專利名稱：芯片架自動(dòng)送料裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種芯片架自動(dòng)送料裝置，尤指一種集成電路的芯片架自動(dòng)送料裝置。
由于人類電子科技的日新月異，已往必須由許多大型電子電路結(jié)合才能完成的工作已漸漸由集成電路(integrated circuit，簡(jiǎn)稱IC)所取代，IC其最顯著的特性即是在于它的體積比用分離的元件做成的半導(dǎo)體構(gòu)造小到數(shù)千倍，但密度卻增加，也因而使以IC制成的電子產(chǎn)品體積縮小許多，合乎人類使用的原則；一般的IC在芯片及承載芯片的芯片架分別制造完成時(shí)，必須再經(jīng)由結(jié)合、烘烤、焊線、灌膠成型及切割等步驟加工，才能制造出一個(gè)個(gè)完整的IC個(gè)體，而當(dāng)芯片架完成前一步驟欲進(jìn)行下一步驟的加工時(shí)，即必須將芯片架一一置入一盒匣中置放，于該盒匣搬運(yùn)至下一加工區(qū)時(shí)，再以一機(jī)械手臂將芯片架由盒匣中一一鉤出并置放于送料軌道上進(jìn)行輸送，請(qǐng)參閱

圖1，其是為現(xiàn)有置放芯片架的盒匣10，而該盒匣10的容置空間則為配合芯片架的空間，并于盒匣10的二側(cè)設(shè)有若干插槽11，以使芯片架的二側(cè)可插入于插槽11中固定，該種盒匣10雖可避免已結(jié)合芯片的芯片架因碰撞或摩擦而使芯片受損的情形發(fā)生，但因未結(jié)合芯片的芯片架在切割成型后欲運(yùn)送至加工區(qū)結(jié)合芯片時(shí)也必須置入于盒匣中，才能在盒匣運(yùn)送至加工區(qū)時(shí)以機(jī)械手臂順利鉤出并置放于送料軌道上，致使該階段的制程仍須浪費(fèi)一將芯片架插置于盒匣中的時(shí)間，因而無法減少步驟及降低時(shí)間成本，并導(dǎo)致整個(gè)制程的生產(chǎn)效率無法提高的情形發(fā)生，實(shí)際上并不理想。
本實(shí)用新型的主要目的，在于解決上述的問題而提供一種芯片架自動(dòng)送料裝置，其是利用一送料裝置將已切割成型的芯片架由芯片架堆中抽出，并于翻轉(zhuǎn)后放置在IC成型機(jī)的送料軌道上，以移動(dòng)至加工區(qū)中加工，借此，當(dāng)芯片架于切割成型后只須直立堆疊，即可供該送料裝置自動(dòng)夾取至送料軌道上，以減少現(xiàn)有須將芯片架置入盒匣中的步驟及時(shí)間，而達(dá)到減少芯片架結(jié)合芯片時(shí)所需的送料步驟及時(shí)間，并借以提高整體生產(chǎn)效率的目的。
本實(shí)用新型的目的可以通過以下措施來達(dá)到一種芯片架自動(dòng)送料裝置，其是裝設(shè)于IC成型機(jī)送料軌道的一側(cè)邊，并包含有一頂推機(jī)構(gòu)、一夾持機(jī)構(gòu)及一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，其中該頂推機(jī)構(gòu)是于送料軌道的一側(cè)邊開設(shè)一橫向載臺(tái)，且于該載臺(tái)中設(shè)一可前、后移動(dòng)的頂推塊，以頂推芯片架堆向前移動(dòng)；該夾持機(jī)構(gòu)是裝設(shè)于送料軌道與載臺(tái)的結(jié)合處，且于送料軌道上的二適當(dāng)處各開設(shè)一沉孔，并于一旋轉(zhuǎn)載臺(tái)上與二沉孔的相對(duì)位置處各設(shè)一夾爪，而該夾爪的底端則設(shè)有二可張開或夾合的夾子，以?shī)A合芯片架的夾腳；該翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)是以連動(dòng)臂一端與夾持機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)載臺(tái)端側(cè)所延伸的軸心鎖結(jié)，而連動(dòng)臂的另端則與一壓缸的伸縮桿鎖結(jié)，以使伸縮桿伸出或縮回時(shí)帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)載臺(tái)旋轉(zhuǎn)。
