本申請(qǐng)涉及micro?led轉(zhuǎn)移，特別是涉及一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置。

背景技術(shù)：

1、micro?led(微型發(fā)光二極管)是新一代顯示技術(shù)，比現(xiàn)有的oled(有機(jī)發(fā)光二極管)技術(shù)亮度更高、發(fā)光效率更好、且功耗更低。micro?led技術(shù)，將led結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行薄膜化、微小化、陣列化，其尺寸僅在1～10μm等級(jí)左右；micro?led具有獨(dú)立發(fā)光控制、高輝度、低耗電、超高分辨率、超高色彩飽和度以及micro?led微顯示器件具有自發(fā)光的技術(shù)特點(diǎn)，還可以實(shí)現(xiàn)柔性、透明顯示等，而其耗電量?jī)H約為液晶面板的10％，且封裝要求低，更容易實(shí)現(xiàn)柔性及無(wú)縫拼接顯示，是未來(lái)極具有發(fā)展?jié)摿Φ奈磥?lái)顯示器。

2、公開(kāi)號(hào)為cn?112420894?a，名稱為“micro?led轉(zhuǎn)移裝置及轉(zhuǎn)移方法、顯示面板”的中國(guó)專利，具體的，所述打印裝置包括：基板，所述基板用于吸附micro?led；以及位于所述基板表面的釋放層，所述釋放層用于在設(shè)定的濕度條件下分離所述基板及所述micro?led，以改善轉(zhuǎn)移micro?led過(guò)程中出現(xiàn)局部力失衡導(dǎo)致轉(zhuǎn)移效果不佳，影響產(chǎn)品良率的問(wèn)題，提高micro?led的轉(zhuǎn)移精度及產(chǎn)品良率。

3、上述專利的現(xiàn)有技術(shù)也能實(shí)現(xiàn)對(duì)micro?led進(jìn)行轉(zhuǎn)移的功能，但一方面，上述現(xiàn)有技術(shù)在對(duì)micro?led進(jìn)行轉(zhuǎn)移過(guò)程中，其不能夠?qū)θ玶型、g型以及b型芯片進(jìn)行同步轉(zhuǎn)移，r型、g型以及b型芯片不能有效地保持一致，不利于芯片的rgb排布；在另一方面，在對(duì)芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)移時(shí)，不能夠快速的對(duì)芯片進(jìn)行取放料，而且不能夠?qū)D(zhuǎn)移過(guò)程中的芯片進(jìn)行檢測(cè)，導(dǎo)致芯片在取料以及放料過(guò)程中存在缺陷，導(dǎo)致芯片轉(zhuǎn)移后可能會(huì)存在空缺的現(xiàn)象；基于此，在現(xiàn)有的家具加工除塵設(shè)備的基礎(chǔ)之上，還存在可改進(jìn)的空間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了能夠準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)對(duì)micro?led進(jìn)行準(zhǔn)確的吸附轉(zhuǎn)移以及快速檢測(cè)的功能，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环Nmicro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置。

2、本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环Nmicro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置采用如下的技術(shù)方案：

3、一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置，包括支撐架，其呈階梯型結(jié)構(gòu)，支撐架內(nèi)部為空心結(jié)構(gòu)，支撐架內(nèi)部下端設(shè)置有下基板；以及送料組件，其安裝在支撐架左側(cè)，送料組件數(shù)量為三組，三組送料組件分別用于帶動(dòng)帶動(dòng)承載有r型、g型以及b型芯片的基膜進(jìn)行輸送收卷；轉(zhuǎn)移組件，其安裝在支撐架內(nèi)部右側(cè)，轉(zhuǎn)移組件用于逐一的對(duì)基膜上的芯片進(jìn)行剝離吸附并將吸附后的芯片轉(zhuǎn)移排列在下基板上；檢測(cè)組件，其設(shè)置在轉(zhuǎn)移組件外側(cè)，檢測(cè)組件安裝在支撐架上，檢測(cè)組件被配置為對(duì)轉(zhuǎn)移組件上吸附的芯片進(jìn)行檢測(cè)識(shí)別。

4、進(jìn)一步地，所述送料組件包括輸送輥、導(dǎo)向輥和收卷輥，所述支撐架左側(cè)安裝有輸送輥，支撐架內(nèi)部安裝有與輸送輥對(duì)應(yīng)的導(dǎo)向輥，導(dǎo)向輥與輸送輥上端面平齊，導(dǎo)向輥與輸送輥之間安裝有收卷輥，所述基膜依次經(jīng)過(guò)輸送輥和導(dǎo)向輥后與收卷輥相連接。

