(A)是使用在第1或第2實施形態(tài)中已敘述的各向異性導電性粘接劑直接安裝液晶驅動IC15與液晶屏基板11的所謂COG方式的液晶裝置的剖面圖(連接前)，圖9(B)是表示連接后的圖。
如圖9(A)中所示，將各向異性導電性粘接劑1配置在在液晶屏的玻璃基板11上設置的端子12與作為半導體元件的液晶驅動IC15的端子(凸點)16之間。
在此，由IT0或金屬布線形成輸入端子12，向各向異性導電性粘接劑1一側的突出尺寸薄到約0.1～3微米。另一方面，液晶驅動IC的端子(凸點)16的突出尺寸厚到約10～28微米。因此，這樣來配置各向異性導電性粘接劑1，使偏置了該導電粒子3的粘接面(在圖9中位于下面)面對液晶屏基板11的端子12一側。
然后，通過熱壓接等將各端子12、16壓入到各向異性導電性粘接劑1一側，使導電粒子3介入各端子12、16間而使這些端子間導通。此時，如果將凸點16壓入到絕緣性粘接材料2中，則粘接劑2向側方流動，但由于不將導電粒子3配置在該粘接劑2的部分，而是配置在因突出尺寸較小而幾乎不使導電粒子3及粘接劑2、4移動的端子12一側，故導電粒子3不從各端子12、16間流出，在端子12、16間介入預定數(shù)目的導電粒子3。此外，在各端子12、16間除充填了原有的粘接劑外還加上因端子16而流出的各向異性導電性粘接劑2，能可靠地粘接玻璃基板11與TAB13。
通過這樣的順序，如圖10中所示，構成由各向異性導電性粘接劑1將液晶屏10和液晶驅動IC15粘接起來的液晶顯示裝置110。此外，在圖10中省略了布線。
(第5實施形態(tài))將在第3和第4實施形態(tài)中例示的該液晶裝置100、110組裝在各種電子裝置的框體中加以利用。例如，組裝在圖5中示出的攜帶電話200的框體201內，或組裝在圖6中示出的筆記本電腦300的框體301內加以利用。
以上用第1～第5實施形態(tài)說明了本發(fā)明，但本發(fā)明不限定于上述的各實施形態(tài)，在能達到本發(fā)明的目的的范圍內的變形、改良等，都包含在在本發(fā)明中。
例如，在上述各實施形態(tài)中，將導電粒子3配置在各向異性導電性粘接劑1的一個粘接面的最靠外的表面上，但如圖8(A)中所示，也可以配置在最靠外的表面的內部一側，總之，配置在離各向異性導電性粘接劑1的膜厚方向的中心位置偏向一個粘接面一側的位置上。
此時，在將導電粒子3散布在絕緣性粘接材料2上后，涂敷比上述第1實施形態(tài)的覆蓋用粘接劑4厚的絕緣性粘接材料2來形成各向異性導電性粘接劑1即可。這樣的各向異性導電性粘接劑1，特別是如圖8(B)中所示，由于能與各端子12、14的連接位置相一致地來配置導電粒子3，故特別是即使在不僅端子14的厚度尺寸較大、而且端子12的厚度尺寸也較大的情況下，也可將導電粒子3因各端子12、14的緣故與絕緣性粘接材料2一起移動的情況抑制到最小限度，可在各端子12、14間介入預定數(shù)目的導電粒子3。
但是，由于由IT0膜等構成的端子12等的高度尺寸非常小，故通常如上述第1、2實施形態(tài)那樣，將導電粒子3配置在各向異性導電性粘接劑1的一個粘接面的最靠外的表面上，這樣做可減小在端子12、14的連接時導電粒子3的移動量，能夠更可靠地將多個粒子3配置在端子12、14間以有助于導通，在這些方面是有利的。此時，即使減少各向異性導電性粘接劑1中的導電粒子3的數(shù)目，也可得到高的導通可靠性，故可降低各向異性導電性粘接劑1的成本，可適應更精細的間距的連接。
此外，在上述第2實施形態(tài)中，作為基體材料21不限于剝離紙，也可以是在各向異性導電性粘接劑1的制造裝置中作為制造用具而使用的金屬板等。將在這樣的制造用的基體材料21上制造的各向異性導電性粘接劑1從基體材料21上剝下來利用即可。
再者，本發(fā)明的各向異性導電性粘接劑1不限于用于液晶屏用的玻璃基板11的端子12與TAB13的端子14的導通及用于端子12與IC15的端子16的導通，也可廣泛地用于各種電氣部件相互間的導通。因此，根據(jù)所使用的被粘接物的種類，適當?shù)卦O定各向異性導電性粘接劑1的絕緣性粘接材料2、導電粒子3的材料、大小(膜厚及粒子直徑)等即可。因而，作為使用了本發(fā)明的各向異性導電性粘接劑1的電子裝置，也不限于攜帶電話200及筆記本電腦300那樣的具備液晶顯示裝置100的裝置，可應用于不具備液晶顯示裝置的各種電子裝置。
權利要求
