專利名稱：片狀元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及片狀電阻器等的片狀元件。
在利用散裝件上料裝置等的片狀元件供給裝置能供給片狀元件中，作為能相對(duì)于基片等面朝上或者背朝上安裝的片狀元件，已知的有下述的片狀電阻器。
這種片狀電阻器包括做成扁平長(zhǎng)方體的絕緣性的陶瓷片、在陶瓷片的表面(面積最大的兩個(gè)面中的一個(gè))的中央形成的電阻膜、在陶瓷片的表面的長(zhǎng)軸方向兩端部形成的與前述電阻膜的端部連接的一對(duì)引出電極、在陶瓷片的長(zhǎng)軸方向兩端部形成的擴(kuò)及表面、端面和背面上，并與引出電極的端部連接的一對(duì)外部電極、和覆蓋電阻膜的露出部分的封裝。
在前述的陶瓷片由氧化鋁形成，電阻膜由氧化釕形成，封裝由透明或者半透明的玻璃或者樹脂形成的場(chǎng)合，因氧化鋁的底色是白色，故除去元件背面的外部電極的部分的顏色為白色，因氧化釕的底色是黑色、且這種顏色通過封裝顯現(xiàn)出來，故除去元件表面的外部電極的部分的顏色為黑色。
也就是說，前述片狀電阻器因一對(duì)外部電極在表面和背面兩方露出，所以不管有無封裝，能相對(duì)于基片等面朝上或者背朝上進(jìn)行安裝，即使背朝上安裝也不會(huì)在功能上產(chǎn)生特別不合適。因通過封裝顯現(xiàn)出來的顏色(黑色)和陶瓷片的底色(白色)不同，所以在元件表面和元件背面有不同的亮度分布。
通常經(jīng)安裝工序、檢查工序、粘接工序，將包含前述的片狀電阻器的片狀元件安裝在基片上。在前述的檢查工序中，一般使用基于彩色或者單色的圖像處理、進(jìn)行位置偏移和是否安裝的檢測(cè)的檢查裝置(數(shù)字圖像處理裝置)，安裝元件經(jīng)攝像、數(shù)據(jù)處理、合格判定的步驟，接受規(guī)定的檢查。
但是，如前述的片狀電阻器那樣能相對(duì)于基片等面朝上或者背朝上安裝的片狀元件，因很難在安裝的工序前使面背的朝向一致，所以有時(shí)會(huì)相對(duì)于基片等背朝上安裝、以背朝上的狀態(tài)進(jìn)行粘接。
如前所述，雖然即使背朝上安裝、也不會(huì)功能上產(chǎn)生特別的不適合，但在前述的片狀電阻器那樣地元件表面的亮度分布和元件背面的亮度分布不同的片狀元件的場(chǎng)合中，在實(shí)施基于圖像處理的檢查工序時(shí)常常有問題，會(huì)產(chǎn)生因表面及背面的亮度分布的不同、將在面朝上安裝的片狀元件和背朝上安裝的片狀元件判別成不同的元件的所謂判別錯(cuò)誤。
另一方面，在前述的片狀電阻器那樣地在引出電極上連接外部電極的片狀元件的場(chǎng)合中，元件尺寸越小、越難于確保在引出電極與外部電極上充分的接觸面積。特別在外部電極僅與引出電極的端部邊緣連接的結(jié)構(gòu)的場(chǎng)合中，因引出電極和外部電極的接觸面積很小，所以在兩者之間容易產(chǎn)生接觸不良。
本發(fā)明鑒于前述事項(xiàng)，其第1個(gè)目的在于提供關(guān)于能相對(duì)于基片等面朝上或者背朝上安裝的片狀電阻器等的片狀元件，能防止將面朝上安裝的片狀元件和背朝上安裝的片狀元件在基于圖像處理的檢查工序中判別成不同的元件。
為達(dá)到前述第1個(gè)目的，本發(fā)明的片狀元件，能相對(duì)于基片等面朝上或者背朝進(jìn)行安裝，其特征在于，元件表面的亮度分布和元件背面的亮度分布一致。
本發(fā)明的第2個(gè)目的在于提供關(guān)于在引出電極的端部邊緣上連接外部電極的片狀電阻器等的片狀元件，即使元件尺寸小、也能確保在引出電極與外部電極上充分的接觸面積并良好地進(jìn)行兩者接觸的片狀元件。
