本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝的，尤其是涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體一般有金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝，其中塑料封裝應(yīng)用比較廣泛。

2、to-220f封裝半導(dǎo)體包括第二引腳與第一引腳以及第三引腳，共三個(gè)引腳，其內(nèi)部有第一芯片以及第二芯片，其中，第一芯片連接第三引腳以及第一引腳，第二芯片連接第一引腳以及第二引腳。

3、為了將其連接并封裝，一般采用塑料封裝的方式，現(xiàn)有一種塑料封裝的to-220f半導(dǎo)體封裝方法，為了讓多個(gè)芯片之間不會(huì)相互干擾，會(huì)在其中一塊芯片上，或者兩塊芯片上先安裝上陶瓷片，用于隔絕兩個(gè)芯片，然后再進(jìn)行連接后用塑料對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行塑封，這樣就完成了半導(dǎo)體的封裝工作。

4、但是陶瓷片的安裝增加了封裝過程的步驟，且需要給陶瓷片粘連固定，固定過程容易走位，使其不夠可靠容易出現(xiàn)更多次品，并且讓半導(dǎo)體封裝過程變得復(fù)雜。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本技術(shù)的目的之一是提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，取消了陶瓷片的安裝，同時(shí)保障了半導(dǎo)體芯片的可靠性。

2、本技術(shù)上述目的是通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)封裝框架以及連接在封裝框架內(nèi)的第一基島以及第二基島，所述第一基島以及第二基島之間開設(shè)有分隔間隙，所述第一基島上設(shè)置第一芯片，所述第二基島上設(shè)置第二芯片，所述第一基島一體連接有第一引腳，所述第一芯片第三連接點(diǎn)導(dǎo)線連接第一基島，所述第一芯片第一連接點(diǎn)導(dǎo)線連接有第二引腳，所述第一芯片第二連接點(diǎn)導(dǎo)線連接第二基島，所述第二芯片第四連接點(diǎn)導(dǎo)線連接第一基島，所述第二芯片第五連接點(diǎn)導(dǎo)線連接有第三引腳，所述第三引腳固定連接在封裝框架上，所述第二引腳與第一引腳或第三引腳或封裝框架固定連接。

3、通過采用上述技術(shù)方案，通過分隔間隙將封裝框架內(nèi)的基島分為第一基島以及第二基島，將第一芯片以及第二芯片分別設(shè)置在第一基島以及第二基島上，且第一芯片以及第二芯片通過導(dǎo)線連接第一基島以及第二基島上使其第一芯片以及第二芯片相互輔助進(jìn)行工作且相互不干擾，第一芯片以及第二芯片再通過第二引腳、第三引腳以及第一引腳連接工作點(diǎn)進(jìn)行工作。

4、進(jìn)一步的，所述第二基島半包圍第一基島，所述第二基島包括上部連接位以及側(cè)面連接位，分別位于第一基島的頂面以及側(cè)面，所述第二連接點(diǎn)與第二基島通過上部連接位連接，所述第二芯片位于側(cè)面連接位。

5、通過采用上述技術(shù)方案，第二連接點(diǎn)通過上部連接位連接第二基島，使得第二連接點(diǎn)不用折彎或傾斜即可連接上第二基島，使第二連接點(diǎn)連接第二基島更加方便。

6、進(jìn)一步的，所述封裝框架與第一基島之間設(shè)有兩端分別固定連接封裝框架與第一基島的第一連接條，且第一連接條上設(shè)置有斷點(diǎn)槽，所述封裝框架與第二基島之間設(shè)有兩端分別固定連接封裝框架與第二基島的第二連接條，且所述第二連接條上設(shè)置有斷點(diǎn)槽。

7、通過采用上述技術(shù)方案，通過第一連接條、第二連接條以及斷槽點(diǎn)的設(shè)置，使用戶在塑封后切斷第一基島以及第二基島與封裝框架的連接更加方便。

8、進(jìn)一步的，所述第二引腳的兩側(cè)分別與第一引腳、第三引腳固定連接，所述第一引腳兩側(cè)、第二引腳兩側(cè)以及第三引腳兩側(cè)均設(shè)有切斷壓痕，所述第三引腳、第一引腳以及第二引腳遠(yuǎn)離第一基島的一端的斷點(diǎn)處固定連接在封裝框架上，且斷點(diǎn)處設(shè)置有切斷壓痕。

9、通過采用上述技術(shù)方案，第一引腳、第二引腳以及第三引腳固定連接在一起且均固定連接在封裝框架上，能夠防止第一引腳、第二引腳以及第三引腳在塑封前脫離封裝框架，使它們連接在封裝框架上更加穩(wěn)定，切斷壓痕便于用戶切斷塑封后的引腳與封裝框架的連接。

