專(zhuān)利名稱(chēng)：控制裝置和控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種控制裝置和控制方法，其用于半導(dǎo)體制造裝置，例如組合工具設(shè)備，的工藝控制。
一般而言，用于對(duì)半導(dǎo)體晶片W完成各種處理，例如CVD(化學(xué)蒸鍍)處理或陰極濺射處理、蝕刻處理及熱氧化處理的處理腔室設(shè)置在上游，其具有箱盒腔室，該箱盒腔室具有箱盒，該箱盒能夠容裝多個(gè)(例如25個(gè))半導(dǎo)體晶片W。晶片通過(guò)傳送腔室從箱盒腔室傳送到處理腔室。
傳送腔室一般與多個(gè)(例如三個(gè))處理腔室相連，這樣，晶片通過(guò)傳送腔室從箱盒腔室傳送到處理腔室，進(jìn)而進(jìn)行各種處理。
在這種系統(tǒng)中，由于例如在處理過(guò)程中所產(chǎn)生的反應(yīng)的產(chǎn)品的成分所造成的污染，處理腔室有時(shí)必須被替換或清潔。那時(shí)，在維護(hù)或清潔過(guò)程中，處理腔室的操作必須停止。如果三個(gè)處理腔室中的一個(gè)需要維護(hù)或清潔，考慮到生產(chǎn)效率，最好只有必須被維護(hù)或清潔的處理腔室被停止，以便進(jìn)行維護(hù)或清潔，而其它處理腔室仍然繼續(xù)操作。
然而，在大多數(shù)情況下，傳送腔室、箱盒腔室和處理腔室的操作均通過(guò)工藝控制進(jìn)行控制，由此，各處理腔室的操作彼此是非常相關(guān)的。這樣，很難控制處理裝置使之僅有上述特定的處理腔室的操作被停止。更具體地說(shuō)，當(dāng)只有一個(gè)特定的處理腔室的操作要求被停止時(shí)，不僅用于控制該特定的處理腔室的操作程序需要改變，而且，用于控制所有處理腔室的操作程序以及用于控制箱盒腔室和傳送腔室的程序也需要改變。
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠在維護(hù)/清潔處理腔室時(shí)無(wú)需停止處理的控制裝置。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種能夠很容易地改變處理程序的控制裝置。
按照本發(fā)明，提出了一種控制裝置，其包括多個(gè)按照參數(shù)運(yùn)行的處理裝置；用于存儲(chǔ)與處理裝置的處理相關(guān)的參數(shù)的存儲(chǔ)部分；設(shè)定部分，其為處理裝置設(shè)定預(yù)定的參數(shù)；和管理部分，其根據(jù)處理裝置之一發(fā)出的要求，將存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部分中并相應(yīng)于處理裝置之一的參數(shù)發(fā)送到該處理裝置，將由設(shè)定部分設(shè)定的參數(shù)之一傳送到相應(yīng)的一個(gè)處理裝置，以及將存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部分中的參數(shù)重寫(xiě)為由設(shè)定部分所設(shè)定的參數(shù)。
根據(jù)本發(fā)明的控制裝置被構(gòu)成為用于預(yù)先存儲(chǔ)分別與處理裝置相應(yīng)的參數(shù)，并按照處理裝置之一發(fā)出的要求，將相應(yīng)的參數(shù)送回該處理裝置。此外，當(dāng)處理裝置改變時(shí)，如果處理裝置改變后的參數(shù)被設(shè)定，控制裝置將該參數(shù)傳送到該處理裝置，同時(shí)，將文件中預(yù)先存儲(chǔ)的參數(shù)重寫(xiě)為設(shè)定參數(shù)，這樣，就能改變處理裝置而無(wú)需停止處理操作。