為達(dá)到前述第2個(gè)目的，本發(fā)明的片狀元件，具有引出電極的端部邊緣在陶瓷片的端面上露出、并將外部電極連接到該端部邊緣上，其特征在于，在所述引出電極上形成從其端部邊緣沿著所述陶瓷片的端面延伸的連接輔助片、并利用該連接輔助片連接所述引出電極和所述外部電極。
本發(fā)明的其它目的、結(jié)構(gòu)和效果，由后述的詳細(xì)說明將很清楚。


圖1(a)表示將本發(fā)明適用于片狀電阻器的一實(shí)施例，是片狀電阻器的俯視圖。
圖1(b)表示圖1(a)的b-b線剖視圖。
圖2到圖9是表示圖1(a)所示的片狀電阻器的制造方法的圖。
圖10(a)、(b)、(c)、(d)表示將本發(fā)明適用于片狀電阻器的其它的實(shí)施例，是片狀電阻器的外觀立體圖和縱剖視圖和關(guān)鍵部分放大縱剖視圖。
圖11到圖18是表示圖10所示的片狀電阻器的制造方法的圖。
圖19(a)、(b)是表示圖10所示的片狀電阻器的變形例的圖。
下面，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說明。
實(shí)施例1圖1(a)、(b)到圖9表示將本發(fā)明適用于片狀電阻器的一實(shí)施例。
圖1(a)表示片狀電阻器的俯視圖。圖1(b)表示圖1(a)的b-b線剖視圖。圖中的1是陶瓷片，2是電阻膜，3是引出電極，4是鎳膜，5是焊錫膜，6是玻璃膜，7是樹脂膜。在這種片狀電阻器上，利用玻璃膜6和樹脂膜7，形成雙層結(jié)構(gòu)的封裝，利用鎳膜4和焊錫膜5，形成外部電極。
陶瓷片1由分別包含25～60wt％Al2O3，10～40wt％SiO2，3～30wt％B2O3，1～15wt％MgO，0.2～10wt％Cr2O3，0.1～3wt％Li2O，1～20wt％從CaO、SrO和BaO中選擇一種以上的低溫?zé)Y(jié)(燒結(jié)溫度在1000℃以下)的陶瓷組成物組成，并具有高絕緣性。這種陶瓷片1成扁平長(zhǎng)方體，因在其材料中包含Cr2O3，所以具有綠色的底色。
電阻膜2由氧化釕組成，處于前述陶瓷片1的外表面(面積最大的兩個(gè)面中的一個(gè))的中央、從上面看形成長(zhǎng)方形。這種電阻膜2，因以氧化釕為其材料，，所以具有黑色的底色。
引出電極3由銀或者其合金組成，形成于前述陶瓷片1的長(zhǎng)軸方向兩端部上、擴(kuò)及表面、端面和背面，并分別將表面?zhèn)鹊亩瞬颗c電阻膜2的長(zhǎng)軸方向端部連接。
鎳膜4由鎳或者其合金組成，形成覆蓋前述引出電極3。
焊錫膜5由Sn-Pb系合金組成，形成覆蓋前述外部電極4。
玻璃膜6由以硼硅酸鉛和Si2O3為主要成分、并包含50wt％與前述陶瓷片1相同陶瓷組成物的粉末的玻璃材料組成，形成覆蓋前述電阻膜2。這種玻璃膜6與前述陶瓷片1相同，因在其材料中包含Cr2O3，所以具有綠色的底色。
樹脂膜7由以環(huán)氧樹脂為主要成分、并包含50wt％與前述陶瓷片1相同陶瓷組成物的粉末的樹脂材料組成，形成覆蓋前述玻璃膜6。這種樹脂膜7與前述陶瓷片1相同，因在其材料中包含Cr2O3，所以具有綠色的底色。
也就是說，借助于在透明或者半透明的玻璃膜6和樹脂膜7中含有與前述陶瓷片1相同陶瓷組成物的粉末作為色素，能將封裝(玻璃膜6和樹脂膜7)調(diào)整成與陶瓷片1相同的綠色。因此，即使電阻膜2的底色是黑色，這種顏色也不會(huì)通過封裝顯現(xiàn)出來。
