專利名稱：分立半導(dǎo)體器件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及分立半導(dǎo)體器件，特別是涉及高頻特性和散熱性優(yōu)良的用于小信號(hào)的分立半導(dǎo)體器件。
以前的分立半導(dǎo)體器件，通常如圖25所示，利用DIP(雙列直插式組件)進(jìn)行安裝。圖25(a)是樹脂封裝型DIP俯視圖，圖25(b)是樹脂封裝型DIP側(cè)視圖。圖中各標(biāo)號(hào)分別表示為，2是表示封裝樹脂，8是表示分立半導(dǎo)體元件，9是表示連接分立半導(dǎo)體元件8電極和內(nèi)部引線39的連線，38是表示固定分立半導(dǎo)體元件8的島狀區(qū)，39是表示內(nèi)部引線，40是表示外部引線。
這樣的樹脂模制型DIP。如圖26所示，在引線框架41的島狀區(qū)38通過墊片連接來固定分立半導(dǎo)體元件8，利用金引線9連接分立半導(dǎo)體元件8電極和內(nèi)部引線后，利用獨(dú)立的金屬模進(jìn)行樹脂封裝各分立半導(dǎo)體元件8，最后從引線框架41切割分離引線制造分立半導(dǎo)體器件(圖27)。
在把上述分立半導(dǎo)體器件安裝到模板的情況，由于利用從封殼側(cè)面伸出外面的外引線40連接母板，存在安裝面積變大的問題。
還存在這樣的問題，連接分立半導(dǎo)體元件和母板接線變長(zhǎng)，因此分立半導(dǎo)體元件的高頻區(qū)域損耗變大，不能得到良好的高頻特性。
而且，還存在下述問題，因?yàn)槔脽醾鲗?dǎo)小的封裝樹脂進(jìn)行封裝分立半導(dǎo)體元件，散熱效率低，不能裝載輸出大的分立半導(dǎo)體元件。
對(duì)此，如特開平8-236665號(hào)公報(bào)所示，IC芯片不用引線，提出一種方法，利用設(shè)置在安裝IC芯片的樹脂封裝型半導(dǎo)體器件背面的凸點(diǎn)來安裝母板的方法。
可是，和利用小功率元件的IC相比，由于在分立半導(dǎo)體元件利用了如大功率的MOS器件那樣的高輸出的元件，只從凸點(diǎn)傳熱，所以半導(dǎo)體器件散熱不良。還有，在利用高頻元件的情況，為了改善高頻特性，需要把高頻元件的電極和安裝這樣的高頻元件的母板的距離限定在短距離的范圍。
而且，對(duì)于以前的樹脂封裝型分立半導(dǎo)體器件的制造工序，分別把封裝樹脂注入到對(duì)于每個(gè)半導(dǎo)體器件利用各自金屬模的這樣的金屬模中，用這樣的方法，如果改變半導(dǎo)體器件的外形尺寸和形狀，每次必須制作新的金屬模，則難于縮短半導(dǎo)體器件的開發(fā)時(shí)間和降低開發(fā)費(fèi)用。
還有，在利用引線框架的情況，因?yàn)椴灰淖円€部分以外的框架周邊部分，所以難于降低制造成本。
因此，本發(fā)明的目的是解決分立半導(dǎo)體元件的上述問題，提供安裝面積小的高頻特性優(yōu)良的散熱效率好的分立半導(dǎo)體元件及其制造方法。
所以，發(fā)明者專心致力研究的結(jié)果，把分立半導(dǎo)體元件安裝在小片連接的墊片和引線連接的墊片上，利用把這樣的安裝面包封的分立半導(dǎo)體器件，能把這樣的小片連接的墊片和引線連接的墊片的背面直接連接到母板上，發(fā)現(xiàn)能達(dá)到上述目的，從而完成本發(fā)明。
即，本發(fā)明是涉及下述構(gòu)成的分立半導(dǎo)體器件，包括按所定距離設(shè)置的的小片連接的墊片和引線連接的墊片，固定在所述小片連接的墊片上并且具有和所述引線連接墊片電連接的電極的分立半導(dǎo)體元件，在包封所述分立半導(dǎo)體元件的所述小片連接的墊片和引線連接的墊片的單面設(shè)置包封樹脂。
這樣的分立半導(dǎo)體器件，在分立半導(dǎo)體器件的一面不包封樹脂，利用這樣的不包封樹脂背面的小片連接的墊片和引線連接的墊片，直接和母板連接。
因而，第一，和以前的利用引線安裝的情況進(jìn)行比較，由于在分立半導(dǎo)體器件的背面具有接觸部則能使安裝面積小。還有由于背面的小片連接的墊片和引線連接的墊片及母板利用焊錫直接連接，和利用凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)相比則能使安裝高度減小。
第二，在小片連接的墊片上直接固定分立半導(dǎo)體元件，由于在母板上直接連接小片連接的墊片，和通過引線散熱的以前的結(jié)構(gòu)相比能大幅度地提高分立半導(dǎo)體元件的散熱效率。因此能利用大功率MOS器件等發(fā)熱量的元件。
第三，由于小片連接的墊片和引線連接的墊片，直接和母板連接，能縮短分立半導(dǎo)體器件和母板的連接距離，能提高在高頻段利用分立半導(dǎo)體器件情況的高頻特性。
