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具有多層接地面的快波振蕩型天線的制作方法

文檔序號:6820523閱讀:296來源:國知局
專利名稱:具有多層接地面的快波振蕩型天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種具有多層接地面的快波振蕩型天線,特別是涉及一種可利用表面粘著技術(shù)安裝的具有多層接地面的微小型快波振蕩型天線。
隨著無線通信手機的廣泛使用,隱藏式天線越來越受到關(guān)注。隱藏式天線由于其體積小,可使用表面粘著技術(shù)安裝,因此可融入整個射頻電子電路板,故大大地提升了其可靠度,增進了手機的品質(zhì)。
常見的隱藏式天線采用金屬貼片狀的微帶線。

圖1是一種金屬貼片微帶天線(patch antenna),其中,介質(zhì)基板11位于接地面12之上,在介質(zhì)基板11的中間位置有一金屬貼片13,且信號的輸入可通過饋線14來進行。這種方式常見許多主動天線的設(shè)計。
圖2是另一種金屬貼片微帶天線,其結(jié)構(gòu)大部分類似于圖1,其與圖1不同之處是將饋線15沿介質(zhì)基板11的表面延伸,再利用陶瓷基板的通路孔(via hole)沿邊緣下行。采用此種輸入方式可制成表面粘著式的天線。
圖3是又另一種廣為人知的金屬貼片微帶天線,其結(jié)構(gòu)大部分類似于圖1,但其與圖1不同之處是采用探針或同軸線16來輸入信號。該方式很明顯地不適合以表面粘著方式與其他微波電路銜接,因為同軸電線需要使用微波接頭。
根據(jù)J.R.James等人的研究可知微帶天線的共振頻率大約反比于
(εr為相對介電常數(shù))。由于此條件的限制,圖1至圖3所示的微帶天線通常需要利用介電常數(shù)高于20的介質(zhì)基板,以達到微小化的目的。此外,根據(jù)J.Huang的研究可知有限大小的接地面對微帶天線有很大的影響。因此,接地面必須大于金屬貼片的面積,微帶線才能正常工作。
另外,根據(jù)Dimitra I.Kaklamani等人的研究,利用介質(zhì)材料共振現(xiàn)象,配合微帶線或開槽線耦合能量至介質(zhì)共振器,也可以設(shè)計應用于一般體積電路中的隱藏式天線。但其尺寸也大致和
成反比,故此類天線亦通常需要利用高介電常數(shù)的介質(zhì)材料。
再觀察用于手機的單極天線的簡化模型,如圖4(a)所示,手機外殼41上的單極天線42長度約為自由空間波長的四分之一。圖4(b)表示手機的另一種螺旋型天線的簡化模型,在A.A.Kishk等人的論文中指出,此種螺旋型天線43的總長度也接近自由空間波長λ0,因此這兩種天線顯然不適合作為隱藏式微小型手機天線來使用。
此外,此兩種天線均利用機殼作接地面,其接地面的面積通常相當大,在一般的設(shè)計中約為2λ02(λ0為自由空間波長),根據(jù)J.Huang等人的研究隨著這類手機愈來愈小,相對地天線的接地面也愈來愈小,于是天線的性能就受到影響。
有鑒于此,本發(fā)明提出一種特殊設(shè)計的微小型天線,除利用懸空微帶線除去不輻射的微帶模式(bound mode)外,還有一種和不輻射的微帶模式相依存的快波泄漏波模式,且此兩者的模式電流和橫向電場(磁場)在接近微帶線范圍內(nèi)都非常相似。因此,可根據(jù)快波泄漏波模式所共振的現(xiàn)象來設(shè)計一種多層接地面的快波振蕩型天線。
此天線包括一快波振蕩裝置和一多層接地裝置,其中,該快波振蕩裝置包含兩部分,第一部分為形狀呈長方體的介質(zhì);第二部分為攀延在該長方體介質(zhì)表面上的微帶線,其攀延方式視所需要的輻射場型而調(diào)整,且密集在很小的介質(zhì)表面范圍內(nèi),該微帶線的一端用于輸入信號,另一端為斷路。
該多層接地裝置位于該快波振蕩裝置的下方,其主要部分是位于介質(zhì)下方的復數(shù)個平行層,及復數(shù)個通路孔(via hole),且該等平行層所形成的凹槽的所有內(nèi)表面與外表面、該等通路孔的所有內(nèi)表面及介質(zhì)下方的其他表面皆為金屬接地面。