其中，該頂推機(jī)構(gòu)的載臺(tái)二側(cè)是各設(shè)有一定位塊，以使芯片架夾腳間的空隙跨置其上。
其中，該頂推機(jī)構(gòu)的載臺(tái)中是設(shè)有滑軌，以使頂推塊可沿該滑軌滑動(dòng)。
其中，該頂推機(jī)構(gòu)的頂推塊末端是貫穿滑軌，并以其末端與一壓夾塊分別夾合一由伺服馬達(dá)帶動(dòng)的皮帶二端面鎖結(jié)固定，以使皮帶移動(dòng)時(shí)可同時(shí)帶動(dòng)頂推塊移動(dòng)。
其中，該夾持機(jī)構(gòu)的夾爪底端是為二呈L型相對(duì)的夾子，且使L型夾子之內(nèi)側(cè)為與芯片架夾腳邊緣形狀配合的形狀。
該L型夾子的深度是為芯片架的厚度。
其中，該夾持機(jī)構(gòu)夾爪的二夾子底端是分別與一彈簧二端結(jié)合，以使二夾子可利用彈簧的彈力夾合。
其中，該夾持機(jī)構(gòu)的夾爪上是設(shè)有一氣咀，以使向二夾子噴出氣體而使二夾子向外張開。
其中，該夾持機(jī)構(gòu)的夾爪上是設(shè)有一感測(cè)器。
其中，該送料軌道的另側(cè)是設(shè)有一可移動(dòng)的鉤爪，以鉤住置放于送料軌道上的芯片架移動(dòng)。
其中，該夾持機(jī)構(gòu)的夾爪頂端是設(shè)一抵擋塊，以抵擋受頂推機(jī)構(gòu)頂推向前移動(dòng)的芯片架。
本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)該芯片架自動(dòng)送料裝置可減少芯片架送料所須的步驟及時(shí)間，并因而提高生產(chǎn)效率的自動(dòng)送料裝置。
茲以一較佳實(shí)施例并配合圖示詳細(xì)說明本實(shí)用新型于后圖示說明圖1．是為現(xiàn)有盒匣置放芯片架的立體示意圖；圖2．是為本實(shí)用新型的立體圖；圖3．是為本實(shí)用新型夾持機(jī)構(gòu)的立體圖；圖4．是為本實(shí)用新型的動(dòng)作示意圖(一)；圖5．是為本實(shí)用新型的動(dòng)作示意圖(二)；圖6．是為本實(shí)用新型的動(dòng)作示意圖(三)；圖7．是為本實(shí)用新型的動(dòng)作示意圖(四)；圖8．是為本實(shí)用新型的動(dòng)作示意圖(五)；圖9．是為本實(shí)用新型的動(dòng)作示意圖(六)。
圖號(hào)說明(現(xiàn)有部分)10……盒匣 11……插槽20……芯片架(本實(shí)用新型部分)1……IC成型機(jī)11……送料軌道 111……沉孔2……頂推機(jī)構(gòu)21……載臺(tái) 211……滑軌22……頂推塊 23……壓夾塊 24……皮帶25……定位塊3……夾持機(jī)構(gòu)31……旋轉(zhuǎn)載臺(tái) 311……軸心32……夾爪 321、322……L型夾子323……抵擋塊33……彈簧 34……氣咀35……感測(cè)器4……翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41……連動(dòng)臂 42……伸縮桿5……芯片架 51……夾腳 52……IC置放孔6……鉤孔請(qǐng)參閱圖2、3，本實(shí)用新型的芯片架自動(dòng)送料裝置是裝設(shè)于IC成型機(jī)1送料軌道11的一側(cè)邊，并包括有一頂推機(jī)構(gòu)2、一夾持機(jī)構(gòu)3及一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)4，其中該頂推機(jī)構(gòu)2是于送料軌道11的一側(cè)邊開設(shè)一橫向載臺(tái)21，且于該載臺(tái)21中設(shè)有滑軌211，并于載臺(tái)21上設(shè)置一可于滑軌211中滑動(dòng)的頂推塊22，而該頂推塊22的末端則于貫穿滑軌211后與一壓夾塊23分別夾合一由伺服馬達(dá)帶動(dòng)的皮帶24二端面，并以螺栓鎖結(jié)固定，以使皮帶24移動(dòng)時(shí)可同時(shí)帶動(dòng)頂推塊22移動(dòng)，另于載臺(tái)21的二側(cè)各設(shè)有一定位塊25。
