專利名稱:電力晶體三極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及電學(xué)中的半導(dǎo)體器件。
當(dāng)前,電力晶體三極管管殼,大都選擇銅、鐵(鐵箝銅)金屬制作,封裝采用大電流點(diǎn)焊,不但耗銅耗電多,脈沖焊弧也容易將管內(nèi)引線、芯片燒毀,對(duì)封裝模具及管座管帽的平整度也有很大的影響,產(chǎn)品成品率受到極大的限制。
本發(fā)明的目的,是采用合金的管座管帽,制造一種采用鉚壓封裝結(jié)構(gòu)的電力晶體三極管。
圖1是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)圖;
圖2是剖面圖;
圖3是管座圖;
圖4是管帽圖。
園菱形管座1中間園體與園形管帽2的鉚合部分,有一個(gè)帶雙重溝道的園槽,雙重溝道的外園槽3,是內(nèi)側(cè)帶斜邊的空槽,雙重溝道的內(nèi)園槽4,是底部帶尖形的凹型空槽。園菱形管座1中間園體,可以根據(jù)需要,燒結(jié)1個(gè)或多個(gè)芯片5。芯片的增加,可以提高電力晶體三極管的功率、放大倍數(shù)、耐壓、頻率等特性。芯片5與管座1之間,可以燒結(jié)或箝焊上一個(gè)或多個(gè)上下附有導(dǎo)電層的絕緣體6,絕緣體6可以是微晶玻璃、陶瓷、石英、氧化鈹一種或多種園形或多邊形的結(jié)合體,這種結(jié)構(gòu)能使芯片的結(jié)溫耗散能力增加,從而使電力晶體三極管的抗熱疲勞程度得到提高,同時(shí),由于芯片不直接與管座燒結(jié)在一起,電力晶體三極管可以根據(jù)電路的共發(fā)、共集、共基三種工作狀態(tài)需要,任意選擇一電極做管殼接地,使電力晶體三極管的功率增益、頻率特性及安全可靠性提高。
管腳7的直徑與芯片引線8的截面積,由電力晶體三極管各極的電流大小來決定,如基極的電流比發(fā)射極的電流小,則基極的管腳直徑及芯片引線的截面積就比發(fā)射極的小,管座1上的絕緣體6、芯片5、連線8、管腳7的管殼內(nèi)部分,整體涂敷上硅油或AB膠,形成一個(gè)絕緣保護(hù)筑臺(tái)9,增加了三極管的抗震防潮能力。園菱形管座1的左右兩側(cè)各有一個(gè)用于固定的螺孔10。
園形管帽2的底部,有一圈尖狀錐體11,采用鉚壓封裝,把尖狀錐體11壓入管座內(nèi)園槽4里面,這時(shí),管座外園槽3的內(nèi)側(cè)斜邊隨著向里傾斜,并被鉚壓在管帽2的外沿上面。在鉚壓封裝之前,雙重溝道園槽3和4與管帽2的底部相接觸部分,涂敷一層銀漿導(dǎo)電膠或金屬粘合膠12,以提高晶體管的氣密度;在鉚壓封裝之后,管座以上的部分,再噴鍍一層鋁、鎳、銻、金、銅等金屬的附著物13,也增加了晶體管的氣密度,經(jīng)過多種方法處理,氣密度可達(dá)10-7。
由于采用鉚壓封裝的結(jié)構(gòu),免去購置昂貴的封裝設(shè)備,100KVA以上的大電流焊弧引起燒毀電極、引線、芯片及對(duì)管座、管帽、模具平整度的影響等弊病得以克服,不但省電,而且氣密度好,成品率高。這種后工序成品率的提高,使三極管生產(chǎn)的成品率大大提高。鉚壓封裝也使傳統(tǒng)三極管的管座管帽用有利于焊接的銅、鐵、鐵箝銅,改用為鋁、鐵、鎳、銀合金,既節(jié)省昂貴的銅、鐵金屬,也減輕了重量。
本發(fā)明的管座燒結(jié)1個(gè)或多個(gè)芯片、絕緣體,芯片引線、管腳可根據(jù)需要加粗,整個(gè)管芯涂敷絕緣保護(hù)筑臺(tái),使得晶體管可以達(dá)到300瓦特、耐壓1500伏特、電流400安培以上,管帽也可從傳統(tǒng)的6.5mm降低為4.5mm。
采用管座可變極結(jié)構(gòu),配合電極標(biāo)志,可以很方便地適應(yīng)不同用戶的需要。
晶體管除涂敷膠合劑鉚壓之外,也可采用油壓和摩擦焊壓。
權(quán)利要求
1.一種電力晶體三極管,由管座、管帽、管腳組成,其特征在于a.園菱形管座的中間園體與園形管帽鉚合部分,有一個(gè)帶雙重溝道的園槽,外園槽內(nèi)側(cè)是帶斜邊的空槽,內(nèi)園槽是底部帶尖形的凹型空槽;b.園形管帽的底部,有一圈尖狀錐體,錐體壓入管座內(nèi)園槽時(shí),外園槽的內(nèi)斜邊向里傾斜并被鉚壓在管帽外沿上面;c.園菱形管座的中間園體,燒結(jié)1個(gè)或多個(gè)芯片,芯片與管座之間,有上下附有導(dǎo)電層的絕緣體,管座的芯片、連線、絕緣體、管腳殼內(nèi)部分、涂敷絕緣的硅油或AB膠,形成一個(gè)絕緣保護(hù)筑臺(tái)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電力晶體三極管,其特征在于管座、管帽是采用鋁、鐵、鎳、銀、銅純一金屬或其合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電力晶體三極管,其特征在于管座是可變極結(jié)構(gòu),附以標(biāo)志的電極及連線根據(jù)電流大小決定截面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電力晶體三極管,其特征在于封裝前雙重溝道與管帽底部相接觸部分,涂敷一層銀漿導(dǎo)電膠或金屬粘合膠,封裝后在管座以上噴鍍一層鋁、鎳、銻、金銅附著物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電力晶體三極管,其特征在于上下附有導(dǎo)電層的絕緣體,可以是微晶玻璃、陶瓷、石英、氧化鈹一種或多種園形或多邊形結(jié)合體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電力晶體三極管,其特征在于管座與管帽封裝也可以是油壓和摩擦焊壓。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子器件中的電力晶體三極管,其管座有一個(gè)帶雙重溝道的圓槽,管帽底部有一圈尖狀錐體,錐體壓入管座圓槽時(shí),外圓槽內(nèi)斜邊向里傾斜并被鉚壓在管帽外沿上面,管座的中間圓體,燒結(jié)1個(gè)或多個(gè)芯片,芯片與管座之間,有上下附有導(dǎo)電層的絕緣體,管座的芯片、連線、絕緣體、管腳殼內(nèi)部分涂敷絕緣的硅油或AB膠,形成絕緣筑臺(tái)。由于采用鉚壓封裝結(jié)物,管座管帽可以采用鋁合金,降低了銅耗,比傳統(tǒng)弧焊封裝提高了成品率。
文檔編號(hào)H01L23/02GK1058487SQ9010499
公開日1992年2月5日 申請(qǐng)日期1990年7月26日 優(yōu)先權(quán)日1990年7月26日
發(fā)明者金海臣, 金磊, 張曉凌, 關(guān)文濤, 劉意安, 金鑫, 王建林 申請(qǐng)人:金海臣, 金磊