10、進(jìn)一步的，所述上部連接位的兩側(cè)分別與封裝框架一體連接，所述第二連接條位于側(cè)面連接位，所述上部連接位的兩側(cè)與封裝框架之間設(shè)有上部連接條連接，且上部連接條設(shè)置有斷點(diǎn)槽，所述上部連接位通過上部連接條連接與封裝框架連接。

11、通過采用上述技術(shù)方案，第二連接條位于側(cè)面連接位使得切斷基島與封裝框架的連接時(shí)更加方便，通過上部連接條使第二基島與封裝框架的連接更加穩(wěn)固，斷點(diǎn)槽使得在塑封完成后更便于切斷基島與封裝框架的連接。

12、進(jìn)一步的，多個(gè)所述封裝框架并排一體連接，用于連接多個(gè)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，每個(gè)封裝框架對(duì)應(yīng)一個(gè)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，相鄰的兩個(gè)所述封裝框架之間開設(shè)有識(shí)別圈洞。

13、通過采用上述技術(shù)方案，多個(gè)并排一體連接的封裝框架，可以使封裝框架內(nèi)的半導(dǎo)體進(jìn)行塑封時(shí)，能夠一次性塑封多個(gè)，提高生產(chǎn)效率，識(shí)別圈洞便于用戶識(shí)別多個(gè)并排一體連接的封裝框架內(nèi)的半導(dǎo)體。

14、進(jìn)一步的，所述第一引腳的兩側(cè)分別與第三引腳、第二引腳固定連接，所述第一引腳兩側(cè)、第二引腳兩側(cè)以及第三引腳兩側(cè)均設(shè)有切斷壓痕。

15、通過采用上述技術(shù)方案，使得半導(dǎo)體芯片適應(yīng)不同的引腳接口。

16、本技術(shù)另一目的是提供一種半導(dǎo)體封裝方法，取消了陶瓷片的安裝，同時(shí)保障了半導(dǎo)體芯片的可靠性。

17、一種上述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝方法，包括：

18、第一步：繪制半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)圖紙；

19、第二步：通過所述第一步的圖紙沖壓出半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的封裝框架、第一基島、第二基島以及第三引腳、第一引腳、第二引腳以及相互連接的連接條；

20、第三步：將第一芯片以及第二芯片分別連接到第一基島以及第二基島上，并連接相應(yīng)導(dǎo)線；

21、第四步：塑封；

22、第五步：在斷點(diǎn)槽處切斷所有連接條使封裝框架與第一基島分離、封裝框架與第二基島分離，同時(shí)在切斷壓痕處切斷第三引腳兩側(cè)、第一引腳兩側(cè)以及第二引腳兩側(cè)之間的連接，同時(shí)切斷第三引腳、第一引腳、第二引腳尾端與封裝框架之間的連接。

23、進(jìn)一步的，所述第二步中沖壓所用的沖壓裝置至少包括底座、安裝在底座上的傳輸軌道、安裝在底座上位于傳輸軌道上方的沖壓機(jī)以及安裝在底座上位于傳輸軌道下方的定位裝置，所述底座一側(cè)設(shè)置用于控制沖壓機(jī)以及定位裝置啟停的控制裝置，所述定位裝置包括固定座，所述固定座上安裝有輸出端朝上的液壓缸，所述液壓缸輸出端向上伸出有擋片，所述控制裝置包括調(diào)整模塊、檢測(cè)模塊以及間歇啟停模塊，所述調(diào)整模塊用于調(diào)整液壓缸輸出端啟動(dòng)的時(shí)間間隔，所述檢測(cè)模塊用于檢測(cè)液壓缸以及沖壓機(jī)的啟停狀態(tài)控制液壓缸以及沖壓機(jī)的啟停并發(fā)送啟動(dòng)信號(hào)給間歇啟停模塊，所述間歇啟停模塊用于獲取調(diào)整模塊的間隔時(shí)間數(shù)據(jù)并在接收了啟動(dòng)信號(hào)后根據(jù)時(shí)間數(shù)據(jù)控制液壓缸的啟停。

