專利名稱：一種半導體放電管塑封裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種塑封裝置，特別是一種半導體放電管塑封裝置。
目前的一般半導體放電管塑封裝置采用一片半導體放電芯片夾有二個電極封裝，但是由于封裝時的注塑壓力和塑料在模具中的漲力，使電極與芯片裂開，使封裝的合格率很低。
本實用新型的目的是提供一種能保持電極與半導體放電芯片在注塑封裝時緊貼的塑封裝置。
本實用新型的技術(shù)方案是設(shè)計一種半導體放電管塑封裝置，包括上下封裝注塑模板、注料槽，其特征是上下封裝注塑模板上有相配合的截面是半圓的長槽，長槽的一端上有一壓緊圓板，壓緊板上有一頂緊螺栓。
本實用新型的優(yōu)點是能保持電極與半導體放電芯片在注塑封裝時不裂開。
以下結(jié)合附圖
及實施例對本實用新型作詳細說明，附圖為本實用新型的結(jié)構(gòu)剖面示意圖，圖中包括上下封裝注塑模板1、2，注料槽3，其特征是上下封裝注塑模板1、2上有相配合的截面是半圓的長槽4，長槽4的一端上有一壓緊圓板5，壓緊板5上有一頂緊螺栓6。在封裝是將若干個半導體放電管縱向排列在長槽4內(nèi)，用頂緊螺栓6頂緊壓緊圓板5，將待封裝的半導體放電管壓緊，注塑時由于壓緊圓板5的作用，注塑壓力和塑料在模具中的漲力在半導體放電管上相互作用，最后由壓緊圓板5壓緊保持電極7與半導體放電芯片8在注塑封裝時不裂開。
權(quán)利要求一種半導體放電管塑封裝置，包括上下封裝注塑模板、注料槽，其特征是上下封裝注塑模板上有相配合的截面是半圓的長槽，長槽的一端上有一壓緊圓板，壓緊板上有一頂緊螺栓。
專利摘要本實用新型涉及一種半導體放電管塑封裝置,包括上下封裝注塑模板、注料槽,其特征是:上下封裝注塑模板上有相配合的截面是半圓的長槽,長槽的一端上有一壓緊圓板,壓緊板上有一頂緊螺栓,本實用新型的優(yōu)點是能保持電極與半導體放電芯片在注塑封裝時不裂開。
文檔編號H01L23/28GK2341277SQ9724265
公開日1999年9月29日 申請日期1997年11月18日 優(yōu)先權(quán)日1997年11月18日
發(fā)明者吳平靖, 顧龍生 申請人:吳平靖