專利名稱：Ic插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種IC插座，其為一種既可使IC載體獲得較好水平接觸力，還可提供垂直方向的接觸彈力，提高機(jī)械接觸性能，電氣連接可靠的面接觸IC插座。
現(xiàn)在，具有端子腳的PGA(Pin Grid Array)IC載體已在計(jì)算機(jī)行業(yè)中普遍使用，用于這種芯片載體的插座也大量焊接在印刷電路板中，關(guān)于這方面的現(xiàn)有技術(shù)，可參考美國專利第5,456,613號(hào)。然而，這種傳統(tǒng)PGA芯片載體，必須靠金屬導(dǎo)線將端子腳引到芯片內(nèi)部電路上來實(shí)現(xiàn)電連接。這種接線程序，不僅提高成本，而且增加許多組裝體積(通常，金屬線引到端子腳的封裝體積，約等于原芯片體積的四倍)。此外，因端子腳拉長了電路路徑，還使電阻增加，若在傳輸速度高的環(huán)境里，極易出現(xiàn)信號(hào)錯(cuò)亂的現(xiàn)象。因此，近年來出現(xiàn)一種球格狀(BGA-Ball Grid Array)芯片載體代替PGA芯片載體，藉錫球縮短信號(hào)傳遞路徑，所以BGA芯片載體所占的體積僅為PGA芯片載體的三分之一。有關(guān)BGA芯片載體的文獻(xiàn)可參考美國專利第5,419,710號(hào)。
最近，一種可縮減芯片高度的面接觸LGA(Land Grid Array)芯片載體已被開發(fā)出來，取代BGA芯片載體。美國專利第5,192,213、5,199,889、5,232,372、5,320,559、5,362,241及5,389,819號(hào)分別公開了一些可將LGA芯片載體插接到印刷電路板上的裝置。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種IC插座，可提高與IC芯片接腳電接觸性能，并可焊接在印刷電路板上不同結(jié)構(gòu)的面接觸IC芯片插座。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，即提供一種IC插座，它包括一基座，所述的基座上開設(shè)多個(gè)容納并定位對(duì)應(yīng)導(dǎo)電端子的插槽；在所述基座的相對(duì)兩側(cè)各設(shè)置包括至少一個(gè)槽道的側(cè)板，在所述基座一側(cè)緣設(shè)置一與側(cè)板共同圍成一收容IC載體凹室的軸桿座；一起動(dòng)裝置，包括一樞接部及一起動(dòng)桿，所述的樞接部銜接至所述基座的軸桿座上；及一蓋體，具有一接合部及一對(duì)包括凸塊的延伸部，所述的接合部套接在所述起動(dòng)裝置的樞接部，所述延伸部及其凸塊被所述基座凹室和側(cè)板槽道收容，所述蓋板上的凸塊受起動(dòng)裝置作用在所述基座槽道中滑動(dòng)。
本實(shí)用新型的IC插座的優(yōu)點(diǎn)是，其LGA芯片載體能可靠地電連接至插座中，并藉端子的三維設(shè)計(jì)，提高接觸性能與導(dǎo)電性能，延長插座的整體壽命，芯片組裝時(shí)更具彈性，精減組裝程序，節(jié)省人力與工時(shí)。
以下結(jié)合附圖，說明本實(shí)用新型的實(shí)施例，其中

圖1A為本實(shí)用新型IC插座的立體分解圖；圖1B為本實(shí)用新型IC插座中蓋體底面的立體圖；圖2A為本實(shí)用新型IC插座開放狀態(tài)下的立體組裝圖；圖2B為本實(shí)用新型IC插座閉合狀態(tài)下的立體組裝圖；圖3A為本實(shí)用新型IC插座開放狀態(tài)下未插入LGA芯片載體的立體組裝圖；圖3B為本實(shí)用新型IC插座插入LGA芯片載體且處于閉合狀態(tài)下的立體組裝圖；圖4A為本實(shí)用新型IC插座開放狀態(tài)下LGA芯片載體插入后通過插槽縱剖視圖；圖4B為本實(shí)用新型IC插座插入LGA芯片載體后閉合狀態(tài)下通過插槽的剖視圖；圖5為本實(shí)用新型IC載體插座中蓋體側(cè)緣凸塊在開放狀態(tài)與閉合狀態(tài)下在基座槽道內(nèi)不同位置的剖視圖；圖6為本實(shí)用新型IC載體插座中導(dǎo)電端子立體圖。
請參照圖1A，其為本實(shí)用新型IC插座10的立體分解圖，其包括一基座12，并藉助一起動(dòng)裝置80將上述基座12連接至該基座12的蓋體14。該基座12包括一底面16，并從底面12兩側(cè)緣延伸出側(cè)板18及由基座12尾部設(shè)置的凸起軸桿座20圍成一凹室13，此外，在該底面16開設(shè)多個(gè)垂直插槽22，以收容如圖6所示的導(dǎo)電端子100。
