專利名稱：適于倒裝法組裝的電氣元件觸極的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及權(quán)利要求1前序部分的、適于倒裝法組裝的電氣元件觸極的制作方法。
在較早期的德國(guó)專利登記P 444 15 411．9中描述了一種電子元件的封裝，該封裝具有封住基底上的元件結(jié)構(gòu)的密封罩，其中該罩由一個(gè)設(shè)置在基底上的覆蓋層構(gòu)成，它在元件結(jié)構(gòu)區(qū)域內(nèi)具有容納這些元件結(jié)構(gòu)的凹槽。這樣的一種封裝保護(hù)元件結(jié)構(gòu)不受環(huán)境影響，因此這樣封裝的電子元件不需要另外的外殼而可直接投入使用。
隨著元件趨于更小型化，要求最小的外殼體積和具有低矮的結(jié)構(gòu)高度。這種要求適用于例如電子元件用于芯片卡比如電話卡或信用卡。具有根據(jù)上述較早期的德國(guó)專利登記的封裝的元件極好地滿足了這些要求。它還特別適于，實(shí)現(xiàn)在一種適于倒裝法組裝的結(jié)構(gòu)中。
至今適于倒裝法組裝的元件安裝在一種特別是陶瓷的外殼內(nèi)。在此在元件系統(tǒng)的連接面(焊盤(pán)Pads)處必須有選擇地設(shè)置具有隆起(Bumps)的可焊接層，于是為此需要一系列工藝步驟，這些步驟特別是對(duì)于OFW元件是十分棘手的，因?yàn)橛捎谙嗷ブ丿B的平面指狀結(jié)構(gòu)短路的可能性會(huì)增大。
本發(fā)明的任務(wù)在于，提出一種可適于倒裝法組裝的觸極而不妨礙元件結(jié)構(gòu)的制作可焊接層的方法。
該任務(wù)在開(kāi)始時(shí)所述的那種方法中根據(jù)本發(fā)明通過(guò)權(quán)利要求1特征部分的特征得以解決。
本發(fā)明的其它結(jié)構(gòu)在附屬要求中說(shuō)明。
本發(fā)明依據(jù)一實(shí)施例借助附圖進(jìn)一步予以解釋。如圖所示

圖1根據(jù)本發(fā)明制作OFW元件的方法的示意圖；和圖2根據(jù)圖1的、元件的部分俯視示意圖。
根據(jù)圖1一個(gè)OFW元件通常由一個(gè)壓電基底1及在其上面設(shè)置的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)3構(gòu)成，其中涉及比如叉指式變換器、諧振器或反射器的指狀電極。就像在開(kāi)始所述的較早期的德國(guó)專利登錄中所描述的，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)3被覆蓋層2蓋住，保護(hù)結(jié)構(gòu)不受環(huán)境影響，而有覆蓋層2和基底1作為“外殼”的元件可以直接投入使用。
根據(jù)本發(fā)明在此設(shè)計(jì)適于倒裝法組裝的觸極用于制作與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)3的電氣接觸。如圖1所示可清楚看到，覆蓋層2上設(shè)置了一個(gè)窗口6，通過(guò)它敷上可焊接層4，它與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)3的連接面(焊盤(pán)Pad)(未示出)接觸。如圖2清楚地示出，可焊接層4在此也放在覆蓋層2的部分上。可焊接層4可以比如是一個(gè)鉻／鉻銅／銅／金的薄層。
可以根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施形式來(lái)制作可焊接層，首先可以在整個(gè)平面上構(gòu)成一層可焊接材料，即在整個(gè)覆蓋層2上蒸發(fā)此種材料，然后使其這樣結(jié)構(gòu)化，使產(chǎn)生各個(gè)分別與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)3的焊盤(pán)相接觸的可焊接層4。
根據(jù)另一種實(shí)施形式電氣可焊接層4也可以通過(guò)掩模蒸發(fā)確定層的尺寸。
制作可焊接層之后，在窗口6中放入與可焊接層4相接觸的隆起7，并與層4焊在一起。經(jīng)這些隆起7可將元件裝配在電路內(nèi)。
根據(jù)本發(fā)明的方法的優(yōu)點(diǎn)在于，在敷上保護(hù)元件結(jié)構(gòu)防止環(huán)境影響的保護(hù)覆蓋層2之后，再制作可焊接層4和隆起7。因此通過(guò)這種方法步驟在制作可焊接層和隆起的過(guò)程中使元件結(jié)構(gòu)不受任何損害影響。另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于，可以大面積制作焊接層，而且它的大小可以大于焊盤(pán)(未示出)。
為了避免整個(gè)面積所蒸鍍的層4的結(jié)構(gòu)化，在覆蓋層2中的窗口6可以這樣構(gòu)造，把它用作導(dǎo)電層4的掩模且同時(shí)不在它的邊緣蒸鍍。
權(quán)利要求
1．用于制作適于倒裝法組裝的電氣元件觸極的方法，特別是用聲表面波工作的元件(OFW元件)，在它的基底(1)上設(shè)置的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(3)由一個(gè)罩形的覆蓋層(2)緊密地封住而不受環(huán)境影響，其特征在于，在制作完成覆蓋層(2)之后，通過(guò)覆蓋層(2)內(nèi)的窗口(6)敷上與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(3)的連接面(焊盤(pán)Pads)接觸連接的可焊接層(4)。
2．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，首先在整個(gè)平面上蒸鍍上一層由可焊接的材料構(gòu)成的層和這樣使整個(gè)層結(jié)構(gòu)化，使產(chǎn)生各個(gè)分別與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(3)的焊盤(pán)相接觸的可焊接層(4)。
3．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，經(jīng)掩模蒸鍍導(dǎo)電層(4)。
4．根據(jù)權(quán)利要求1至3之一的方法，其特征在于，導(dǎo)電層(4)的尺寸比導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(3)的焊盤(pán)尺寸大。
5．根據(jù)權(quán)利要求1至4之一的方法，其特征在于，在覆蓋層(2)中的窗口內(nèi)放入與可焊接層(4)接觸的隆起(7)。
6．根據(jù)權(quán)利要求1至5之一的方法，其特征在于，在整個(gè)平面上蒸鍍上可導(dǎo)電層(4)，在此覆蓋層(2)作為掩模這樣來(lái)應(yīng)用，可導(dǎo)電層(4)上的蒸鍍層與覆蓋層(2)上的那層不連接導(dǎo)通。
全文摘要
用于制作適于倒裝法組裝的OFW元件觸極的方法,在OFW元件的基底(1)上設(shè)置的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(3)用一個(gè)覆蓋層(2)封住,在制作完成覆蓋層(2)之后,敷上與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(3)的焊盤(pán)接觸連接的可焊接層(4)。
文檔編號(hào)H01L21/60GK1205800SQ96199161
公開(kāi)日1999年1月20日 申請(qǐng)日期1996年12月16日 優(yōu)先權(quán)日1995年12月21日
發(fā)明者W·帕爾, A·斯特爾茲爾, H·克呂格爾 申請(qǐng)人:西門(mén)子松下部件公司