專利名稱：半導(dǎo)體裝置、裝配方法、電路基板和柔軟基板及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及表面貼裝式半導(dǎo)體裝置、其制造方法及其裝配方法，已裝配上該半導(dǎo)體裝置的電路基板和柔軟基板及其制造方法。
倘追求半導(dǎo)體裝置的小型化則裸片裝配是理想的，但由于難于處理，為了保證品質(zhì)故采用了加工成封裝的形態(tài)的辦法來進行對付。在其封裝形態(tài)中存在著一種載帶封裝TCP(tape carrier package)，這是一種根據(jù)要把半導(dǎo)體芯片的焊盤間步距作得更為狹小的芯片，以進行裝配的微細步距化或小型化及高效率大量生產(chǎn)的要求，而應(yīng)用了載帶自動鍵合TAB(tapeautomated bonding)的特別封裝。現(xiàn)有的TCP是一種采用用樹脂把TAB的必要的部位覆蓋起來的辦法完成的封裝?，F(xiàn)有的TAB例如，如特公平8-31500號公報的圖7所示，是一種橫截外引線孔形成了外引線的TAB。在應(yīng)用了該TAB的TCP中，外引線從封裝的各個側(cè)面以一定的間隔排成一列地突出出去。假定企圖在保持該狀態(tài)不變的情況下使封裝的尺寸盡可能地縮小，或假定企圖增加引線數(shù)目，就必須減小引線寬度和相鄰引線間的步距。但是用這種方法的話，在布線的配置上存在著限度，必須用其他的方法來進一步提高自由度。
即使是提高自由度，也必須使得易于進行外引線對基板的鍵合。
如上所述，在使用了現(xiàn)有的TAB的TCP中存在著有關(guān)布線自由度的問題或有關(guān)鍵合的容易性的問題。
本發(fā)明是解決這些問題的發(fā)明，其目的在于提供一種使得可以進行容易裝配的表面貼裝式的半導(dǎo)體裝置、其制造方法及其裝配方法、已裝配上該半導(dǎo)體裝置的電路基板和柔軟基板及其制造方法。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置具有半導(dǎo)體器件；絕緣薄膜，具有多個第2窗口部分，在與上述半導(dǎo)體器件進行連接的狀態(tài)下，這些窗口被設(shè)置為排列在上述半導(dǎo)體器件的至少一部分所處的第1窗口部分和上述第1窗口部分的周圍；
布線圖形，在端部具有位于上述第2窗口部分上的連接部分，在上述絕緣膜的一個表面?zhèn)刃纬汕冶贿B接到上述半導(dǎo)體器件上，上述第2窗口部分具有一對長邊并形成為大體上的方形形狀，上述一對長邊位于在形成上述第1窗口部分的邊中與最近位置的邊垂直的方向上，上述連接部分被配置為使得從上述一對長邊的兩側(cè)向著中心方向變成為互不相同。
倘采用本發(fā)明，則由于第2窗口部分構(gòu)成有一對長邊的大體上方形形狀，其一對長邊位于第1窗口部分的各邊中與最近位置的邊垂直的方向上，所以在與第1窗口部分的一邊對應(yīng)的區(qū)域上，可以設(shè)置許多的第2窗口部分。此外，如果可以設(shè)置許多的第2窗口部分就可以設(shè)置與之相應(yīng)的許多連接部分。此外，由于在第2窗口部分內(nèi)連接部分被配置為使得從一對長邊的兩側(cè)向著中心方向變成為互不相同，所以連接部分間的距離可以得到充分的保證。另外，還可以把連接部分設(shè)置于半導(dǎo)體裝置的下表面(半導(dǎo)體裝置裝配區(qū)域內(nèi))上，可以提高設(shè)計自由度。為了把連接部分設(shè)置為使得從長邊的兩側(cè)向著中心，必須利用第2窗口部分間的薄膜部分來走布線圖形。這時，要想在各個第2窗口部分使連接部分互不相同，布線圖形理想的是在形成長邊的兩側(cè)的絕緣薄膜上分開來走線。特別是由于可以使圍繞一個第1窗口部分的布線圖形分散化，故可以得到這樣的好處可以使布線間步距變粗(展寬)消除載帶的制造上的障礙。