由于快波振蕩裝置中的微帶線密集地分布在很小的介質(zhì)表面范圍內(nèi),且多層接地裝置使有限空間中的接地面積大為增加,因此天線的尺寸可大幅度縮小。而且,此天線能利用表面粘著技術(shù)直接安裝在印刷電路板上。更特別地,本發(fā)明的天線不需要使用高介電常數(shù)的介質(zhì)材料,只要相對介電常數(shù)值在2至5之間的一般介質(zhì)材料即可。
本發(fā)明的目的、優(yōu)點和特色由以下優(yōu)選實施例詳細說明,參考附圖可以更加明了。其中圖1為一種眾所周知的金屬貼片微帶天線;圖2為另一種利用通路孔輸入的眾所周知的金屬貼片微帶天線;圖3為了又一種探針輸入或同軸線輸入的眾所周知的金屬貼片微帶天線;圖4(a)表示一種眾所周知的手機的單極天線的簡化模型;
圖4(b)表示另一種眾所周知的手機的螺旋型天線的簡化模型;圖5(a)表示懸空式的理想微帶線結(jié)構(gòu)的橫切面圖;圖5(b)為懸空微帶線的不輻射波模式和快波泄漏波模式的傳播常數(shù);圖6(a)為不輻射波模式和快波泄漏波模式在橫方向的電流分布;圖6(b)不輻射波模式和快波泄漏波模式在縱方向的電流分布;圖7為懸空微帶線在不同位置(高度)時泄漏波模式的模式方向電場場形;圖8表示懸空式的理想微帶線結(jié)構(gòu);圖9(a)為具有多層接地面的小型快波振蕩型天線的一個實施例;圖9(b)為圖9(a)的局部放大圖;圖9(c)為圖9(a)的示意圖;圖10(a)顯示本發(fā)明實施的天線安裝于外接電路基板的情形;圖10(b)顯示外接電路基板上對應于本發(fā)明實施的天線部分的線路;圖11為本發(fā)明實施例的天線的等效電路;
圖12為本發(fā)明實施例的單端口史密斯圖(one port SmithChart)的測量結(jié)果;圖13為本發(fā)明實施例的單端口散射參數(shù)(one port scatteringparameter)的測量結(jié)果;圖14(a)為本發(fā)明實施例的天線當共振頻率為260MHz時其微帶線(即圖9(a)中的A區(qū))的上方表層的電流分布圖;圖14(b)為本發(fā)明實施例的天線當共振頻率為260MHz時其微帶線(即圖9(a)中的A區(qū))的下方表層的電流分布圖;圖15為本發(fā)明實施例的天線當共振頻率為260MHz時其在Y-Z平面的輻射場形。
符號說明11介質(zhì)基板12接地面13金屬貼片14饋線15連接至通路孔的饋線16探針(或同軸線)輸入41手機外殼42單極天線
43螺旋型天線A快波振蕩裝置A0、A1、A2、A3微帶B多層接地裝置B1-B9平行層B10-B17、69通路孔1、2、3、4凹槽C中空地區(qū)51天線輸入/輸出端55、57天線接地端61外接電路基板的輸入/輸出端65、67外接電路基板的接地端70金屬接地81金屬線82介質(zhì)基板83空氣帶
84接地面101本發(fā)明的天線103外接電路基板105外接電路基板的接地面圖5(a)為懸空式的理想微帶線結(jié)構(gòu)的橫切面圖,其中各參數(shù)為x1=300mm,b=421.6mm,w=1.6mm,h=0.762mm;
1.0,

。圖5(b)顯示對應于圖5(a)且假設(shè)所有金屬導體具有無窮大導電性的懸空微帶線的兩種模式,即γm=βm+j·0與γl=βl+j·αl。其中γm與γl分別為不輻射波模式與泄漏模式的傳播常數(shù),βm與βl分別為不輻射波模式和泄漏波模式的相位常數(shù),αl為泄漏波模式的衰減常數(shù)。
此二種模式在橫方向和縱方向的電流分布如圖6(a)和圖6(b)所示,其模電流(modal currents)在微帶線的縱方向及橫方向非常相似。換言之,如果其中一個模式被激發(fā),另一個亦會被激發(fā)。
除了模電流相似之外,兩者的橫向電場/磁場在接近微帶線范圍內(nèi)也非常相似。圖7表示在不同位置的懸空微帶線的泄漏波模式的模式方向電場場形,其中各參數(shù)為(1)xb1=299mm,xt1=303mm,(2)xb2=408mm,xt2=412mm,(3)xb3=677mm,xt3=681mm;y1=208.3mm,y2=213.3mm。由圖7可知,泄漏波模式有非零的衰減常數(shù)。