5、進(jìn)一步地，所述轉(zhuǎn)移組件包括固定筒、轉(zhuǎn)軸、轉(zhuǎn)動(dòng)輥筒、連接支架、轉(zhuǎn)移單元和導(dǎo)向架，所述支撐架內(nèi)部對(duì)稱設(shè)置有固定筒，固定筒安裝在支撐架側(cè)壁上，固定筒內(nèi)部貫穿設(shè)置有轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸通過(guò)軸承安裝在支撐架上，固定筒外側(cè)設(shè)置有轉(zhuǎn)動(dòng)輥筒，所述轉(zhuǎn)軸中部通過(guò)連接支架與轉(zhuǎn)動(dòng)輥筒相連接，連接支架位于兩個(gè)固定筒之間的縫隙內(nèi)，轉(zhuǎn)動(dòng)輥筒外側(cè)均勻設(shè)置有矩形凹槽，矩形凹槽內(nèi)安裝有轉(zhuǎn)移單元，固定筒外側(cè)面上均勻安裝有導(dǎo)向架，導(dǎo)向架與轉(zhuǎn)移單元相配合。

6、進(jìn)一步地，所述轉(zhuǎn)移單元包括連接框架、滑動(dòng)板、頂桿、連接彈簧和吸附件，所述矩形凹槽內(nèi)安裝有連接框架，連接框架內(nèi)側(cè)設(shè)置有三組沿連接框架長(zhǎng)度方向開(kāi)設(shè)的滑槽，所述滑槽內(nèi)滑動(dòng)設(shè)置有滑動(dòng)板，轉(zhuǎn)動(dòng)輥筒上均勻設(shè)置有多組通孔，每組通孔為錯(cuò)開(kāi)設(shè)置的，通孔內(nèi)滑動(dòng)設(shè)置有頂桿，頂桿外側(cè)與滑動(dòng)板相連接，頂桿內(nèi)側(cè)為光滑的弧形結(jié)構(gòu)，頂桿內(nèi)側(cè)與導(dǎo)向架相配合，頂桿上設(shè)置有連接彈簧，接框架外側(cè)均勻設(shè)置有安裝槽，安裝槽內(nèi)安裝有吸附件，吸附件內(nèi)側(cè)安裝在滑動(dòng)板上。

7、進(jìn)一步地，所述吸附件包括連桿、絕緣座、外電極片、內(nèi)電極片、導(dǎo)電桿和接電架，所述安裝槽內(nèi)安裝有連桿，連桿端部安裝有絕緣座，絕緣座外側(cè)安裝有外電極片，絕緣座內(nèi)側(cè)安裝有內(nèi)電極片，絕緣座上對(duì)稱安裝有導(dǎo)電桿，兩個(gè)導(dǎo)電桿關(guān)于絕緣座所在的軸心中心對(duì)稱，且兩個(gè)導(dǎo)電桿分別與外電極片和內(nèi)電極片電連接，所述安裝槽側(cè)壁上安裝有接電架，導(dǎo)電桿端部與接電架滑動(dòng)連接。

8、進(jìn)一步地，所述接電架內(nèi)側(cè)設(shè)置有兩組接電片，且外側(cè)的接電片長(zhǎng)度小于內(nèi)側(cè)的接電片，兩組接電片分別與電源電連接。

9、進(jìn)一步地，所述導(dǎo)向架呈環(huán)形結(jié)構(gòu)，導(dǎo)向架上均勻設(shè)置有環(huán)形槽，每組通孔內(nèi)部的頂桿與一個(gè)環(huán)形槽滑動(dòng)配合，環(huán)形槽內(nèi)設(shè)置有取料凸起、頂出凸起和可伸縮凸起，頂出凸起設(shè)置在環(huán)形槽內(nèi)部下端。

10、進(jìn)一步地，所述取料凸起設(shè)置在環(huán)形槽內(nèi)部左側(cè)，且導(dǎo)向架上每個(gè)環(huán)形槽內(nèi)部的取料凸起為錯(cuò)開(kāi)設(shè)置的，取料凸起用于帶動(dòng)吸附件對(duì)承載有r型、g型以及b型基膜上的芯片進(jìn)行逐一吸附。

11、進(jìn)一步地，所述可伸縮凸起設(shè)置在環(huán)形槽內(nèi)部右側(cè)，可伸縮凸起內(nèi)部設(shè)置有可調(diào)氣囊。

