本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體制造，尤其涉及一種基于半導(dǎo)體的異常處理方法、設(shè)備、介質(zhì)及產(chǎn)品。

背景技術(shù)：

1、對(duì)晶圓進(jìn)行蝕刻和加工是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的步驟，這些步驟使晶圓表面形成微米甚至納米級(jí)別的電路圖案，從而構(gòu)建出電子設(shè)備所需的微型電子組件。而在對(duì)晶圓蝕刻和加工過程中，檢測(cè)出缺陷品(或稱不合格品)是確保產(chǎn)品質(zhì)量和良率的關(guān)鍵。

2、在相關(guān)技術(shù)中，為了檢測(cè)出缺陷品，有的方法是由人工對(duì)蝕刻和加工的過程中的晶圓進(jìn)行手動(dòng)測(cè)量；有的方法是通過對(duì)生產(chǎn)數(shù)據(jù)進(jìn)行監(jiān)控，由人工根據(jù)監(jiān)控到的生產(chǎn)數(shù)據(jù)進(jìn)行干預(yù)調(diào)整。

3、發(fā)明人發(fā)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)中至少存在如下技術(shù)問題：在人工對(duì)蝕刻和加工的過程中的晶圓進(jìn)行手動(dòng)測(cè)量之前，需要停機(jī)檢查，這極大地影響了對(duì)晶圓的生產(chǎn)效率；而在由人工根據(jù)監(jiān)控到的生產(chǎn)數(shù)據(jù)進(jìn)行干預(yù)調(diào)整的方案中，時(shí)間成本較高，導(dǎo)致晶圓的生產(chǎn)效率仍不理想。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)的一個(gè)目的是提供一種基于半導(dǎo)體的異常處理方法、設(shè)備、介質(zhì)及產(chǎn)品，至少用以解決相關(guān)技術(shù)中，因檢測(cè)缺陷品導(dǎo)致晶圓的生產(chǎn)效率較低的技術(shù)問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)的一些實(shí)施例提供了以下幾個(gè)方面：

3、第一方面，本申請(qǐng)的一些實(shí)施例還提供了一種半導(dǎo)體的異常處理方法，所述方法應(yīng)用于虛擬量測(cè)系統(tǒng)；所述方法包括：獲取設(shè)備的參數(shù)信息；根據(jù)所述參數(shù)信息確定所述設(shè)備是否出現(xiàn)異常；若所述設(shè)備出現(xiàn)異常，則保養(yǎng)該異常設(shè)備；若所述設(shè)備未出現(xiàn)異常，則觸發(fā)設(shè)備量測(cè)功能，并且，統(tǒng)計(jì)晶圓良率的目標(biāo)信息。

4、第二方面，本申請(qǐng)的一些實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括：一個(gè)或多個(gè)處理器；以及存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序指令的存儲(chǔ)器，所述計(jì)算機(jī)程序指令在被執(zhí)行時(shí)使所述處理器執(zhí)行如上所述方法的步驟。

5、第三方面，本申請(qǐng)的一些實(shí)施例還提供了一種計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序指令，所述計(jì)算機(jī)程序指令可被處理器執(zhí)行以實(shí)現(xiàn)如上所述的方法。

6、第四方面，本申請(qǐng)的一些實(shí)施例還提供了一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序/指令，該計(jì)算機(jī)程序/指令被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如上所述方法的步驟。

7、與相關(guān)技術(shù)相比，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的方案中，提供了一種半導(dǎo)體的異常處理方法，所述方法應(yīng)用于虛擬量測(cè)系統(tǒng)，獲取設(shè)備的參數(shù)信息；根據(jù)所述參數(shù)信息確定所述設(shè)備是否出現(xiàn)異常；若所述設(shè)備出現(xiàn)異常，則保養(yǎng)該異常設(shè)備；若所述設(shè)備未出現(xiàn)異常，則觸發(fā)設(shè)備量測(cè)功能，并且，統(tǒng)計(jì)晶圓良率的目標(biāo)信息。由于通過本申請(qǐng)實(shí)施例提供的方案，在人工對(duì)蝕刻和加工的過程中的晶圓進(jìn)行手動(dòng)測(cè)量之前，不需要停機(jī)檢查，因而不會(huì)對(duì)晶圓的生產(chǎn)效率產(chǎn)生影響；由于降低了對(duì)人工干預(yù)的依賴，因此可以降低時(shí)間成本，達(dá)到提升晶圓的生產(chǎn)效率的目的。

技術(shù)特征：

1.一種基于半導(dǎo)體的異常處理方法，其特征在于，所述方法應(yīng)用于虛擬量測(cè)系統(tǒng)，所述方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取設(shè)備的參數(shù)信息包括：通過fdc系統(tǒng)獲取設(shè)備的參數(shù)信息。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，若所述設(shè)備出現(xiàn)異常，則保養(yǎng)該異常設(shè)備包括：若所述設(shè)備出現(xiàn)異常，則使用pms系統(tǒng)保養(yǎng)該異常設(shè)備。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述若所述設(shè)備未出現(xiàn)異常，則觸發(fā)設(shè)備量測(cè)功能，并且，統(tǒng)計(jì)lot良率的目標(biāo)信息包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根據(jù)所述參數(shù)信息確定所述設(shè)備是否出現(xiàn)異常之后，所述方法還包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)分析結(jié)果，進(jìn)行故障定位包括：

7.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括：

8.一種計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序/指令，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序/指令被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述方法的步驟。

9.一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序/指令，其特征在于，該計(jì)算機(jī)程序/指令被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述方法的步驟。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)實(shí)施例涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種基于半導(dǎo)體的異常處理方法、設(shè)備、介質(zhì)及產(chǎn)品。所述方法應(yīng)用于虛擬量測(cè)系統(tǒng)；所述方法包括：獲取設(shè)備的參數(shù)信息；根據(jù)所述參數(shù)信息確定所述設(shè)備是否出現(xiàn)異常；若所述設(shè)備出現(xiàn)異常，則保養(yǎng)該異常設(shè)備；若所述設(shè)備未出現(xiàn)異常，則觸發(fā)設(shè)備量測(cè)功能，并且，統(tǒng)計(jì)晶圓良率的目標(biāo)信息。可以至少用以解決相關(guān)技術(shù)中，因檢測(cè)缺陷品導(dǎo)致晶圓的生產(chǎn)效率較低的技術(shù)問題。

技術(shù)研發(fā)人員：李振國(guó),蔣越,闕士芯,李梅玲
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海朋熙半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26