專利名稱：信號傳輸扁平電纜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種信號傳輸扁平電纜(signal transmiss-ion flat cable)，尤指一種具有模組化能力的信號傳輸扁平電纜。
信號傳輸扁平電纜已廣為數(shù)據(jù)處理設(shè)備所采用。舉例而言，在筆記型、掌上型或次筆記型電腦系統(tǒng)中，信號傳輸扁平電纜被運用以連接鍵盤裝置與系統(tǒng)中的主機板。
如
圖1中所示，典型連接鍵盤用的信號傳輸扁平電纜的插置位置、走向及長度都是固定且不可改變的。在圖1(A)中，傳輸扁平電纜是以固定的方式位于鍵盤中心軸附近，并且從此處延伸而出。在圖1(B)中，傳輸扁平電纜是以固定方式位于鍵盤的左側(cè)邊，并且絕大部分傳輸扁平電纜向右方延伸。
隨著新科技的發(fā)展，且由于市場對筆記型電腦主機板更小型化的要求，主機板的布局幾乎都隨著在改變。因此，主機板上供鍵盤信號傳輸扁平電纜插置的插座位置亦須隨之變更。因而鍵盤制造商必須重新設(shè)計傳輸扁平電纜的出口位置，或者重新設(shè)計傳輸扁平電纜的長度，以適應(yīng)插座位置的改變。
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本實用新型提供的具有模組(modu-lc)能力的信號傳輸扁平電纜，其長度可變，并能多方面地配合不同主機板上不同的插座位置。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的，本實用新型提供的信號傳輸扁平電纜，包含一第一層基材薄膜(substrate membrane)；一第二層供傳送信號的多個導徑(traces)；一第三層的多個指形陣列(finger array)，其覆蓋于導徑上；一第四層的聚酯薄膜(polyester membrane)，供防止第二、三層與一非預期的電子元件有電氣的接觸；其中，沿著傳輸扁平電纜，所述的多個指形陣列分布在傳輸扁平電纜的預定位置，每個指形陣列間相隔一距離，在此相隔距離上利用膠質(zhì)(glue)將第四層與第二層粘合。
本實用新型提供的另一種信號傳輸扁平電纜包含一第一層基材薄膜；一第二層供傳送信號的多個導徑；一第三層的多個指形陣列，其覆蓋于導徑上；一第四層的聚酯薄膜，供防止第二、三層與一非預期的電子元件有電氣的接觸；其中，沿著傳輸扁平電纜所述的多個指形陣列分布在傳輸扁平電纜的預定位置，每個指形陣列間相隔一距離，利用一膠質(zhì)材料將第四層與第二層粘合，而在指形陣列對應(yīng)的區(qū)域，提供一隔離片以將膠質(zhì)材料與指形陣列隔離。
本實用新型提供的又一種信號傳輸扁平電纜包含一第一層基材薄膜；一第二層供傳送信號的多個平行導徑；其中包含一第三層的連續(xù)性指形陣列層及一第四層的聚酯薄膜層，指形陣列層涂布在第二層上，而聚酯薄膜層供防止第三層的連續(xù)性指形陣列與一非預期電子元件有電氣的接觸，除了多個預定的區(qū)域，一膠質(zhì)材料被提供將第四層與第三層粘合。
本實用新型提供的再一種信號傳輸扁平電纜包含一第一層基材薄膜；一第二層供傳送信號的多個平行導徑；其中包含一第三層的連續(xù)性指形陣列層及一第四層的聚酯薄膜層，指形陣列層涂布在第二層上，而聚酯薄膜層供防止第三層的連續(xù)性指形陣列與一非預期電子元件有電氣的接觸，除了多個預定的區(qū)域提供有一隔離片外，一膠質(zhì)材料被提供將第四層與第三層粘合，隔離片供將膠質(zhì)材料與隔離片對應(yīng)的多個預定的區(qū)域的指形陣列隔離。
本實用新型的優(yōu)點及特征可由以下的敘述結(jié)合附圖得到詳細說明。
附圖簡要說明圖1(A)、圖1(B)為傳統(tǒng)熟知鍵盤傳輸扁平電纜的安排。
圖2為本實用新型信號傳輸扁平電纜第一實施例的剖面圖。
圖3為本實用新型信號傳輸扁平電纜第二實施例的剖面圖。
圖4(A)、圖4(B)、圖4(C)和圖4(D)分別為本實用新型信號傳輸扁平電纜出口及方向的安排。
請參閱圖2(A)，本實用新型的信號傳輸扁平電纜包含一第一層基材薄膜(substrate membrane)21，一第二層多個導徑(traces)23，一第三層多個指形陣列(finger array)25及一第四層的聚酯薄膜(polyester membrane)27。
指形陣列25是以印刷(printing)方式將一糊狀(paste)物質(zhì)涂布在平行導徑23之上。此一糊狀物質(zhì)是以一已知方式將碳粉(carb-on powder)或石墨(graphite)混合導電樹脂(dielectric resin)而得。
第四層聚酯薄膜27是用以保護第三層25及第二層23，防止其與主機板上的電子元件有電氣的接觸。著名的麥勒(Mylar)材料可用來作為此聚酯薄膜27。
請參閱圖2、圖4(A)及圖4(D)，本實用新型的信號傳輸扁平電纜，其中沿著傳輸扁平電纜，所述的多個指形陣列25分布在傳輸扁平電纜上的預定位置，且每個指形陣列25間相隔一距離。簡言之，在此相隔距離上，并沒有指形陣列25存在。而在此相隔距離上，第四層27與第二層23間利用褙膠26(Glue material)將兩者粘合。