詳細的分析顯示此兩種互相耦合,即其波導截面積積分∫E(m)×H*(l)ds和∫E(l)×H*(m)ds皆不為零,E(m)、E(l)分別為不輻射波模式與泄漏波模式的橫截面的電場強度,H(m)、H(l)分別為不輻射波模式與泄漏波模式的橫截面的磁場強度。換言之,如果激發(fā)眾所周知的微帶模式,此微帶模式在傳播過程中會將部分能量轉(zhuǎn)換成泄漏波模式,而此泄漏波模式在傳播、過程中會將能量送至大氣中。相反地,傳播中的泄漏波模式亦會將部分能量轉(zhuǎn)換成微帶模式。
如圖8所示,懸空式的理想微帶線結(jié)構(gòu)由金屬線81、介質(zhì)基板82、空氣83及接地面84所形成。金屬線81的上方也為空氣所充滿。
依據(jù)以上工作原理和懸空式的理想微帶線結(jié)構(gòu)來設(shè)計本發(fā)明的天線。它由兩大部分組成一部分是快波振蕩裝置,另一部分是由多層接地面及導通孔所形成的接地裝置。
圖9(a)表示本發(fā)明的天線的一個優(yōu)選實施例,其中A部分表示快波振蕩裝置,B部分表示多層接地裝置。并且,為了更清楚地顯示快波振蕩裝置的電路,A部分中將快波振蕩裝置電路中的介質(zhì)抽走。另外,為了方便后面的說明,設(shè)定三維空間的X、Y及Z軸方向分別為天線的長、寬及高的方向。圖9(b)是圖9(a)的局部放大圖。
圖8在介質(zhì)基板及地面之間所形成的空氣帶83,對應于圖9(b)的中空地區(qū)C,可采用挖槽或鑄造的方式來形成。
圖9(b)中,快波振蕩裝置A由一個長方體介質(zhì)和微帶A1、A2、A3等圖繞著長方體介質(zhì)表面的螺旋形金屬微帶線所構(gòu)成。此螺旋形金屬微帶線的尾端形成共振所需的斷路。銜接微帶A1的微帶線另一端A0用于天線的信號輸入/輸出端。利用印刷電路板技術(shù)或利用鑄造配合蝕刻的技術(shù),可制成此類快波振蕩裝置。
圖9(b)中,多層接地裝置B位于該快波振蕩裝置的長方體介質(zhì)的下方,該裝置的主要部分是在介質(zhì)下方形成的復數(shù)個平行層B1-B9。在這些平面層下方,為了增加接地面的表面積,同時考慮天線的機械強度,制作了復數(shù)個通路孔B10-B17,并且使所有由平行層所形成凹槽1-4之內(nèi)表面和所有通路孔B10-B17的內(nèi)表面和相關(guān)介質(zhì)部分的所有外表面皆為金屬接地面,從而形成多層接地裝置B。其制作可利用印刷電路板的穿孔技術(shù),或利用鑄造配合鍍金的技術(shù)來完成。
圖9(b)中,微帶線的輸入/輸出端A0沿介質(zhì)表面延伸至51,且與多層接地裝置B接地端55、57形成共平面波導的輸入/輸出方式。
圖10(a)示意表示本發(fā)明的天線101安裝于一個外接電路基板103的情形。參考圖10(b),本發(fā)明中天線和外電路的連接方式為外電路基板103的相應位置也形成共平面波導的輸入/輸出端61、65、67,其中61為信號的輸入/輸出端,65、67都是接地端。采用表面粘著技術(shù),51、55、57分別連接至61、65、67;并且,同樣采用表面粘著技術(shù),多層接地裝置以具有接地端和信號輸入/輸出端的側(cè)面,通過外電路基板對應位置的許多通路孔69及其周邊70的金屬,和外電路基板103的接地面105相連接。
圖9(c)是圖9(a)的示意圖,參考圖9(c),本發(fā)明中天線的一組設(shè)計參數(shù)是微帶域的寬度及間隔分別為0.39×10-3λ0與0.17×10-3λ0(即w=0.39×10-3λ0,s=0.17×10-3λ0),長方形介質(zhì)10的長約為0.039λ0(即d=0.039λ0,g=6.9×10-3λ0),邊長約為4.3×10-3λ0與1.47×10-3λ0(即e=4.3×10-3λ0,f=1.47×10-3λ0),即εr=3.25,螺旋型微帶線的圈數(shù)N=57。
依據(jù)以上參數(shù),可計算本發(fā)明的天線的體積約為0.25×10-6λ03,平均邊長約為0.63×10-2λ0。達到天線微小型集成電路化的目的。
