本技術(shù)涉及電路連接，更具體地說(shuō)，涉及一種立貼type-c公座。

背景技術(shù)：

1、usb?type-c，簡(jiǎn)稱(chēng)type-c，是一種通用串行總線(usb)的硬件接口形式，其規(guī)范由usb開(kāi)發(fā)者論壇(usb-if)發(fā)布。它的特點(diǎn)在于更加纖薄的設(shè)計(jì)、更快的傳輸速度以及更強(qiáng)悍的電力傳輸；現(xiàn)有的type-c公座通過(guò)在外殼上設(shè)置有插腳，通過(guò)插腳將type-c公座插在電路板上，在使用時(shí)長(zhǎng)期插拔type-c下，type-c公座易脫離電路板。

2、本實(shí)用新型可以起保護(hù)立貼正位度和保障信息傳輸穩(wěn)定性的作用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型旨在于解決上述背景技術(shù)提出的技術(shù)問(wèn)題，提供一種立貼type-c公座，達(dá)到保護(hù)立貼正位度和保障信息傳輸穩(wěn)定性的效果。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種立貼type-c公座，包括：外殼，所述外殼內(nèi)部頂端安裝有上塑膠保護(hù)殼，上塑膠保護(hù)殼底端安裝有上排端子，上排端子底端安裝有中夾片，中夾片底端安裝有下排端子，下排端子底端安裝有下塑膠保護(hù)殼，外殼后端外側(cè)安裝有立貼保護(hù)套。

3、進(jìn)一步的優(yōu)選方案：所述上塑膠保護(hù)殼與下塑膠保護(hù)殼的結(jié)構(gòu)為對(duì)稱(chēng)布置，上排端子與下排端子結(jié)構(gòu)為對(duì)稱(chēng)布置。

4、進(jìn)一步的優(yōu)選方案：所述立貼保護(hù)套后端左右兩端分別連接有一個(gè)貼片角，貼片角中央開(kāi)設(shè)有定位孔。

5、進(jìn)一步的優(yōu)選方案：所述外殼與立貼保護(hù)套通過(guò)激光電焊固定連接。

6、進(jìn)一步的優(yōu)選方案：所述上排端子內(nèi)部安裝有若干連接端子，上塑膠保護(hù)殼上開(kāi)設(shè)有與連接端子契合的安裝槽。

7、進(jìn)一步的優(yōu)選方案：所述上塑膠保護(hù)殼后端來(lái)連接有卡接板，卡接板后端的頂端連接有卡接凸塊，外殼上開(kāi)設(shè)有與卡接板的卡接凸塊契合的卡接孔，上排端子頂端開(kāi)設(shè)有與卡接板契合的布置槽，上塑膠保護(hù)殼前端的右端開(kāi)設(shè)有限位槽，上塑膠保護(hù)殼前端的左端開(kāi)設(shè)有第一限位塊。

8、進(jìn)一步的優(yōu)選方案：所述上排端子中央底端的右上角和左下角各連接有一個(gè)第二限位塊，上排端子中央底端的左上角和右下角各開(kāi)設(shè)有一個(gè)限位孔，中夾片上開(kāi)設(shè)有與第二限位塊契合的第二限位通孔，上排端子中央頂端連接有第三限位塊，上塑膠保護(hù)殼中央開(kāi)設(shè)有與第三限位塊契合的第一限位通孔，上排端子左右兩端各連接有一個(gè)卡接塊，上塑膠保護(hù)殼后端開(kāi)設(shè)有與卡接塊契合的卡接槽。

9、進(jìn)一步的優(yōu)選方案：所述中夾片前端連接有夾持臂，上塑膠保護(hù)殼前端開(kāi)設(shè)有夾持凸塊。

10、有益效果：

11、1.通過(guò)設(shè)置有立貼保護(hù)套，達(dá)到保護(hù)立貼正位度的效果，立貼保護(hù)套將原本通過(guò)插角插入電路板的連接方式改為了通過(guò)貼片角將type-c公座立貼在電路板上，此時(shí)的立貼保護(hù)套能夠限制外殼的位移，從而能夠保證貼片時(shí)立貼正位度，并且立貼保護(hù)套增大了type-c公座與電路板的接觸面，從而達(dá)到增強(qiáng)了type-c公座抗外界干擾的能力，避免了因長(zhǎng)期插拔type-c公座脫離電路板；