還有，本發(fā)明分立半導(dǎo)體器件，其特征是，所述小片連接的墊片和引線連接的墊片是這樣的結(jié)構(gòu)，除以一定間距在絕緣薄層的背面的所定位置固定導(dǎo)電的金屬板，把該金屬板上的所述絕緣薄層開口構(gòu)成單面安裝的基板，為了包封所述分立半導(dǎo)體元件把所述包封樹脂設(shè)置在所述單面安裝基板的單面上。
通過在絕緣層上形成小片連接墊片和引線連接墊片，易于同時(shí)制作多個(gè)半導(dǎo)體器件。
還有，本發(fā)明分立半導(dǎo)體器件，其特征是，所述小片連接的墊片和引線連接的墊片是，作為支持體切斷在導(dǎo)電金屬板上形成所述包封樹脂的所述金屬板，以所留的所定的間隔固定小片連接的墊片和引線連接的墊片，為了包封所述分立半導(dǎo)體元件把所述包封樹脂設(shè)置在小片連接的墊片和引線連接的墊片的單面上。
因此，通過把留所定間隔形成的金屬板作為小片連接的墊片和引線連接的墊片，能制造分立半導(dǎo)體器件，串聯(lián)和并聯(lián)共有引線連接墊片結(jié)構(gòu)的多個(gè)半導(dǎo)體元件。
上述分立半導(dǎo)體器件能在其背面具有電極，并且和所述的引線連接墊片電連接。
象這樣，由于在導(dǎo)電的引線連接墊片上直接固定具有背面電極的分立半導(dǎo)體元件，則能提高散熱效率，同時(shí)縮短布線長(zhǎng)度。
還有，所述的半導(dǎo)體元件最好是二極管或晶體管，并且，所述的金屬板最好由導(dǎo)電的熱導(dǎo)率高的銅構(gòu)成。
還有，本發(fā)明利用整體的包封樹脂進(jìn)行樹脂包封多個(gè)上述分立半導(dǎo)體元件，構(gòu)成分立半導(dǎo)體器件。
多個(gè)上述分立半導(dǎo)體元件，共同利用所述的小片連接的墊片和/或引線連接的墊片，利用整體的所述的封裝樹脂對(duì)其進(jìn)行封裝。
由此，串聯(lián)和并聯(lián)分立半導(dǎo)體元件，并且把串聯(lián)和并聯(lián)分立半導(dǎo)體元件樹脂封裝成一個(gè)整體結(jié)構(gòu)，得到分立半導(dǎo)體器件。
還有，本發(fā)明涉及分立半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征是包括下列工序，在絕緣薄片的背面的所定位置，分別固定導(dǎo)電的金屬板，同時(shí)作在該金屬板上的絕緣片開口，形成多組小片連接的墊片和引線連接的墊片；在所述的小片連接的墊片上，分別固定分立半導(dǎo)體元件的背面，把各分立半導(dǎo)體元件的電極和所述的引線連接墊片相互連接；在上述絕緣薄片的安裝面用樹脂包封，通過樹脂包封，把所述的絕緣薄片上多個(gè)所述的分立半導(dǎo)體元件包封成一個(gè)整體；在所述的分立半導(dǎo)體元件的周圍切斷上述包封的樹脂，分割成各分立半導(dǎo)體器件。
利用這樣的方法，因?yàn)槟芾靡唤饘倌Ｓ烧w的包封樹脂進(jìn)行樹脂包封絕緣薄片上的多個(gè)分立半導(dǎo)體元件，然后把它切斷形成各分立半導(dǎo)體器件，所以象以前的方法那樣，對(duì)每個(gè)分立半導(dǎo)體器件不需要利用樹脂封裝的金屬模。
因而，在變化安裝的分立半導(dǎo)體元件的尺寸和形狀的情況下，只改變包封樹脂的切斷位置，不伴隨金屬模的變更，而能變更封裝樹脂的外形。
由此，能縮短分立半導(dǎo)體器件的開發(fā)時(shí)間，降低開發(fā)費(fèi)用，特別是關(guān)于需要進(jìn)行多品種少量生產(chǎn)的分立半導(dǎo)體器件，其效果更好。
還有，不象利用引線框架那樣情況，不制造引線框架，能使成本降低。
所述的安裝工序可以包括，在所述的小片連接墊片上固定分立半導(dǎo)體元件背面電極，電連接所述的小片連接墊片和上述電極的工序。
所述的分割工序也可以是分割成分立半導(dǎo)體器件的工序，把多個(gè)所述的分立半導(dǎo)體元件作為一個(gè)整體，在其周圍切斷所述的封裝樹脂，用所述的整體封裝樹脂進(jìn)行樹脂封裝多個(gè)所述的分立半導(dǎo)體元件。
利用這樣的工序，能容易地制造用包封樹脂把多個(gè)分立半導(dǎo)體元件包封成一個(gè)整體的結(jié)構(gòu)。
還有，本發(fā)明涉及分立半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征是包括下列工序，在導(dǎo)電的金屬板上，把多個(gè)分立半導(dǎo)體元件固定在背面，電連接各分立半導(dǎo)體元件的電極和所述的金屬板的所定位置，用整體包封樹脂進(jìn)行樹脂封裝所述的金屬板的安裝面；從背面切斷金屬板，切斷在其上除間隔以外設(shè)置金屬板的小片連接墊片和引線連接墊片；在所述的分立半導(dǎo)體元件的周圍切斷所述的包封樹脂，分割各分立半導(dǎo)體器件。