在前述片狀電阻器的結(jié)構(gòu)中，雖然在元件表面上(電阻膜側(cè)的面)除去外部電極部分露出了構(gòu)成封裝的樹脂膜和陶瓷片1、且在元件背面(與電阻膜側(cè)的面相反一側(cè)的面)上除去外部電極部分露出了陶瓷片1。但因如前所述、封裝的顏色和陶瓷片1的顏色一致，所以元件表面的亮度分布和元件背面的亮度分布一致。
順便指出，這里所說亮度分布的一致是在圖像處理的亮度識(shí)別的誤差范圍以內(nèi)，不是指色彩的完全一致。
與以往的片狀元件一樣，經(jīng)安裝工序、檢查工序、粘接工序，將圖1所示的片狀電阻器安裝在基片上。在前述的檢查工序中，使用基于彩色或者單色的圖像處理、進(jìn)行位置偏移和是否安裝的檢測(cè)的檢查裝置(數(shù)字圖像處理)，安裝元件經(jīng)攝像、數(shù)據(jù)處理、合格判定的步驟，接受規(guī)定的檢查。
但是，如前述的片狀電阻器那樣地能相對(duì)于基片等面朝上或者背朝上上安裝的片狀元件，因很難在安裝的工序前使面背的朝向一致，所以有時(shí)會(huì)相對(duì)于基片等背朝上安裝、以背朝上原樣的狀態(tài)進(jìn)行粘接。
但在前述的片狀電阻器中，因使元件表面的亮度分布和元件背面的亮度分布在圖像處理的亮度識(shí)別的誤差范圍內(nèi)一致，所以即使相對(duì)于基片等背朝上安裝，在基于彩色或者單色的圖像處理(數(shù)字圖像處理)、進(jìn)行位置偏移和是否安裝的檢測(cè)的檢查工序中，不會(huì)將面朝上安裝的片狀元件和背朝上安裝的片狀元件判別成不同的元件。
因此，能確實(shí)地解決以往那樣以元件表面的亮度分布和元件背面的亮度分布的不同為原因所產(chǎn)生的判別錯(cuò)誤的問題，能順利地進(jìn)行檢查工序。
因面朝上安裝的片狀元件和背朝上安裝的片狀元件具有相同的色彩，所以即使面背朝向相反安裝的片狀元件混裝，也不會(huì)影外觀上的美觀。
此外，因利用與陶瓷片1相同的陶瓷組成物的粉末作為色素，因此不必特別準(zhǔn)備其它的色素，能用簡(jiǎn)單的方法將封裝的色彩做成與陶瓷片1的色彩相同。
下面，參照?qǐng)D2至圖9對(duì)適合于圖1所示的片狀電阻器的制造方法進(jìn)行說明。
首先，如圖2所示，準(zhǔn)備在長(zhǎng)軸方向上用一定的間距平行地具有分割槽11a的規(guī)定寬度的絕緣基片11。
經(jīng)過用規(guī)定的重量比例混合Al2O3粉末，SiO2粉末，B2O3粉末，MgO粉末，Cr2O3粉末，Li2O粉末，和CaO粉末、SrO粉末和BaO粉末的任何一種以上粉末，并在這種混合粉末中加入粘合劑和溶劑而調(diào)制制成資料的步驟，利用刮板法將該資料以規(guī)定的厚度攤平得到薄片的步驟，在該薄片中形成溝槽后在與其垂直的方向上切斷、得到規(guī)定寬度的帶狀薄片的步驟，用850～1000℃的溫度在規(guī)定時(shí)間燒結(jié)該帶狀薄片的步驟，作成這種基片11。形成分割槽11a的溝槽的方法，除采用前述的在未燒結(jié)薄片上模具壓制等的方法，以外，也能采用在燒結(jié)前述帶狀薄片后利用研磨形成的方法。接著，如圖3所示，在基片11的寬度方向兩側(cè)上，沿著該側(cè)邊緣形成引出電極12。借助于利用浸漬或者滾軸涂敷、將在銀或者其合金中加入粘合劑和溶劑調(diào)制的電極漿料用規(guī)定的尺寸和厚度涂敷在基片11寬度方向兩側(cè)上，并利用加熱處理使其硬化，形成這種引出電極12。當(dāng)然，也能在遮蔽不用部分的同時(shí)、利用蒸鍍或?yàn)R射等的薄膜形成方法，形成這種引出電極12。
