本技術(shù)涉及micro?led檢測，特別是涉及一種micro?led智能檢測裝置。

背景技術(shù)：

1、micro?led技術(shù)是一種新興的顯示技術(shù)。它使用micro?led作為像素點(diǎn)，每個(gè)像素可以獨(dú)立控制亮度和色彩，從而實(shí)現(xiàn)極高的對比度、更快的響應(yīng)速度以及更寬的色域，由于micro?led尺寸極小且數(shù)量不大，傳統(tǒng)的檢測方法往往無法滿足高效，精確的要求，因此對micro?led進(jìn)行批量智能檢測尤為重要。

2、公開號為cn?115555269?a，名稱為“一種micro?led檢測及分等裝置”的中國專利，其在檢測臺(tái)上設(shè)有y軸導(dǎo)軌，在y軸導(dǎo)軌上設(shè)置有可移動(dòng)的點(diǎn)屏治具，測距檢測模組、gamma檢測模組、api檢測模組和demura檢測模組依次沿y軸導(dǎo)軌安裝在檢測臺(tái)上，上下料機(jī)械手經(jīng)ccd對位機(jī)構(gòu)對位后將待檢測micro?led放置于點(diǎn)屏治具上，點(diǎn)屏治具沿y軸導(dǎo)軌按照設(shè)定距離移動(dòng)，每到達(dá)一檢測模組時(shí)暫停移動(dòng)，對應(yīng)的檢測模組對micro?led進(jìn)行檢測，當(dāng)全部檢測完成后，點(diǎn)屏治具回到初始位置，上下料機(jī)械手取出檢測完成的micro?led，并放入下一個(gè)待檢測的micro?led，以及將檢測完成的micro?led運(yùn)至中轉(zhuǎn)臺(tái)。

3、上述專利的現(xiàn)有技術(shù)也能實(shí)現(xiàn)對micro?led進(jìn)行檢測，但一方面，上述現(xiàn)有技術(shù)對芯片進(jìn)行檢測時(shí)，雖然其在沿x軸方向設(shè)置多個(gè)檢測單元，但其一次性只能針對單個(gè)芯片進(jìn)行檢測，且micro?led是微量級的，針對單個(gè)芯片檢測不僅效率低，而且成本高；另一方面，上述現(xiàn)有技術(shù)對芯片進(jìn)行檢測時(shí)，只能對芯片的外觀進(jìn)行檢測，并不能對芯片進(jìn)行電性檢測，進(jìn)而無法準(zhǔn)確判斷芯片是否亮燈以及芯片的亮度，對芯片的檢測維度不夠，還需要重新對芯片進(jìn)行電性檢測，增加芯片后續(xù)檢測的繁瑣性；基于此，在現(xiàn)有的micro?led智能檢測設(shè)備的基礎(chǔ)之上，還存在可改進(jìn)的空間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了能夠準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)對micro?led進(jìn)行外觀以及電性檢測的功能，本技術(shù)提供一種micro?led智能檢測裝置。

2、本技術(shù)提供的一種micro?led智能檢測裝置采用如下的技術(shù)方案：

3、一種micro?led智能檢測裝置，包括：外框架，其呈u型結(jié)構(gòu)；以及輸送組件，其安裝在外框架內(nèi)部下端，輸送組件用于帶動(dòng)micro?led進(jìn)行勻速輸送；封裝組件，其安裝在外框架內(nèi)部中部，封裝組件位于輸送組件右側(cè)上方，封裝組件用于對輸送組件上勻速輸送的micro?led進(jìn)行取料以及封裝；檢測組件，其安裝在外框架內(nèi)部上端，檢測組件用于對封裝組件封裝完成的micro?led進(jìn)行檢測；驅(qū)動(dòng)組件，其安裝在外框架前側(cè)壁上，驅(qū)動(dòng)組件用于驅(qū)動(dòng)封裝組件和檢測組件運(yùn)轉(zhuǎn)工作。