在上述的半導(dǎo)體裝置中，上述布線圖形的上述端部彎向從上述絕緣薄膜的表面離去的方向，上述連接部分，在上述第2窗口部分的內(nèi)側(cè)，也可以位于離開上述薄膜的位置上。
這樣一來，連接部分就從絕緣薄膜中突出來，使向電路基板上的裝配變得容易起來。就是說，由于連接部分從絕緣薄膜中突出來，故在把半導(dǎo)體裝置裝配到本身為被連接體的基板上去的時候，在絕緣薄膜與基板之間有一定的距離，可以形成絕緣狀態(tài)，所以對雙方的導(dǎo)電和絕緣區(qū)域就不需要進行嚴密地設(shè)計。此外，以往在絕緣薄膜上所產(chǎn)生的撓曲可以用該突出來的連接部分吸收，所以在使絕緣薄膜平坦化時極其有效。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法，包括下述工序；在絕緣薄膜上形成多個第2窗口部分的工序，這些第2窗口部分被設(shè)置為在與半導(dǎo)體器件保持連接狀態(tài)下排列在上述半導(dǎo)體器件的至少一部分所處的第1窗口部分和上述第1窗口部分的周圍；在上述絕緣薄膜的一個表面上形成布線圖形的工序，該布線圖形在端部具有位于上述第2窗口部分上的連接部分，且在上述絕緣薄膜的一個表面?zhèn)刃纬刹⑦B接到上述半導(dǎo)體器件上；把半導(dǎo)體器件與上述布線圖形相連接地設(shè)置于上述絕緣薄膜上，上述第2窗口部分具有一對長邊并形成為大體上的方形形狀，上述一對長邊位于在形成上述第1窗口部分的邊中與最近位置的邊垂直的方向上，上述連接部分被配置為使得從上述一對長邊的兩側(cè)向著中心方向變成為互不相同。
倘采用用該方法制造的半導(dǎo)體裝置，則可以邊看著第2窗口部分邊使連接部分位置對準到已形成在電路基板上的焊盤上。
本發(fā)明的柔軟基板的制造方法，包括下述工序在絕緣薄膜上形成多個第2窗口部分的工序，這些第2窗口部分被設(shè)置為在與半導(dǎo)體器件保持連接狀態(tài)下排列在上述半導(dǎo)體器件的至少一部分所處的第1窗口部分和上述第1窗口部分的周圍；在上述絕緣薄膜的一個表面上形成布線圖形的工序，該布線圖形在端部具有位于上述第2窗口部分上的連接部分，且在上述絕緣薄膜的一個表面?zhèn)刃纬刹⑦B接到上述半導(dǎo)體器件上；把半導(dǎo)體器件與上述布線圖形相連接地設(shè)置于上述絕緣薄膜上，上述第2窗口部分具有一對長邊并形成為大體上的方形形狀，上述一對長邊位于在形成上述第1窗口部分的邊中與最近位置的邊垂直的方向上，上述連接部分被配置為使得從上述一對長邊的兩側(cè)向著中心方向變成為互不相同。
在這里，還含有在每一上述第2窗口部分的內(nèi)側(cè)，使對應(yīng)的全部的上述連接部分全都電氣導(dǎo)通并一旦形成了進行聯(lián)結(jié)的聯(lián)結(jié)部分之后，其后，切除上述聯(lián)結(jié)部分。此外，形成聯(lián)結(jié)部分是為了進行電鍍等。
本發(fā)明的柔軟基板具有具有多個第2窗口部分的絕緣薄膜，這些第2窗口部分被設(shè)置為在與半導(dǎo)體器件保持連接狀態(tài)下排列在上述半導(dǎo)體器件的至少一部分所處的第1窗口部分和上述第1窗口部分的周圍；布線圖形，該布線圖形在端部具有位于上述第2窗口部分上的連接部分，且在上述絕緣薄膜的一個表面?zhèn)刃纬刹⑦B接到上述半導(dǎo)體器件上，上述第2窗口部分具有一對長邊并形成為大體上的方形形狀，上述一對長邊位于在形成上述第1窗口部分的邊中與最近位置的邊垂直的方向上，上述連接部分被配置為使得從上述一對長邊的兩側(cè)向著中心方向變成為互不相同。