接著，如圖4所示，在用基片11的一面的分割槽11a圍住的各區(qū)域中形成電阻膜13，使兩端部與引出電極12重疊。利用絲絲網(wǎng)印刷刷等方法在基片11的一面規(guī)定的位置上用規(guī)定的形狀和厚度涂敷在氧化釕粉末中加入粘合劑和溶劑調(diào)制的電阻漿料，并利用加熱處理使其硬化，形成這種電阻膜13。當(dāng)然，也能在遮蔽不用部分的同時(shí)、利用蒸鍍或?yàn)R射等的薄膜形成方法，形成這種電阻膜13。
接著，如圖5所示，在基片11的一面上形成玻璃膜14，使其覆蓋各電阻膜13。借助于絲網(wǎng)印刷等方法在基片11的一面規(guī)定的位置上用規(guī)定的形狀和厚度涂敷在硼硅酸鉛和Si2O3的粉末和與前述基片11相同陶瓷組成物的粉末的混合粉末中加入粘合劑和溶劑調(diào)制的玻璃漿料，并利用加熱處理使其硬化，形成這種玻璃膜14。順便指出，借助于粉碎與基片11相同的材料，能簡(jiǎn)單地得到前述陶瓷組成物的粉末。
接著，如圖6所示，使檢測(cè)端子接觸引出電極12并檢測(cè)電阻值，同時(shí)對(duì)于各電阻膜13從玻璃膜14的上面照射紅外區(qū)域的激光束、實(shí)施微調(diào)，并利用在各電阻膜13上形成的槽15進(jìn)行電阻值的微調(diào)整。
接著，如圖7所示，在基片11的一面上形成樹脂膜16，使其覆蓋各玻璃膜14。利用絲網(wǎng)印刷等方法在基片11的一面規(guī)定的位置上用規(guī)定的形狀和厚度涂敷在環(huán)氧樹脂的流動(dòng)物中加入與前述基片11相同陶瓷組成物的粉末調(diào)制的樹脂漿料，并利用加熱處理使其硬化，形成這種樹脂膜16。
接著，如圖8所示，沿著分割槽11a分割基片11，作成單位形狀的陶瓷片C1。
接著，如圖9所示，在陶瓷片C1的長(zhǎng)軸方向兩端部依次形成鎳膜17和焊錫膜18。借助于利用無電解電鍍或電解電鍍等的薄膜形成方法、在陶瓷片C1的長(zhǎng)軸方向兩端部上依次地生成薄膜，形成這種鎳膜17和焊錫膜18。當(dāng)然，利用浸漬或者滾軸涂敷等的厚膜形成方法，也能形成這種鎳膜17和焊錫膜18。如前所述，制造圖1所示的片狀電阻器。
采用圖2至圖9所示的片狀電阻器的制造方法，則借助于分別在玻璃膜14用的玻璃漿料和樹脂膜16用的樹脂漿料中添加與基片11相同陶瓷組成物的粉末，能將構(gòu)成封裝的玻璃膜14和樹脂膜16的色彩做成與基片11相同的綠色。
借助于綠色化玻璃膜14、因能提高激光束的吸收率，所以即使在通過玻璃膜14進(jìn)行對(duì)于電阻膜13的激光微調(diào)的場(chǎng)合，也能防止玻璃膜14對(duì)激光束的反射，實(shí)施有效的微調(diào)。
此外，因用在1000℃以下的溫度能燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié)基片作為基片11，所以基片11很容易制造，并且能降低制造費(fèi)用。
在圖1至圖9所示的實(shí)施例中，給出了用玻璃膜和樹脂膜構(gòu)成封裝的例子，但兩膜可以是玻璃或者樹脂、也可以在對(duì)于電阻膜直接進(jìn)行激光微調(diào)的場(chǎng)合中，以玻璃膜或者樹脂膜的一層作為封裝。
雖然給出了以與陶瓷片的底色相同的綠色作為構(gòu)成封裝的玻璃膜和樹脂膜這兩層膜的色彩的例子，但也可以僅以與陶瓷片的底色相同的色彩作為表面?zhèn)鹊臉渲さ纳省?br> 此外，在圖1至圖9所示的實(shí)施例中，雖然給出了陶瓷片的底色為綠色的場(chǎng)合的例子，但即使在陶瓷片由氧化鋁組成、底色是白色的場(chǎng)合或陶瓷片具有其它的底色場(chǎng)合，只要將封裝的色彩與其相匹配進(jìn)行調(diào)整，也能得到相同的效果。