1．一種連接結構體，在所述連接結構體中經由各向異性導電性粘接劑相對地配置至少形成了多個端子的第1被粘接物和具有厚度比在所述第1被粘接物上形成的所述端子厚的端子的第2被粘接物，使所述端子位于內側，所述連接結構體將所述2個被粘接物導電性地連接起來，所述連接結構體的特征在于所述各向異性導電性粘接劑包含絕緣性粘接材料；以及多個導電粒子，所述多個導電粒子偏向所述第1被粘接物一側而分布。
2．一種液晶裝置，在所述液晶裝置中經由各向異性導電性粘接劑將液晶屏與形成了多個端子的電路基板導電性地連接起來，其中所述液晶屏由在一對基板間封入液晶而構成，至少在一個所述基板上形成了多個端子，所述液晶裝置的特征在于所述各向異性導電性粘接劑包含絕緣性粘接材料；以及多個導電粒子，所述多個導電粒子偏向在所述一個基板上形成的端子和在所述電路基板上形成的端子中形成了厚度薄的端子的基板一側而分布。
3．如權利要求2中所述的液晶裝置，其特征在于在所述電路基板上形成的端子的厚度比在所述一個基板上形成的端子的厚度厚。
4．一種液晶裝置，在所述液晶裝置中經由各向異性導電性粘接劑將液晶屏與形成了多個凸點(bump)的半導體元件導電性地連接起來，其中所述液晶屏由在一對基板間封入液晶而構成，至少在一個所述基板上形成了多個端子，所述液晶裝置的特征在于所述各向異性導電性粘接劑包含絕緣性粘接材料；以及多個導電粒子，所述多個導電粒子偏向所述一個基板一側而分布。
5．一種液晶裝置的制造方法，在所述制造方法中具有將液晶屏與形成了端子部的電路基板導電性地連接起來的工序，其中所述液晶屏在一對基板間夾住液晶，在一個所述基板上具有端子部，所述液晶裝置的制造方法的特征在于，具有下述工序在所述一個基板與所述電路基板之間配置各向異性導電性粘接劑以便連接所述一個粘接面與所述一個基板的工序，其中所述各向異性導電性粘接劑包含絕緣性粘接材料以及多個導電粒子，所述導電粒子偏向一個粘接面一側而分布；以及將所述一個基板與所述電路基板壓接起來的工序。
6．一種液晶裝置的制造方法，在所述液晶裝置的制造方法中具有將液晶屏與形成了凸點的半導體元件導電性地連接起來的工序，其中所述液晶屏在一對基板間夾住液晶，在一個所述基板上具有端子部，所述液晶裝置的制造方法的特征在于，具有下述工序在所述一個基板與所述半導體元件之間配置各向異性導電性粘接劑以便連接所述一個粘接面與所述一個基板的工序，其中所述各向異性導電性粘接劑包含絕緣性粘接材料以及多個導電粒子，所述導電粒子偏向一個粘接面一側而分布；以及將所述一個基板與所述半導體元件壓接起來的工序。
7．一種電子裝置，其特征在于安裝了權利要求2至權利要求4中所述的液晶裝置作為其顯示部。
8．一種各向異性導電性粘接劑，在所述各向異性導電性粘接劑中包含絕緣性粘接材料以及多個導電粒子，具有粘接到多個被粘接物上的多個粘接面，其特征在于所述導電粒子偏向一個所述粘接面一側而分布。
9．如權利要求6中所述的各向異性導電性粘接劑，其特征在于將所述導電粒子配置在一個所述粘接面上，同時在所述導電粒子上涂敷覆蓋用的粘接材料。
10．如權利要求6中所述的各向異性導電性粘接劑，其特征在于在所述一個粘接面上配置了基體材料，其中，所述導電粒子偏向所述一個粘接面一側而分布。
11．一種包含絕緣性粘接材料以及多個導電粒子的各向異性導電性粘接劑的制造方法，其特征在于，具有下述工序在所述絕緣性粘接材料上散布導電粒子的工序；以及在所述導電粒子上涂敷覆蓋用的粘接劑的工序。
12．一種包含絕緣性粘接材料以及多個導電粒子的各向異性導電性粘接劑的制造方法，其特征在于，包括下述工序在所述基體材料上散布導電粒子的工序；以及在所述基體材料的面中的散布了所述導電粒子的面上涂敷絕緣性粘接材料的工序。
全文摘要
為了提供能在連接的端子間可靠地介入預定數(shù)目的導電粒子并能提高導通可靠性的各向異性導電性粘接劑,使各向異性導電性粘接劑1的絕緣性粘接材料2中包含的多個導電粒子3偏向絕緣性粘接材料2的兩個粘接面中的一個粘接面一側而分布。在兩個端子間配置各向異性導電性粘接劑1時,如果在兩個端子中的向粘接劑一側的突出尺寸小的端子一側配置偏置了導電粒子3的一側的粘接面,則即使在熱壓接時粘接劑2被突出尺寸大的端子向側方壓出,也不會將未配置在該部分的導電粒子3壓出。因此,可在各端子間介入預定數(shù)目的導電粒子3,可提高導通可靠性。
文檔編號H01L21/60GK1217828SQ98800184
公開日1999年5月26日 申請日期1998年2月16日 優(yōu)先權日1997年2月27日
發(fā)明者內山憲治 申請人:精工愛普生株式會社