這樣的方法，即使在變化安裝的分立半導(dǎo)體元件尺寸和形狀的情況下，由于只改變切斷包封樹脂的位置，加之能在不伴隨封裝樹脂用的金屬模變更情況下來改變包封樹脂的外形，也能容易得到具有串聯(lián)并連分立半導(dǎo)體元件，并且用樹脂包封分立半導(dǎo)體元件形成一個(gè)整體的結(jié)構(gòu)的分立半導(dǎo)體器件。
所述的安裝工序可以包括，在所述的金屬板上固定分立半導(dǎo)體元件的背面，電連接所述的金屬板和上述背面電極的工序。
所述的分割工序可以是分割成分立半導(dǎo)體器件的工序，把多個(gè)所述的分立半導(dǎo)體元件形成一個(gè)整體，在其周圍切斷所述的包封樹脂，用整體包封樹脂進(jìn)行樹脂包封多個(gè)所述的分立半導(dǎo)體元件。
能不伴隨包封樹脂用的金屬模的變更而容易得到具有把多個(gè)分立半導(dǎo)體元件包封成一個(gè)整體的結(jié)構(gòu)的分立半導(dǎo)體器件。
所述的切斷工序是切斷所述的金屬板的工序，把連接多個(gè)所述的分立半導(dǎo)體元件的所述的小片連接墊片和/或所述的引線連接墊片形成為一個(gè)整體，所述的分割工序可以是分割分立半導(dǎo)體器件的工序，把所述的小片連接墊片和/或所述的引線連接墊片形成為一個(gè)整體，在這樣形成的所述的分立半導(dǎo)體元件的周圍，切斷上述包封的樹脂，共用上述小片連接墊片和引線連接墊片，用所述的樹脂把多個(gè)所述的分立半導(dǎo)體元件用樹脂包封成一個(gè)整體。
能不伴隨包封樹脂用的金屬模而容易獲得這樣的半導(dǎo)體器件，具有串聯(lián)并聯(lián)多個(gè)分立半導(dǎo)體元件并且把多個(gè)分立半導(dǎo)體元件由樹脂包封成整體的結(jié)構(gòu)。
附圖的簡(jiǎn)單說明圖1是本發(fā)明實(shí)施例1的分立半導(dǎo)體器件的透視圖。
圖2(a)是本發(fā)明實(shí)施例1的單面安裝基板的俯視圖。
圖2(b)是沿圖2(a)A-A’的剖面圖。
圖3是本發(fā)明實(shí)施例1的在母板裝載分立半導(dǎo)體器件情況的剖面圖。
圖4是本發(fā)明實(shí)施例1的分立半導(dǎo)體器裝配流程圖。
圖5是片狀單面安裝基板的俯視圖。
圖6是小片連接工序后單面安裝基板的俯視圖。
圖7是引線連接工序后單面安裝基板的俯視圖。
圖8是樹脂包封工序后單面安裝基板的俯視圖。
圖9(a)是樹脂包封工序后單面安裝基板的俯視圖。
圖9(b)是樹脂包封工序后單面安裝基板的剖面圖。
圖10是作標(biāo)記工序后單面安裝基板的俯視圖。
圖11(a)是框架裝配架固定后的俯視圖。
圖11(b)是沿圖11(a)的B-B的剖面圖。
圖12是分割工序后單面安裝基板的俯視圖。
圖13是用帶纏繞工序后的俯視圖。
圖14是本發(fā)明實(shí)施例2的分立半導(dǎo)體器件的透視圖。
圖15是本發(fā)明實(shí)施例2的分立半導(dǎo)體器件的俯視圖。
圖16是沿圖14C-C的剖面圖。
圖17是銅框架的俯視圖。
圖18是小片連接工序后的俯視圖。
圖19是引線連接工序后的俯視圖。
圖20是分割工序后分立半導(dǎo)體器件的剖面圖。
圖21(a)是本發(fā)明實(shí)施例3的分立半導(dǎo)體器件的透視圖。
圖21(b)是本發(fā)明實(shí)施例3的分立半導(dǎo)體器件的俯視圖。
圖22是本發(fā)明實(shí)施例4的分立半導(dǎo)體器件的透視。
圖23(a)是本發(fā)明實(shí)施例4的分立半導(dǎo)體器件的俯視圖。
圖23(b)是沿圖22D-D’的剖面圖。
圖24(a)是本發(fā)明實(shí)施例4的另一個(gè)分立半導(dǎo)體器件的俯視圖。
圖24(b)是本發(fā)明實(shí)施例4的另一個(gè)分立半導(dǎo)體器件的剖面圖。
圖25(a)是已有結(jié)構(gòu)的分立半導(dǎo)體器件的俯視圖。
圖25(b)是已有結(jié)構(gòu)的分立半導(dǎo)體器件的剖視圖。
圖26(a)是表示用于制造已有結(jié)構(gòu)的分立半導(dǎo)體器件的引線框架。
圖26(b)是引線框架部分的放大圖。
圖27是已有結(jié)構(gòu)的分立半導(dǎo)體器件的裝配流程圖。
實(shí)施例1參看


本發(fā)明實(shí)施例1。
圖1是關(guān)于實(shí)施例1的半導(dǎo)體器件100的透視圖，由單面安裝基板1和封裝樹脂2構(gòu)成。