此外，在圖1至圖9所示的實(shí)施例中，雖然給出了借助于在封裝用的漿料中添加與陶瓷片或者基片同一材料的粉末、進(jìn)行色彩調(diào)整的例子，但在封裝的漿料中添加前述粉末以外的色素、也能進(jìn)行相同的色彩調(diào)整。
此外，在圖1至圖9所示的實(shí)施例中，雖然給出了借助于在封裝用的漿料中添加與陶瓷片或者基片同一材料的粉末、進(jìn)行色彩調(diào)整的例子，但利用在封裝表面上涂敷涂料、也能進(jìn)行相同的色彩調(diào)整。
此外，在圖1至圖9所示的實(shí)施例中，雖然給出了使元件表面和元件背面的亮度分布一致的例子，但即使色調(diào)相同色度多少有點(diǎn)不同，也不會(huì)在彩色或者單色的圖像處理的檢查工序中產(chǎn)生判別錯(cuò)誤、也不會(huì)降低外觀上的美觀。
在檢查工序中使用基于單色圖像處理進(jìn)行位置偏移和是否安裝的檢測(cè)的檢查裝置、即不能進(jìn)行色調(diào)識(shí)別的檢查裝置中，不必一定使封裝的色調(diào)與陶瓷片的色調(diào)一致，僅用亮度一致也能防止判別錯(cuò)誤。
此外，在圖1至圖9所示的實(shí)施例中，雖然給出了以片狀電阻器為片狀元件的例子，但如果是相對(duì)于基片等能面朝或者背朝安裝的片狀元件，則即使是片狀電阻器以外的片狀元件、例如片狀跨接片和片狀電感器和片狀電容器等，也能得到相同的效果。
實(shí)施例2圖10(a)、(b)、(c)、(d)到圖18表示本發(fā)明適用于片狀電阻器的其它的實(shí)施例。
圖10(a)至圖10(d)表示片狀電阻器的外觀立體圖和縱剖視圖和關(guān)鍵部分放大縱剖視圖，圖中的21是陶瓷片，22是電阻膜，23是引出電極，24是封裝，25是外部電極。
陶瓷片21由絕緣性好的氧化鋁等的陶瓷組合物構(gòu)成、并具有扁平長(zhǎng)方體形狀。
電阻膜22由氧化釕組成，處于前述陶瓷片21的外表面(面積最大的兩個(gè)面中的一個(gè))的中央、從上面看形成向著長(zhǎng)軸方向中央、寬度慢慢地增大的形狀。
引出電極23由銀或者其合金構(gòu)成，在前述陶瓷片21的表面的長(zhǎng)軸方向兩端部上形成、使其端部分別與電阻膜22的長(zhǎng)軸方向端部連接。
封裝24由以硼硅酸鉛和Si2O3為主要成分的玻璃材料、或者以環(huán)氧樹脂為主要成分的樹脂材料構(gòu)成，在陶瓷片21的整個(gè)表面上形成覆蓋電阻膜22和引出電極23。
外部電極25由鎳或者其合金組成，在陶瓷片21的長(zhǎng)軸方向兩端部上形成擴(kuò)及表面、端面、側(cè)面和背面。
如圖10(c)所示，在陶瓷片21的端面上僅各引出電極23的端部邊緣露出。在這種引出電極23的端部邊緣上，形成從該端部邊緣沿著陶瓷片21的端面向下延伸的連接輔助片23a。如后所述，連接輔助片23a是由于切斷引出電極23時(shí)的塑性變形產(chǎn)生的毛刺，并沿著引出電極23的端部邊緣連續(xù)地或者斷續(xù)地形成，附著在陶瓷片21的端面上。也就是說，利用這種連接輔助導(dǎo)通片23a、連接引出電極23和外部電極25。
如圖10(d)所示，在電阻膜22上利用激光微調(diào)形成電阻值調(diào)整用的槽22a，在其下側(cè)的陶瓷片21的表面上也形成與其連續(xù)的槽21a，封裝24的一部分進(jìn)入電阻膜22的槽22a和基片21的槽21a的內(nèi)側(cè)。
采用圖10所示的片狀電阻器，則在引出電極23的端部邊緣上形成從該端部邊緣沿著陶瓷片21的端面向下延伸的連接片23a，因利用該連接輔助片23a進(jìn)行引出電極23和外部電極25的連接，所以即使在引出電極23的端部邊緣的露出面積小的場(chǎng)合，由于前述的連接輔助片23a能充分地確保與外部電極25的連接面積，就能可靠地防止引出電極23和外部電極25的連接不良。
