本技術(shù)有關(guān)于半導(dǎo)體處理中的清洗操作。本技術(shù)更特別有關(guān)于在封裝前執(zhí)行晶片的原位清洗的系統(tǒng)及方法。

背景技術(shù)：

1、通過(guò)在基板表面上制造復(fù)雜圖案化材料層的工藝，使集成電路可被制造。集成電路成形于基板上之后，基板通常被切割成單獨(dú)的裸片，接著在被拾取以用于封裝之前進(jìn)行清洗。通常，可以在緊接封裝操作之前清洗切割的基板和載體基板，裸片可被放置于載體基板上以用于封裝。然而，載體基板和切割的基板的尺寸通常不同，這需要使用不同腔室來(lái)完成清洗操作。使用不同腔室使其所需空間加倍，并且使清洗以及封裝操作減慢，因?yàn)橐淮沃荒芮逑锤黝愋突逯械囊粋€(gè)。

2、因此，對(duì)改進(jìn)的系統(tǒng)及方法存在需求，該改進(jìn)的系統(tǒng)及方法可被使用以產(chǎn)生高質(zhì)量的裝置及結(jié)構(gòu)，同時(shí)增加生產(chǎn)量及/或減少空間需求。本技術(shù)可解決這些及其他需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、示例性半導(dǎo)體基板承載框架可包括界定中央開(kāi)口的框架主體。框架可包括與框架主體耦接的多個(gè)指狀物。多個(gè)指狀物的每一個(gè)指狀物可延伸至中央開(kāi)口中。多個(gè)指狀物的每一個(gè)指狀物可包含基板承接界面(substrate?receiving?interface)。多個(gè)指狀物的至少一個(gè)指狀物可包含致動(dòng)器，所述致動(dòng)器在基板保持位置與開(kāi)放位置之間操作多個(gè)指狀物的至少一個(gè)指狀物的相應(yīng)一個(gè)指狀物。

2、于一些實(shí)施方式中，多個(gè)指狀物可包含三個(gè)指狀物。這些指狀物中的二個(gè)指狀物的位置可以是固定的。這些指狀物中的一個(gè)指狀物可包含致動(dòng)器。多個(gè)指狀物的每一個(gè)指狀物可包含專用致動(dòng)器。致動(dòng)器于基板保持位置與開(kāi)放位置之間的移動(dòng)可經(jīng)由機(jī)械手臂進(jìn)行控制。致動(dòng)器可包含旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器以及線性致動(dòng)器中的一或兩者?？蚣芸砂膫€(gè)直邊，四個(gè)直邊經(jīng)由介于其間的圓角互相連接?？蚣茉诟髦边吿幍暮穸瓤山橛诩s0.025英寸與0.1英寸之間。當(dāng)位于基板保持位置時(shí)，多個(gè)指狀物的基板承接界面之間的距離與在基板承載框架中被固定的基板的尺寸可基本相配。

3、本技術(shù)的一些實(shí)施方式可包含半導(dǎo)體基板承載框架。框架可包含界定中央開(kāi)口的框架主體?？蚣芸砂罱又量蚣苤黧w的至少二個(gè)固定指狀物。各固定指狀物可向中央開(kāi)口中延伸固定距離。框架可包含至少一個(gè)可調(diào)指狀物。各可調(diào)指狀物可包含致動(dòng)器，所述致動(dòng)器于基板保持位置與開(kāi)放位置之間操作相應(yīng)的可調(diào)指狀物。各固定指狀物以及各可調(diào)指狀物可包含基板承接界面。

4、于一些實(shí)施方式中，各致動(dòng)器可包含選自于由彈簧銷、螺桿致動(dòng)器、氣動(dòng)活塞系統(tǒng)、液壓活塞系統(tǒng)以及螺線管所組成的群組的一或多個(gè)致動(dòng)器。各致動(dòng)器的致動(dòng)距離可被限制，使得當(dāng)致動(dòng)器完全延伸時(shí)，相應(yīng)的可調(diào)指狀物的基板承接界面不會(huì)延伸超過(guò)基板保持位置?？蚣苤黧w可包含一或多個(gè)夾持區(qū)域。各固定指狀物以及各可調(diào)指狀物可與一或多個(gè)夾持區(qū)域錯(cuò)位。當(dāng)至少一個(gè)可調(diào)指狀物的每一個(gè)位于基板保持位置時(shí)，各固定指狀物以及各可調(diào)指狀物的基板承接界面可與框架主體的中心的徑向距離相同。至少二個(gè)固定指狀物以及至少一個(gè)可調(diào)指狀物可圍繞中央開(kāi)口以相等間距排列。各基板承接界面可包含滾輪。各基板承接界面可包含界定溝槽的圓柱體。溝槽的寬度可對(duì)應(yīng)于被基板承接界面固定的基板的厚度。溝槽可包含朝圓柱體的中心向內(nèi)漸縮的壁。