4、所述檢測組件包括檢測軸、按壓機(jī)構(gòu)、檢測機(jī)構(gòu)、拍照機(jī)構(gòu)和固定套管二，所述外框架前后兩側(cè)壁上分別安裝有固定套管二，兩個(gè)固定套管二之間通過軸承安裝有檢測軸，檢測軸呈空心圓柱體，檢測軸上沿其周向均勻開設(shè)有檢測凹槽，檢測凹槽內(nèi)安裝有檢測機(jī)構(gòu)，檢測軸內(nèi)部貫穿設(shè)置有按壓機(jī)構(gòu)，按壓機(jī)構(gòu)固定安裝在外框架上，拍照機(jī)構(gòu)設(shè)置在外框架頂端，拍照機(jī)構(gòu)設(shè)置在檢測軸上方。

5、進(jìn)一步地，所述封裝組件包括封裝軸、擠壓桿、吸附機(jī)構(gòu)、注膠機(jī)構(gòu)和固定套管一，所述外框架兩側(cè)壁上分別安裝有固定套管一，兩個(gè)固定套管一之間通過軸承安裝有封裝軸，封裝軸呈空心圓柱體，封裝軸上沿其周向均勻開設(shè)有吸附凹槽，吸附凹槽內(nèi)安裝有吸附機(jī)構(gòu)，封裝軸內(nèi)部貫穿設(shè)置有擠壓桿，擠壓桿固定安裝在外框架上，擠壓桿為圓柱形機(jī)構(gòu)，擠壓桿上下兩側(cè)分別設(shè)置有與吸附機(jī)構(gòu)相配合的弧形凸起，注膠機(jī)構(gòu)安裝在外框架上，注膠機(jī)構(gòu)中心與封裝軸所在的軸心處于同一水平面上，注膠機(jī)構(gòu)與吸附機(jī)構(gòu)相配合。

6、進(jìn)一步地，所述吸附機(jī)構(gòu)包括吸附罩、吸附板、限位板、推動(dòng)桿和彈簧，所述吸附罩安裝在吸附凹槽內(nèi)部，封裝軸上設(shè)置有用于連通吸附凹槽與封裝軸內(nèi)部的推動(dòng)凹槽，推動(dòng)桿滑動(dòng)設(shè)置在推動(dòng)凹槽內(nèi)部，推動(dòng)桿內(nèi)側(cè)與擠壓桿上的弧形凸起相配合，推動(dòng)桿外側(cè)安裝有吸附板，吸附板上均勻布置有用于吸附micro?led的吸附孔，限位板設(shè)置在吸附罩兩側(cè)壁上，彈簧設(shè)置在推動(dòng)桿上。

7、進(jìn)一步地，所述注膠機(jī)構(gòu)包括固定板、注膠支架、動(dòng)力推桿和注膠板，所述固定板固定安裝外框架兩側(cè)壁上，固定板右側(cè)均勻設(shè)置有注膠支架，注膠支架呈空心桶型結(jié)構(gòu)，注膠支架內(nèi)部設(shè)置有動(dòng)力推桿，注膠板設(shè)置在動(dòng)力推桿頂端。

8、進(jìn)一步地，所述按壓機(jī)構(gòu)包括固定板、電動(dòng)推桿和推板，所述固定板固定安裝在外框架上，固定板下端均勻安裝有電動(dòng)推桿，電動(dòng)推桿下端設(shè)置有推板。

9、進(jìn)一步地，所述檢測機(jī)構(gòu)包括檢測罩、檢測架、推動(dòng)架、復(fù)位彈簧、翻轉(zhuǎn)單元和檢測基底，所述檢測罩安裝在檢測凹槽內(nèi)部，檢測罩底部對稱開設(shè)有推進(jìn)凹槽，推動(dòng)架滑動(dòng)設(shè)置在推進(jìn)凹槽內(nèi)，推動(dòng)架呈u型結(jié)構(gòu)，推動(dòng)架內(nèi)側(cè)與檢測罩之間安裝有復(fù)位彈簧，推動(dòng)架外側(cè)安裝有檢測架，檢測罩內(nèi)壁上安裝有翻轉(zhuǎn)單元，檢測架與翻轉(zhuǎn)單元相連接，檢測罩內(nèi)側(cè)安裝有檢測基座。