圖2(a)是裝載半導(dǎo)體芯片前述單面安裝基板1的俯視圖。圖2(b)是關(guān)于A-A’的剖面圖。
在單面安裝基板1上面，通過具有開口的絕緣聚酰亞胺膜4固定銅箔，并且使銅箔兩面露出，外形尺寸為1.2×1.0×0.55t(mm)。這樣的銅箔，把銅箔的兩面作為連接電極，用作小片連接墊片5和引線連接墊片6。
在小片連接墊片5的上面固定分立半導(dǎo)體元件8，在引線連接墊片6的上面連接Au引線。另一方面，小片連接墊片5和引線連接墊片6的背面，成為在把半導(dǎo)體器件100連接在母板上的外部連接端。
圖3是關(guān)于實(shí)施例1的把半導(dǎo)體器件100裝載在母板10上的剖面圖。
在圖3在單面布線基板1的小片連接墊片5的表面通過背面電極固定分立半導(dǎo)體元件8，利用Au引線9分別連接分立半導(dǎo)體元件8的表面電極和單面安裝基板1的引線連接墊片6。還有，為了保護(hù)分立半導(dǎo)體元件8和Au引線9，在單面基板1的上面形成環(huán)氧樹脂系列的包封樹脂2。該分立半導(dǎo)體器件100的小片連接墊片5和引線連接墊片6的背面，通過焊接材料11和母板10的連接電極相連。
這樣的半導(dǎo)體器件100，因?yàn)橥ㄟ^由熱導(dǎo)率高的銅箔等形成的小片連接墊片5和引線連接墊片6，使分立半導(dǎo)體元件8直接和母板10相連，所以提高了分立半導(dǎo)體元件8的散熱特性。
還有，因?yàn)椋至雽?dǎo)體元件8的背面電極和小片連接墊片5直接相連，分立半導(dǎo)體元件8和小片連接墊片6由Au引線9相連，并且這樣的小片連接墊片5和引線連接墊片6和母板直接相連，所以象以前一樣，和通過引線連接分立半導(dǎo)體元件8與母板10的情況相比，能縮短布線的距離。因而在高頻段利用分立半導(dǎo)體器件100的情況，能降低損耗和提高高頻特性。
還有，因?yàn)榉至雽?dǎo)體器件100的背面直接作為外部接線端，能和母板10直接相連，與用引線連接情況和用凸點(diǎn)電極連接情況相比，能減小安裝面積和降低高度。因而，能使安裝分立半導(dǎo)體器件100的母板10小型化和薄型化。
其次，利用圖4～圖13說明本實(shí)施例的分立半導(dǎo)體器件的制造方法。
圖4是表示本實(shí)施例的分立半導(dǎo)體器件100的裝配流程圖。在圖5中，16表示把片狀的分立半導(dǎo)體元件分割成單個(gè)的分立半導(dǎo)體元件8的切片工序，17表示裝載在把分割成單個(gè)的分立半導(dǎo)體元件8以矩陣形狀排列的在小片連接墊片上的工序，18表示利用Au引線9連接小片連接分立半導(dǎo)體元件8的電極和引線連接墊片6的連接工序，19表示由環(huán)氧樹脂2進(jìn)行樹脂包封分立半導(dǎo)體元件8和Au引線9的工序，20表示在半導(dǎo)體器件100上面附加標(biāo)記的作標(biāo)記工序，21表示把片狀基板分割成單個(gè)的分立半導(dǎo)體器件10的分割工序，22表示進(jìn)行檢查分立半導(dǎo)體器件100的檢查工序，23表示包裝檢查合格的半導(dǎo)體器件100的帶纏繞工序。通過所述的8個(gè)工序進(jìn)行裝配分立半導(dǎo)體器件100。
關(guān)于本實(shí)施例的分立半導(dǎo)體器件100的制造方法，如圖5所示，首先準(zhǔn)備片狀單面安裝基板1。圖中12是聚酰亞胺等材料制成的片狀基板，把圖2(a)所示的布線圖形設(shè)置成矩陣形狀。還有，13是用于決定片狀基板12位置的2.0mm→的通孔，14是傳送片狀基板12的傳送用的裝料槽，15是分割片狀基板時(shí)的切斷線，在片狀基板12上電鍍形成的東西。片狀基板12的外形，例如，是35×38×0.75t(mm)，構(gòu)成小片連接墊片5和引線連接墊片6組合結(jié)構(gòu)，100個(gè)布線圖形，隔開切斷線15的間隔(約0.1mm)設(shè)置成矩陣形狀。
這樣的布線圖形，在所定位置形成開口的聚酰亞胺薄膜等片狀部件的背面，分別熱壓銅箔等導(dǎo)電的金屬箔，利用光刻技術(shù)腐蝕這樣的金屬箔，只在開口的背面殘留金屬箔。
其次，如圖6所示，把切成小片的分立半導(dǎo)體元件8，利用Au環(huán)氧樹脂連接固定在片狀基板12的小片連接墊片5上。
本實(shí)施例，因?yàn)榉至雽?dǎo)體元件8有背面電極，利用所述的連接工序連接背面電極和小片連接墊片5。
還有，該實(shí)施例的制造方法能同樣適用沒有背面電極的分立半導(dǎo)體元件。
這樣一來，把分立半導(dǎo)體元件8固定在按矩陣形狀設(shè)置布線的整個(gè)小片連接墊片5上。利用以前的引線框架的結(jié)構(gòu)，必須逐個(gè)的固定分立半導(dǎo)體元件8，而本實(shí)施例能成批的小片連接，則能減少制造工序。
