本申請涉及電子產(chǎn)品，尤其涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著智能手機的普及和推廣，用戶對手機的功能及體驗要求越來越高。而天線性能作為影響用戶使用體驗的核心功能之一，需要作為持續(xù)研究的課題。在一些使用場景中，例如典型的游戲手場景，手機頂部和底部的天線會被人手握住，導(dǎo)致天線輻射效率降低。為解決這一問題，設(shè)計了在中框側(cè)插天線小板的方案，通過該天線小板可以將天線放置于整機中間位置，從而規(guī)避了手機橫置時人手遮擋天線的問題。

2、常規(guī)天線小板的電連接方案中，沿中框的寬度方向中框的內(nèi)側(cè)增加開槽，將鍍金片與該開槽的底部焊接，為了保證焊接的可行性，需要相應(yīng)的增加中框開槽寬度，而增加中框開槽寬度會導(dǎo)致電池空間的減少，同時，增加中框開槽寬度會降低中框的強度。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請實施例提供了一種電子設(shè)備，以解決現(xiàn)有天線小板的接地方案會導(dǎo)致電池空間減少以及中框強度降低的問題。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本申請是這樣實現(xiàn)的：

3、第一方面，本申請實施例提供了一種電子設(shè)備，包括框架20，還包括：

4、天線連接板10，所述天線連接板10與所述框架20的第一側(cè)面貼合設(shè)置，所述天線連接板10上設(shè)置有接地彈片101；

5、其中，所述框架20向外形成有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)30，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)30包括第一導(dǎo)電部分31和第二導(dǎo)電部分32，所述第一導(dǎo)電部分31所在的平面與所述第一側(cè)面所在的平面之間形成夾角或平行，所述第二導(dǎo)電部分32分別與所述第一導(dǎo)電部分31和所述第一側(cè)面連接所述接地彈片101與所述第一導(dǎo)電部分31的側(cè)壁電連接。

6、這樣，本申請的上述方案中，框架向外形成有包含第一導(dǎo)電部分和第二導(dǎo)電部分的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，該所述第一導(dǎo)電部分所在的平面與所述第一側(cè)面所在的平面之間形成夾角或平行，天線連接板上的接地彈片與該第一導(dǎo)電部分的側(cè)壁電連接。該方案中，將接地彈片與框架向外圍形成的該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接，實現(xiàn)了天線連接板的接地需求，因而無需再向框架的內(nèi)側(cè)開設(shè)凹槽來連接天線連接板的接地彈片，從而避免了沿中框的寬度方向中框的內(nèi)側(cè)增加開槽而導(dǎo)致的電池空間減少以及中框強度降低的問題。

技術(shù)特征：

1.一種電子設(shè)備，包括框架，其特征在于，還包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括第一鍍金片，所述第一鍍金片設(shè)置于所述第一導(dǎo)電部分朝向所述第一側(cè)面的側(cè)壁上，所述接地彈片通過所述第一鍍金片與所述第一導(dǎo)電部分的側(cè)壁電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述天線連接板上還設(shè)置有饋電彈片，所述饋電彈片通過第二鍍金片與所述電子設(shè)備的天線輻射體連接；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二鍍金片與所述第一鍍金片的結(jié)構(gòu)相同。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述框架中對應(yīng)于所述第一導(dǎo)電部分端部的位置設(shè)置有避空口。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一鍍金片包括接觸區(qū)域和焊點區(qū)域，所述焊點區(qū)域與所述第一導(dǎo)電部分的側(cè)壁焊接，所述接觸區(qū)域與所述接地彈片電連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述焊點區(qū)域包括按照預(yù)設(shè)排列順序排列的至少兩個焊點。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一導(dǎo)電部分的側(cè)壁上設(shè)置有鐳雕區(qū)域，所述接地彈片與所述鐳雕區(qū)域接觸連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述框架上設(shè)置有電池容納倉。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述天線連接板通過柔性電路板與電子設(shè)備的主板連接。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括：框架，還包括：天線連接板，所述天線連接板與所述框架的第一側(cè)面貼合設(shè)置，其中，所述天線連接板上設(shè)置有接地彈片；其中，所述框架向外形成有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括第一導(dǎo)電部分和第二導(dǎo)電部分，所述第一導(dǎo)電部分所在的平面與所述第一側(cè)面所在的平面之間形成夾角或平行，所述第二導(dǎo)電部分分別與所述第一導(dǎo)電部分和所述第一側(cè)面連接所述接地彈片與所述第一導(dǎo)電部分的側(cè)壁電連接。

技術(shù)研發(fā)人員：劉是文
受保護(hù)的技術(shù)使用者：維沃移動通信有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26