根據(jù)本發(fā)明，還提出了一種控制裝置，其包括多個(gè)按照參數(shù)運(yùn)行的處理裝置；用于存儲(chǔ)分別與處理裝置相應(yīng)的參數(shù)的第一存儲(chǔ)部分；用于存儲(chǔ)處理裝置公用的參數(shù)的第二存儲(chǔ)部分；為處理裝置設(shè)定參數(shù)的設(shè)定部分；和管理部分，其根據(jù)處理裝置之一發(fā)出的要求，將參數(shù)之一發(fā)送到該處理裝置，該參數(shù)存儲(chǔ)在第一和第二存儲(chǔ)部分之一中并相應(yīng)于該處理裝置，將由設(shè)定部分設(shè)定的參數(shù)之一傳送到相應(yīng)的處理裝置，以及將存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部分之一中的參數(shù)重寫(xiě)為由設(shè)定部分所設(shè)定的參數(shù)。
按照上述結(jié)構(gòu)，各處理裝置公用的參數(shù)被存儲(chǔ)，這樣，在處理裝置停止時(shí)，其相關(guān)的參數(shù)無(wú)需重寫(xiě)，進(jìn)而用于存儲(chǔ)這些參數(shù)的存儲(chǔ)區(qū)就能夠減小。
本發(fā)明還提出了一種控制方法，其包括下列步驟按照參數(shù)操作多個(gè)處理裝置；準(zhǔn)備存儲(chǔ)部分，用于存儲(chǔ)與處理裝置的處理相關(guān)的參數(shù)；為處理裝置設(shè)定預(yù)定的參數(shù)；和根據(jù)處理裝置之一發(fā)出的要求，將相應(yīng)于該處理裝置的存儲(chǔ)參數(shù)發(fā)送到該處理裝置，將由設(shè)定部分設(shè)定的參數(shù)之一傳送到相應(yīng)的一個(gè)處理裝置，以及將存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部分中的參數(shù)重寫(xiě)為由設(shè)定部分所設(shè)定的參數(shù)。
本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點(diǎn)將從以下結(jié)合附圖所作的詳細(xì)說(shuō)明中顯露出來(lái)。
附圖與說(shuō)明書(shū)相結(jié)合并構(gòu)成了說(shuō)明書(shū)的一部分，它們示出了本發(fā)明的最佳實(shí)施例，與上面的一般描述和下面的最佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明一起，用于解釋本發(fā)明的原則。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體晶片制造裝置的平面圖。
圖2是表示用于控制圖1所示的半導(dǎo)體晶片制造裝置的控制裝置的組成的框圖。
圖3示出了圖2中所示的處理裝置、參數(shù)管理部分和存儲(chǔ)于參數(shù)文件中的參數(shù)之間的關(guān)系。
圖4示出了與圖2中所示的所有處理裝置相應(yīng)的本地參數(shù)文件的一個(gè)示例。
圖5示出了與圖2中所示的處理裝置之一相應(yīng)的本地參數(shù)文件的一個(gè)示例。
圖6A和6B示出了本發(fā)明的實(shí)施例中的數(shù)據(jù)傳送格式。
圖7是解釋根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的處理裝置之一的開(kāi)始/停止操作的示意圖。
圖8是解釋根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的處理程序改變操作的流程圖。
圖9A和9B示出了當(dāng)處理裝置之一的操作停止時(shí)的參數(shù)重寫(xiě)操作，其中，相應(yīng)于被停止的處理裝置的參數(shù)被重寫(xiě)。
圖10A和10B示出了當(dāng)所有處理裝置的操作停止時(shí)的參數(shù)重寫(xiě)操作，其中，相應(yīng)于所有被停止的處理裝置的參數(shù)被重寫(xiě)。
圖11示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的顯示(日文)的一個(gè)例子。
圖12示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的顯示的另一個(gè)例子，其從圖11中所示的日文顯示轉(zhuǎn)換為英文顯示。
下面將參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。
