本發(fā)明涉及一種低損耗部件埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

天線是無(wú)線通訊設(shè)備中必需的元件，在可攜式的無(wú)線通訊設(shè)備集成化、小型化、微型化的要求下，現(xiàn)在使用的方式是通過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝，可以盡可能多的把無(wú)源器件、小功率有源器件、天線埋入基板內(nèi)，這就要求基板有盡可能低的介電損耗，同時(shí)技術(shù)趨勢(shì)又要求基板盡可能薄型化，但是低損耗的基板或其他材料一般機(jī)械強(qiáng)度或剛度較低，從而會(huì)影響到整體封裝的強(qiáng)度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種低損耗部件埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，它增加了薄型基板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，保證了天線區(qū)域在工作時(shí)受熱的穩(wěn)定性，防止天線的變形，保證天線信號(hào)的穩(wěn)定。

本發(fā)明解決上述問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為：一種低損耗部件埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板，所述基板包括多層線路層和低損耗絕緣材料，所述多層線路層包括天線區(qū)域，所述基板正面設(shè)置有低損耗部件，所述低損耗部件覆蓋多層線路層的天線區(qū)域，所述基板上方、低損耗部件外圍區(qū)域包封有塑封料，所述基板背面設(shè)置有芯片和金屬球。

所述芯片通過(guò)底部填充膠倒裝于基板背面。

所述低損耗部件在高頻下的介電常數(shù)dk<3.5，介質(zhì)損耗df<0.01。

一種低損耗部件埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，所述方法包括如下步驟：

步驟一、取一載板；

步驟二、在載板上制作多層線路板，多層線路之間設(shè)計(jì)有天線區(qū)域，在多層線路層中間使用低損耗絕緣材料，形成基板；

步驟三、在基板正面貼裝低損耗部件，低損耗部件貼裝在基板的天線區(qū)域上方；

步驟四、將低損耗部件進(jìn)行塑封；

步驟五、移除載板；

步驟六、在移除載板后露出的基板背面貼裝芯片并進(jìn)行植球；

步驟七、在塑封料表面激光打印產(chǎn)品信息，最后切割成單顆產(chǎn)品。

步驟四塑封作業(yè)之后進(jìn)行研磨減薄。

步驟四塑封料表面貼覆一層保護(hù)膜，步驟七激光打印前去除該層保護(hù)膜。

一種低損耗部件埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，所述方法包括如下步驟：

步驟一、將低損耗部件內(nèi)埋入塑封料中；

步驟二、在塑封料表面制作基板；

步驟三、在基板表面倒裝芯片并進(jìn)行植球；

步驟四、在塑封料表面激光打印產(chǎn)品信息，最后切割成單顆產(chǎn)品。

在步驟一的塑封料中埋入支撐塊。

步驟三完成后在塑封料表面貼覆一層保護(hù)膜，步驟四激光打印前去除該層保護(hù)膜。

一種低損耗部件埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板，所述基板包括多層線路層和低損耗絕緣材料，所述多層線路層包括天線區(qū)域，所述基板正面設(shè)置有低損耗部件和芯片，所述低損耗部件覆蓋多層線路層的天線區(qū)域，所述基板上方、低損耗部件和芯片外圍區(qū)域包封有塑封料，所述基板背面設(shè)置有金屬球。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：

1、本發(fā)明增加了薄型基板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，芯片和低損耗部件分別位于基板兩側(cè)時(shí)，有助于平衡整體基板的翹曲度；芯片和低損耗部件位于基板同側(cè)時(shí)，既能增加薄型基板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，又不增加整體結(jié)構(gòu)的厚度；

2、本發(fā)明的低損耗部件覆蓋天線區(qū)域，能夠保證天線區(qū)域在工作時(shí)受熱的穩(wěn)定性，防止天線的變形，保證天線信號(hào)的穩(wěn)定。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一種低損耗部件埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例1的示意圖。

圖2~圖9為本發(fā)明一種低損耗部件埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例1制造方法的工序流程示意圖。

圖10~圖13為本發(fā)明一種低損耗部件埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例1另一制造方法的工序流程圖。