該軸桿座20由三個(gè)隔離的軸桿容室28組成，并在其中各開設(shè)一同軸圓孔24，以收容起動(dòng)裝置80的樞接體82上的軸承部84，該分隔開的軸承部84由偏心部88相互連接；另外，起動(dòng)裝置80還包括一銜接在樞接體82一端且與其垂直的起動(dòng)桿86。
請參見圖1B蓋體14的立體圖，該蓋體14包括一對(duì)前伸部30，它可收容在前述基座12上的凹室13中；一個(gè)可容接在基座12尾部軸桿座20的接合部32，該接合部32包括一對(duì)U形套合口34，其上凹穴36的寬度約等于樞接體82上偏心部88的直徑，以使該蓋體14套接在基座12的軸桿容室28時(shí)，凹穴36可嚙合在樞接體82上的偏心部88，使蓋體14隨著偏心部88的旋轉(zhuǎn)平移動(dòng)作。
另外，在蓋體14前伸部30的兩外側(cè)設(shè)置若干對(duì)凸塊17，并在相對(duì)于基座12兩側(cè)板18的內(nèi)側(cè)面19上，還開設(shè)對(duì)應(yīng)的若干槽道40，以收容該若干凸塊17。該槽道40內(nèi)的兩對(duì)應(yīng)面區(qū)分為第一接面42及第二接面44，該第一接面42依次由一垂面46、一水平面47及一斜面48接連構(gòu)成。該第二接面44包括一位于上部的上垂面49及一位于底部的下垂面50，其間借助一第一水平面52、一斜面54及一第二水平面53連接構(gòu)成。
組裝時(shí)，首先將起動(dòng)裝置80上的樞接體82插入基座上的軸桿容室28中，使樞接體82上的三個(gè)軸承部84分別穿設(shè)在三個(gè)分離的同軸圓孔24中，接著，再將起動(dòng)桿86豎立成直立狀態(tài)，使蓋體14上的凹穴36套接在樞接體的偏心部88。同時(shí)，蓋體14兩側(cè)的多個(gè)凸塊17，都可收容在對(duì)應(yīng)的槽道40內(nèi)。因?yàn)樯w體14上的套合口34設(shè)計(jì)成一向外減縮的開口，所以當(dāng)蓋體14上的偏心部嚙合在凹穴深處時(shí)，該蓋體14輕易不會(huì)從基座12上脫落。并且，套合口34的側(cè)壁會(huì)抵卡在軸桿座20之間，使樞接體82不會(huì)產(chǎn)生軸向位移。此外，蓋體14可藉套合口34間的凹面71抵制在軸桿座20的前緣70，藉套合口34前底緣72抵卡于基座與軸桿座20間的階面73，使蓋體14在基座12上的滑動(dòng)區(qū)域被限制，并且使起動(dòng)桿86僅在0度到90度間轉(zhuǎn)動(dòng)。
請參閱圖2至圖5，當(dāng)該IC插座10為一開放狀態(tài)時(shí)，起動(dòng)桿86與基座12呈垂直角度，因?yàn)槠饎?dòng)裝置80上的偏心部88被套合口34內(nèi)的凹穴36緊密夾持著，所以此時(shí)蓋體14坐落在基座12較后側(cè)的位置，同時(shí)(請參閱圖5)，蓋體兩側(cè)緣凸塊17右下緣60靠合在槽道40上的第一接面42中的垂面46及水平面47上，即凸塊17位于相對(duì)較高的位置。再參閱圖4A，此時(shí)蓋體14與基座12的底面16維持一適當(dāng)間距，以供IC載體110自由地插入或拔出。
當(dāng)IC載體110插入插座10后，將起動(dòng)桿86旋轉(zhuǎn)至一水平位置。此時(shí)，因?yàn)槠牟?8隨起動(dòng)桿86向前轉(zhuǎn)動(dòng)，與偏心部88緊密嚙合的套合口34會(huì)帶動(dòng)整個(gè)蓋體14前移，在此過程中，IC載體110受套合口34上的后擋板66頂制，卡合在前擋塊68之間，然后隨蓋體14向前滑動(dòng)，最后使蓋體14的底面77蓋合在IC載體110的頂面114上。
同時(shí)，蓋體14兩側(cè)緣凸塊17必然會(huì)隨槽道40的導(dǎo)引而移動(dòng)，即，凸塊17會(huì)隨槽道40前移下滑，最后，當(dāng)起動(dòng)桿86平放至水平位置后，凸塊17左上緣62部分，亦剛好抵合在第二接面44中的第二水平面53及第二垂面50上。
相反，若將IC載體110從插座中拔出，需先將起動(dòng)桿86從水平狀態(tài)扳至垂直狀態(tài)，此時(shí)蓋體14會(huì)隨起動(dòng)裝置80上的樞接部82向后移動(dòng)，直到蓋體14兩側(cè)緣凸塊17的右下緣60卡合至槽道40中的垂面46及水平面47為止。由于蓋體14的上移，該IC載體110不受上下方向的夾制力，可輕松地從凹室13中取出。
