本發(fā)明涉及芯片測試，更具體的是涉及一種便于分揀的芯片ft測試設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，芯片測試技術(shù)已成為確保產(chǎn)品質(zhì)量和提高生產(chǎn)效率的重要環(huán)節(jié)。final?test（ft）測試是芯片制造過程中的關(guān)鍵步驟，用于驗證芯片的各項性能指標是否符合規(guī)格要求。為了提高測試效率和準確性，各種芯片ft測試設(shè)備應(yīng)運而生。本文將概述現(xiàn)有的芯片ft測試設(shè)備技術(shù)，并分析其存在的問題。

2、早期的芯片ft測試主要依靠手動操作，測試人員將芯片放置在測試座上，進行逐個測試，這種方法效率低下，人為誤差較大，難以滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需要。

3、現(xiàn)代全自動ft測試設(shè)備通常集成了芯片定位、測試、數(shù)據(jù)采集和分析等功能。這些設(shè)備通過精密的機械結(jié)構(gòu)和先進的控制系統(tǒng)，實現(xiàn)了高效、準確的測試。雖然在提高測試效率和準確性方面取得了一定的成就，但在測試成本、操作復(fù)雜性等方面仍存在不足。

4、因此，提出一種便于分揀的芯片ft測試設(shè)備來解決上述問題很有必要。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于：解決現(xiàn)有的芯片ft測試設(shè)備測試成本、操作復(fù)雜性等方面仍存在不足的問題。

2、本發(fā)明為了實現(xiàn)上述目的具體采用以下技術(shù)方案：

3、一種便于分揀的芯片ft測試設(shè)備，包括ft測試設(shè)備本體以及設(shè)置在ft測試設(shè)備本體上的芯片測試座，所述芯片測試座可自動開合，所述ft測試設(shè)備本體上固定連接有立板，所述立板朝向芯片測試座的一側(cè)設(shè)置有等腰三角形的吸附驅(qū)動機構(gòu)，所述吸附驅(qū)動機構(gòu)外側(cè)面?zhèn)鲃釉O(shè)置有皮帶，位于所述皮帶的下端中部設(shè)置有真空吸附組件；

4、所述吸附驅(qū)動機構(gòu)能夠帶動皮帶正反向傳動、且能夠帶動真空吸附組件向下移動，使得吸附驅(qū)動機構(gòu)形變?yōu)槲暹呅?，以便于真空吸附組件吸附打開的芯片測試座中的芯片。

5、進一步地，所述立板上端固定連接有第一圓桿，所述立板中部固定連接有第二電動推桿，所述第二電動推桿的輸出端固定連接有連接板，所述連接板的上下端分別固定連接有套筒和底桿，所述套筒滑動連接在第一圓桿外側(cè)面。

6、進一步地，所述吸附驅(qū)動機構(gòu)包括設(shè)置在底桿兩端且用于引導(dǎo)導(dǎo)向軸移動的導(dǎo)向機構(gòu)、轉(zhuǎn)動連接在套筒外側(cè)面的上帶輪、轉(zhuǎn)動連接在導(dǎo)向軸外側(cè)面的下帶輪、用于驅(qū)動上帶輪轉(zhuǎn)動的變向驅(qū)動組件以及轉(zhuǎn)動連接在導(dǎo)向軸上的三折疊板件，所述皮帶包繞于三折疊板件、下帶輪以及上帶輪，所述變向驅(qū)動組件還用于驅(qū)動三折疊板件的中部向下移動，所述吸附驅(qū)動機構(gòu)為等腰三角形時，三折疊板件的下端面平齊。

7、進一步地，所述三折疊板件包括第二底板以及轉(zhuǎn)動連接在第二底板兩端的第一底板，所述第一底板遠離第二底板的一端轉(zhuǎn)動連接在導(dǎo)向軸的外側(cè)面。

8、進一步地，所述導(dǎo)向機構(gòu)包括固定在底桿兩端的弧形導(dǎo)軌框以及固定連接在弧形導(dǎo)軌框上的壓桿，所述導(dǎo)向軸滑動連接在弧形導(dǎo)軌框中，所述吸附驅(qū)動機構(gòu)為等腰三角形時，三折疊板件的下端面平齊、且所述第一底板的上端面貼合壓桿、所述導(dǎo)向軸貼合弧形導(dǎo)軌框的上端。

9、進一步地，所述導(dǎo)向機構(gòu)還包括固定連接在導(dǎo)向軸上且與弧形導(dǎo)軌框弧度一致的弧形桿以及設(shè)置在弧形桿與弧形導(dǎo)軌框上端之間的彈簧，所述弧形桿滑動連接在弧形導(dǎo)軌框上端，所述彈簧的上端固定連接在弧形桿的上端，所述彈簧的下端固定連接在弧形導(dǎo)軌框的下端。

10、進一步地，所述變向驅(qū)動組件包括固定連接在套筒遠離立板一端外側(cè)面下半部的電動伸縮桿、固定連接在上帶輪遠離立板一側(cè)的齒環(huán)、轉(zhuǎn)動連接在電動伸縮桿輸出端且雙面均能夠與齒環(huán)嚙合的雙面齒條以及變向組件，所述電動伸縮桿伸長時用于推動第二底板向下移動，所述電動伸縮桿收縮時用于帶動雙面齒條向上移動并驅(qū)動齒環(huán)轉(zhuǎn)動，所述變向組件用于驅(qū)動雙面齒條轉(zhuǎn)動至齒環(huán)另一側(cè)與齒環(huán)嚙合。

