本公開涉及一種信息收集系統(tǒng)、檢查用基板以及信息收集方法。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體器件的制造工序中，將半導(dǎo)體晶圓在保存于承載件的狀態(tài)下搬送到基板處理裝置來接受處理。作為該處理，例如舉出通過涂布液的供給進(jìn)行的涂布膜的形成、顯影等液處理。在該液處理時(shí)，從噴嘴對(duì)收納于杯內(nèi)的晶圓供給處理液。在專利文獻(xiàn)1中記載了一種具備杯的顯影裝置，該杯具備與晶圓的下表面相向的環(huán)狀突起。

2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

3、專利文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：日本特開2020-13932號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、本公開提供一種能夠獲取基板處理裝置中的功能構(gòu)件與基板之間的距離信息的技術(shù)。

3、用于解決問題的方案

4、本公開的一個(gè)方式的信息收集系統(tǒng)是獲取與具有保持基板的基板保持部以及位于所述基板的背面?zhèn)鹊沫h(huán)狀構(gòu)件的基板處理裝置有關(guān)的信息的信息收集系統(tǒng)，所述信息收集系統(tǒng)具有：圓板狀的主體部，其具有能夠由所述基板保持部保持的底面；照射部，其相對(duì)于所述主體部固定，所述照射部對(duì)所述環(huán)狀構(gòu)件照射測(cè)定波；檢測(cè)部，其相對(duì)于所述主體部固定，所述檢測(cè)部在所述主體部上檢測(cè)對(duì)來自所述照射部的所述測(cè)定波的響應(yīng)；以及運(yùn)算部，其獲取所述主體部與所述環(huán)狀構(gòu)件之間的間隔的信息。

5、發(fā)明的效果

6、根據(jù)本公開，提供一種能夠獲取基板處理裝置中的功能構(gòu)件與基板之間的距離信息的技術(shù)。

技術(shù)特征：

1.一種信息收集系統(tǒng)，獲取與具有保持基板的基板保持部以及位于所述基板的背面?zhèn)鹊沫h(huán)狀構(gòu)件的基板處理裝置有關(guān)的信息，所述信息收集系統(tǒng)具有：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息收集系統(tǒng)，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的信息收集系統(tǒng)，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的信息收集系統(tǒng)，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的信息收集系統(tǒng)，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的信息收集系統(tǒng)，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息收集系統(tǒng)，其中，

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息收集系統(tǒng)，還包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的信息收集系統(tǒng)，其中，

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的信息收集系統(tǒng)，其中，

11.一種檢查用基板，用于獲取與具有保持基板的基板保持部以及位于所述基板的背面?zhèn)鹊沫h(huán)狀構(gòu)件的基板處理裝置有關(guān)的信息，所述檢查用基板具有：

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的檢查用基板，其中，

13.一種信息收集方法，是獲取與具有保持基板的基板保持部以及位于所述基板的背面?zhèn)鹊沫h(huán)狀構(gòu)件的基板處理裝置有關(guān)的信息的信息收集方法，所述信息收集方法包括：

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的信息收集方法，其中，

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的信息收集方法，其中，

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的信息收集方法，其中，

17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的信息收集方法，其中，

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的信息收集方法，其中，

技術(shù)總結(jié)
目的在于提供一種能夠獲取基板處理裝置中的功能構(gòu)件與基板之間的距離信息的技術(shù)。一種信息收集系統(tǒng)，獲取與具有保持基板的基板保持部以及位于基板的背面?zhèn)鹊沫h(huán)狀構(gòu)件(26)的基板處理裝置有關(guān)的信息，信息收集系統(tǒng)具有：圓板狀的主體部(7)，其具有能夠由基板保持部保持的底面；照射部(71、74)，其相對(duì)于主體部(7)固定，照射部(71、74)對(duì)環(huán)狀構(gòu)件(26)照射測(cè)定波；檢測(cè)部(72)，其相對(duì)于主體部固定，檢測(cè)部(72)檢測(cè)對(duì)來自照射部的測(cè)定波的響應(yīng)；以及運(yùn)算部(73)，其基于在檢測(cè)部(72)中檢測(cè)出的響應(yīng)，來獲取主體部(7)與環(huán)狀構(gòu)件(26)之間的間隔的信息。

技術(shù)研發(fā)人員：牧準(zhǔn)之輔,左田信幸,林圣人
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23