該夾持機(jī)構(gòu)3是裝設(shè)于送料軌道11與載臺(tái)21的結(jié)合處，且于送料軌道11上的二適當(dāng)處各開設(shè)一沉孔111，并于一旋轉(zhuǎn)載臺(tái)31上與二沉孔111的相對(duì)位置處各設(shè)一夾爪32，而該夾爪的底端則設(shè)有二呈L型相對(duì)的夾子321、322，此夾子321、322的內(nèi)側(cè)是為一與芯片架5夾腳51邊緣配合的形狀，且使二夾子321、322的底端分別與一彈簧33二端結(jié)合，以使二夾子321、322可利用彈簧33的彈力夾合，而該夾爪32上則設(shè)有一氣咀34，以噴出氣體而使二夾子張開，另于該夾爪32的頂端設(shè)有一抵擋塊323，且于夾爪32的適處設(shè)有一感測(cè)器35。
該翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)4是以一連動(dòng)臂41一端與夾持機(jī)構(gòu)3旋轉(zhuǎn)載臺(tái)31端側(cè)所延伸的軸心311鎖結(jié)，而連動(dòng)臂41的另端則與一壓缸的伸縮桿42鎖結(jié)，以使伸縮桿42伸出或縮回時(shí)帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)載臺(tái)31旋轉(zhuǎn)為直立或平放。
請(qǐng)參閱圖4，當(dāng)芯片架5直立排列于載臺(tái)21上時(shí)，其是利用芯片架5夾腳51間的空隙跨置于定位塊25上，使各芯片架5得以定位，此時(shí)，由伺服馬達(dá)帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)的皮帶24即移動(dòng)一距離，使夾合于其上的頂推塊22也沿著滑軌211向前移動(dòng)一距離，以頂推芯片架堆向前移動(dòng)，而因該翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)4的壓缸伸縮桿42此時(shí)是為伸出，因此，與伸縮桿42鎖結(jié)的連動(dòng)臂41即帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)載臺(tái)31向上翻轉(zhuǎn)，以使夾爪32直立，并使受頂推塊22頂推向前的芯片架堆受到夾持機(jī)構(gòu)3夾爪32的抵擋快323抵擋，而將芯片架堆夾壓于頂推塊22及抵擋塊323間。
請(qǐng)參閱圖5，由于該夾爪32上所設(shè)的氣咀34早已持續(xù)噴出氣體使二夾子向外張開，因此，當(dāng)芯片架堆被頂推至其前端面緊靠于夾爪32時(shí)，該前端一芯片架5上的夾腳51二側(cè)空隙即與夾子321、322套合，以使夾腳51可置入于二夾子間，此時(shí)，再開閉氣咀34，即可使二夾子321、322利用彈簧33的彈力往內(nèi)縮回，并夾合該夾腳51。
請(qǐng)參閱圖6，當(dāng)夾持機(jī)構(gòu)的二夾爪32分別夾持一芯片架5二側(cè)適當(dāng)處的夾腳后，設(shè)置于二夾子321、322間的感測(cè)器35即受到感應(yīng)，而將翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)4的壓缸伸縮桿42予以縮回，并利用連動(dòng)臂41帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)載臺(tái)31翻轉(zhuǎn)，而設(shè)于該旋轉(zhuǎn)載臺(tái)31上的夾爪32也隨著旋轉(zhuǎn)。