按照?qǐng)D1所示的實(shí)施例，半導(dǎo)體制造裝置包括多個(gè)(本例為三個(gè))處理裝置(處理腔室)1、2和3，它們用于完成對(duì)半導(dǎo)體晶片W的各種處理，例如CVD(化學(xué)蒸鍍)處理或陰極濺射處理、蝕刻處理及熱氧化處理；箱盒裝置(箱盒腔室)4和5，其具有能夠容裝多個(gè)(例如25個(gè))晶片W的箱盒C1和C2；以及傳送腔室(傳送裝置)6，其用于將晶片從箱盒裝置傳送到處理裝置。裝置中的各腔室通過(guò)門(mén)閥G相互連接，該門(mén)閥能夠按要求開(kāi)/閉。傳送腔室中設(shè)有復(fù)合鉸型傳送臂7，其能夠進(jìn)行彎曲和旋轉(zhuǎn)操作，借此，晶片W在各裝置之間傳送。當(dāng)箱盒C1和C2進(jìn)到箱盒裝置4和5中時(shí)，箱盒C1和C2的出口轉(zhuǎn)動(dòng)90°，晶片W可由該出口從箱盒中取出，進(jìn)到傳送裝置6的中心，這樣，傳送臂7能夠很容易地將晶片W從箱盒中取出。
圖2是表示用于控制具有圖1所示結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體晶片制造裝置的控制裝置的組成的框圖。
用作伺服控制裝置的機(jī)器控制器(MCs)11-16分別控制處理裝置1、2和3，箱盒裝置4和5，以及傳送裝置6。所有機(jī)器控制器11-16均由作為主控制裝置的主控制器(EC)17控制。主控制器(EC)17包括參數(shù)管理裝置(PRM)18、用于連接主控制器(EC)17和觸摸屏19的人機(jī)界面(MMI)20、和參數(shù)文件21。機(jī)器控制器11-16相應(yīng)于處理裝置，其按照參數(shù)進(jìn)行操作。
圖3示出了圖2中所示的處理裝置26(即機(jī)器控制器11-16)、參數(shù)管理裝置(PRM)18和存儲(chǔ)于參數(shù)文件21中的參數(shù)之間的關(guān)系。
參數(shù)文件21包括本地參數(shù)文件22、整體參數(shù)文件23、編輯參數(shù)文件24和參數(shù)控制文件25。每個(gè)文件均具有兩種類(lèi)型的參數(shù)文件源參數(shù)文件，和通過(guò)對(duì)文本格式的參數(shù)進(jìn)行編輯而形成的參數(shù)文件。通過(guò)將文本格式的參數(shù)文件加到源參數(shù)文件中，本發(fā)明便于編輯操作。
本地參數(shù)文件22存儲(chǔ)分別相應(yīng)于處理裝置26(即機(jī)器控制器11-16)的參數(shù)。一旦接收到來(lái)自處理裝置26的要求，存儲(chǔ)在本地文件中的參數(shù)分別通過(guò)參數(shù)管理裝置(PRM)18進(jìn)行傳送，并且映射在處理裝置26的相應(yīng)的一個(gè)裝置中。
整體參數(shù)文件23存儲(chǔ)處理裝置11-16中公共的參數(shù)。存儲(chǔ)于整體參數(shù)文件23的公共的參數(shù)通過(guò)參數(shù)管理裝置(PRM)18進(jìn)行傳送，并且映射在整體存儲(chǔ)區(qū)27中。在整體存儲(chǔ)區(qū)27中映射的參數(shù)由參數(shù)管理裝置(PRM)18和處理裝置26進(jìn)行讀/寫(xiě)。
編輯參數(shù)文件24存儲(chǔ)可編輯的參數(shù)。這樣，其能夠確定參數(shù)是否能夠僅僅參照編輯參數(shù)文件24進(jìn)行編輯。
參數(shù)控制文件25存儲(chǔ)代表上述參數(shù)位置的參數(shù)。
圖4示出了與所有處理裝置相應(yīng)的本地參數(shù)文件22的一個(gè)示例。
從該文件的第一行左端開(kāi)始，“u”代表一個(gè)指令，“1”代表行數(shù)，“0”代表處理裝置數(shù)目的最小值，“3”代表處理裝置數(shù)目的最大值，“3”代表處理裝置數(shù)目的錯(cuò)誤的最大值，“3”代表處理裝置數(shù)目的當(dāng)前值。
圖5示出了與處理裝置之一相應(yīng)的本地參數(shù)文件的另一個(gè)示例。
