專利名稱：高分子聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是一種應(yīng)用于自動控制領(lǐng)域，尤其是適用于通信設(shè)備自動控制的特殊部件，屬電子元器件中的熱敏電阻制造的技術(shù)領(lǐng)域。
正溫度系數(shù)熱敏電阻是一種用途非常廣泛的電子元器件，在高分子聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻的范疇里，一般是用炭黑作為導(dǎo)電材料均勻地彌散在高分子聚合物中，以形成熱敏電阻的材料，然后再根據(jù)實(shí)際要求，以鍍鎳銅絲絞合線或鍍錫銅絲絞合線作為電極制成所需的熱敏電阻。在這種熱敏電阻的生產(chǎn)工藝中，所加入的導(dǎo)電材料是炭黑只是某種粒徑炭黑，在使用過程中，室溫電阻年漂移量為10％以上，體積比電阻也比較高，因此除了電阻的穩(wěn)定性比較差以外，制成的電阻體積也比較大。
本發(fā)明的目的是提供一種溫度穩(wěn)定性好，尤其適用于電話通信設(shè)備中過流保護(hù)的高分子聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻。
本發(fā)明的高分子聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻由高分子聚合物、導(dǎo)電填料、電熱填科、抗氧化劑等組合而成。其中引入占總體積含量為20—30％的粉沫導(dǎo)電材料和5～22％的導(dǎo)熱材料，在引入的導(dǎo)電材料中，選用兩種以上粒徑的炭黑相混合，在選用的若干種炭黑中，其粒徑為100～700，比表面積為20—90m2/g，選擇的要求為采用大粒徑炭黑和小粒徑炭黑相配合的方法，其大粒徑炭黑的直徑一般比小粒徑炭黑的直徑大5倍以上，以使得小粒徑的炭黑能填充到大粒徑炭黑之間的間隙里，從而有效地提高了熱敏電阻的熱穩(wěn)定性。在所選用的各種炭黑中，每一種粒徑的炭點(diǎn)占摻入炭黑總含量的5—98％。該熱敏電阻中的電極采用鍍銀銅絲絞合線，單股直徑在0.10～0.30毫米，絞合的股數(shù)為7—38股。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于由于采用兩種以上粒徑的炭黑作導(dǎo)電填料，且大粒徑炭黑與小粒徑炭黑的粒徑差5倍以上，因此，各大粒徑炭黑之間的間隙能被小粒徑炭黑所填充，同時(shí)不影響各大粒徑炭黑之間的互相結(jié)合，使得由該方法制得的熱敏電阻其性能非常穩(wěn)定，能夠保證室溫電阻年漂移量小于2％，體積比電阻也比較小，明顯改善了以炭黑為導(dǎo)電填料的高分子聚合物熱敏電阻的熱穩(wěn)定性。
本發(fā)明的實(shí)施方案如下高分子聚合物采用聚乙烯，其體積含量為55％；導(dǎo)電填料采用兩種粒徑的炭黑，總體積含量為28％，其中小粒徑炭黑與大粒徑炭黑的體積比為1∶7，小粒徑炭黑選用的型號為N220，大粒徑炭黑選用的型號為N774。導(dǎo)熱填料為氧化鋁，體積含量為16％，抗氧化劑體積含量為1％，其混合物徑密煉，壓片、造粒，最后徑擠出機(jī)加工制成，其中兩根平等的電極相距5.2毫米，其電極采用19股，單股直徑為0.2毫米的鍍銀銅絲絞合線。
權(quán)利要求
1.一種高分子聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻，由高分子聚合物，導(dǎo)電填料，導(dǎo)熱填料等所組成，其特征在于所述的導(dǎo)電填料為二種以上粒徑的炭黑，并采用大粒徑炭黑和小粒徑炭黑相配合的方法，其大粒徑炭黑的直徑一般比小粒徑炭黑的直徑大5倍以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高分子聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻，其特征在于在所選用的各種炭黑中，每一種炭黑占摻入炭黑總重量的5—98％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高分子聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻，其特征在于該電阻內(nèi)的電極采用鍍銀銅絲絞合線，單股直徑在0.1～0.3毫米，絞合的股數(shù)為7—38股。
全文摘要
高分子聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻是一種應(yīng)用于自動控制領(lǐng)域，尤其是適用于通信設(shè)備自動控制的特殊部件，它主要由高分子聚合物，導(dǎo)電填料，導(dǎo)熱填料所組成，其主要特征是所填入的導(dǎo)電填料為2種以上粒徑的炭黑，并采用大粒徑炭黑和小粒徑炭黑相配合的方法，其大粒徑炭黑的直徑一般比小粒徑炭黑的直徑大5倍以上，每一種炭黑占摻入炭黑總重量的5—98％，用該方法制成的熱敏電阻其性能非常穩(wěn)定，室溫電阻年漂移量小于2％，且自身體積也較小。
文檔編號H01B1/24GK1124869SQ9411152
公開日1996年6月19日 申請日期1994年12月15日 優(yōu)先權(quán)日1994年12月15日
發(fā)明者殷芳卿, 袁曉輝, 李建清, 高炳祥, 周新民, 陳汝根 申請人:殷芳卿