請(qǐng)參閱圖7，當(dāng)旋轉(zhuǎn)載臺(tái)31旋轉(zhuǎn)至設(shè)于其上的夾爪32呈30度的仰角時(shí)，二夾子321、322間的氣咀34即再度噴氣使二夾子321、322間的氣咀34即再度噴氣使二夾子向外張開，而停止對(duì)芯片架5夾腳51的夾持，此時(shí)，由于該芯片架5的端面已壓靠于夾爪32的L型端面上，因此，當(dāng)旋轉(zhuǎn)載臺(tái)31繼續(xù)旋轉(zhuǎn)時(shí)，芯片架5即隨著夾爪32繼續(xù)向后翻轉(zhuǎn)。
請(qǐng)參閱圖8，由于該送料軌道11上是設(shè)有二相對(duì)于夾爪32的沉孔111，因此，當(dāng)旋轉(zhuǎn)載臺(tái)31旋轉(zhuǎn)至其夾爪32置于送料軌道11上時(shí)，該旋轉(zhuǎn)載臺(tái)31仍可繼續(xù)旋轉(zhuǎn)，以使其上的夾爪32沉入沉孔111中，而該芯片架5的端面則因受到送料軌道11的阻擋，即仍停留于送料軌道11上，以完成芯片架5自動(dòng)置放于送料軌道11上的動(dòng)作。
請(qǐng)參閱圖9，當(dāng)該芯片架5置放于送料軌道11上后，一鉤爪6即向下移動(dòng)鉤住芯片架5上的IC置放孔52并向前移動(dòng)，以使鉤爪6向前移動(dòng)時(shí)可同時(shí)帶動(dòng)芯片架5移動(dòng)，而進(jìn)行與芯片結(jié)合的加工動(dòng)作。
另，由于該芯片架是由金屬所構(gòu)成，因此，當(dāng)芯片架堆受到頂推快22及抵擋塊323的夾壓時(shí)，金屬的屬性即受壓形成一彈力，待前端之一芯片架由芯片架堆中抽出時(shí)，該芯片架堆的夾壓力量即松弛，并使受壓所形成的彈力瞬間釋放，利用該彈力將推頂塊22推開，以至下一動(dòng)作循環(huán)時(shí)，可再度利用伺服馬達(dá)帶動(dòng)皮帶移動(dòng)而將頂推快22移動(dòng)至夾壓芯片架堆的狀態(tài)。
綜上所述，由于現(xiàn)有的芯片架在切割成型后必須將其一一置入和盒匣中，當(dāng)盒匣搬運(yùn)至加工區(qū)后，再一一將芯片架由盒匣中鉤出至送料軌道上輸送，其不僅增加送料所須的步驟及時(shí)間，更因而降低該階段制程的生產(chǎn)效率，實(shí)際上并不理想；而本實(shí)用新型的自動(dòng)送料裝置則可于芯片架切割成型并堆疊后，利用一夾持機(jī)構(gòu)夾持芯片架，并以翻轉(zhuǎn)的方式自動(dòng)將芯片架置放送料軌道上，以利移動(dòng)至加工區(qū)中與芯片結(jié)合，借以減少芯片架結(jié)合芯片時(shí)所須的送料步驟及時(shí)間，并提高整體的生產(chǎn)效率，較現(xiàn)有確有其實(shí)質(zhì)上的效益增進(jìn)，符合實(shí)用新型的申請(qǐng)條件，因此，特為提出申請(qǐng)。
權(quán)利要求1．一種芯片架自動(dòng)送料裝置，其特征是其是裝設(shè)于IC成型機(jī)送料軌道的一側(cè)邊，并包含有一頂推機(jī)構(gòu)、一夾持機(jī)構(gòu)及一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，其中該頂推機(jī)構(gòu)是于送料軌道的一側(cè)邊開設(shè)一橫向載臺(tái)，且于該載臺(tái)中設(shè)一可前、后移動(dòng)的頂推塊；該夾持機(jī)構(gòu)是裝設(shè)于送料軌道與載臺(tái)的結(jié)合處，且于送料軌道上的二適當(dāng)處各開設(shè)一沉孔，并于一旋轉(zhuǎn)載臺(tái)上與二沉孔的相對(duì)位置處各設(shè)一夾爪，而該夾爪的底端則設(shè)有二可張開或夾合的夾子；該翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)是以連動(dòng)臂一端與夾持機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)載臺(tái)端側(cè)所延伸的軸心鎖結(jié)，而連動(dòng)臂的另端則與一壓缸的伸縮桿鎖結(jié)。