12、2.通過(guò)設(shè)置有眾多限位結(jié)構(gòu)，達(dá)到保障信息傳輸穩(wěn)定性的效果，首先將將第二限位塊卡入限位孔和第二限位通孔，限定中夾片、上排端子與上排端子位置；接著通過(guò)將第三限位塊卡入第一限位通孔，再次限制上排端子與上排端子位置，然后通過(guò)將卡接塊卡入卡接槽，進(jìn)一步限制上排端子與上排端子位置，經(jīng)過(guò)三層的限位結(jié)構(gòu)，能夠有效避免上排端子與上排端子因外力產(chǎn)生位移，從而達(dá)到保障信息傳輸穩(wěn)定性；

13、3.綜上所述，該種立貼type-c公座，通過(guò)設(shè)置有立貼保護(hù)套和眾多限位結(jié)構(gòu)，可以起到保護(hù)立貼正位度和保障信息傳輸穩(wěn)定性的作用。

技術(shù)特征：

1.一種立貼type-c公座，包括：外殼(1)，其特征在于：所述外殼(1)內(nèi)部頂端安裝有上塑膠保護(hù)殼(2)，上塑膠保護(hù)殼(2)底端安裝有上排端子(3)，上排端子(3)底端安裝有中夾片(4)，中夾片(4)底端安裝有下排端子(6)，下排端子(6)底端安裝有下塑膠保護(hù)殼(7)，外殼(1)后端外側(cè)安裝有立貼保護(hù)套(5)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種立貼type-c公座，其特征在于：所述上塑膠保護(hù)殼(2)與下塑膠保護(hù)殼(7)的結(jié)構(gòu)為對(duì)稱(chēng)布置，上排端子(3)與下排端子(6)結(jié)構(gòu)為對(duì)稱(chēng)布置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種立貼type-c公座，其特征在于：所述立貼保護(hù)套(5)后端左右兩端分別連接有一個(gè)貼片角(501)，貼片角(501)中央開(kāi)設(shè)有定位孔(502)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種立貼type-c公座，其特征在于：所述外殼(1)與立貼保護(hù)套(5)通過(guò)激光電焊固定連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種立貼type-c公座，其特征在于：所述上排端子(3)內(nèi)部安裝有若干連接端子(301)，上塑膠保護(hù)殼(2)上開(kāi)設(shè)有與連接端子(301)契合的安裝槽(203)。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種立貼type-c公座，其特征在于：所述上塑膠保護(hù)殼(2)后端來(lái)連接有卡接板(201)，卡接板(201)后端的頂端連接有卡接凸塊，外殼(1)上開(kāi)設(shè)有與卡接板(201)的卡接凸塊契合的卡接孔，上排端子(3)頂端開(kāi)設(shè)有與卡接板(201)契合的布置槽(305)，上塑膠保護(hù)殼(2)前端的右端開(kāi)設(shè)有限位槽(204)，上塑膠保護(hù)殼(2)前端的左端開(kāi)設(shè)有第一限位塊(206)。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種立貼type-c公座，其特征在于：所述上排端子(3)中央底端的右上角和左下角各連接有一個(gè)第二限位塊(302)，上排端子(3)中央底端的左上角和右下角各開(kāi)設(shè)有一個(gè)限位孔(303)，中夾片(4)上開(kāi)設(shè)有與第二限位塊(302)契合的第二限位通孔(401)，上排端子(3)中央頂端連接有第三限位塊(306)，上塑膠保護(hù)殼(2)中央開(kāi)設(shè)有與第三限位塊(306)契合的第一限位通孔(202)，上排端子(3)左右兩端各連接有一個(gè)卡接塊(304)，上塑膠保護(hù)殼(2)后端開(kāi)設(shè)有與卡接塊(304)契合的卡接槽(207)。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種立貼type-c公座，其特征在于：所述中夾片(4)前端連接有夾持臂(402)，上塑膠保護(hù)殼(2)前端開(kāi)設(shè)有夾持凸塊(205)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種立貼TYPE?C公座，包括：外殼，外殼內(nèi)部頂端安裝有上塑膠保護(hù)殼，上塑膠保護(hù)殼底端安裝有上排端子，上排端子底端安裝有中夾片，中夾片底端安裝有下排端子，下排端子底端安裝有下塑膠保護(hù)殼，外殼后端外側(cè)安裝有立貼保護(hù)套。該種立貼TYPE?C公座，通過(guò)設(shè)置有立貼保護(hù)套和眾多限位結(jié)構(gòu)，可以起到保護(hù)立貼正位度和保障信息傳輸穩(wěn)定性的作用。

技術(shù)研發(fā)人員：李啟
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東中連精密工業(yè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240511
技術(shù)公布日：2024/12/26