在這里，位于上述第2窗口部分內(nèi)且相向的一對上述連接部分也可以設(shè)置于以與上述第2窗口部分的短邊平行的假想線為中心對稱的位置上。
這樣一來，由于連接部分將變成互不相同，所以在已定好的第2窗口內(nèi)可以加大(長)一個連接部分。此外，第2窗口部分與連接部分完全相向的情況比也可以減小。例如即便是在已窄步距化了的時候，也可以在由相向的長邊設(shè)置的連接部分之間得到間隙。
上述連接部分，理想的是從上述絕緣薄膜的表面上邊向著上述第2窗口部分寬度變窄。
這樣一來，由于連接部分在第2窗口部分的內(nèi)側(cè)已經(jīng)變細，所以可以使相鄰的連接部分間的間隔變窄。其結(jié)果是，可以設(shè)置多個連接部分。
此外，上述布線圖形理想的是在上述第2窗口部分的周圍使之靠近形成，且具有接通上述連接部分上的測試焊盤。若如上所述與窗口部分靠近地形成測試焊盤，則可以與測試焊盤相鄰地形成連接部分，可以增加該連接部分中的用于進行焊接的面積。
上述第2窗口部分的長邊的長度，理想的是根據(jù)位置進行決定，以便避開上述布線圖形。
特別是，上述第2窗口部分的長邊的長度，理想的是沿著該第2窗口部分的排列方向隨著從中央往外側(cè)前進，在上述第1窗口部分一側(cè)變短。
這樣，由于結(jié)果將變成為避開到達連接部分的布線來形成第2窗口部分，所以可以進行高密度的布線，可以用到有更多的管腳的集成電路中去。
此外，上述第2窗口部分的短邊的長度，理想的是比相鄰的上述第2窗口部分間的間隔還短。
這樣一來，就可以在相鄰的上述第2窗口部分間形成多條布線。
還有理想的是在該第2窗口部分的內(nèi)側(cè)使位于不論哪一個的上述第2窗口部分上的全部的上述連接部分電接通并進行連接的連接部分。
若這樣地連接連接部分并使之接通，則可以簡單地實施廉價的電鍍。
本發(fā)明的電路基板具有上述半導(dǎo)體裝置和已形成了所希望的導(dǎo)電圖形的基板，上述半導(dǎo)體裝置的上述連接部分已連接到上述導(dǎo)電圖形上。
本發(fā)明的半導(dǎo)體的裝配方法包括在電路基板上形成導(dǎo)電圖形的工序；在上述導(dǎo)電圖形上設(shè)置焊盤的工序；通過事先設(shè)置到上述導(dǎo)電圖形上的上述焊盤，把上述半導(dǎo)體裝置的上述連接部分連接到該導(dǎo)電圖形上的工序。
圖1示出了實施例1的半導(dǎo)體裝置。
圖2示出了實施例1的半導(dǎo)體裝置的制造中所使用的薄膜載帶。
圖3(A)和圖3(B)示出了薄膜載帶的加工工序。
圖4示出了已裝配上實施例1的半導(dǎo)體裝置的電路基板。
圖5示出了用于裝配實施例1的半導(dǎo)體裝置的電路基板的被連接部分的形狀及排列。
圖6(A)和6(B)示出了把實施例1的半導(dǎo)體裝置裝配到電路基板上的工序。
圖7示出了實施例2的半導(dǎo)體裝置。
以下，參照


本發(fā)明的優(yōu)選實施例。
實施例1首先，說明實施例的半導(dǎo)體裝置、柔軟基板和電路基板。
圖1示出了實施例1的半導(dǎo)體裝置。該半導(dǎo)體裝置60具有形成于絕緣薄膜62的一個表面上的布線圖形64；利用已形成于該絕緣薄膜62上的器件孔(第1窗口部分)62a而設(shè)置的半導(dǎo)體芯片66。半導(dǎo)體芯片66由半導(dǎo)體器件構(gòu)成，被配置為使從在與絕緣薄膜62中的布線圖形64的形成面相反一側(cè)的面上突出來，且配置為使有源面66a向著絕緣薄膜62的器件孔62a的方向。布線圖形64的端部，向器件孔62a突出，彎向與形成面相反一側(cè)的面的方向，連接到半導(dǎo)體芯片66上。半導(dǎo)體芯片66和絕緣薄膜62，用環(huán)氧樹脂的澆注進行密封。