其次，如圖7所示，用Au引線9電連接分立半導(dǎo)體元件8表面上的電極和片狀基板12上引線連接墊片6。
其次，如圖8所示，在片狀基板12安裝面進(jìn)行樹脂封裝。進(jìn)行樹脂封裝工序，加熱環(huán)氧樹脂系包封樹脂，邊加壓邊融化，把這樣的熔化的包封樹脂注入到片狀樹脂基板12所定位置的金屬空腔中。圖8中，25是表示各分立半導(dǎo)體器件100的電極方向在包封樹脂2上形成的穴部。
在利用以前的引線框架的方法中，對(duì)于每個(gè)半導(dǎo)體器件100單獨(dú)利用金屬型空腔形成包封樹脂2，但是，本實(shí)施例在片狀樹脂基板12上設(shè)置矩陣形狀的數(shù)百個(gè)半導(dǎo)體器件的包封樹脂2，利用一個(gè)金屬?？涨徽w的形成。
因此，比以前的方法，能增加樹脂制造步驟和提高包封樹脂的制造效率。
其中，在圖8作為表示分立半導(dǎo)體器件的電極方向的部件在包封樹脂2形成槽部24，但是如圖9(a)(b)所示，能利用使各分立半導(dǎo)體器件一面包封厚度薄的部件(利用這樣形狀的金屬?？涨?。這樣的構(gòu)造，能把包封樹脂薄的部分用作后述分立半導(dǎo)體器件100中的切斷部分，容易切斷，同時(shí)可排隊(duì)確認(rèn)利用整體饋線情況的電極方向。
其次，如圖10所示，在片狀基板12上形成的包封樹脂2上面，利用激光標(biāo)記等作標(biāo)記裝置，作標(biāo)一定的文字。圖10標(biāo)記由分立半導(dǎo)體器件的[LF]構(gòu)成的文字。
其次，如圖11(a)(b)所示，片狀基板12，由于利用切片裝置分割分立或單個(gè)半導(dǎo)體器件100，把下面粘著包封樹脂2側(cè)作為下面，利用粘結(jié)帶28固定在框架裝配架27上。圖11(a)表示固定在框架裝配架上的俯視圖，圖11(b)表示沿B-B的剖面圖。
還有，如圖2所示，利用粘結(jié)帶28固定框架裝配架27上的片狀基板12，利用切片裝置沿所定的切斷線15由背面(片狀基板12側(cè))進(jìn)行切斷，形成各分立半導(dǎo)體器件100。
這樣，本實(shí)施例的制造方法，因?yàn)槔貌荒苡山饘倌５目涨粵Q定半導(dǎo)體器件的外形切斷工序，所以能通用外型不同的其他機(jī)型和金屬模。因此，每個(gè)機(jī)型不必要制造金屬模，能減低成本。
還有，機(jī)種變化時(shí)不需要金屬模變化作業(yè)，能提高制造效率。
切斷的各分立半導(dǎo)體器件100，在貼上粘接帶28的情況，進(jìn)行檢測(cè)工序。在檢測(cè)工序，在每個(gè)區(qū)域由分立半導(dǎo)體器件的小片連接墊片5和引線連接墊片6的背面構(gòu)成的外部接線端，壓著接觸引線端等的接線端，在各區(qū)進(jìn)行成批處理。因此，和檢查各半導(dǎo)體器件的情況相比，能減少檢查時(shí)間和節(jié)省勞力。
最后，如圖13所示，從所述的粘接帶28取下通過檢查判定為合格品的分立半導(dǎo)體器件包裝在載帶上。圖13中，29是包裝半導(dǎo)體器件的載帶。具有以前那樣引線的半導(dǎo)體器件，因?yàn)闃渲馔怀龅耐庖€抗外力弱，包封樹脂厚使半導(dǎo)體器件高度高等等理由，不能利用紙制的載帶，必須利用高價(jià)的聚氯乙烯和聚苯乙烯等塑料壓制的帶。
與此相反由于本發(fā)明的分立半導(dǎo)體器件，是無引線的構(gòu)造，不發(fā)生引線的曲折，并且由于半導(dǎo)體元件本身是薄型元件，所以能利用廉價(jià)的紙制的載帶。因此，減少塑料制品的使用量，而且有效地防止地球資源減少和環(huán)境污染的發(fā)生。
實(shí)施例2參照

本發(fā)明的實(shí)施例2。
圖14是實(shí)施例2的分立半導(dǎo)體器件101的透視圖，它由銅基板30和包封樹脂2構(gòu)成。
圖15是實(shí)施例2的分立半導(dǎo)體器件101的俯視圖(除去包封樹脂2狀態(tài))。
分立半導(dǎo)體器件101的外形是，1.6×2.1×0.65t(mm)，銅板的厚度是0.1mm。
圖16是沿圖14的C-C的剖面圖。
和實(shí)施例1一樣，在由銅構(gòu)成的小片連接墊片5上，裝載分立半導(dǎo)體元件8，由Au引線9連接分立半導(dǎo)體元件8和引線連接墊片6。還有，為了保護(hù)分立半導(dǎo)體元件8和Au引線9利用環(huán)氧樹脂系包封樹脂2用樹脂包封安裝面。
這樣的分立半導(dǎo)體器件101，通過利用焊料11把由小片連接墊片5和引線連接墊片6的背面形成的外部接線端連接到母板10上，這樣的分立半導(dǎo)體器件101安裝在母板10上。
