1.一種雙插孔高速連接器，其包括基座、若干導(dǎo)電端子，基座的正面設(shè)有兩個(gè)柱形部，柱形部上開設(shè)有插孔，導(dǎo)電端子位于基座內(nèi)且部分超出基座的底面，導(dǎo)電端子用于實(shí)現(xiàn)插針與PCB板電氣連通；其特征在于：還包括前殼體以及后殼體，前、后殼體呈卡接配合用于包覆基座除底面外的其它面，前殼體上設(shè)有可供柱形部穿透的通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙插孔高速連接器，其特征在于：所述前殼體包括面板部Ⅰ以及兩側(cè)板部Ⅰ，面板部Ⅰ位于基座的正面上且通孔開設(shè)于面板部Ⅰ上，兩側(cè)板部Ⅰ分別位于基座的左、右側(cè)面上；后殼體包括面板部Ⅱ、兩側(cè)板部Ⅱ以及頂板部，面板部Ⅱ位于基座的背面上，兩側(cè)板部Ⅱ位于基座的左、右側(cè)面上；側(cè)板部Ⅰ與側(cè)板部Ⅱ，兩者其中一個(gè)設(shè)有卡勾，另一個(gè)設(shè)有卡口，卡勾與卡口呈卡接配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙插孔高速連接器，其特征在于：基座的左、右側(cè)面上均開設(shè)有至少一條導(dǎo)向槽，導(dǎo)向槽打通基座的正、背面；導(dǎo)向槽靠近背面位置處開設(shè)有安置槽；前殼體的材質(zhì)為彈性材質(zhì)，兩側(cè)板部Ⅰ部分折彎下沉形成導(dǎo)向部，導(dǎo)向部寬度與導(dǎo)向槽適配形成前殼體安裝時(shí)的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)；導(dǎo)向部位于安置槽中與安置槽槽壁相卡。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙插孔高速連接器，其特征在于：基座的左、右側(cè)面上均開設(shè)有兩條導(dǎo)向槽，兩條導(dǎo)向槽之間呈間隔設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙插孔高速連接器，其特征在于：卡勾設(shè)于導(dǎo)向部的上表面，卡口開設(shè)于位于安置槽上方的部分側(cè)板部Ⅱ上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的雙插孔高速連接器，其特征在于：卡勾由導(dǎo)向部中部部分朝上折彎形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求4或5或6所述的雙插孔高速連接器，其特征在于：基座的左、右側(cè)面至少一面上開設(shè)有滑動(dòng)槽，滑動(dòng)槽位于兩條導(dǎo)向槽之間用于打通基座的正、背面；滑動(dòng)槽長(zhǎng)度方向的中間位置附近設(shè)有卡塊；卡塊的形狀為直角梯形或直角三角形，直角梯形或直角三角形的斜面所朝向?yàn)榛恼嫠谖恢?，且斜面由基座正面至基座背面的方向逐步增高；兩?cè)板部Ⅰ部分折彎形成勾部；安裝時(shí)，勾部伸入滑動(dòng)槽中呈滑動(dòng)設(shè)置，勾部滑動(dòng)受斜面擠壓發(fā)生形變，當(dāng)勾部越過卡塊后恢復(fù)形變與卡塊相卡。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4或5或6所述的雙插孔高速連接器，其特征在于：導(dǎo)電端子包括接地端子，接地端子包括兩個(gè)對(duì)接部以及引腳部，兩對(duì)接部分別露在兩插孔中用于插頭觸碰實(shí)現(xiàn)接地。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙插孔高速連接器，其特征在于：對(duì)接部包括兩間隔設(shè)置的刀片，所述柱形部上開設(shè)有與插孔打通的兩安裝孔，刀片伸入對(duì)應(yīng)的安裝孔中部分露在插孔中。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的雙插孔高速連接器，其特征在于：還包括保護(hù)帽，保護(hù)帽包括帽體部以及外沿部，帽體部套設(shè)于柱形部用于遮擋安裝孔，帽體部的端面開設(shè)有連通插孔的孔；外沿部卡設(shè)在前殼體與基座正面之間，帽體部由通孔伸出。