請參閱圖6，其為插設(shè)在插座10中的導(dǎo)電端子100的立體圖。該端子包括一主體部101，其上包括倒剌102，可干涉卡合在基座上的插槽22內(nèi)，一焊接在主機(jī)板(圖中未示)的插腳103從主體部101向下延伸，一Z型彈性部104從主體部101的另一端向上延伸出，且此Z型彈性部104所在的平面垂直于主體部101所在的平面。另外，一向上拱起的弧形部105自Z型彈性部104的頂部自由端向外垂直延伸出，該弧形部105的拱起處為接觸部106。通常，當(dāng)端子100裝設(shè)在插座10上的插槽22中時(shí)，其拱起接觸部106會(huì)露出于基座12的底面16上(如圖4A所示)。因此，當(dāng)IC載體110隨蓋體14由后向前下壓時(shí)，IC載體110背面的導(dǎo)電片112對(duì)接觸部106摩擦壓制，實(shí)現(xiàn)緊密電連接。
需補(bǔ)充的是，該接觸端子100的彈性部104為一三維空間結(jié)構(gòu)。因此，當(dāng)弧形部105受一微小力使端子100變形時(shí)，因其有良好彈性，可使端子100產(chǎn)生較大的反作用力，增加接觸效果。該彈性部104自端子100主體部101的中心附近分枝延伸出，弧形部105從彈性部104頂端平行主體部101所在平面的方向延伸出，所以當(dāng)IC載體110向端子接觸部106摩擦壓制，承受一X方向的摩擦力及一Y方向的正向壓力時(shí)，便產(chǎn)生一結(jié)合這兩種力的反作用彈力，使端子100與IC載體110形成更緊密的電連接。
該導(dǎo)電端子100的特殊結(jié)構(gòu)，不僅可配合蓋體的下壓力產(chǎn)生最佳接觸力，也因其三維空間的變形，分散了應(yīng)力集中，延長端子機(jī)械壽命，并且現(xiàn)有的BGA芯片，也可采用本實(shí)用新型載體插座作為與電路基座間的電連接裝置。
權(quán)利要求1.一種IC插座，其特征在于，它包括一基座，所述的基座上開設(shè)多個(gè)容納并定位對(duì)應(yīng)導(dǎo)電端子的插槽；在所述基座的相對(duì)兩側(cè)各設(shè)置包括至少一個(gè)槽道的側(cè)板，在所述基座一側(cè)緣設(shè)置一與側(cè)板共同圍成一收容IC載體凹室的軸桿座；一起動(dòng)裝置，包括一樞接部及一起動(dòng)桿，所述的樞接部銜接至所述基座的軸桿座上；及一蓋體，具有一接合部及一對(duì)包括凸塊的延伸部，所述的接合部套接在所述起動(dòng)裝置的樞接部，所述延伸部及其凸塊被所述基座凹室和側(cè)板槽道收容，所述蓋板上的凸塊受起動(dòng)裝置作用在所述基座槽道中滑動(dòng)。
2.如權(quán)利要求1所述的IC插座，其特征在于，所述槽道內(nèi)具有一導(dǎo)引所述蓋體延伸部上凸塊向前及向下滑動(dòng)的第一接面及一作為引導(dǎo)所述凸塊向后及向上導(dǎo)引機(jī)構(gòu)的第二接面，所述第一接面依次由一垂面、一水平面及一斜面接連構(gòu)成；所述第二接面包括一位于上部的上垂面及一位于底部的下垂面，其間借助一第一水平面、一斜面及一第二水平面銜接構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1所述的IC插座，其特征在于，所述蓋體還包括一將IC載體擋止于其中，并隨蓋體移動(dòng)的前擋塊及后擋板。
4.如權(quán)利要求1所述的IC插座，其特征在于，所述起動(dòng)裝置上的起動(dòng)桿從所述樞接部的一端垂直銜接并伸出。
專利摘要一種IC插座，包括一基座，基座上開設(shè)多個(gè)容納并定位對(duì)應(yīng)導(dǎo)電端子的插槽；基座的相對(duì)兩側(cè)各設(shè)包括至少一個(gè)槽道的側(cè)板，基座一側(cè)緣設(shè)置一與側(cè)板共同圍成一收容IC載體凹室的軸桿座；一起動(dòng)裝置，包括一樞接部及一起動(dòng)桿，樞接部銜接至基座的軸桿座上；及一蓋體，具有一接合部及一對(duì)包括凸塊的延伸部，接合部套接于起動(dòng)裝置的樞接部，延伸部及其凸塊被基座凹室和側(cè)板槽道收容，蓋板上的凸塊受起動(dòng)裝置作用在基座槽道中滑動(dòng)。
文檔編號(hào)H01R13/629GK2266819SQ9622026
公開日1997年11月5日 申請日期1996年8月29日 優(yōu)先權(quán)日1996年8月29日
發(fā)明者羅勃·G·馬丘, 賴清河, 林承宏 申請人:鴻海精密工業(yè)股份有限公司