因?yàn)橥ㄟ^由熱導(dǎo)率高的銅板構(gòu)成的引線連接墊片6把分立半導(dǎo)體元件8直接連接到母板10上，能提高散熱率。
還有，因?yàn)閺姆至雽?dǎo)體元件8到引線連接墊片6的布線是Au引線9的長(zhǎng)度，所以能縮短布線的距離，在高頻段利用分立半導(dǎo)體器件101的情況，能把損耗抑制到最小程度。
還有，不用凸點(diǎn)而把小片連接墊片5和引線連接墊片6的背面作為外部連接端直接連接分立半導(dǎo)體器件101和母板10，則能謀求分立半導(dǎo)體器件101的小型化和薄型化。
其次，參照?qǐng)D17～20說明本實(shí)施例的分立半導(dǎo)體器件101的制造方法。
本實(shí)施例的分立半導(dǎo)體器件101的制造方法，如圖17所示，首先，準(zhǔn)備銅框架31，設(shè)置在中央安裝分立半導(dǎo)體器件8的裝配區(qū)32。這樣的裝配區(qū)32或銅框架31，電鍍AgPd等用于安裝芯片。這樣的銅框架31，因?yàn)椴辉O(shè)置固定連接分立半導(dǎo)體器件8的布線圖形，所以必須預(yù)先設(shè)定分立半導(dǎo)體器件8的位置。
圖中，33是用于決定銅框架位置的→2.0mm的貫通孔，34是為了防止銅框架31熱變形而設(shè)置的凹槽。還有，35是分割銅框架31時(shí)的切斷線，切入銅框架31的溝。對(duì)于銅框架31的尺寸，外形尺寸是47×47×0.1t(mm)，裝配區(qū)尺寸32是22×22(mm)。
本實(shí)施例的裝配流程圖是和圖4所示的實(shí)施例1的情況相同。
其次如圖18所示，在銅框架31的所定位置用導(dǎo)電連接材料24以矩陣形狀連接分立半導(dǎo)體器件8和小片連接。，根據(jù)分立半導(dǎo)體器件的外形來判斷設(shè)置在銅框架31的切斷線，分立半導(dǎo)體元件8的連接位置是構(gòu)成如圖15所示的小片連接墊片5的位置。實(shí)施例2和實(shí)施例1一樣，為了能成批的用小片連接所定組的分立半導(dǎo)體元件8，能降低成本。
其次，如圖19所示，用銅引線9電連接銅框架31的一定的位置和分立半導(dǎo)體元件8的電極。和分立半導(dǎo)體元件8小片連接位置相隔預(yù)定距離在分立半導(dǎo)體元件8的兩測(cè)位置進(jìn)行引線連接。
接著利用和實(shí)施例1相同的方法，用整體封裝樹脂進(jìn)行樹脂封裝銅框架31安裝面，在包封樹脂上的一定位置進(jìn)行標(biāo)記后，如圖20所示，進(jìn)行切斷銅框架31的工序。
進(jìn)行標(biāo)記后的銅框架31，在實(shí)施例1中用的框架裝配架27上設(shè)置的粘接帶28上，把樹脂封裝面作為下面固定，切斷銅框架31，分割成小片連接墊片5和引線連接墊片6。
這樣的切斷工序，在實(shí)施例1，利用小片切割裝置，沿所定的切斷線15進(jìn)行切斷，分割分立半導(dǎo)體器件100，在本實(shí)施例通過切斷銅框架31和樹脂來分割分立半導(dǎo)體器件101，同時(shí)切斷銅框架31，形成小片連接墊片5和引線連接墊片6。
圖20中，36是用于利用小片切割裝置切割分立半導(dǎo)體器件101的切斷部，37是利用激光切割裝置成切斷分立半導(dǎo)體器件101的銅框架31，電隔離小片連接墊片5和引線連接墊片6之間形成的切斷部。
最后，和實(shí)施例1一樣，進(jìn)行檢查工序，由粘接帶選定合格品取出分立半導(dǎo)體器件101包捆在載帶上。
實(shí)施例3圖21(a)是本實(shí)施例的分立半導(dǎo)體器件103的透視圖，圖21(b)是分立半導(dǎo)體器件103的俯視圖。
本實(shí)施例的分立半導(dǎo)體器件103，一個(gè)分立半導(dǎo)體器件103是由裝載兩個(gè)分立半導(dǎo)體元件8的結(jié)構(gòu)構(gòu)成。
即，在實(shí)施例1，如圖12所示的分割工序，分別切斷各分立半導(dǎo)體元件8的四周，各分立半導(dǎo)體器件100是作為裝載各分立半導(dǎo)體元件8的結(jié)構(gòu)，而本實(shí)施例如圖21(b)所示，切斷兩個(gè)分立半導(dǎo)體元件8的四周，每個(gè)分立半導(dǎo)體器件103是裝載兩個(gè)分立半導(dǎo)體元件8結(jié)構(gòu)。
象這樣，本實(shí)施例，只是改變分割工序的切斷位置作裝載多個(gè)分立半導(dǎo)體元件8的分立半導(dǎo)體器件103，對(duì)應(yīng)用戶的要求，能容易變化裝載的分立半導(dǎo)體元件8。
因此，這樣的構(gòu)造，能更大的減少分立半導(dǎo)體器件103的安裝面積和安裝成本。