從該文件的第一行左端開(kāi)始，“u”代表一個(gè)指令，“1”代表行數(shù)，“0”代表處理裝置停止時(shí)的值(處理裝置的數(shù)目的最小值)，“1”代表處理裝置停止時(shí)的值(正操作的處理裝置的數(shù)目的最大值)，“1”代表停止的/操作的處理裝置數(shù)目的錯(cuò)誤的最大值(在此情況下，值設(shè)定為“1”表示裝置正在操作)，以及“1”代表停止的/操作的處理裝置數(shù)目的當(dāng)前值(在此情況下，值設(shè)定為“1”表示裝置正在操作)。
圖6A示出了通過(guò)參數(shù)管理裝置(PRM)18從參數(shù)文件傳送到處理裝置26中的數(shù)據(jù)格式。按照該數(shù)據(jù)格式，數(shù)據(jù)類(lèi)型首先被傳送，然后，按順序傳送上述的當(dāng)前值、最大值和最小值。圖6B示出了圖5中所示的文件的傳送數(shù)據(jù)。
圖7示意地示出了當(dāng)處理裝置26(機(jī)器控制器11-16)之一操作/停止時(shí)控制裝置的操作。如圖7所示，當(dāng)一個(gè)處理裝置26開(kāi)始操作時(shí)，該處理裝置26要求參數(shù)管理裝置(PRM)18發(fā)出與其相應(yīng)的參數(shù)(見(jiàn)圖7，a)。與此相應(yīng)，參數(shù)管理裝置(PRM)18從參數(shù)文件21中讀取相應(yīng)的參數(shù)(見(jiàn)圖7，b)，并將該參數(shù)傳送到需要參數(shù)的那個(gè)處理裝置26(見(jiàn)圖7，c)。以此方式，一個(gè)處理裝置按照讀取的參數(shù)操作。另一方面，當(dāng)一個(gè)處理裝置26需要被停止時(shí)，用戶(hù)通過(guò)觸摸屏輸入一個(gè)指令(見(jiàn)圖7，d)，以使要求停止的處理裝置26停止操作。該指令通過(guò)人機(jī)界面(MMI)20輸入到參數(shù)管理裝置(PR M)18中(見(jiàn)圖7，e)。響應(yīng)此停止指令，參數(shù)管理裝置(PRM)18重寫(xiě)存儲(chǔ)于參數(shù)文件21中的參數(shù)，該參數(shù)相應(yīng)于將被停止的處理裝置26(見(jiàn)圖7，g)。同時(shí)，參數(shù)管理裝置(PRM)18將相應(yīng)于將被停止的處理裝置26的參數(shù)傳送到該將被停止的處理裝置26(見(jiàn)圖7，f)。一旦收到停止指令，該處理裝置便停止操作。此時(shí)，其它處理裝置26仍按處理程序繼續(xù)完成處理，而停止的處理裝置已經(jīng)被排除在外。
上述的處理裝置停止操作，即處理程序改變操作，將結(jié)合圖8進(jìn)行更具體的說(shuō)明。
假定處理按照處理程序來(lái)完成，其中，處理操作按順序從箱盒裝置4、處理裝置1、處理裝置2、處理裝置3直至箱盒裝置5而完成。在此情況下，如果只有處理裝置3需要停止，而處理操作需要按照其它處理程序繼續(xù)完成，其中，該處理操作按順序從箱盒裝置4、處理裝置1、處理裝置2、直至箱盒裝置5而完成，處理裝置3的停止指令，即處理程序改變指令，通過(guò)人機(jī)界面20(ST1)輸入到參數(shù)管理裝置(PRM)18。響應(yīng)該指令，參數(shù)管理裝置(PRM)18重寫(xiě)存儲(chǔ)于參數(shù)文件21中參數(shù)。更具體地說(shuō)，參數(shù)管理裝置(PRM)18根據(jù)處理程序變化指令重寫(xiě)參數(shù)文件21，形成新的處理程序，其中，處理操作按順序從箱盒裝置4、處理裝置1、處理裝置2、直至箱盒裝置5(ST2)而完成。此時(shí)，參數(shù)管理裝置(PRM)18將重寫(xiě)的參數(shù)傳送到需要該參數(shù)的處理裝置26(ST3)。通過(guò)以此方式傳送參數(shù)，相應(yīng)的處理裝置的參數(shù)被重寫(xiě)(ST4)，而處理裝置中的處理形式得以改變(ST5)。其后，處理操作按照改變的處理程序繼續(xù)進(jìn)行，即處理程序沒(méi)有包括處理裝置3(ST6)。因此，當(dāng)需要對(duì)處理裝置3進(jìn)行維護(hù)和清潔時(shí)，無(wú)需停止其它處理裝置即可完成維護(hù)和清潔。