可稍加變化的是，指形陣列25可以沿著傳輸扁平電纜作全長式的涂布，如圖4(B)及圖4(C)所示。
請再參閱圖2(A)，在使用本實用新型之前，使用者(一般是電腦系統(tǒng)制造商)，首先測量所須適合長度的傳輸扁平電纜，以便將其指形陣列部分25插入主機板上的插槽中。接著，使用者將多余的傳輸扁平電纜部分20剪掉。再來，將第四層27的一部分273翻開或予以直接剪掉，此273部分的背面并無褙膠存在。完成后，其尾端部分29就可插入插槽中，由圖上可知尾端部分29上具有指形陣列25。
圖2(B)為一放大剖面視圖，其披露指形陣列、平行導徑23及基材21。
為了增加傳輸扁平電纜的強度，第一層21底面對應(yīng)指形陣列25之處設(shè)有一個加強薄層28，如圖2(A)及圖2(B)所示。
本實用新型的第二實施例，如圖3所示，包含一第一層基材薄膜31，一第二層供傳送信號的多個平行導徑33，一第三層的多個指形陣列35及一第四層的聚酯薄膜37。
指形陣列35是以印刷(printing)方式將一糊狀(paste)物質(zhì)涂布在平行導徑33之上。此一糊狀物質(zhì)是以一已知方式將碳粉(carb-on powder)或石墨(graphite)混合導電樹脂(dielectric resin)而得。
第四層聚酯薄膜37是用以保護第三層35及第二層33，防止其與主機板上的電子元件有電氣的接觸。著名的麥勒(Mylar)材料可用來作為此聚酯薄膜37。
如圖3所示，本實用新型的傳輸扁平電纜，其中沿著傳輸扁平電纜，所述的多個指形陣列35分布在傳輸扁平電纜上的預定位置，且每個指形陣列35間相隔一距離。而在此相隔距離上，第四層37與二層33間利用褙膠36將兩者粘合。但在指形陣列35對應(yīng)的區(qū)域，提供一隔離片371以供將褙膠26與指形陣列35隔離。
可稍加變化的是，指形陣列35可以沿著傳輸扁平電纜作全長式的涂布，如圖4(B)及圖4(C)所示。
再參考圖3，在使用本實用新型之前，使用者(一般是電腦系統(tǒng)制造商)，首先測量所須適合長度的傳輸扁平電纜，以便將其指形陣列部分35插入主機板上的插槽中。接著，使用者將多余的傳輸扁平電纜部分30剪掉。再來，將第四層37的一部分373翻開或予以直接剪掉，此373部分的背面雖有褙膠存在，但因隔離片371的存在，不會影響指形陣列35的導電性。完成后，其尾端部分39就可插入插槽中，由圖上可知尾端部分39上具有指形陣列35。
為了增加傳輸扁平電纜的強度，第一層31底面對應(yīng)指形陣列35之處設(shè)有一個加強薄層38，如圖3所示。
由于本實用新型能適應(yīng)多種需要及模組化，傳輸扁平電纜的出口可安排在鍵盤模組(Keyboard Module)的左側(cè)角落，如圖4(A)及圖4(B)所示，或安排在中央?yún)^(qū)域，如圖4(C)及圖4(D)所示。
權(quán)利要求1.一種信號傳輸扁平電纜，包含一第一層基材薄膜；一第二層供傳送信號的多個導徑；一第三層的多個指形陣列，其覆蓋于導徑上；一第四層的聚酯薄膜，供防止第二、三層與一非預期的電子元件有電氣的接觸；其特征在于，沿著傳輸扁平電纜，所述的多個指形陣列分布在傳輸扁平電纜的預定位置，每個指形陣列間相隔一距離，在此相隔距離上利用膠質(zhì)將第四層與第二層粘合。
2.如權(quán)利要求1所述的信號傳輸扁平電纜，其特征在于，進一步包含一加強層，其粘結(jié)在第一層底面對應(yīng)指形陣列之處。
3.如權(quán)利要求1所述的信號傳輸扁平電纜，其特征在于在指形陣列對應(yīng)的區(qū)域，提供一隔離片以將膠質(zhì)材料與指形陣列隔離。
4.如權(quán)利要求3所述的信號傳輸扁平電纜，其特征在于，進一步包含一加強層，其粘結(jié)在第一層底面對應(yīng)指形陣列之處。
5.一種信號傳輸扁平電纜，包含一第一層基材薄膜；一第二層供傳送信號的多個平行導徑；其特征在于，一第三層的連續(xù)性指形陣列層及一第四層的聚酯薄膜層，指形陣列層涂布在第二層上，而聚酯薄膜層供防止第三層的連續(xù)性指形陣列與一非預期電子元件有電氣的接觸，除了多個預定的區(qū)域，一膠質(zhì)材料被提供將第四層與第三層粘合。
6.如權(quán)利要求5所述的信號傳輸扁平電纜其特征在于，隔離片供將膠質(zhì)材料與隔離片對應(yīng)的預定的區(qū)域的指形陣列隔離。
專利摘要一種信號傳輸扁平電纜，包含一第一層基材薄膜；一第二層供傳送信號的多個導徑；一第三層的多個指形陣列，其覆蓋于平行導徑上；一第四層的聚酯薄膜，供防止第二、三層與一非預期的電子元件有電氣的接觸；沿著傳輸扁平電纜，所述的多個指形陣列分布在傳輸扁平電纜的預定位置，每個指形陣列間相隔一距離，在此相隔距離上利用膠質(zhì)將第四層與第二層粘合。
文檔編號H01B7/08GK2227373SQ9520140
公開日1996年5月15日 申請日期1995年2月8日 優(yōu)先權(quán)日1995年2月8日
發(fā)明者廖炳謙 申請人:明碁電腦股份有限公司