12、進(jìn)一步地，所述檢測(cè)組件包括檢測(cè)架、拍照單元和收集架，所述檢測(cè)架安裝在支撐架上，檢測(cè)架上對(duì)稱設(shè)置有凹槽，凹槽內(nèi)安裝有識(shí)別單元，識(shí)別單元用與對(duì)吸取后的芯片進(jìn)行拍照，檢測(cè)架右側(cè)設(shè)置有可拆卸的收集架。

13、在上述技術(shù)方案中，本發(fā)明提供的一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置，本發(fā)明提供的轉(zhuǎn)移組件能夠?qū)⒎謩e承載有r型、g型以及b型基膜上的芯片進(jìn)行逐一剝離并對(duì)芯片進(jìn)行吸附固定，使得芯片可以準(zhǔn)確的呈rgb排布，而且芯片在轉(zhuǎn)移過(guò)程中可以對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)，避免轉(zhuǎn)移后的芯片存在破損的現(xiàn)象，同時(shí)在轉(zhuǎn)移完畢后通過(guò)電極極性的改變能夠快速的實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片進(jìn)行脫離釋放，利于芯片準(zhǔn)確的排布。

技術(shù)特征：

1.一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于：所述送料組件(2)包括輸送輥(21)、導(dǎo)向輥(22)和收卷輥(23)，所述支撐架(1)左側(cè)安裝有輸送輥(21)，支撐架(1)內(nèi)部安裝有與輸送輥(21)對(duì)應(yīng)的導(dǎo)向輥(22)，導(dǎo)向輥(22)與輸送輥(21)上端面平齊，導(dǎo)向輥(22)與輸送輥(21)之間安裝有收卷輥(23)，所述基膜依次經(jīng)過(guò)輸送輥(21)和導(dǎo)向輥(22)后與收卷輥(23)相連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于：所述轉(zhuǎn)移組件(3)包括固定筒(31)、轉(zhuǎn)軸(32)、轉(zhuǎn)動(dòng)輥筒(33)、連接支架(34)、轉(zhuǎn)移單元(35)和導(dǎo)向架(36)，所述支撐架(1)內(nèi)部對(duì)稱設(shè)置有固定筒(31)，固定筒(31)安裝在支撐架(1)側(cè)壁上，固定筒(31)內(nèi)部貫穿設(shè)置有轉(zhuǎn)軸(32)，轉(zhuǎn)軸(32)通過(guò)軸承安裝在支撐架(1)上，固定筒(31)外側(cè)設(shè)置有轉(zhuǎn)動(dòng)輥筒(33)，所述轉(zhuǎn)軸(32)中部通過(guò)連接支架(34)與轉(zhuǎn)動(dòng)輥筒(33)相連接，連接支架(34)位于兩個(gè)固定筒(31)之間的縫隙內(nèi)，轉(zhuǎn)動(dòng)輥筒(33)外側(cè)均勻設(shè)置有矩形凹槽，矩形凹槽內(nèi)安裝有轉(zhuǎn)移單元(35)，固定筒(31)外側(cè)面上均勻安裝有導(dǎo)向架(36)，導(dǎo)向架(36)與轉(zhuǎn)移單元(35)相配合。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于：所述轉(zhuǎn)移單元(35)包括連接框架(351)、滑動(dòng)板(352)、頂桿(353)、連接彈簧(354)和吸附件(355)，所述矩形凹槽內(nèi)安裝有連接框架(351)，連接框架(351)內(nèi)側(cè)設(shè)置有三組沿連接框架(351)長(zhǎng)度方向開(kāi)設(shè)的滑槽，所述滑槽內(nèi)滑動(dòng)設(shè)置有滑動(dòng)板(352)，轉(zhuǎn)動(dòng)輥筒(33)上均勻設(shè)置有多組通孔，每組通孔為錯(cuò)開(kāi)設(shè)置的，通孔內(nèi)滑動(dòng)設(shè)置有頂桿(353)，頂桿(353)外側(cè)與滑動(dòng)板(352)相連接，頂桿(353)內(nèi)側(cè)為光滑的弧形結(jié)構(gòu)，頂桿(353)內(nèi)側(cè)與導(dǎo)向架(36)相配合，頂桿(353)上設(shè)置有連接彈簧(354)，接框架(351)外側(cè)均勻設(shè)置有安裝槽，安裝槽內(nèi)安裝有吸附件(355)，吸附件(355)內(nèi)側(cè)安裝在滑動(dòng)板(352)上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于：所述吸附件(355)包括連桿(3551)、絕緣座(3552)、外電極片(3553)、內(nèi)電極片(3554)、導(dǎo)電桿(3555)和接電架(3556)，所述安裝槽