2．如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的芯片架自動(dòng)送料裝置，其特征是其中，該頂推機(jī)構(gòu)的載臺(tái)二側(cè)是各設(shè)有一定位塊。
3．如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的芯片架自動(dòng)送料裝置，其特征是其中，該頂推機(jī)構(gòu)的載臺(tái)中是設(shè)有滑軌。
4．如權(quán)利要求3項(xiàng)所述的芯片架自動(dòng)送料裝置，其特征是其中，該頂推機(jī)構(gòu)的頂推塊末端是貫穿滑軌，并以其末端與一壓夾塊分別夾合一由伺服馬達(dá)帶動(dòng)的皮帶二端面鎖結(jié)固定。
5．如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的芯片架自動(dòng)送料裝置，其特征是其中，該夾持機(jī)構(gòu)的夾爪底端是為二呈L型相對(duì)的夾子，且使L型夾子之內(nèi)側(cè)為與芯片架夾腳邊緣形狀配合的形狀。
6．如權(quán)利要求5項(xiàng)所述的芯片架自動(dòng)送料裝置，其特征是該L型夾子的深度是為芯片架的厚度。
7．如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的芯片架自動(dòng)送料裝置，其特征是其中，該夾持機(jī)構(gòu)夾爪的二夾子底端是分別與一彈簧二端結(jié)合。
8．如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的芯片架自動(dòng)送料裝置，其特征是其中，該夾持機(jī)構(gòu)的夾爪上是設(shè)有一氣咀。
9．如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的芯片架自動(dòng)送料裝置，其特征是其中，該夾持機(jī)構(gòu)的夾爪上是設(shè)有一感測(cè)器。
10．如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的芯片架自動(dòng)送料裝置，其特征是其中，該送料軌道的另側(cè)是設(shè)有一可移動(dòng)的鉤爪。
11．如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的芯片架自動(dòng)送料裝置，其特征是其中，該夾持機(jī)構(gòu)的夾爪頂端是設(shè)一抵擋塊。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種芯片架自動(dòng)送料裝置,尤指一種集成電路的芯片架自動(dòng)送料裝置,其是裝設(shè)于IC成型機(jī)送料軌道的一側(cè)邊,其中,該頂推機(jī)構(gòu)是設(shè)置于送料軌道橫向位置的載臺(tái)上,并于送料軌道與載臺(tái)的接合處設(shè)一夾持機(jī)構(gòu),而該夾持機(jī)構(gòu)則以一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)翻轉(zhuǎn)動(dòng)作;并利用翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的翻轉(zhuǎn)同時(shí)帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)翻轉(zhuǎn),以帶動(dòng)芯片架翻轉(zhuǎn)而置放于送料軌道上,而使芯片架自動(dòng)送料,并借此提高生產(chǎn)效率的目的。
文檔編號(hào)H01L21/00GK2342465SQ9821862
公開日1999年10月6日 申請(qǐng)日期1998年8月21日 優(yōu)先權(quán)日1998年8月21日
發(fā)明者劉孟宗, 張順郎 申請(qǐng)人:臺(tái)中三洋電子股份有限公司