如圖21(b)所示，通過改變分割工序的切斷位置，無論設(shè)置縱向橫向的任意位置都能容易的制造分立半導(dǎo)體元件8。
還有，利用本實(shí)施例的方法，能容易的制造把3個(gè)分立半導(dǎo)體元件8設(shè)置在1個(gè)分立半導(dǎo)體器件103中的結(jié)構(gòu)。
實(shí)施例4圖22是表示本發(fā)明4的分立半導(dǎo)體器件104的透視圖。圖23(a)是是表示本實(shí)施例分立半導(dǎo)體器件104的俯視圖，圖23(b)是沿圖22D-D的剖面圖。
本實(shí)施例的分立半導(dǎo)體器件104和實(shí)施例3一樣，成為在一個(gè)分立半導(dǎo)體器件104裝載兩個(gè)分立半導(dǎo)體元件8的結(jié)構(gòu)。
本實(shí)施例的分立半導(dǎo)體器件104的制造方法，在實(shí)施例2中改變包封樹脂和銅框架31的切斷位置36，能容易的進(jìn)行。
即圖在20所示的實(shí)施例12的切斷工序，在每個(gè)分立半導(dǎo)體元件8的四周不設(shè)置包封樹脂的切斷溝36，把兩個(gè)分立半導(dǎo)體元件8作為一組切斷包封樹脂進(jìn)行制作。
象這樣，本實(shí)施例，只是改變分割工序的包封樹脂的切斷位置，能制造裝載多個(gè)分立半導(dǎo)體元件8的分立半導(dǎo)體器件104，根據(jù)用戶要求能改變裝載的分立半導(dǎo)體元件8。
還有，這樣的構(gòu)造，能減少分立半導(dǎo)體器件104的安裝面積和安裝成本。
圖22(a)是分立半導(dǎo)體器件104的俯視圖，有關(guān)本實(shí)施例的的分立半導(dǎo)體器件104裝載兩個(gè)分立半導(dǎo)體元件8，共用引線連接墊片6，串聯(lián)連接，圖22(b)是分立半導(dǎo)體器件104的剖面圖。
能這樣地制造分立半導(dǎo)體器件104，在所述的切斷工序，不切斷兩個(gè)分立半導(dǎo)體元件8之間的銅框架31，兩個(gè)分立半導(dǎo)體元件8共用整體的引線連接墊片6。
這樣，本實(shí)施例改變分割工序包封樹脂和金屬板的切斷位置只是設(shè)置不切斷的區(qū)域，能制造電氣地裝載多個(gè)分立半導(dǎo)體元件8的分立半導(dǎo)體器件104，根據(jù)用戶的要求能容易的變化裝載的分立半導(dǎo)體元件8。
圖24表示形成共用的引線連接墊片6，串聯(lián)連接各分立半導(dǎo)體元件8，但是形成共用的小片連接墊片5和引線連接墊片6，也能并聯(lián)分立半導(dǎo)體元件8。
還有，利用串聯(lián)或并聯(lián)結(jié)構(gòu)，用同樣的方法也能制造3個(gè)以上的分立半導(dǎo)體元件8。
由上述說明可知，根據(jù)本發(fā)明的分立半導(dǎo)體器件，和利用以前的引線情況相比，能使安裝的面積減小，并且，由于能減小安裝高度，所以能提供能高密度封裝的分立半導(dǎo)體元件。
還有，因?yàn)槟艽蠓鹊奶岣叻至雽?dǎo)體元件的散熱效率，所以能使用功率MOS器件等大的分立半導(dǎo)體元件。
還有，能縮短分立半導(dǎo)體元件和母板的連接距離，能提高在高頻段利用的分立半導(dǎo)體器件的高頻特性。
還有，根據(jù)本發(fā)明利用的制造方法，因?yàn)樵诓话殡S金屬模變化的情況，能變化分立半導(dǎo)體器件的外形，所以，能縮短分立半導(dǎo)體器件100的開發(fā)時(shí)間，降低開發(fā)費(fèi)用，特別是，對(duì)于所需多品種生產(chǎn)量少的分立半導(dǎo)體器件，其效果很好。
還有，象利用引線框架那樣，不產(chǎn)生不需要的引線框架，則能謀求降低制造的成本。
還有能容易的制造裝載多個(gè)分立半導(dǎo)體元件的分立半導(dǎo)體器件。
還有，能串聯(lián)并聯(lián)裝載多個(gè)分立半導(dǎo)體元件的分立半導(dǎo)體器件。
權(quán)利要求
1．留一定間隔設(shè)置小片連接墊片和引線連接墊片，具有固定在所述的小片連接墊片上背面，和所述的引線連接墊片電連接的電極部的分立半導(dǎo)體元件，在要包封所述的分立半導(dǎo)體元件所述的小片連接墊片和所述的引線連接墊片的背面設(shè)置包封樹脂。
2．按照權(quán)利要求1所述的分立半導(dǎo)體器件，其特征是，所述的小片連接墊片和引線連接墊片，在絕緣薄片的背面的一定的位置，留間隔固定導(dǎo)電的金屬板，把該金屬板上的所述的絕緣薄片開口，構(gòu)成單面的安裝基板，所述的封樹脂，設(shè)置在為包封所述的半導(dǎo)體元件的所述的單面安裝基板的單面上。