另外,螺旋型微帶線的長度約為5.8×10-3λ0×57×2+0.17×10-3λ0×57=0.667λ0螺旋型微帶線的總面積約為0.667λ0×3.9×10-4λ0=260×10-6λ20當微帶線形成共振時,電流強度大致依余弦函數(shù)的形狀分布在微帶線上(此部分后面再詳細說明),而1/4的余弦函數(shù)所包圍的面積為2/π,故螺旋型微帶線的平均有效面積為260×10-6λ20×2π=166×10-6λ20]]>相當于電荷平均分布在有效面積166×10-6λ20的微帶線之上。
而多層接地裝置的接地面積估算約有90.6×10-6λ20。當共同振時,圖9(b)中有正Q電荷(Q為電荷量)流入輸入端51,再經(jīng)A0進入螺旋型微帶線,然后充滿微帶線金屬面;同時有一部分負Q電荷流入接地端55、57,然后充滿在多層接地裝置的所有金屬表面。另有一部分負Q電荷則流入外電路板接地端65、67及與其銜接的接地面。因此,共振時螺旋型微帶線和多層接地裝置及其輸入的接地端附近得以維持電荷的平衡。可見,在本發(fā)明的天線中,接地面無需做到與現(xiàn)有手機接地面的面積一樣大,但仍然足夠使用。
而且,不需使用高介電常數(shù)的介質(zhì)材料,使用相對介電常數(shù)值相當?shù)腿绂舝在2至5之間的介質(zhì)材料即可。
快波泄漏波模式在本發(fā)明的天線中的重要作用可由下面的計算和推斷得知。
根據(jù)眾所周知的微波線路理論,若一個單模元件的傳輸?shù)臄嗦范藳]有任何邊緣場效應(fringing field effect),而是純粹的斷路,則只要
(λg為單模的傳播波長)對應頻率的奇數(shù)倍頻率即可形成一個共振電路。并且,對應第一個共振頻率,其共振方程式為l=14×λ0β^=14λg----(1)]]>其中,l為微帶線的長度,
為正規(guī)化的相位常數(shù)(normalizedphase constant),
而k0為自由空間波數(shù)。
圖11顯示本發(fā)明的天線的等效電路,由斷路31、懸空式的微帶線32、接地系統(tǒng)33及電源34所組成。應用以上的微波線路理論,若圖11代表對應第一個共振頻率的共振電路,則微帶線32的長度應是
本發(fā)明人以上述的天線設(shè)計參數(shù),利用三維空間的全波電磁場論計算共振頻率為260MHz。另一方面,將由上述的設(shè)計參數(shù)所制成的天線作單埠S11參數(shù)(即散射參數(shù))的測量,可以得到史密斯圖及相對應的S11輸入端反射系數(shù)圖,分別如圖12及圖13所示。
在圖12中,向量分析儀從240MHz掃瞄至300MHz。于低頻時,可以得知史密斯圖從其最右端即斷路端點的附近開始,依順時針方向由接近斷路端點處旋轉(zhuǎn)至左方的接近短路點,然后停止于對應300MHz的位于史密斯圖右上方的點。經(jīng)詳細分析,可知最接近短路端的頻率是位于相角為180°處的工作頻率259MHz,此頻率即為第一共振頻率。與理論計算值相差僅為1MHz。
第一共振頻率可以由圖13更清楚地證實。參考圖13,共振時S11的數(shù)值在259MHz最小,約為-2.8dB,其相角為180°。圖11所示的四分之一波長
共振器在共振時,其輸入端的反射系數(shù)必須為負數(shù),即相角必須為180°。由于此快波泄漏波模式呈現(xiàn)損耗,因此S11的絕對值將小于1,即小于0dB。
因此,對應第一個共振頻率,將本發(fā)明所采用的微帶線長度l即0.667λ0代入(1)中,得知
為0.375。相對于此
值的泄漏波模式的相位速度為c/β^=2.66c----(2)]]>其中,c為光速,(2)式表示此泄漏波模式的相位速度為光速的2.66倍,所以它必然是一個快波(fast wave)。
更進一步地,利用三維空間的全波電磁場論可計算在共振頻率260MHz時的微帶線(即圖9(a)中的A區(qū))的上方表層和下方表層的電流分布,分別如圖14(a)與圖14(b)所示。圖14(a)與圖14(b)顯示在共振頻率260MHz時,微帶線的電流在輸入端最大,然后其電流強度逐漸變小,但方向維持一直不變,一直朝著斷路端點(即天線共振器的終點),至斷路端點其電流強度變?yōu)榱恪Q言之,模電流的大小在微帶線上的變化就像一個介于0至(π/2)相角的余弦函數(shù)。由此分析可見,這種共振方式必須是泄漏波才能形成。