內(nèi)安裝有連桿(3551)，連桿(3551)端部安裝有絕緣座(3552)，絕緣座(3552)外側(cè)安裝有外電極片(3553)，絕緣座(3552)內(nèi)側(cè)安裝有內(nèi)電極片(3554)，絕緣座(3552)上對(duì)稱安裝有導(dǎo)電桿(3555)，兩個(gè)導(dǎo)電桿(3555)關(guān)于絕緣座(3552)所在的軸心中心對(duì)稱，且兩個(gè)導(dǎo)電桿(3555)分別與外電極片(3553)和內(nèi)電極片(3554)電連接，所述安裝槽側(cè)壁上安裝有接電架(3556)，導(dǎo)電桿(3555)端部與接電架(3556)滑動(dòng)連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于：所述接電架(3556)內(nèi)側(cè)設(shè)置有兩組接電片，且外側(cè)的接電片長(zhǎng)度小于內(nèi)側(cè)的接電片，兩組接電片分別與電源電連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于：所述導(dǎo)向架(36)呈環(huán)形結(jié)構(gòu)，導(dǎo)向架(36)上均勻設(shè)置有環(huán)形槽，每組通孔內(nèi)部的頂桿(353)與一個(gè)環(huán)形槽滑動(dòng)配合，環(huán)形槽內(nèi)設(shè)置有取料凸起(361)、頂出凸起(362)和可伸縮凸起(363)，頂出凸起(362)設(shè)置在環(huán)形槽內(nèi)部下端。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于：所述取料凸起(361)設(shè)置在環(huán)形槽內(nèi)部左側(cè)，且導(dǎo)向架(36)上每個(gè)環(huán)形槽內(nèi)部的取料凸起(361)為錯(cuò)開(kāi)設(shè)置的，取料凸起(361)用于帶動(dòng)吸附件(355)對(duì)承載有r型、g型以及b型基膜上的芯片進(jìn)行逐一吸附。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于：所述可伸縮凸起(363)設(shè)置在環(huán)形槽內(nèi)部右側(cè)，可伸縮凸起(363)內(nèi)部設(shè)置有可調(diào)氣囊。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種micro?led巨量轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于：所述檢測(cè)組件(4)包括檢測(cè)架(41)、拍照單元(42)和收集架(43)，所述檢測(cè)架(41)安裝在支撐架(1)上，檢測(cè)架(41)上對(duì)稱設(shè)置有凹槽，凹槽內(nèi)安裝有識(shí)別單元(42)，識(shí)別單元(42)用與對(duì)吸取后的芯片進(jìn)行拍照，檢測(cè)架(41)右側(cè)設(shè)置有可拆卸的收集架(43)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種Micro?LED巨量轉(zhuǎn)移裝置，包括支撐架，支撐架內(nèi)部下端設(shè)置有下基板；以及送料組件，其安裝在支撐架左側(cè)，送料組件數(shù)量為三組，三組送料組件分別用于帶動(dòng)帶動(dòng)承載有R型、G型以及B型芯片的基膜進(jìn)行輸送收卷；轉(zhuǎn)移組件，其安裝在支撐架內(nèi)部右側(cè)，轉(zhuǎn)移組件用于逐一的對(duì)基膜上的芯片進(jìn)行剝離吸附并將吸附后的芯片轉(zhuǎn)移排列在下基板上；檢測(cè)組件，檢測(cè)組件被配置為對(duì)轉(zhuǎn)移組件上吸附的芯片進(jìn)行檢測(cè)識(shí)別；本發(fā)明提供的轉(zhuǎn)移組件能夠?qū)⒎謩e承載有R型、G型以及B型基膜上的芯片進(jìn)行逐一剝離并對(duì)芯片進(jìn)行吸附固定，使得芯片可以準(zhǔn)確的呈RGB排布，而且芯片在轉(zhuǎn)移過(guò)程中可以對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)，避免轉(zhuǎn)移后的芯片存在破損的現(xiàn)象。

技術(shù)研發(fā)人員：郭慶川,侯玉強(qiáng),胡倫珍,湯泉,劉業(yè)濤,黃啟衡,劉夢(mèng)宇,蔣宇,李萬(wàn)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽柏逸激光科技有限責(zé)任公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19