器件孔62a構(gòu)成為使得可以放置半導(dǎo)體芯片66的全體或至少一部分。就是說，有下述3種情況(1)如圖1所示，半導(dǎo)體芯片66的全體位于器件孔62a的內(nèi)側(cè)的情況(通常TAB)，(2)器件孔的窗口部分比半導(dǎo)體芯片的投影面還小，盡管半導(dǎo)體芯片放進了器件孔內(nèi)，但半導(dǎo)體芯片的一部分超出(就是說，已超出的部分不位于窗口部分內(nèi))的情況(細TAB)，(3)半導(dǎo)體芯片的一個端部超過了窗口部分，另一端部在窗口部分上產(chǎn)生間隙的情況(細TAB的變形)。
半導(dǎo)體裝置60的特征是在絕緣薄膜62上形成了多個窗口部分(第2窗口部分)70(以下，在僅表述為‘窗口部分’的時候指的是第2窗口部分)，由布線圖形64設(shè)置的連接部分72在窗口部分上露出來。使窗口部分70和連接部分72構(gòu)成為容易地進行向電路基板的鍵合。
半導(dǎo)體裝置60是一種連接部分72(外部端子)為排列成格柵陣列狀，無焊球的表面貼裝式的格柵型半導(dǎo)體裝置。但是，作為另外的例子，也可以是載置到連接部分72(外部端子)上邊的所謂的BGA(球柵陣列)式半導(dǎo)體裝置。
此外，半導(dǎo)體裝置66在圖1中朝向上方(背面TAB)，但是不限于此，半導(dǎo)體芯片也可以朝向相反(倒裝)地裝配(所謂的表面TAB)。即，半導(dǎo)體芯片也可以位于突出電極形成面一側(cè)。在這種情況下，由于可以使半導(dǎo)體芯片背面與底板接觸，所以如果介以銀膏等的導(dǎo)熱粘接材料連接到底板上，則可以提高半導(dǎo)體芯片的散熱性。另外，由于借助于半導(dǎo)體器件的厚度，在絕緣薄膜和底板之間可以達到一定的高度，故可以防止例如相鄰焊錫凸出電極間的短路。
圖2示出了實施例1的半導(dǎo)體裝置的制造中所使用的柔軟基板(以下，稱之為薄膜載帶(film carrier tape)，該柔軟基板通常被用作TAB裝配用的基板。圖3(A)是薄膜載帶的局部放大圖。該薄膜載帶74是被切斷后變成為上述絕緣薄膜62的載帶，具有輸送孔74a和本身為第1窗口部分的器件孔74b(參看圖2)。器件孔74b在已裝配上半導(dǎo)體芯片時，至少其一部分位于其中的孔，被形成為大體上的方形形狀。在本實施例中用的是由長度相等的4邊構(gòu)成的正方形形狀的孔。此外，器件孔的各個邊被設(shè)置為與形成薄膜載帶74的邊平行。此外，器件孔74b也可以是與半導(dǎo)體芯片的形狀相吻合的長方形形狀。
在薄膜載帶74的窗口部分70內(nèi)，已形成了臨時布線圖形76。該臨時布線圖形76是整體地形成聯(lián)結(jié)部分76b和連接部分72和布線圖形64的圖形，聯(lián)結(jié)部分76b被形成為在窗口部分70內(nèi)進行橫截。在其橫截的聯(lián)結(jié)部分76b上形成了把各個連接部分72(布線圖形64)連接成一個整體的狀態(tài)。此外，各個連接部分72和聯(lián)結(jié)部分76b之間的連接在距離近的位置上進行連接。用該臨時布線圖形76使上述的各連接部分72全體都電接通，已變成為使之施行電解電鍍處理的狀態(tài)。電解電鍍處理后，在規(guī)定的部位上切斷，就可以形成上述布線圖形64。此外，在這里，雖然說明的是需要進行電解電鍍的例子，但在不需要電鍍處理的情況下或應(yīng)用無電鍍的情況下，就不需要臨時布線圖形，因此進行切斷的工序本身和與之有關(guān)的事物，例如模具就不需要。布線圖形64的一部分突出到器件孔74b中去，如圖中用2點鏈狀線所示出的那樣，變成為可以連接到半導(dǎo)體芯片66上。
在薄膜載帶74上，已形成了上述窗口部分70。該窗口部分70構(gòu)成為長孔形狀，使得露出一部分臨時布線圖形76。詳細說來，在窗口部分70的內(nèi)側(cè)，從相向的長邊向著中央露出了多片的突出片76a.。而且，突出片76a從各自的長邊突出出來，使得互不相同地相向。換句話說，突出片76a鋸齒狀地突出出來。所有的突出片76a在窗口部分70的中央用聯(lián)結(jié)部分76b聯(lián)結(jié)起來。