24、通過采用上述技術(shù)方案，因?yàn)楝F(xiàn)有的沖壓裝置對(duì)于多個(gè)并排一體連接的封裝框架進(jìn)行沖壓時(shí)，若是同時(shí)對(duì)多個(gè)封裝框架進(jìn)行沖壓就會(huì)導(dǎo)致多個(gè)并排一體連接的封裝框架受力較大容易斷裂，但是減少?zèng)_壓力的話又不容易沖壓出封裝框架需要的槽，若是對(duì)單個(gè)的封裝框架進(jìn)行沖壓，那么如何保證沖壓機(jī)每次沖壓的封裝框架的非常準(zhǔn)確就是一個(gè)問題，控制裝置以及定位裝置的設(shè)置就解決了這一技術(shù)問題，將多個(gè)并排一體連接的封裝框架放置在傳輸軌道上在多個(gè)并排一體連接的封裝框架的一側(cè)快要移動(dòng)到定位裝置上方時(shí)，通過控制裝置啟動(dòng)液壓缸，液壓缸輸出端向上伸出使擋片擋住封裝框架，這時(shí)檢測(cè)模塊檢測(cè)到液壓缸啟動(dòng)，檢測(cè)模塊發(fā)送啟動(dòng)信號(hào)給沖壓機(jī)，沖壓機(jī)對(duì)封裝框架進(jìn)行沖壓出封裝框架需要的槽，然后沖壓機(jī)收回停止，這時(shí)檢測(cè)模塊檢測(cè)到?jīng)_壓機(jī)停止，檢測(cè)模塊發(fā)送停止信號(hào)給液壓缸，并同時(shí)發(fā)送啟動(dòng)信號(hào)給間歇啟停模塊，液壓缸接收停止信號(hào)后收回輸出端使其封裝框架能夠被傳輸裝置傳輸，同時(shí)間歇啟停模塊接收了啟動(dòng)信號(hào)后根據(jù)時(shí)間數(shù)據(jù)（用戶根據(jù)傳輸裝置的速率自行設(shè)置）控制液壓缸間隔一段時(shí)間后啟動(dòng)，間隔一段時(shí)間后，多排封裝框架中已經(jīng)被沖壓出槽的封裝框架移動(dòng)到液壓缸輸出端上方，此時(shí)液壓缸啟動(dòng)使擋片穿過沖壓出槽的封裝框架的槽卡住多排封裝框架的移動(dòng)，這時(shí)沖壓機(jī)對(duì)多排封裝框架中相鄰沖壓出槽的封裝框架的封裝框架進(jìn)行沖壓，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)單個(gè)封裝框架進(jìn)行沖壓精準(zhǔn)定位的目的，防止沖壓機(jī)錯(cuò)誤的沖壓多排封裝框架。

25、進(jìn)一步的，所述底座上開設(shè)有滑槽，所述固定座通過滑槽滑動(dòng)連接于底座，所述滑槽兩側(cè)的內(nèi)壁開設(shè)有相互交錯(cuò)的插接槽，所述固定座上表面開設(shè)有貫通固定座的滑動(dòng)槽，所述滑動(dòng)槽內(nèi)設(shè)有鎖定結(jié)構(gòu)，所述鎖定結(jié)構(gòu)包括位于滑動(dòng)槽內(nèi)的連接板、固定連接于連接板底端的插接板以及設(shè)置在連接板和滑動(dòng)槽內(nèi)壁之間的支撐彈簧，所述支撐彈簧一端固定連接在滑動(dòng)槽遠(yuǎn)離插接槽的一面，另一端固定連接在連接板上，所述固定座兩側(cè)均設(shè)置鎖定結(jié)構(gòu)以及滑動(dòng)槽，所述擋片包括收納片以及插接片，所述收納片兩側(cè)開設(shè)有插接口，所述插接片通過插接口插接于收納片。

26、通過采用上述技術(shù)方案，雖然定位裝置的設(shè)置可以防止沖壓機(jī)錯(cuò)誤的沖壓多排封裝框架，但是每批多排封裝框架的尺寸是不同的，這就導(dǎo)致定位裝置定位不同尺寸的多排封裝框架時(shí)，不能及時(shí)調(diào)整降低了定位裝置的適用性以及實(shí)用性，相互交錯(cuò)的插接槽以及鎖定結(jié)構(gòu)的設(shè)置就解決了這一技術(shù)問題，捏住固定座兩側(cè)的連接板使連接板壓縮支撐彈簧使插接板滑入插接槽，然后滑動(dòng)固定座調(diào)整液壓鋼的位置，使擋板在擋住不同尺寸的多排封裝框架時(shí)也能保證其能夠準(zhǔn)確的被沖壓機(jī)沖壓，調(diào)整完固定座的位置后，松開連接板使支撐彈簧頂著連接板使插接板插入插接槽固定住固定座（因?yàn)榻诲e(cuò)設(shè)置的插接槽使的固定座兩側(cè)的插接板總有一個(gè)能夠插入插接槽固定住固定座），這樣就實(shí)現(xiàn)了提升定位裝置的適用性以及實(shí)用性的目的，雖然相互交錯(cuò)的插接槽以及鎖定結(jié)構(gòu)的設(shè)置提升定位裝置的適用性以及實(shí)用性，但是改變了位置的液壓缸其擋片的長度并不能適應(yīng)不同尺寸的多排封裝框架的槽的長度，導(dǎo)致?lián)跗拗贫嗯欧庋b框架時(shí)被擋住，為了解決這一技術(shù)問題，將擋片設(shè)置成收納片以及插接片，使得擋片在遇到長度小于擋片的槽時(shí)，通過推動(dòng)插接片使其縮入收納片內(nèi)，從而使擋片的整體長度變短去適應(yīng)不同尺寸的多排封裝框架的槽的長度，更進(jìn)一步的提升了定位裝置的適用性以及實(shí)用性。

