專利名稱：大功率半導體致冷器件的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型是一種大功率半導體致冷器件。
半導體致冷器件是一種電子致冷技術(shù)。當一塊N型半導體和P型半導體結(jié)成電偶，在電偶回路中通直流電時，外電場會使N型半導體中的電子和P型半導體中的空穴一起運動。如果電子一空穴都向接點處運動，接點處會復合。電子一空穴復合前的動能和勢能就變成接點處晶格上熱振動能量，而釋放大量熱量。反之，如外電場迫使電子一空穴離開接點處，形成電子一空穴對時，其能量轉(zhuǎn)向晶格的熱能，表面為吸熱致冷。
目前市場上出售的半導體致冷器件，大多為40×40×4.5mm，功率僅36W，上下兩端面的溫差≤60。由于冷端和熱端距離小，造成兩端間熱傳導和熱對流，致冷效果差。若加大電流，不僅易損壞器件，且反會使制冷效率減小，所以只能制造小功率半導體致冷器。
本實用新型的目的是為了解決目前存在的熱端和冷端間距離小，造成熱傳導和熱對流，致冷效果差而只能制造小功率半導體致冷器的缺陷，達到可制造各種不同電器需用的大功率半導體致冷器的積極效果。


圖1、大功率半導體致冷器主視圖圖2、大功率半導體致冷器俯視圖圖3、大功率半導體致冷器實施圖圖中標號1、絕緣材料，2、絕緣材料和半導體材料的接點處，3、密封在絕熱板和半導體材料接觸的膠合劑，4、置放在冷熱端間的絕熱板，5、半導體材料，6、導線，7、半導體致冷器，8、離心風葉，9、散熱片，10、軸流風葉，11、電機、12、容器，13、進水口，14、出水口。
大功率半導體致冷器是通過以下方法實現(xiàn)的在現(xiàn)有的半導體致冷器7的熱端和冷端中加一塊絕熱板4，并在半導體材料5和絕熱板接點處2用膠合劑3密封，在通水時不允許從一端泄漏到另一端，以減少和阻止兩端間的熱傳導和熱對流，增大致冷效率。
把半導體致冷器7的絕熱板4置放在絕熱的容器12上，形成一個全封閉。在容器12兩邊各開一小孔，作進水口13和出水口14。
把致冷器12的上端全部浸沒到水中，使熱端上的熱量被水直接排出。
致冷器7的下部裝有軸流風葉10，散熱片9離心風葉8，用電機11送電后，把風吹到散熱片9上，散熱片9和散熱片上部的半導體接點處的冷風由離心風葉8不斷抽出。由于冷熱兩端間有絕熱板4，熱傳導和熱對流極小，熱量經(jīng)離心風葉8不斷抽出后，就可迅速致冷，達到所需溫度。
半導體材料5可根據(jù)需要確定粗細，在不損壞器件情況下，作用于致冷器的電流也可增大，保下了各種電器需要的大功率半導體致冷器制造的需要。
本致冷器結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，成本低廉，可用于部分或逐步地替代壓縮式致冷機。
權(quán)利要求1.一種半導體致冷器件，是由一塊N型和P型半導體結(jié)成電偶的回路中通直流電，使接點的一端產(chǎn)生熱能(熱端)和另一端吸熱(冷端)，其特征是在熱端和冷端間加一塊絕熱板，并在半導體材料和絕熱板接觸處用膠合劑密封，通水時不允許從一端泄漏到另一端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體致冷器，其特征是半導體材料根據(jù)需要可粗可細。
專利摘要本實用新型是在現(xiàn)有的小功率半導體致冷器件基礎上，在冷端和熱端中間加絕熱板，使熱量能迅速排除，解決目前在冷端和熱端間因距離小，熱量不易散發(fā)的缺點。達到可制造適用于各種大小不同的家用電器，所需的大功率半導體致冷器件的目的。
文檔編號H01L35/02GK2082462SQ9021535
公開日1991年8月7日 申請日期1990年10月9日 優(yōu)先權(quán)日1990年10月9日
發(fā)明者奚福民, 蔣華炳 申請人:奚福民