如上所述的相應(yīng)于將被停止的處理裝置的參數(shù)的重寫(xiě)操作示于圖9A和9B。圖9A出了正在操作的裝置的參數(shù)文件，圖9B示出了停止的裝置的參數(shù)文件。如圖所示，第一行右端的當(dāng)前值設(shè)定為“1”表示處于操作狀態(tài)，當(dāng)操作停止時(shí)，當(dāng)前值轉(zhuǎn)換為“0”。
除了相應(yīng)于將被停止的裝置的參數(shù)外，與此相關(guān)的參數(shù)也必須重寫(xiě)。更具體地說(shuō)，當(dāng)一個(gè)處理裝置停止時(shí)，相應(yīng)于所有處理裝置的文件中的參數(shù)和相應(yīng)于傳送裝置的參數(shù)也必須重寫(xiě)。相應(yīng)于所有處理裝置的文件以圖10A和10B所示的方式進(jìn)行重寫(xiě)。相應(yīng)于所有正在操作的處理裝置的文件如圖10A所示形成。當(dāng)一個(gè)處理裝置停止，而其它兩個(gè)處理裝置仍在操作時(shí)，文件如圖10B所示形成。如圖所示，當(dāng)三個(gè)處理裝置1、2和3正在操作時(shí)，第一行右端的當(dāng)前值設(shè)定為“3”，而當(dāng)一個(gè)處理裝置停止時(shí)，當(dāng)前值改寫(xiě)為“2”。相應(yīng)于傳送裝置和類(lèi)似裝置的文件也按照與上述類(lèi)似的方式重寫(xiě)。
當(dāng)一個(gè)文件的參數(shù)被重寫(xiě)時(shí)，為了便于相關(guān)文件的上述重寫(xiě)操作，其中含有彼此相關(guān)的參數(shù)的文件在先準(zhǔn)備。當(dāng)參數(shù)被重寫(xiě)時(shí)，與被重寫(xiě)的參數(shù)相關(guān)的參數(shù)能夠很容易地參照該文件進(jìn)行重寫(xiě)。而且，如果一個(gè)參數(shù)能夠作為所有處理裝置的公共值而存儲(chǔ)在整體參數(shù)文件23中，那么，與此相關(guān)的參數(shù)就無(wú)需重寫(xiě)。此外，通過(guò)在整體參數(shù)文件23中存儲(chǔ)參數(shù)，存儲(chǔ)這些參數(shù)所必需的存儲(chǔ)區(qū)的面積就能夠減小。
按照本實(shí)施例的控制裝置，當(dāng)一個(gè)處理裝置被停止時(shí)，除此之外的其它處理裝置就無(wú)需停止。換言之，一個(gè)處理裝置被停止時(shí)，其它處理裝置仍在操作。因此，當(dāng)所有三個(gè)處理裝置1、2和3都需要維護(hù)時(shí)，系統(tǒng)的維護(hù)無(wú)需停止整個(gè)系統(tǒng)而得以完成，即通過(guò)以下方式完成了維護(hù)首先，處理裝置1停止以進(jìn)行維護(hù)，而處理裝置2和3繼續(xù)操作；然后，處理裝置2停止以進(jìn)行維護(hù)，而處理裝置1和3繼續(xù)操作；最后，處理裝置3停止以進(jìn)行維護(hù)，而處理裝置1和2繼續(xù)操作。
在上述實(shí)施例中，與將被停止的處理裝置相關(guān)的參數(shù)被改變。顯然，其它不需停止的處理裝置的參數(shù)，例如與顯示語(yǔ)言相關(guān)的參數(shù)，也可以改變。圖11和圖12示出了與顯示語(yǔ)言相關(guān)的參數(shù)被改變的顯示的例子。當(dāng)圖11中所示的顯示的“語(yǔ)言”條目由“日文”轉(zhuǎn)換為“英文”時(shí)，相應(yīng)于“語(yǔ)言”的參數(shù)文件中的參數(shù)被重寫(xiě)，從而由“日文”顯示轉(zhuǎn)換為“英文”顯示，如圖12所示。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的控制裝置能夠用于其它半導(dǎo)體制造裝置，例如清潔軌道和LCD的制造裝置。
如上詳細(xì)所述，根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)類(lèi)似半導(dǎo)體晶片的物品通過(guò)多個(gè)處理裝置按順序處理時(shí)，且特定的處理裝置被排除在處理程序之外，無(wú)需停止整個(gè)系統(tǒng)即可將處理程序改變?yōu)樾碌奶幚沓绦?，即僅需改變存儲(chǔ)于參數(shù)文件中的參數(shù)。