采用用這樣的形狀的臨時布線圖形76切斷并除去聯(lián)結(jié)部分76b的辦法，如圖3(B)所示，就得到了連接部分72從窗口部分70突出出去的構(gòu)成。因為該連接部分72指的是在上述突出片76a中除去聯(lián)結(jié)部分76b后剩下的部分，所以與上述突出片76a一樣，互不相同地或鋸齒狀地從與窗口部分70對應(yīng)的長邊向中央方向突出出來。
此外，突出片76a從比其他的布線面積還大的焊盤部分78延伸出去。具體地說，設(shè)有比其他的布線寬度還寬的焊盤部分78，突出片76a從該焊盤部分78延伸出去。采用寬幅度地設(shè)置焊盤部分78的辦法，就可以在切斷聯(lián)結(jié)部分76b后，使探針觸到焊盤部分上，進行檢查。另外，寬度寬的焊盤除可以利用來進行檢查外，因為還可以把焊盤部分設(shè)為與連接部分72相連，故還可以利用作連接部分的一部分。因此，在與外部電路基板之間進行連接之際也可以設(shè)置恰好能形成連接構(gòu)件，例如在焊錫的情況下能形成突起(凸出電極)的焊錫量。
在這樣加工后的薄膜載帶74上裝上半導(dǎo)體芯片66，切斷薄膜載帶74的規(guī)定的部位，就可以得到示于圖1的半導(dǎo)體裝置60。
其次，圖4示出了已裝配上實施例1的半導(dǎo)體裝置的電路基板。如該圖所示，半導(dǎo)體裝置60的連接部分72被鍵合到電路基板80的被連接部分82上。被連接部分82是構(gòu)成已形成于電路基板80上的導(dǎo)電圖形的一部分的焊盤。
在圖4的絕緣薄膜62上，為防止撓曲，理想的是設(shè)有具有平面性的保持板。但是，在這種情況下，設(shè)置保持板的位置是半導(dǎo)體芯片66突出的一側(cè)，是與已形成了布線圖形64的面相反一側(cè)的絕緣薄膜一側(cè)。此外，將變成為不覆蓋布線圖形64。
圖5示出的是用于裝配實施例1的半導(dǎo)體裝置的電路基板的被連接部分形狀和排列。在該圖中，已略去了用于把半導(dǎo)體裝置和外部連接起來的所謂的布線。
被連接部分82是印刷形成焊盤的部分，與上述的連接部分72的排列對應(yīng)地排列成鋸齒狀。詳細說來，如圖3(B)所示，由于一個窗口部分70上將從相向的每一長邊露出連接部分72，故與之相對應(yīng)，被連接部分82被排列成成為2列一組。此外，由于相向的連接部分72變成為互不相同，作為一個整體形成為鋸齒狀。與之相對應(yīng)，被連接部分82也與之對應(yīng)地排列為形成互不相同的鋸齒狀。在圖5中，雖然示出了種種形狀的被連接部分82，但也可以僅僅用任意一種形狀形成被連接部分82。
由于被連接部分82由焊盤形成，所以在連接部分72上不再需要焊盤。
本實施例如上述那樣地構(gòu)成，以下，說明其制造方法。
圖1示出的半導(dǎo)體裝置60的制造方法含有在絕緣薄膜62的一個表面上形成布線圖形64，在該絕緣薄膜62上形成器件孔(第1窗口部分)62a，利用該器件孔62a設(shè)置半導(dǎo)體芯片66的工序。半導(dǎo)體芯片66被配置為使之從與絕緣薄膜62中的布線圖形64的形成面相反的面上突出出來，而且，將有源面66a配置為朝向絕緣薄膜62的器件孔62a的有源面的方向。而且，使布線圖形64的端部，突出到器件孔62a中，向與形成面相反一側(cè)的面的方向彎曲，連接到半導(dǎo)體芯片66上。而且，用環(huán)氧樹脂68澆注對半導(dǎo)體芯片66和絕緣薄膜62進行密封。
半導(dǎo)體裝置60的特征是在絕緣薄膜62上形成多個窗口部分70，用布線圖形64設(shè)置的連接部分72露出到窗口部分70中。采用設(shè)置窗口部分70和連接部分72的辦法，向電路基板上的鍵合就變得容易了。