綜合以上測量數(shù)據(jù)及理論計算的結(jié)果,可得到以下結(jié)論本發(fā)明的新型天線主要依靠快波泄漏波模式傳導。
再利用眾所周知的全波積分方程求得本發(fā)明實施例的天線當共振頻率為260MHz時在Y-Z平面的輻射場形,如圖15所示,其中θ角表示在Y-Z平面上的某一點至原點的連線與Z軸之間的角度。參考圖15,此輻射場與在無窮大的水平導體接地面上的單極天線的輻射場型非常相似。
上述為本發(fā)明的一個具體實施例,然而,本發(fā)明并非局限于該實施例。例如,觀察圖9(b)的天線結(jié)構(gòu),實際上,在快波振蕩裝置的微帶線和多層接地裝置的外表面之間充滿空氣,同樣類似圖8的空氣帶83,因此這個中空地區(qū)C并不是必要的。相應地,有另一種不具有中空地區(qū)C的天線,此情況下,快波振蕩裝置A和多層接地裝置B中的介質(zhì)直接銜接在一起。
微帶線的形狀也不限于螺旋型,可以視所要求的輻射場型,在快波振蕩裝置中應用不同的微帶線形狀。例如為復數(shù)個平行且閉合的環(huán)狀金屬微帶線,其設(shè)計方法類似于上述的具體實施例。
再者,本發(fā)明的天線也可以使用饋線直接輸入/輸出的形式。在此情況下,外電路基板的相應位置也形成對應直接輸入/輸出信號的形式。然后,快波振蕩裝置的微帶線用以輸入/輸出信號的一端,采用表面粘著方式連接到外電路基板對應的輸入/輸出端。并且,該多層接地裝置以具有信號輸入/輸出端的側(cè)面并且采用表面粘著方式,通過外電路基板對應位置的多個通路孔及其周邊的金屬,和外電路基板的接地面相連接。
所以在不超出本發(fā)明之精神及以下權(quán)利要求范圍的情況,可實施多種變化。
權(quán)利要求
1.一種具有多層接地面的快波振蕩型天線,此天線包括一快波振蕩裝置和一多層接地裝置,其中該快波振蕩裝置包含兩部分,第一部分為形狀呈長方體的介質(zhì),第二部分為攀延在該長方體介質(zhì)表面上的微帶線,其攀延方式視所需要的輻射場型而調(diào)整,且密集在很小的介質(zhì)表面范圍內(nèi),此微帶線的一端用于輸入/輸出信號,另一端為斷路;該多層接地裝置位于該快波振蕩裝置的下方,由復數(shù)個平行層構(gòu)成,且該等平行層所形成的凹槽的所有內(nèi)表面與外表面及下方介質(zhì)的其他表面部分皆為金屬接地面;由于該快波振蕩裝置中的微帶線非常密集地分布在很小的介質(zhì)表面范圍內(nèi),并且該多層接地裝置使有限空間中的接地面積大大增加,從而可將此天線的尺寸做成非常小。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有多層接地面的快波振蕩型天線,其中所述輸入/輸出方式為共平面波導的方式,該多層接地裝置形成共平面波導的接地端。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有多層接地面的快波振蕩型天線,其中所述與外電路的連接方式為外電路基板的相應位置亦形成對應于共平面波導的輸入/輸出形式,該多層接地裝置的接地端和該快波振蕩裝置的微帶線的信號輸入/輸出端,采用表面粘著方式分別連接至外電路基板對應的接地端與對應的信號輸入/輸出端。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有多層接地面的快波振蕩型天線,其中所述信號輸入/輸出方式采用饋線直接輸入/輸出的方式。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有多層接地面的快波振蕩型天線,其中所述與外電路的連接方式為外電路基板的相應位置亦形成直接輸入/輸出的形式,該快波振蕩裝置的微帶線的信號輸入/輸出端,采用表面粘著方式連接至外電路基板對應的輸入/輸出端。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有多層接地面的快波振蕩型天線,其中所述快波振蕩裝置的微帶線為沿著介質(zhì)表面攀延的螺旋型。