10、進(jìn)一步地，所述檢測架包括支撐板、檢測板、活塞架和轉(zhuǎn)動(dòng)軸，所述支撐板呈矩形空心結(jié)構(gòu)，支撐板兩側(cè)安裝有轉(zhuǎn)動(dòng)軸，轉(zhuǎn)動(dòng)軸通過軸承與推動(dòng)架端部相連接，支撐板內(nèi)側(cè)均勻安裝有活塞架，活塞架的內(nèi)側(cè)之間安裝有檢測板，檢測板呈空心結(jié)構(gòu)，檢測板外側(cè)面上均勻設(shè)置有檢測孔，檢測板的空心結(jié)構(gòu)與檢測孔以及活塞架內(nèi)部相連通。

11、進(jìn)一步地，所述翻轉(zhuǎn)單元包括翻轉(zhuǎn)齒輪、齒條板和限位塊，所述檢測罩內(nèi)壁一側(cè)設(shè)置有翻轉(zhuǎn)凹槽，翻轉(zhuǎn)凹槽內(nèi)設(shè)置有翻轉(zhuǎn)齒輪，翻轉(zhuǎn)齒輪與支撐板一側(cè)的轉(zhuǎn)動(dòng)軸相連接，翻轉(zhuǎn)凹槽內(nèi)壁上設(shè)置有與翻轉(zhuǎn)齒輪嚙合的齒條板，檢測罩內(nèi)壁另一側(cè)設(shè)置有限位凹槽，限位凹槽內(nèi)滑動(dòng)設(shè)置有限位塊，限位塊安裝在支撐板另一側(cè)的轉(zhuǎn)動(dòng)軸上。

12、進(jìn)一步地，所述限位凹槽包括包括矩形槽一和矩形槽二，矩形槽二對稱設(shè)置在矩形槽一兩端，限位塊呈弧形結(jié)構(gòu)，限位塊的外圓直徑小于矩形槽一的寬度，且限位塊的寬度小于矩形槽二的寬度，限位塊與矩形槽二間隙配合。

13、進(jìn)一步地，所述驅(qū)動(dòng)組件包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)、驅(qū)動(dòng)齒輪、封裝齒輪、檢測齒輪和驅(qū)動(dòng)軸，所述外框架前側(cè)壁上通過軸承安裝有驅(qū)動(dòng)軸，驅(qū)動(dòng)軸的一端固定安裝有驅(qū)動(dòng)電機(jī)，驅(qū)動(dòng)電機(jī)固定安裝在外框架前側(cè)壁上，驅(qū)動(dòng)軸的另一端安裝有驅(qū)動(dòng)齒輪，封裝齒輪安裝在封裝軸上，檢測齒輪安裝在檢測軸上，驅(qū)動(dòng)齒輪分別與封裝齒輪和檢測齒輪相嚙合。

14、在上述技術(shù)方案中，本發(fā)明提供的一種micro?led智能檢測裝置，本發(fā)明通過封裝組件對輸送組件輸送的芯片進(jìn)行封裝，能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的快速、準(zhǔn)確和穩(wěn)定的封裝過程，使得多個(gè)單一的芯片可以形成一個(gè)便于檢測的封裝體，多個(gè)單一的芯片可以為一組或者多組r型、g型、b型的芯片，芯片準(zhǔn)確封裝在金屬基底上，檢測組件能夠?qū)Ψ庋b體進(jìn)行取料以及180°翻轉(zhuǎn)，使得翻轉(zhuǎn)后的封裝體外側(cè)的金屬基底能夠準(zhǔn)確的與檢測基座準(zhǔn)確配合，檢測組件能對已經(jīng)完成封裝的封裝體進(jìn)行檢測，包括電性和外觀質(zhì)量檢測，通過對封裝體進(jìn)行通電可以對芯片是否亮燈以及芯片的亮度進(jìn)行檢測，而且通過對封裝體進(jìn)行拍照可以對芯片是否存在裂痕以及破損進(jìn)行檢測，減少了人工干預(yù)，提高了檢測的準(zhǔn)確和一致性。