圖14為本發(fā)明一種低損耗部件埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例2的示意圖。

圖15為本發(fā)明一種低損耗部件埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例3的示意圖。

圖16為本發(fā)明一種低損耗部件埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例4的示意圖。

其中：

基板1

多層線路層1.1

低損耗絕緣材料1.2

天線區(qū)域1.3

低損耗部件2

塑封料3

芯片4

底部填充膠5

金屬球6。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

實(shí)施例1：芯片與低損耗部件位于基板兩側(cè)

參見(jiàn)圖1，本實(shí)施例中的一種低損耗部件埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板1，所述基板1包括多層線路層1.1和低損耗絕緣材料1.2，所述多層線路層1.1包括天線區(qū)域1.3，所述基板1正面設(shè)置有低損耗部件2，所述低損耗部件2覆蓋多層線路層1.1的天線區(qū)域1.3，所述基板1上方、低損耗部件2外圍區(qū)域包封有塑封料3，所述基板1背面設(shè)置有芯片4和金屬球6；

所述芯片4通過(guò)底部填充膠5倒裝于基板1背面；

所述低損耗部件2在高頻（>20ghz）下具有低的介電常數(shù)（dk<3.5），具有低的介質(zhì)損耗（df<0.01）。

其制造方法包括如下步驟：

步驟一、參見(jiàn)圖2，取一載板；

步驟二、參見(jiàn)圖3，在載板上制作多層線路板，多層線路之間設(shè)計(jì)有天線區(qū)域，在多層線路層中間使用低損耗絕緣材料，形成基板；

步驟三、參見(jiàn)圖4，在基板正面貼裝低損耗部件，低損耗部件貼裝在基板的天線區(qū)域上方，低損耗部件的尺寸大于等于天線區(qū)域的面積；

步驟四、參見(jiàn)圖5，將低損耗部件進(jìn)行塑封；

步驟五、參見(jiàn)圖6，塑封料表面進(jìn)行研磨減薄，可以研磨至低損耗部件露出，也可以不露出，塑封料表面貼覆一層保護(hù)膜，其目的是為了好的粘附作用和降低熱阻；

步驟六、參見(jiàn)圖7，移除載板；

步驟七、參見(jiàn)圖8，在移除載板后露出的基板背面貼裝芯片，貼裝方式可以用倒裝，芯片底部和周圍用底部填充膠進(jìn)行填充，在需要和外部電性連接處進(jìn)行植球；

步驟八、參見(jiàn)圖9，去除保護(hù)膜，在塑封料表面激光打印產(chǎn)品信息，最后切割成單顆產(chǎn)品。其另一制造方法包括如下步驟：

步驟一、參見(jiàn)圖10，將低損耗部件內(nèi)埋入塑封料中，為了防止翹曲，可以在塑封料中埋入其他的支撐塊；

步驟二、參見(jiàn)圖11，在塑封料表面進(jìn)行多層電鍍以及填充絕緣材料制作形成基板；

步驟三、參見(jiàn)圖12，在塑封料表面貼覆一層保護(hù)膜，其目的是為了好的粘附作用和降低熱阻，在基板表面倒裝芯片并進(jìn)行植球；

步驟四、參見(jiàn)圖13，去除保護(hù)膜，在塑封料表面激光打印產(chǎn)品信息，最后切割成單顆產(chǎn)品。

實(shí)施例2：芯片與低損耗部件位于基板同一側(cè)

參見(jiàn)圖14，本實(shí)施例中的一種低損耗部件埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板1，所述基板1包括多層線路層1.1和低損耗絕緣材料1.2，所述多層線路層1.1包括天線區(qū)域1.3，所述基板1正面設(shè)置有低損耗部件2和芯片4，所述低損耗部件2覆蓋多層線路層1.1的天線區(qū)域1.3，所述基板1上方、低損耗部件2和芯片4外圍區(qū)域包封有塑封料3，所述基板1背面設(shè)置有金屬球6。

實(shí)施例3：

參見(jiàn)圖15，實(shí)施例3與實(shí)施例1的區(qū)別在于：低損耗部件2的背面未被塑封料3所包封。

實(shí)施例4：

參見(jiàn)圖16，實(shí)施例4與實(shí)施例2的區(qū)別在于：低損耗部件2的背面未被塑封料3所包封。

除上述實(shí)施例外，本發(fā)明還包括有其他實(shí)施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術(shù)方案，均應(yīng)落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。