此外，根據(jù)本發(fā)明的控制裝置具有用于存儲(chǔ)各處理裝置共用的公共參數(shù)，這樣，在處理程序改變時(shí)，相關(guān)的參數(shù)無(wú)需重寫(xiě)，用于存儲(chǔ)參數(shù)的存儲(chǔ)區(qū)的面積能夠減小。
本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)和修改對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言是顯而易見(jiàn)的。因此，在較寬的方面，本發(fā)明并不僅限于附圖所示和這里所述的細(xì)節(jié)和特定實(shí)施例。所以，在不脫離本發(fā)明的實(shí)質(zhì)或由權(quán)利要求書(shū)及其等同方案所限定的本發(fā)明的范圍的情況下，可以對(duì)其進(jìn)行修改。
權(quán)利要求
1.一種控制裝置，其包括多個(gè)按照參數(shù)運(yùn)行的處理裝置；用于存儲(chǔ)與處理裝置的處理相關(guān)的參數(shù)的存儲(chǔ)部分；設(shè)定部分，其為處理裝置設(shè)定預(yù)定的參數(shù)；和管理部分，其根據(jù)處理裝置之一發(fā)出的要求，將參數(shù)之一發(fā)送到該處理裝置，該參數(shù)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部分中并相應(yīng)于該處理裝置；將由設(shè)定部分設(shè)定的參數(shù)之一傳送到相應(yīng)的一個(gè)處理裝置；以及將存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部分中的參數(shù)重寫(xiě)為由設(shè)定部分所設(shè)定的參數(shù)。
2.如權(quán)利要求1所述的控制裝置，其特征在于其中所述存儲(chǔ)部分具有存儲(chǔ)裝置，該存儲(chǔ)裝置至少包括存儲(chǔ)相應(yīng)于各處理裝置的參數(shù)的本地參數(shù)文件；存儲(chǔ)相應(yīng)于各處理裝置公用的參數(shù)的整體參數(shù)文件；存儲(chǔ)可編輯的參數(shù)的編輯參數(shù)文件；和存儲(chǔ)代表存儲(chǔ)在其它文件中的參數(shù)的位置的參數(shù)控制文件。
3.如權(quán)利要求2所述的控制裝置，其特征在于，每個(gè)文件均具有源參數(shù)文件和通過(guò)文本格式對(duì)參數(shù)進(jìn)行編輯而形成的參數(shù)文件。
4.如權(quán)利要求2所述的控制裝置，其特征在于，其中本地參數(shù)文件包括行數(shù)、處理裝置的數(shù)目的最小值、處理裝置的數(shù)目的最大值、處理裝置的數(shù)目的錯(cuò)誤值和處理裝置的數(shù)目的當(dāng)前值。
5.如權(quán)利要求2所述的控制裝置，其特征在于，其中所述處理裝置包括多個(gè)完成化學(xué)蒸鍍處理或陰極濺射處理、蝕刻處理及熱氧化處理的處理裝置；和多個(gè)箱盒裝置，其具有多個(gè)能夠容裝待處理物品的箱盒；以及用于傳送物品的傳送裝置。
6.如權(quán)利要求1所述的控制裝置，其特征在于，其中所述設(shè)定部分包括用于將參數(shù)輸入到處理裝置的觸摸屏。
7.如權(quán)利要求1所述的控制裝置，其特征在于，其還包括用于設(shè)定部分和管理部分之間連接的人機(jī)界面。
8.如權(quán)利要求7所述的控制裝置，其特征在于，其中所述設(shè)定部分包括觸摸屏，人機(jī)界面具有可變的語(yǔ)言參數(shù)并可改變語(yǔ)言，語(yǔ)言條目由觸摸屏顯示。
9.如權(quán)利要求7所述的控制裝置，其特征在于，其中人機(jī)界面包括將其條目由觸摸屏顯示的第一語(yǔ)言改變?yōu)榈诙Z(yǔ)言的參數(shù)，
