專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤指是一種可分別導(dǎo)接電路板及中央處理器，且具有穩(wěn)定的結(jié)合品質(zhì)以提高組裝效率及接合可靠性的電連接器。
隨著科技日新月異的進(jìn)步，電子裝置的功能要求也愈來愈多，而相對(duì)其體積及組裝又須力求簡便，因此電子裝置的中央處理器在輸出/輸入接腳增多且體積不斷減縮的情況下，必須采用更精確簡便的方式以達(dá)到其與電路板間的電性連接。美國專利第5,706,178號(hào)公開了一種電連接器，該電連接器與電路板的連接是借電連接器端子末端設(shè)置錫球以與電路板焊接在一起。如

圖1所示，此類電連接器1主要設(shè)有一絕緣本體10，于該絕緣本體的底側(cè)設(shè)有平面狀的承接面11，電連接器1的導(dǎo)電端子12穿過絕緣本體10所設(shè)的端子收容孔以定位其中，且于該等端子12的末端13上直接預(yù)植有錫球2。待該電連接器1置放于電路板上的相對(duì)接合位置后，經(jīng)適當(dāng)加熱電連接器與電路板的接合處而使錫球熔合并構(gòu)成電性連接。然而，如前所述電連接器1在預(yù)植錫球2于端子12的端部13時(shí)，常會(huì)因絕緣本體10的承接面與錫球間距太近而不慎觸及錫球，使預(yù)植后的錫球發(fā)生變形而無法維持原有形狀，以致造成錫球焊接位置往兩側(cè)擴(kuò)張，而造成不良的電訊接觸效果。此外，由于上述端子與錫球?yàn)閱吸c(diǎn)接觸，故對(duì)不同的工作環(huán)境適應(yīng)性較差，從而電訊傳輸可靠性較差。所以，在不同錫球各有形狀(非單一球形)的情況下，將使各錫球具有不同的熔合及凝固速率，進(jìn)而使電連接器與電路板難以保持正確的相對(duì)位置而破壞加熱焊接前后的平面度，致使電連接器發(fā)生傾斜現(xiàn)象，而造成部分端子與電路板無法順利、穩(wěn)固地接合，并造成電訊傳輸受到干擾。再者，由于發(fā)生變形的錫球熔合時(shí)容易四處飛濺而觸及電路板上其它非對(duì)應(yīng)的接點(diǎn)，而極易造成電路短路或使系統(tǒng)無法正常工作。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器，其端子具有較好的錫球承接功能，借此可提高錫料與端子的結(jié)合面積及可靠性，使電連接器與電路板間的電訊傳輸更加穩(wěn)定。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，其主要包括有絕緣本體及若干個(gè)端子等構(gòu)件，其中絕緣本體的一側(cè)承接面與電路板靠接，而另一側(cè)為對(duì)接面與中央處理器搭接，并設(shè)有若干個(gè)端子通孔用以容納端子。端子的接觸端與接腳分別延伸至對(duì)接面與承接面，并分別與中央處理器及電路板相導(dǎo)接，其特征在于端子靠向絕緣本體承接面的接腳末端設(shè)有配合部，該配合部可構(gòu)成適當(dāng)?shù)呐浜媳砻妫璐颂峁┮豢臻g以便于錫球?qū)?zhǔn)植入，而且該配合表面并具有配合錫球形狀的輪廓，一方面可改善接合后錫球與端子的接觸效果及面積，另一方面還可以使錫球在預(yù)植前后保持球形以確保其平面度及接合精確度，此外通過控制端子變形臂的形狀，可有效增加其彈性和減少因變形量差異性而導(dǎo)致的受力變異。
比較現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型電連接器及其端子可構(gòu)成一預(yù)留空間以承載錫球，使預(yù)植錫球的過程容易定位對(duì)準(zhǔn)。
本實(shí)用新型可保持錫球在結(jié)合前的適當(dāng)球形，以維持連接器的平面度并增加接合前后的穩(wěn)定度。
本實(shí)用新型提供一適度的端子變形程度，從而提高端子彈性性能和減少因變形量差異性而導(dǎo)致的受力變異。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
圖1是現(xiàn)有電連接器的端子與錫球接合實(shí)施示意的剖視圖。
圖2是本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。
圖3是本實(shí)用新型電連接器焊接于電路板上時(shí)與中央處理器插接的剖視圖。
圖4是本實(shí)用新型電連接器的端子立體圖。
圖5是本實(shí)用新型電連接器的端子第二實(shí)施例立體圖。