因電阻膜22的形狀為向著長(zhǎng)軸方向中央慢慢地寬度增大的形狀，所以如果在寬度最大的部分中形成電阻值調(diào)整用的槽22a，則能防止由于該槽22a而使電阻膜22的強(qiáng)度降低，并能預(yù)先防止在強(qiáng)度降低中伴隨的裂紋發(fā)生。而且，因長(zhǎng)軸方向中央的寬度大，所以與長(zhǎng)方形的電阻膜相比、能增加電阻值調(diào)整寬度。
此外，在電阻膜22形成的電阻值調(diào)整用的槽22a的下側(cè)的陶瓷片21中也形成與其連續(xù)的槽21a，因在電阻膜22的槽22a與基片21的槽21a的內(nèi)側(cè)進(jìn)入封裝24的一部分，所以能利用封裝24的一部分直接連接封裝24和陶瓷片21，并能提高封裝24的粘接強(qiáng)度和電阻膜22的粘接強(qiáng)度。因此，即使因材料和尺寸的關(guān)系難以得到電阻膜22和陶瓷片21的粘接性能好的場(chǎng)合、和難于得到封裝24和電阻膜22的粘接性能好的場(chǎng)合，也能可靠地防止電阻膜22和封裝24的剝離。
下面，參照?qǐng)D11至圖18對(duì)適合于圖10所示的片狀電阻器的制造方法進(jìn)行說明。
首先，準(zhǔn)備如圖11所示的絕緣基片31。這種基片31由氧化鋁等的陶瓷組成物構(gòu)成，具有規(guī)定的厚度和對(duì)應(yīng)于元件數(shù)量的外形尺寸。此外，雖然在圖上為方便給出了12個(gè)元件，但實(shí)際上使用的基片31可得到比這更多的元件。
然后，如圖11所示，在這種基片31的上面根據(jù)元件的排列和數(shù)量形成引出電極32。將在銀或者其合金中加入粘合劑和溶劑調(diào)制的電極漿料，利用絲網(wǎng)印刷等方法、以規(guī)定的形狀和厚度涂敷在基片31的表面上，并利用加熱處理使其硬化，形成這種引出電極32。當(dāng)然，也能在遮蔽不用部分的同時(shí)、利用蒸鍍或?yàn)R射等的薄膜形成方法，形成這種引出電極32。
接著，如圖12所示，在基片31的上面，根據(jù)元件的排列和數(shù)量形成電阻膜33，使長(zhǎng)軸方向兩端部與引出電極32重疊。利用絲網(wǎng)印刷等方法、以向著長(zhǎng)軸方向中央慢慢地增大寬度的形狀、將在氧化釕粉末中加入粘合劑和溶劑調(diào)制的電阻漿料，涂敷在基片31的上面，并利用加熱處理使其硬化，形成這種電阻膜33。當(dāng)然，也能在遮蔽不用部分的同時(shí)、利用蒸鍍或?yàn)R射等的薄膜形成方法，形成這種電阻膜33。
接著，如圖13所示，使檢測(cè)端子接觸引出電極32并檢測(cè)電阻值，同時(shí)對(duì)于各電阻膜33照射紅外區(qū)域的激光束、實(shí)施微調(diào)，并利用在各電阻膜33上形成的槽34、進(jìn)行電阻值的微調(diào)整。從電阻值調(diào)整的觀點(diǎn)來看，雖然槽34僅在電阻膜中形成即可，但如圖14所示，這里也可以通過實(shí)驗(yàn)等預(yù)先設(shè)定照射激光光束的功率和照射時(shí)間，以便在基片31中同時(shí)也能形成槽31a。