10.一種控制裝置，其包括多個(gè)按照參數(shù)運(yùn)行的處理裝置；用于存儲(chǔ)分別與處理裝置相應(yīng)的參數(shù)的第一存儲(chǔ)部分；用于存儲(chǔ)處理裝置公用的參數(shù)的第二存儲(chǔ)部分；設(shè)定部分，其為處理裝置設(shè)定參數(shù)；和管理部分，其根據(jù)處理裝置之一發(fā)出的要求，將參數(shù)發(fā)送到該處理裝置，該參數(shù)存儲(chǔ)在第一和第二存儲(chǔ)部分之一中并相應(yīng)于該處理裝置；將由設(shè)定部分設(shè)定的參數(shù)之一傳送到相應(yīng)的處理裝置；以及將存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部分之一中的參數(shù)重寫(xiě)為由設(shè)定部分所設(shè)定的參數(shù)。
11.一種控制方法，其包括下列步驟按照參數(shù)操作多個(gè)處理裝置；準(zhǔn)備存儲(chǔ)部分，用于存儲(chǔ)與處理裝置的處理相關(guān)的參數(shù)；為處理裝置設(shè)定預(yù)定的參數(shù)；和根據(jù)處理裝置之一發(fā)出的要求，將相應(yīng)于該處理裝置的存儲(chǔ)參數(shù)發(fā)送到該處理裝置；將由設(shè)定部分設(shè)定的參數(shù)之一傳送到相應(yīng)的一個(gè)處理裝置；以及將存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部分中的參數(shù)重寫(xiě)為由設(shè)定部分所設(shè)定的參數(shù)。
12.如權(quán)利要求11所述的控制方法，其特征在于，其中存儲(chǔ)部分的準(zhǔn)備步驟包括這樣一個(gè)步驟，即至少準(zhǔn)備存儲(chǔ)相應(yīng)于各處理裝置的參數(shù)的本地參數(shù)文件；存儲(chǔ)相應(yīng)于各處理裝置公用的參數(shù)的整體參數(shù)文件；存儲(chǔ)可編輯的參數(shù)的編輯參數(shù)文件；和存儲(chǔ)代表存儲(chǔ)在其它文件中的參數(shù)的位置的參數(shù)控制文件。
13.如權(quán)利要求11所述的控制方法，其特征在于，其中操作步驟包括這樣的步驟即使處理裝置分別完成薄膜形成處理、蝕刻處理及熱氧化處理；將待處理物品容裝于具有多個(gè)能夠容裝物品的箱盒的多個(gè)箱盒裝置中；以及將物品從箱盒裝置傳送到處理裝置。
14.如權(quán)利要求11所述的控制方法，其特征在于，其還包括這樣的步驟，即顯示將被完成的處理，和改變顯示語(yǔ)言。
15.一種控制方法，其包括下列步驟按照參數(shù)操作多個(gè)處理裝置；將分別與處理裝置相應(yīng)的參數(shù)存儲(chǔ)在第一存儲(chǔ)部分中；將處理裝置公用的參數(shù)存儲(chǔ)在第二存儲(chǔ)部分中；分別為處理裝置設(shè)定預(yù)定的參數(shù)；和根據(jù)處理裝置之一發(fā)出的要求，將存儲(chǔ)在第一和第二存儲(chǔ)部分之一中的相應(yīng)于該處理裝置的參數(shù)發(fā)送；將由設(shè)定部分設(shè)定的參數(shù)之一傳送到處理裝置；以及將存儲(chǔ)在第一和第二存儲(chǔ)部分之一中的參數(shù)重寫(xiě)為由設(shè)定部分所設(shè)定的參數(shù)。
全文摘要
一種控制裝置,其包括:多個(gè)按照參數(shù)運(yùn)行的處理裝置;用于存儲(chǔ)與處理裝置的處理相關(guān)的參數(shù)的存儲(chǔ)部分;為處理裝置設(shè)定預(yù)定的參數(shù)的觸摸屏;和參數(shù)管理部分。參數(shù)管理部分根據(jù)處理裝置之一發(fā)出的要求,將相應(yīng)的一個(gè)存儲(chǔ)參數(shù)發(fā)送到該處理裝置,將設(shè)定的參數(shù)之一傳送到該處理裝置,以及將存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部分中的參數(shù)重寫(xiě)為由設(shè)定部分所設(shè)定的參數(shù)。
文檔編號(hào)H01L21/02GK1199192SQ9810146
公開(kāi)日1998年11月18日 申請(qǐng)日期1998年5月5日 優(yōu)先權(quán)日1997年5月6日
發(fā)明者淺野一征 申請(qǐng)人:東京電子株式會(huì)社