半導(dǎo)體芯片66在圖1中朝向上方(背面TAB)，但是不限于此，半導(dǎo)體芯片也可以朝向相反(倒裝)地裝配(所謂的表面TAB)。即，半導(dǎo)體芯片也可以位于突出電極形成面一側(cè)。在這種情況下，由于可以使半導(dǎo)體芯片背面與底板接觸，所以如果通過銀膏等的導(dǎo)熱粘接構(gòu)件連接到底板上，則可以提高半導(dǎo)體芯片的散熱性。另外，由于借助于半導(dǎo)體器件的厚度，在絕緣薄膜和底板之間可以得到一定的高度，故可以防止例如相鄰焊錫凸出電極間的短路。
示于圖2的薄膜載帶74，含有形成輸送孔74a和本身為第1窗口部分的器件孔74b的工序，和在窗口部分70內(nèi)形成臨時布線圖形76的工序。作為該臨時布線圖形76的一部分，形成聯(lián)結(jié)部分76b使之在窗口部分70內(nèi)進行橫截，同時，各個連接部分72(布線圖形64)以已連接成一個整體的狀態(tài)形成于該已橫截后的聯(lián)結(jié)部分76b上。還有，每一個的連接部分72和聯(lián)結(jié)部分76b都在距離最近的位置上進行連接。由于各連接部分72全部都已電接通，所以在電解電鍍的處理后，切斷規(guī)定的部位就可以形成上述布線圖形64。
接著，從這樣的形狀的臨時布線圖形76上切斷除去聯(lián)結(jié)部分76b，如圖3(B)所示，就得到了連接部分72從窗口部分70突出出去的構(gòu)成。
突出片76a，從比其他的布線面積還大的焊盤部分78延伸出去。具體地說，設(shè)有比其他的布線寬度還寬的焊盤部分78，突出片76a從該焊盤部分78延伸出去。采用寬幅度地設(shè)置焊盤部分78的辦法，就可以在切斷聯(lián)結(jié)部分76b后，使探針觸到焊盤部分上，進行檢查。
在這樣加工后的薄膜載帶74上裝上半導(dǎo)體芯片66，切斷薄膜載帶74的規(guī)定的部位，就可以得到示于圖1的半導(dǎo)體裝置60。
其次，圖6(A)和圖6(B)示出了把實施例1的半導(dǎo)體裝置裝配到電路基板上去的工序。詳細說來，圖6(A)和圖6(B)示出了與圖3(B)對應(yīng)的區(qū)域，就是說示出了連接部分的周邊。參照該圖，說明把上述半導(dǎo)體裝置60裝配到具有上述被連接部分82的電路基板上的工序。
首先，如圖6(A)所示，在進行位置對準后把半導(dǎo)體裝置60安置到電路基板80上邊。詳細地說，進行位置對準使得各個被連接部分82和各個連接部分72相重疊。接著，如上所述，由于在被連接部分82的結(jié)合面上已印制上了焊錫，采用在該狀態(tài)下經(jīng)由回流工序，如圖6(B)所示，使被連接部分82熔融變成為把連接部分72的外圍表面包圍起來。這樣一來，如圖形5所示，就把連接部分72和被連接部分82連接了起來。
倘采用本實施例，由于可以在窗口部分70的內(nèi)側(cè)進行鍵合，故可以容易地進行連接狀態(tài)的確定、修理和電測試。此外，在鍵合中所使用的焊錫，由于在熔融了的時候可以在窗口部分70的內(nèi)部隆起起來，結(jié)果變成為不向橫向擴散，不會使相鄰的連接部分72彼此接觸導(dǎo)通。除此之外，在本實施例中，由于連接部分72被配置為鋸齒狀，故相向的連接部分72間的間隔變寬，從這一點也可知道可以防止相鄰的連接部分72之間的接觸。
在與半導(dǎo)體器件的接合中，也可以用與突起整體性地形成于布線圖形一側(cè)的所謂B-TAB型的圖形。
實施例2圖7示出了實施例2的半導(dǎo)體裝置。示于同圖的半導(dǎo)體裝置90是使示于圖1的半導(dǎo)體裝置60的連接部分72變形后的裝置。