27、綜上所述，本技術(shù)至少包括以下至少一種有益技術(shù)效果。

28、1、通過第一基島以及第二基島的設(shè)置，實(shí)現(xiàn)了通過分隔間隙將封裝框架內(nèi)的基島分為第一基島以及第二基島，將第一芯片以及第二芯片分別設(shè)置在第一基島以及第二基島上，且第一芯片以及第二芯片通過導(dǎo)線連接第一基島以及第二基島上使其第一芯片以及第二芯片相互輔助進(jìn)行工作且相互不干擾，第一芯片以及第二芯片再通過第二引腳、第三引腳以及第一引腳連接工作點(diǎn)進(jìn)行工作，減少了陶瓷片的封裝步驟，提升了半導(dǎo)體封裝的效率的目的。

29、2、通過沖壓裝置的設(shè)置，實(shí)現(xiàn)了將多個(gè)并排一體連接的封裝框架放置在傳輸軌道上在多個(gè)并排一體連接的封裝框架的一側(cè)快要移動(dòng)到定位裝置上方時(shí)，通過控制裝置啟動(dòng)液壓缸，液壓缸輸出端向上伸出使擋片擋住封裝框架，這時(shí)檢測(cè)模塊檢測(cè)到液壓缸啟動(dòng)，檢測(cè)模塊發(fā)送啟動(dòng)信號(hào)給沖壓機(jī)，沖壓機(jī)對(duì)封裝框架進(jìn)行沖壓出封裝框架需要的槽，然后沖壓機(jī)收回停止，這時(shí)檢測(cè)模塊檢測(cè)到?jīng)_壓機(jī)停止，檢測(cè)模塊發(fā)送停止信號(hào)給液壓缸以及間歇啟停模塊，液壓缸接收停止信號(hào)后收回輸出端使其封裝框架能夠被傳輸裝置傳輸，同時(shí)間歇啟停模塊接收了沖壓機(jī)停止信號(hào)后根據(jù)時(shí)間數(shù)據(jù)（用戶根據(jù)傳輸裝置的速率自行設(shè)置）控制液壓缸間隔一段時(shí)間后啟動(dòng)，間隔一段時(shí)間后，多排封裝框架中已經(jīng)被沖壓出槽的封裝框架移動(dòng)到液壓缸輸出端上方，此時(shí)液壓缸啟動(dòng)使擋片穿過沖壓出槽的封裝框架的槽卡住多排封裝框架的移動(dòng)，這時(shí)沖壓機(jī)對(duì)多排封裝框架中相鄰沖壓出槽的封裝框架的封裝框架進(jìn)行沖壓，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)單個(gè)封裝框架進(jìn)行沖壓精準(zhǔn)定位的目的，防止沖壓機(jī)錯(cuò)誤的沖壓多排封裝框架的目的。

30、3、通過相互交錯(cuò)的插接槽以及鎖定結(jié)構(gòu)的設(shè)置，實(shí)現(xiàn)了捏住固定座兩側(cè)的連接板使連接板壓縮支撐彈簧使插接板滑槽插接槽，然后滑動(dòng)固定座調(diào)整液壓鋼的位置，使擋板在擋住不同尺寸的多排封裝框架時(shí)也能保證其能夠準(zhǔn)確的被沖壓機(jī)沖壓，調(diào)整完固定座的位置后，松開連接板使支撐彈簧頂著連接板使插接板插入插接槽固定住固定座（因?yàn)榻诲e(cuò)設(shè)置的插接槽使的固定座兩側(cè)的插接板總有一個(gè)能夠插入插接槽固定住固定座），這樣就實(shí)現(xiàn)了提升定位裝置的適用性以及實(shí)用性的目的。