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有多層接地面的快波振蕩型天線,其中所述螺旋型微帶線的線寬、間隔和長度依據(jù)天線所要求的頻率和輻射場型,在不影響其性能及量產(chǎn)容易性的條件下可作適當?shù)母淖儭?br> 8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有多層接地面的快波振蕩型天線,其中所述快波振蕩裝置是利用印刷電路板技術(shù)或鑄造與蝕刻配合的技術(shù)形成的。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有多層拉地面的快波振蕩型天線,其中所述快波振蕩裝置的微帶線為沿著介質(zhì)表面攀延的環(huán)狀線圈。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的具有多層接地面的快波振蕩型天線,其中所述環(huán)狀線圈微帶線的線寬、間隔、長度以及線圈的圈數(shù)依據(jù)天線所要求的頻率和輻射場型,在不影響其性能及量產(chǎn)容易性的條件下可作適當?shù)母淖儭?br> 11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的具有多層接地面的快波振蕩型天線,其中所述快波振蕩裝置是利用印刷電路板技術(shù)或鑄造與蝕刻配合的技術(shù)形成的。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有多層接地面的快波振蕩型天線,其中所述快波振蕩裝置中的介質(zhì)的相對介電常數(shù)的大小介于2至5之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有多層接地面的快波振蕩型天線,其中所述快波振蕩裝置中的介質(zhì)和該多層接地裝置中的介質(zhì)兩者之間為一槽型的中空地區(qū),該槽型中空地區(qū)與該多層接地裝置銜接的內(nèi)表面為金屬接地面。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有多層接地面的快波振蕩型天線,其中所述快波振蕩裝置中的介質(zhì)與該多層接地裝置中的介質(zhì)系直接銜接。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有多層接地面的快波振蕩型天線,其中該多層接地裝置的平行接地面的層數(shù)視所需的接地面積及結(jié)構(gòu)強度而決定。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的具有多層接地面的快波振蕩型天線,其中該多層接地裝置的平行接地面層下方的介質(zhì)還具有復數(shù)個通路孔以進一步增加接地面積,導通孔的數(shù)目視所需要的接地面積及結(jié)構(gòu)強度而決定。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的天線,其中所述多層接地裝置是利用印刷電路板技術(shù)或鑄造與鍍金配合的技術(shù)形成的。
全文摘要
本發(fā)明利用快波泄漏波模(fast-wave leakymode)的共振現(xiàn)象來設(shè)計天線,所設(shè)計的天線具有以下優(yōu)點:1.具有較小的體積;2.可利用表面粘著技術(shù)(SMT)安裝在印刷電路板上;3.可使用相對介電常數(shù)值在2至5的一般介質(zhì)。
文檔編號H01Q13/20GK1257323SQ9812338
公開日2000年6月21日 申請日期1998年12月14日 優(yōu)先權(quán)日1998年12月14日
發(fā)明者莊晴光, 林贊西 申請人:莊晴光
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