專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實角新型涉及一種電連接器，特別是指一種用以芯片模塊組件與電路板之間電性連接的電連接器。
隨著信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，各種電子產(chǎn)品所要求的精度相對愈來愈高，相應(yīng)對產(chǎn)品制造也有較高的要求，因而，產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計不僅要完全符合其功能的需求，也要考慮其制造是否易于實現(xiàn)，美國專利第5,68 5,72 5號及中國臺灣專利第81214806、85209165、86102563號公開了一些電連接器，請參閱

圖1，為現(xiàn)有電連接器的立體分解圖，其用以電性連接芯片模塊組件及電路板的電連接器，通常包括有座體1與若干導(dǎo)電端子3，其中座體1設(shè)有一承接面10及相對一側(cè)的接合面11，在承接面10與接合面11之間設(shè)有若干個端子收容孔12以收容導(dǎo)電端子3，這些導(dǎo)電端子3具有接觸部30、干涉部31、彈性部32及接合部33，其中干涉部31恰可固定在端子收容孔12內(nèi)的適當(dāng)位置上，而彈性部32與接觸部30向一側(cè)彎折，可在芯片模塊組件的端腳(未圖示)插入并經(jīng)滑移后與其產(chǎn)生電性接觸，現(xiàn)有技術(shù)中電連接器在進(jìn)行焊接的制造過程中，由于端子3與端子收容孔12之間的間隙一般較大(如圖2所示)，因而容易造成熔融焊料與助焊劑會沿其間隙濺入而不慎污染端子的接觸部，使其導(dǎo)電能力大為降低。而且，近年來業(yè)界有采用預(yù)植錫球以與電路板接合的技術(shù)(Ball Gride Arrey，BGA)的趨勢，然而依其技術(shù)在各導(dǎo)電端子末端預(yù)植錫球，必須設(shè)法將錫球定位在端子末端附近以使兩者得以接合為一體，如此將造成制造過程上的困難度及復(fù)雜度，進(jìn)而降低生產(chǎn)效率。
本實用新型的主要目的在于提供一種具有定位焊料的機構(gòu)，可使焊料或助焊劑能保持在端子末端處并便于其受熱接合，適當(dāng)阻絕熔融之焊料及助焊劑污染端子接觸部分進(jìn)而提高接合效果及導(dǎo)電性能的電連接器。
本實用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)它具有一可承載芯片模塊組件的座體，其承載芯片模塊組件的一側(cè)設(shè)為承接面，而靠向電路板的另一側(cè)則設(shè)為接合面，在承接面與接合面之間設(shè)有若干個端子通孔。若干個導(dǎo)電端子收容在座體的端子通孔內(nèi)，其一端延伸至承接面而與芯片模塊組件的導(dǎo)電部分相導(dǎo)接，而其另一端則延伸至接合面并凸露在座體外側(cè)。在座體的接合面上設(shè)有一調(diào)整元件，其設(shè)有對應(yīng)于各導(dǎo)電端子凸于露座體外的延伸末端而設(shè)置的導(dǎo)引部，該導(dǎo)引部可供導(dǎo)電端子的延伸末端通過，且其靠向電路板的一側(cè)設(shè)為可配合導(dǎo)電元件輪廓的構(gòu)形，以利導(dǎo)電元件與導(dǎo)電端子間穩(wěn)定的電性接合，并可阻絕低熔點的導(dǎo)電元件熔融后與助焊劑污染端子的通路。
附圖的圖面說明如下圖1是現(xiàn)有技術(shù)中電連接器的立體分解圖。
圖2是現(xiàn)有技術(shù)中電連接器組合后的仰視圖。
圖3是本實用新型的立體分解圖。
圖4是本實用新型調(diào)整元件的仰視圖。
圖5是本實用新型局部構(gòu)造的剖視圖。
下面結(jié)合實施例對實用新型作進(jìn)一步詳述請參閱圖3所示，本實用新型包括有座體1、滑移板2、若干個導(dǎo)電端子3、調(diào)整元件4及驅(qū)動軸件6等構(gòu)件。其中座體1呈板狀體，該座體1的兩相對板側(cè)面上分別設(shè)有承接面10及接合面11，承接面10用以配合滑移板2承置芯片模塊組件(未圖示)，而接合面則可配合調(diào)整元件4抵接于電路板(未圖示)上(容后詳述)，在承接面10與接合面11之間開設(shè)有若干個貫穿座體的端子收容槽12，其內(nèi)可收容導(dǎo)電端子3(容后詳述)?；瓢?為覆蓋在座體1承接面10上的板體，其對應(yīng)于座體1的端子收容槽12位置上設(shè)有若干通孔20，這些通孔20可供芯片模塊組件(未圖示)的端腳通過并進(jìn)一步插置于座體1的端子收容槽12內(nèi)。另外，驅(qū)動軸件6收容在座體1與滑移板2間的適當(dāng)邊緣處，其可驅(qū)動滑移板2在座體1的承接面10上滑移，并在芯片模塊組件的端腳(未圖示)插入后帶動芯片模塊組件及這些端腳向?qū)щ姸俗?的接觸部33移動并形成電性接觸。另外，導(dǎo)電端子3具有接合部30、干涉部31、彈性部32及接觸部33，其中干涉部31呈向兩側(cè)凸出的片狀，并在其側(cè)緣設(shè)有倒刺310，借此可使干涉部31固持在座體1的端子收容槽12內(nèi)，至于彈性部32與接觸部33向一側(cè)彎折，而可在芯片模塊組件端腳插入端子收容槽12并向接觸部33滑移后與其形成電性連接。另外，導(dǎo)電端子3的接合部30由座體1的接合面11外露出，可進(jìn)一步焊接在電路板(未圖示)上。