就是說，半導(dǎo)體裝置90，在具備具有布線圖形92的絕緣薄膜94和半導(dǎo)體芯片96，且在絕緣薄膜94上形成了窗口部分98這一點上，與上述半導(dǎo)體裝置60是一樣的。但是在使布線圖形92的一部分在從絕緣薄膜94離開的方向上彎曲，形成連接部分99這一點上與上述半導(dǎo)體裝置不相同。
這樣一來，連接部分99就變成為凸出電極的代用品，將使裝配變得容易。在這里，由于布線圖形92已變得極其之薄，所以理想的是在立刻就要裝配到裝配基板上之前，使布線圖形92的一部分彎曲形成連接部分99，并馬上進行裝配。
此外，在與半導(dǎo)體器件的接合中，也可以用與突起整體性地形成于布線圖形一側(cè)的所謂B-TAB型的圖形。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置，具有半導(dǎo)體器件；絕緣薄膜，具有多個第2窗口部分，在與上述半導(dǎo)體器件連接的狀態(tài)下，這些窗口被設(shè)置為排列在上述半導(dǎo)體器件的至少一部分所處的第1窗口部分和上述第1窗口部分的周圍；布線圖形，在端部具有位于上述第2窗口部分上的連接部分，在上述絕緣膜的一表面?zhèn)刃纬汕冶贿B接到上述半導(dǎo)體器件上，上述第2窗口部分具有一對長邊并形成為大體上的方形形狀，上述一對長邊位于在形成上述第1窗口部分的邊中與最近的位置的邊垂直的方向上，上述連接部分被配置為使得從上述一對長邊的兩側(cè)向著中心方向變成為互不相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征是上述布線圖形的上述端部彎向從上述絕緣薄膜的表面離開的方向，上述連接部分，在上述第2窗口部分的內(nèi)側(cè)，也可以位于離開上述絕緣薄膜的位置上。
3.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，包括在絕緣薄膜上形成多個第2窗口部分的工序，這些第2窗口部分被設(shè)置為在與半導(dǎo)體器件保持連接狀態(tài)下排列在上述半導(dǎo)體器件的至少一部分所處的第1窗口部分和上述第1窗口部分的周圍；在上述絕緣薄膜的一個表面上形成布線圖形的工序，該布線圖形在端部上具有位于上述第2窗口部分上的連接部分，且在上述絕緣薄膜的一個表面一側(cè)形成并連接到上述半導(dǎo)體器件上；把半導(dǎo)體器件與上述布線圖形相連地設(shè)置于上述絕緣薄膜上的工序，上述第2窗口部分具有一對長邊并形成為大體上的方形形狀，上述一對長邊位于在形成上述第1窗口部分的邊中與最近位置的邊垂直的方向上，上述連接部分被配置為使得從上述一對長邊的兩側(cè)向著中心方向變成為互不相同。
4.一種柔軟基板的制造方法，包括在絕緣薄膜上形成多個第2窗口部分的工序，這些第2窗口被設(shè)置為在與半導(dǎo)體器件保持連接狀態(tài)下排列在上述半導(dǎo)體器件的至少一部分所處的第1窗口部分和上述第1窗口部分的周圍；在上述絕緣薄膜的一個表面上形成布線圖形的工序，該布線圖形在端部上具有位于上述第2窗口部分上的連接部分，且在上述絕緣薄膜的一個表面?zhèn)刃纬刹⑦B接到上述半導(dǎo)體器件上；上述第2窗口部分具有一對長邊并形成為大體上的方形形狀，上述一對長邊位于在形成上述第1窗口部分的邊中與最近位置的邊垂直的方向上，上述連接部分被配置為使得從上述一對長邊的兩側(cè)向著中心方向變成為互不相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的柔軟基板的制造方法，其特征是含有在每一上述第2窗口部分的內(nèi)側(cè)，使對應(yīng)的全部的上述連接部分全都電接通并一旦形成了進行聯(lián)結(jié)的聯(lián)結(jié)部分之后，切除上述聯(lián)結(jié)部分的工序。