3．按照權(quán)利要求1所述的分立半導(dǎo)體器件，其特征是，所述的小片連接墊片和引線連接墊片，是把在導(dǎo)電的金屬板上形成的所述的包封樹脂作為支持體切斷的所述的金屬板，按照所定的間隔固定所述的小片連接墊片和引線連接墊片，把所述的包封樹脂設(shè)置在用于包封所述的分立半導(dǎo)體元件的所述的小片連接墊片和引線連接墊片的單面上。
4．按照權(quán)利要求1～3中的任一個(gè)的所述分立半導(dǎo)體器件，其特征是，所述的分立半導(dǎo)體元件，在其背面具有電極，和所述的引線連接墊片相互電連接。
5．按照權(quán)利要求2或3的所述分立半導(dǎo)體器件，其特征是，用整體的所述的封裝樹脂由樹脂包封多個(gè)分立半導(dǎo)體元件。
6．按照權(quán)利要求3所述的分立半導(dǎo)體器件，其特征是，多個(gè)所述的分立半導(dǎo)體元件共用所述的小片連接墊片和/或所述的引線連接墊片利用整體的所述的包封樹脂進(jìn)行樹脂包封。
7．分立半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征是包括下列工序，在絕緣薄板的背面一定位置分別固定導(dǎo)電的金屬板，同時(shí)把該金屬板上的所述的絕緣薄板開口，形成多個(gè)小片連接墊片和引線連接墊片，把分立半導(dǎo)體元件的背面分別固定在所述的小片連接墊片上，電連接各分立半導(dǎo)體元件的電極和所述的引線連接墊片，用樹脂包封所述的絕緣薄片的安裝面，用整體包封樹脂包封所述的絕緣薄片上的多個(gè)所述的分立半導(dǎo)體元件，在所述的分立半導(dǎo)體元件的四周切斷所述的包封樹脂。
8．按照權(quán)利要求7所述的分立半導(dǎo)體元件的制造方法，其特怔是，所述的安裝工序包括在所述的小片連接墊片上固定分立半導(dǎo)體元件的背面電極，電連接所述的小片連接墊片和所述的背面電極的工序。
9．按照權(quán)利要求7所述的分立半導(dǎo)體元件的制造方法，其特怔是，所述的分割工序是把多個(gè)所述的分立半導(dǎo)體元件作為整體在其四周切割所述的包封樹脂，用整體的包封樹脂包封多個(gè)所述的分立半導(dǎo)體元件，分割這樣的分立半導(dǎo)體器件。
10．分立半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征是包括下列工序，安裝工序，在導(dǎo)電的金屬板上用背面固定多個(gè)分立半導(dǎo)體元件，電連接各分立半導(dǎo)體元件的電極和所述的金屬板的所定位置，用整體包封樹脂包封所述的金屬板的安裝面的工序，切斷工序，從背面切斷所述的金屬板，留間隔設(shè)置所述的金屬板的小片連接墊片和引線連接墊片，分割工序，在所述的分立半導(dǎo)體元件的四周切斷所述的包封樹脂，分割各分立半導(dǎo)體器件。
11．按照權(quán)利要求10所述的分立半導(dǎo)體元件的制造方法，其特怔是，所述的安裝工序包括在所述的進(jìn)屬板上固定分立半導(dǎo)體元件的背面電極，電連接所述的金屬板和所述的背面電極。
12．按照權(quán)利要求10所述的分立半導(dǎo)體元件的制造方法，其特怔是，所述的分割工序是把多個(gè)所述的分立半導(dǎo)體元件制成整體，在其周圍切斷樹脂，用整體的包封樹脂包封多個(gè)所述的分立半導(dǎo)體元件，分割分立半導(dǎo)體器件。
13．按照權(quán)利要求10所述的分立半導(dǎo)體元件的制造方法，其特怔是，所述的切斷工序是切斷金屬板的工序，把連接多個(gè)所述的分立半導(dǎo)體元件的所述的小片連接墊片和/或引線連接墊片制成整體，所述的分割工序是分割這樣的分立半導(dǎo)體器件的工序，把所述的小片連接墊片和/或引線連接墊片制成整體，在所述的分立半導(dǎo)體元件的周圍切斷所述的包封樹脂，共用所述的分立半導(dǎo)體元件和引線連接墊片用整體的上述包封樹脂包封多個(gè)所述的分立半導(dǎo)體元件。
全文摘要
本發(fā)明涉及分立半導(dǎo)體器件,特別是涉及小信號(hào)用的分立半導(dǎo)體器件,提供安裝面積小的高頻特性好的散熱效率良好的分立半導(dǎo)體元件及其制造方法。在小片連接墊片和引線連接墊片上安裝分立半導(dǎo)體元件,利用把所述的安裝面包封樹脂的分立半導(dǎo)體器件,把所述的小片連接墊片和引線連接墊片直接連接到母板上。
文檔編號(hào)H01L23/31GK1214544SQ98102478
公開日1999年4月21日 申請(qǐng)日期1998年6月6日 優(yōu)先權(quán)日1997年10月9日
發(fā)明者大平稔, 扇山健治, 藤原照久 申請(qǐng)人:三菱電機(jī)株式會(huì)社