續(xù)請配合參閱圖3、圖4及圖5所示，調(diào)整元件4具有分別位于其兩相對板側(cè)的上表面40及下表面41，其中上表面40可與座體1的接合面11相配合抵接，而下表面41則可與電路板相靠接，另在上表面40與下表面41間對應(yīng)座體1上的端子收容槽12之位置上開設(shè)有若干個呈通孔狀的導(dǎo)引部42，這些導(dǎo)引部42靠近上表面40處的孔形恰可將導(dǎo)電端子3的接合部30收容于其內(nèi)，而其靠向下表面41附近孔徑則逐漸擴大而形成一半球狀的凹陷部420，在該凹陷部420內(nèi)可預(yù)先植接呈圓球狀的導(dǎo)電元件5，如錫球等焊料，并使略凸露在凹陷部420內(nèi)的端子3接合部30末端得以與導(dǎo)電元件5局部接合，待整個電連接器置于電路板的對應(yīng)電路上并經(jīng)加熱后，再使熔融之導(dǎo)電元件5將接合部30固接在電路板上。另外，在上述加熱過程中，由于調(diào)整元件4與電路板的材質(zhì)不同會導(dǎo)致熱膨脹情形的差異，而影響導(dǎo)電端子3的接合部30與電路板的對準(zhǔn)度，因此，調(diào)整元件4可用與電路板相同的材質(zhì)制成，并在其下表面41的凹陷部420表面鍍鋅或銅，以利于與導(dǎo)電元件5相熔合而易于植接。座體1與調(diào)整元件4也可做成一體式，即在座體1的接合面11上設(shè)有調(diào)整元件4的導(dǎo)引部420結(jié)構(gòu)。
本實用新型的調(diào)整元件4上所設(shè)導(dǎo)引部42靠近上表面40處的孔形恰可將導(dǎo)電端子3的接合部30收容于內(nèi)，且與端子3的接合部30間無明顯間隙，可適當(dāng)阻絕熔融的導(dǎo)電元件5及助焊劑向上逆流進(jìn)而污染端子3的接觸部33，借此也可適當(dāng)矯正端子3的正位度使其達(dá)到正確的接合定位。另外，調(diào)整元件4靠向下表面41附近孔徑逐漸擴大而形成一半球狀的凹陷部420，其可收容并定位導(dǎo)電元件5，進(jìn)而提高其與端子3的接合效果與導(dǎo)電性能。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其包括有座體及導(dǎo)電端子，座體承載芯片模塊組件之一側(cè)設(shè)為承接面，而靠向電路板之另一側(cè)則設(shè)為接合面，在承接面與接合面之間設(shè)有若干個端子通孔；若干個導(dǎo)電端子收容于座體之端子通孔內(nèi)，其一端延伸至承接面與芯片模塊組件之導(dǎo)電部分相導(dǎo)接，而其另一端則延伸至接合面并凸露于座體外，其特征在于在座體的接合面處靠接設(shè)有一調(diào)整元件，其上有上表面與座體的接合面相抵接，其設(shè)有對應(yīng)于各導(dǎo)電端子凸露于座體外之延伸末端而設(shè)置的導(dǎo)引部，且其靠向電路板之一側(cè)設(shè)有可配合導(dǎo)電元件輪廓的凹陷部。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于調(diào)整元件的導(dǎo)引部為貫穿調(diào)整元件并恰能供導(dǎo)電端子延伸出接合面外的一端容置其中的通孔。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于調(diào)整元件的導(dǎo)引部遠(yuǎn)離座體接合面的凹陷部呈半球狀。
4.如權(quán)利要求1或3所述的電連接器，其特征在于調(diào)整元件采用與電路板相同的材質(zhì)制成。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于調(diào)整元件的凹陷部表面鍍有可便于與導(dǎo)電元件相熔合的鋅或銅層。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于座體與調(diào)整元件做成一體式，即在座體的接合面設(shè)有調(diào)整元件的導(dǎo)引部結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型涉及一種電連接器，其包括有座體、導(dǎo)電端子及調(diào)整元件等構(gòu)件，其中座體之一側(cè)設(shè)為承接面用以承載芯片模塊組件，而另一側(cè)則設(shè)為接合面，在承接面與接合面之間設(shè)有若干個端子通孔，導(dǎo)電端子收容在座體的端子通孔內(nèi)，其一端延伸至承接面與芯片模塊組件的導(dǎo)電部分相導(dǎo)接，而其另一端則延伸至接合面并凸露在座體外側(cè)，調(diào)整元件設(shè)在座體的接合面處，其上設(shè)有導(dǎo)引部，該導(dǎo)引部可供導(dǎo)電端子的延伸末端通過，且其遠(yuǎn)離座體接合面的端側(cè)設(shè)有凹口以收容低熔點的導(dǎo)電元件。
文檔編號H01L23/32GK2355467SQ98252280
公開日1999年12月22日 申請日期1998年12月29日 優(yōu)先權(quán)日1998年12月29日
發(fā)明者盧青松, 裴文俊, 司明倫 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司