5、本技術(shù)的一些實(shí)施方式可包含將半導(dǎo)體基板裝載至基板承載框架的方法。方法可包括將基板定位于基板承載框架的框架主體所界定的中央開(kāi)口內(nèi)。方法可包括操作至少一個(gè)致動(dòng)器，至少一個(gè)致動(dòng)器與耦接于框架主體的多個(gè)指狀物的一個(gè)指狀物耦接，以將所述一個(gè)指狀物從開(kāi)放位置移動(dòng)至基板承接位置。方法可包括以多個(gè)基板承接界面接合基板的邊緣。多個(gè)基板承接界面的每一個(gè)可設(shè)置于多個(gè)指狀物的相應(yīng)一個(gè)指狀物上。

6、于一些實(shí)施方式中，操作與多個(gè)指狀物的一個(gè)指狀物耦接的至少一個(gè)致動(dòng)器可包括使用機(jī)械手臂于開(kāi)放位置與基板承接位置之間移動(dòng)至少一個(gè)致動(dòng)器。將基板定位于中央開(kāi)口內(nèi)可包括吸附基板至吸附表面，以及將框架主體定位于被吸附的基板周圍，使得被吸附的基板被設(shè)置于中央開(kāi)口內(nèi)。

7、這些技術(shù)可相對(duì)于常規(guī)技術(shù)提供許多益處。例如，本技術(shù)可提供基板承載框架，所述基板承載框架允許較小基板適用于被設(shè)計(jì)用于清洗及/或處理較大基板及/或裝設(shè)于膜框上的基板的腔室。據(jù)此，本技術(shù)的基板承載框架可允許單一腔室設(shè)計(jì)被應(yīng)用在各種尺寸的基板上，而不需修改或調(diào)整腔室或其元件。這些及其他實(shí)施方式以及其眾多的優(yōu)點(diǎn)和特征結(jié)合下方的描述及所附的圖被更詳細(xì)地描述。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體基板承載框架，所述半導(dǎo)體基板承載框架包括：

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體基板承載框架，其中：

3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體基板承載框架，其中：

4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體基板承載框架，其中：

5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體基板承載框架，其中：

6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體基板承載框架，其中：

7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體基板承載框架，其中：

8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體基板承載框架，其中：

9.一種半導(dǎo)體基板承載框架，所述半導(dǎo)體基板承載框架包括：

10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體基板承載框架，其中：

11.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體基板承載框架，其中：

12.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體基板承載框架，其中：

13.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體基板承載框架，其中：

14.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體基板承載框架，其中：

15.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體基板承載框架，其中：

16.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體基板承載框架，其中：

17.如權(quán)利要求16所述的半導(dǎo)體基板承載框架，其中：

18.一種將半導(dǎo)體基板裝載至基板承載框架中的方法，所述方法包括：

19.如權(quán)利要求18所述的將半導(dǎo)體基板裝載至基板承載框架中的方法，其中：

20.如權(quán)利要求18所述的將半導(dǎo)體基板裝載至基板承載框架中的方法，其中：

技術(shù)總結(jié)
示例的半導(dǎo)體基板承載框架可包括界定中央開(kāi)口的框架主體?？蚣芸砂ㄅc框架主體耦接的多個(gè)指狀物。多個(gè)指狀物的每個(gè)指狀物可延伸至中央開(kāi)口中。多個(gè)指狀物的每個(gè)指狀物可包含基板承接界面。多個(gè)指狀物的至少一個(gè)指狀物可包含致動(dòng)器，該致動(dòng)器于基板保持位置與開(kāi)放位置之間操作多個(gè)指狀物的至少一個(gè)指狀物的相應(yīng)一個(gè)指狀物。

技術(shù)研發(fā)人員：杰森·A·賴伊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：應(yīng)用材料公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23