接著，如圖15所示，在基片31的整個(gè)上面用規(guī)定的厚度形成封裝35。借助于將在硼硅酸鉛和Si2O3的粉末中加入粘合劑和溶劑調(diào)制的電阻漿料、或者環(huán)氧樹脂等的樹脂漿料，利用絲網(wǎng)印刷等的方法、涂敷在基片31的整個(gè)上面，并利用加熱處理使其硬化，形成這種封裝35。無論在哪種場(chǎng)合，封裝35的表面盡量地做平。如圖16所示，在這種封裝形成時(shí)，作為封裝35的材料的一部分、進(jìn)入電阻膜33的槽34和基片31的槽31a的內(nèi)側(cè)中，并在這樣的狀態(tài)下固化成一體。
接著，沿著圖15中雙點(diǎn)劃線所示的假設(shè)切斷線Lx和Ly切斷基片31，作成圖17(a)所示的單位形狀的陶瓷片C2。為了進(jìn)行這種切斷，利用具有金剛石砂輪等的切割片的眾所周知的切割裝置。如圖17(b)所示，在進(jìn)行該切斷時(shí)，從引出電極32沿著陶瓷片C2的端面向下形成因切斷引出電極32時(shí)的塑性變形而產(chǎn)生的毛刺(連接輔助片)32a，并附著在陶瓷片C2的端面上。
接著，根據(jù)需要將多個(gè)陶瓷片C2一起進(jìn)行滾磨。通過該研磨、在陶瓷片C2的四角和棱線形成圓形，同時(shí)與陶瓷片C2和引出電極32相比容易研磨的封裝35全部被研磨，引出電極32的端部邊緣和前述連接輔助片32a明顯地暴露出來。
接著，如圖18所示，在陶瓷片C2的長(zhǎng)軸方向兩端上形成外部電極36。借助于將在鎳或者其粉末中加入粘合劑和溶劑調(diào)制的電阻漿料，利用浸漬或者滾軸涂敷等的厚膜形成方法，涂敷在陶瓷片C2的長(zhǎng)軸方向兩端部上，并利用加熱處理使其硬化，形成這種外部電極36。當(dāng)然，利用無電解電鍍或電解電鍍等的薄膜形成方法，也能形成這種外部電極36。
以上，制造出圖10所示的片狀電阻器，也可以根據(jù)需要在外部電極36的表面上形成焊錫膜。另外，也可以用二次重復(fù)形成封裝的工序，形成雙層結(jié)構(gòu)的封裝、例如下層是玻璃膜上層是樹脂膜的封裝。
采用圖11至圖18所示的片狀電阻器的制造方法，因在全面地形成封裝35后將其切斷成各個(gè)片狀，所以能防止在單個(gè)電阻膜形成封裝的場(chǎng)合那樣由于表面張力在封裝上產(chǎn)生的膨脹，并能在電阻膜33上形成表面平整的保護(hù)膜35，利用這種平整的表面、能利用吸附嘴良好且穩(wěn)定地吸附元件。
借助于將引出電極32和基片31一起切斷，能沿著陶瓷片C2的端面簡(jiǎn)單且可靠地形成所要的連接輔助片32a。
此外，在圖10至圖18所示的實(shí)施例中，雖然給出了電阻膜的一形狀例，但用圖19(a)所示的形狀(標(biāo)號(hào)22’)作為電阻膜的形狀，與前述相同，也能預(yù)先防止由于電阻值調(diào)整用的槽而導(dǎo)致的電阻膜的強(qiáng)度降低，和伴隨該強(qiáng)度降低而產(chǎn)生的裂紋。
如果將電阻膜的形狀取成向著圖19(b)所示的長(zhǎng)軸方向中央寬度慢慢地縮小的形狀(標(biāo)號(hào)22”)，則前述優(yōu)點(diǎn)不存在，但反過來，刻槽的長(zhǎng)度變短也能得到高電阻值，所以能縮短微調(diào)時(shí)間并能提高生產(chǎn)效率。
此外，如果采用基片內(nèi)部具有多個(gè)微細(xì)氣孔，則能減輕片狀電阻器的單位重量，同時(shí)能有效地對(duì)在電阻膜產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱，并抑制由于熱量引起的電阻值的變動(dòng)。
此外，如果至少在陶瓷片21和封裝22的一方的露出面上設(shè)置微細(xì)凹凸，則由于凹凸增加表面積，能有效地對(duì)在電阻膜產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱，并抑制由于熱量引起的電阻值的變動(dòng)。