如圖2所示，是本實(shí)用新型電連接器4與中央處理器6、電路板3組接示意的立體分解圖，該電連接器4主要包括絕緣本體40及導(dǎo)電端子5，其中絕緣本體40以一側(cè)面所形成的對(duì)接面41與中央處理器6相靠接，而其相對(duì)的另一側(cè)則設(shè)有承接面42與電路板3相抵接，于絕緣本體40的對(duì)接面41與承接面42之間開設(shè)有若干個(gè)通孔43用以容納端子5，另在該通孔43朝向承接面42的孔端一側(cè)緣處凹設(shè)有呈球弧狀的輔助面。導(dǎo)電端子5組固于絕緣本體40的通孔43內(nèi)，其一端為接觸端51，可與中央處理器6的插腳(未標(biāo)號(hào))相導(dǎo)接，而其另一端則形成接腳52并延伸至絕緣本體40的承接面42，在接腳52的末端適當(dāng)位置處設(shè)一分叉結(jié)構(gòu)經(jīng)適當(dāng)彎折后可形成一呈球弧狀的配合部53，該配合部53的輪廓與位于電路板3上的錫球2的球形恰為一致，因此具有收容錫球的部分體積的功效。電連接器4端子5的接腳52可經(jīng)由預(yù)植錫球于承接面42的相對(duì)應(yīng)位置，再適當(dāng)加熱使各錫球熔合并使接腳52與電路板3上的接點(diǎn)(未標(biāo)號(hào))以構(gòu)成電性連接，從而達(dá)到訊號(hào)準(zhǔn)確傳輸?shù)哪康摹?br> 如圖3所示，由于絕緣本體通孔43的輔助面44與端子接腳52末端的配合部53可構(gòu)成與錫球2表面配合的半球狀承接表面，因此其可預(yù)先形成一凹狀空間使預(yù)植錫球2的加工更容易對(duì)準(zhǔn)實(shí)施。再者，由于該凹狀空間的存在，可使錫球2在熔融狀態(tài)下仍可保持于原定位置上，借此可增加錫球2的接合面積并保證其熔接效果，有助于保持電連接器4與電路板3間穩(wěn)定的電性連接。另外，該凹狀空間亦可確保各錫球2在預(yù)植前后的完整球形，借此可進(jìn)一步保持各錫球2在加熱接合前的平面度而使電連接器4能穩(wěn)固接合于電路板3，而且該接合效果良好，以提供接合后的較佳持久性，端子的立體圖如圖4所示，通過控制端子5變形臂處配合部53的形狀，可有效增加其彈性和減少因變形量差異性而導(dǎo)致的受力變異。
如圖5所示，是本實(shí)用新型端子承接部設(shè)計(jì)的第二實(shí)施例，該實(shí)施例中電連接器的端子5′從中部剖出一彎折部分并折為球弧狀配合部53′，該配合部53′具有彎折成球弧狀的分枝，因此可直接構(gòu)成與錫球配合的半球狀配合面。
權(quán)利要求1．一種電連接器，用于承接電子裝置的中央處理器，并與電子裝置的電路板構(gòu)成電性連接，其中電連接器與電路板是借錫球加以固接導(dǎo)通，該電連接器包括絕緣本體，其一側(cè)設(shè)為與中央處理器相靠接的對(duì)接面，另一側(cè)則設(shè)有與電路板接合的承接面，于對(duì)接面與承接面之間設(shè)有若干個(gè)貫穿絕緣本體的端子通孔；及導(dǎo)電端子，收容于絕緣本體的端子通孔內(nèi)，其一端設(shè)為接觸端，而其另一端則設(shè)為接腳；其特征在于導(dǎo)電端子接腳至少利用其一側(cè)表面構(gòu)成與錫球形狀輪廓相應(yīng)且可以承接焊錫球的配合部。
2．如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于電連接器端子是于其末端設(shè)有配合部，該配合部即可構(gòu)成承接焊錫球的配合空間。
3．如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子接腳末端的配合部是折為球弧狀的結(jié)構(gòu)。
4．如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子接腳末端的配合部是端子從中部分剖出一彎折部分并折為球弧狀。
5．如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子接腳末端的配合部為分叉狀，其中一分叉枝呈球弧狀。
6．如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于絕緣本體的端子通孔朝向承接面的孔緣一側(cè)進(jìn)一步設(shè)有與錫球相對(duì)應(yīng)的球弧狀輔助面。
專利摘要一種電連接器,用于提供電子裝置的中央處理器與電路板間的電性連接,其特征在于:該電連接器端子具有與錫球接合的配合部,通過這一特殊設(shè)置的配合部,使錫球容易固接于電連接器的端子上,從而使該電連接器在接合后具有穩(wěn)定的品質(zhì),且可有效增加組裝的便利性及速度,并達(dá)到節(jié)省空間及大幅提升電性連接可靠度的目的。
文檔編號(hào)H01R13/02GK2351887SQ98252279
公開日1999年12月1日 申請日期1998年12月29日 優(yōu)先權(quán)日1998年12月29日
發(fā)明者林南宏, 楊世滄 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司