11、進一步地，所述變向組件包括轉(zhuǎn)動連接在電動伸縮桿輸出端的從動齒輪以及用于驅(qū)動從動齒輪轉(zhuǎn)動的齒輪驅(qū)動組件，所述齒輪驅(qū)動組件設(shè)置在第二底板上端面，所述雙面齒條的下端固定連接在從動齒輪外側(cè)。

12、進一步地，所述齒輪驅(qū)動組件包括固定連接在第二底板上端面的電機以及固定連接在電機輸出軸上的主動齒輪，所述主動齒輪始終與從動齒輪嚙合。

13、進一步地，所述雙面齒條的上端滑動連接有第二插桿，所述第二插桿的上端固定連接有套環(huán)，所述套筒背向電動伸縮桿的一側(cè)固定連接有第二圓桿，所述套環(huán)轉(zhuǎn)動連接在第二圓桿的上端。

14、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于：

15、1、本發(fā)明，通過對吸附驅(qū)動機構(gòu)的設(shè)置，當其形變?yōu)槲暹呅螘r，用于對芯片的吸附，恢復(fù)為等腰三角形時，用于對芯片的分揀，從而將芯片的吸附和分揀于一體，更加便捷。

16、2、本發(fā)明，通過雙面齒條的設(shè)置，能夠便于調(diào)節(jié)皮帶的運動方向，從而便于對芯片的分揀。

17、3、本發(fā)明，利用電動伸縮桿的收縮便能夠?qū)崿F(xiàn)真空吸附組件對芯片的吸附以及對皮帶的驅(qū)動實現(xiàn)對芯片的分揀，整體更加節(jié)能。

技術(shù)特征：

1.一種便于分揀的芯片ft測試設(shè)備，包括ft測試設(shè)備本體以及設(shè)置在ft測試設(shè)備本體上的芯片測試座，其特征在于：所述芯片測試座可自動開合，所述ft測試設(shè)備本體上固定連接有立板，所述立板朝向芯片測試座的一側(cè)設(shè)置有等腰三角形的吸附驅(qū)動機構(gòu)，所述吸附驅(qū)動機構(gòu)外側(cè)面?zhèn)鲃釉O(shè)置有皮帶，位于所述皮帶的下端中部設(shè)置有真空吸附組件；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于分揀的芯片ft測試設(shè)備，其特征在于：所述導(dǎo)向機構(gòu)包括固定在底桿兩端的弧形導(dǎo)軌框以及固定連接在弧形導(dǎo)軌框上的壓桿，所述導(dǎo)向軸滑動連接在弧形導(dǎo)軌框中，所述吸附驅(qū)動機構(gòu)為等腰三角形時，三折疊板件的下端面平齊、且所述第一底板的上端面貼合壓桿、所述導(dǎo)向軸貼合弧形導(dǎo)軌框的上端。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種便于分揀的芯片ft測試設(shè)備，其特征在于：所述導(dǎo)向機構(gòu)還包括固定連接在導(dǎo)向軸上且與弧形導(dǎo)軌框弧度一致的弧形桿以及設(shè)置在弧形桿與弧形導(dǎo)軌框上端之間的彈簧，所述弧形桿滑動連接在弧形導(dǎo)軌框上端，所述彈簧的上端固定連接在弧形桿的上端，所述彈簧的下端固定連接在弧形導(dǎo)軌框的下端。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種便于分揀的芯片ft測試設(shè)備，其特征在于：所述變向組件包括轉(zhuǎn)動連接在電動伸縮桿輸出端的從動齒輪以及用于驅(qū)動從動齒輪轉(zhuǎn)動的齒輪驅(qū)動組件，所述齒輪驅(qū)動組件設(shè)置在第二底板上端面，所述雙面齒條的下端固定連接在從動齒輪外側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種便于分揀的芯片ft測試設(shè)備，其特征在于：所述齒輪驅(qū)動組件包括固定連接在第二底板上端面的電機以及固定連接在電機輸出軸上的主動齒輪，所述主動齒輪始終與從動齒輪嚙合。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種便于分揀的芯片ft測試設(shè)備，其特征在于：所述雙面齒條的上端滑動連接有第二插桿，所述第二插桿的上端固定連接有套環(huán)，所述套筒背向電動伸縮桿的一側(cè)固定連接有第二圓桿，所述套環(huán)轉(zhuǎn)動連接在第二圓桿的上端。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種便于分揀的芯片F(xiàn)T測試設(shè)備，涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，包括FT測試設(shè)備本體以及設(shè)置在FT測試設(shè)備本體上的芯片測試座，芯片測試座可自動開合，F(xiàn)T測試設(shè)備本體上固定連接有立板，立板朝向芯片測試座的一側(cè)設(shè)置有等腰三角形的吸附驅(qū)動機構(gòu)，吸附驅(qū)動機構(gòu)外側(cè)面?zhèn)鲃釉O(shè)置有皮帶，位于皮帶的下端中部設(shè)置有真空吸附組件；吸附驅(qū)動機構(gòu)能夠帶動皮帶正反向傳動、且能夠帶動真空吸附組件向下移動，使得吸附驅(qū)動機構(gòu)形變?yōu)槲暹呅巍１景l(fā)明，通過對吸附驅(qū)動機構(gòu)的設(shè)置，當其形變?yōu)槲暹呅螘r，用于對芯片的吸附，恢復(fù)為等腰三角形時，用于對芯片的分揀，從而將芯片的吸附和分揀于一體，更加便捷。

技術(shù)研發(fā)人員：黃芝花,牛信保
受保護的技術(shù)使用者：江蘇海納電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19