此外，在圖10至圖18所示的實(shí)施例中，給出了片狀電阻器作為片狀元件的例子，但如果是在引出電極上連接外部電極的片狀元件，則即使是片狀電阻器以外的片狀元件、例如片狀跨接片和片狀電感器和片狀電容器等，也能得到前述相同的效果。
權(quán)利要求
1.一種片狀元件，能相對(duì)于基片等面朝上或者背朝上進(jìn)行安裝，其特征在于，元件表面的亮度分布和元件背面的亮度分布一致。
2.如權(quán)利要求1所述的片狀元件，其特征在于，所述亮度分布的一致是在圖像處理的亮度識(shí)別的誤差范圍內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的片狀元件，其特征在于，所述亮度分布同時(shí)帶有色調(diào)。
4.如權(quán)利要求1、2或者3所述的片狀元件，其特征在于，結(jié)構(gòu)上外部電極和封裝至少在元件表面上露出、且外部電極和陶瓷片至少在元件背面上露出。
5.如權(quán)利要求4所述的片狀元件，其特征在于，所述封裝由玻璃或者樹脂構(gòu)成，該封裝含有使與陶瓷片亮度一致的色素。
6.如權(quán)利要求5所述的片狀元件，其特征在于，所述色素是與所述陶瓷片相同材料的粉末。
7.如權(quán)利要求4所述的片狀元件，其特征在于，所述封裝由玻璃或者樹脂構(gòu)成，在該封裝的表面上涂敷用于使與陶瓷片亮度一致的涂料。
8.如權(quán)利要求4、5、6或者7所述的片狀元件，其特征在于，所述陶瓷片和所述封裝具有綠色系列的色調(diào)。
9.一種片狀元件，結(jié)構(gòu)上引出電極的端部邊緣在陶瓷片的端面上露出、并將外部電極連接到該端部邊緣上，其特征在于，在所述引出電極上形成從其端部邊緣沿著所述陶瓷片的端面延伸的連接輔助片、并利用該連接輔助片連接所述引出電極和所述外部電極。
10.如權(quán)利要求9所述的片狀元件，其特征在于，沿著所述引出電極的端部邊緣、連續(xù)地或者斷續(xù)地形成所述連接輔助片。
11.如權(quán)利要求9或者10所述的片狀元件，其特征在于，在切斷所述引出電極時(shí)形成所述連接輔助片的毛刺。
12.如權(quán)利要求9、10或者11所述的片狀元件，其特征在于，在所述陶瓷片上形成的電阻膜具有從其端部邊緣向著中央慢慢地寬度變大的形狀。
13.如權(quán)利要求9、10、11或者12所述的片狀元件，其特征在于，在所述電阻膜上形成的電阻值調(diào)整用的槽到達(dá)其下側(cè)的陶瓷片表面上、在該電阻膜的槽與所述陶瓷片的槽的內(nèi)側(cè)中進(jìn)入被覆電阻膜的封裝的一部分。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種片狀元件,涉及片狀電阻器等的片狀元件,包括:將封裝(玻璃膜(6)和樹脂膜(7))的顏色調(diào)整成與陶瓷片(1)相同的綠色,使元件表面的亮度分布與元件背面的亮度分布一致,所以即使在相對(duì)于基片等背朝上安裝片狀元件的場(chǎng)合,也不會(huì)在基于彩色或者單色的圖像處理(數(shù)字圖像處理)、進(jìn)行位置偏移和是否安裝的檢測(cè)的檢查工序中,將朝上安裝的片狀元件和背朝上安裝的片狀元件判別成不同的元件。
文檔編號(hào)H01C7/00GK1178993SQ9711937
公開日1998年4月15日 申請(qǐng)日期1997年9月30日 優(yōu)先權(quán)日1996年10月4日
發(fā)明者田中博敏, 小原將孝, 牧秀哉 申請(qǐng)人:太陽誘電株式會(huì)社