6.一種柔軟基板，具有具有多個第2窗口部分的絕緣薄膜，這些第2窗口部分被設(shè)置為在與半導(dǎo)體器件保持連接狀態(tài)下排列在上述半導(dǎo)體器件的至少一部分所處的第1窗口部分和上述第1窗口部分的周圍；布線圖形，該布線圖形在端部上具有位于上述第2窗口部分上的連接部分，且在上述絕緣薄膜的一個表面?zhèn)刃纬刹⑦B接到上述半導(dǎo)體器件上，上述第2窗口部分具有一對長邊并形成為大體上的方形形狀，上述一對長邊位于在形成上述第1窗口部分的邊中與最近位置的邊垂直的方向上，上述連接部分被配置為使得從上述一對長邊的兩側(cè)向著中心方向變成為互不相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的柔軟基板，其特征是位于上述第2窗口部分內(nèi)且相向的一對上述連接部分，構(gòu)成為以與上述第2窗口部分的短邊平行的假想線為中心，設(shè)于對稱的位置上。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的柔軟基板，其特征是上述連接部分，從上述絕緣薄膜的表面上邊開始，向著上述第2窗口方向，寬度變窄。
9.根據(jù)權(quán)利要求6～8中任意一項中所述的柔軟基板，其特征是上述布線圖形在上述第2窗口部分的周圍靠近地形成，且，具有接通到上述連接部分上的測試焊盤。
10.根據(jù)權(quán)利要求6～8中任意一項中所述的柔軟基板，其特征是上述第2窗口部分的長邊的長度，根據(jù)位置決定，使得可以避開上述布線圖形。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的柔軟基板，其特征是上述第2窗口部分的長邊的長度，沿著該第2窗口部分的排列方向，隨著從中央往外側(cè)前進，在上述第1窗口部分一側(cè)變短。
12.根據(jù)權(quán)利要求6～8中任意一項中所述的柔軟基板，其特征是上述第2窗口部分的短邊的長度，比相鄰的上述第2窗口部分間的間隔還短。
13.根據(jù)權(quán)利要求6～8中任意一項中所述的柔軟基板，其特征是具有在該第2窗口部分的內(nèi)側(cè)使不論位于哪一個的上述第2窗口部分上的全部的上述連接部分電接通并進行聯(lián)結(jié)的聯(lián)結(jié)部分。
14.一種電路基板，具有權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置；已形成了所希望的導(dǎo)電圖形的基板，上述半導(dǎo)體裝置的上述連接部分已連接到上述導(dǎo)電圖形上的電路基板。
15.一種半導(dǎo)體裝置的裝配方法，包括在電路基板上形成導(dǎo)電圖形的工序；在上述導(dǎo)電圖形上設(shè)置焊盤的工序；通過已事先設(shè)置在上述導(dǎo)電圖形上的上述圖形，把權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置的上述連接部分連接到該導(dǎo)電圖形上的工序。
全文摘要
容易裝配的表面貼裝式半導(dǎo)體裝置、其制造方法和裝配方法、已裝配上述裝置的電路基板及其制造方法。具有:芯片;絕緣薄膜,具有多個窗口,排列在芯片的至少一部分所處的器件孔及其周圍;布線圖形,端部具有連接部分,在絕緣薄膜的一面形成且連接到芯片上,窗口部分具有一對長邊并形成方形形狀,長邊位于形成器件孔的邊中與最近位置的邊垂直的方向上,連接部分配置為從一對長邊的兩側(cè)向著中心方向變成為互不相同。
文檔編號H01L23/498GK1193188SQ98106060
公開日1998年9月16日 申請日期1998年3月9日 優(yōu)先權(quán)日1997年3月10日
發(fā)明者橋元伸晃 申請人:精工愛普生株式會社