本發(fā)明涉及usb連接器領(lǐng)域，特別是涉及一種usbtypec連接器。

背景技術(shù)：

usb3.1是最新的usb規(guī)范，數(shù)據(jù)傳輸速度提升可至速度10gbps。與現(xiàn)有技術(shù)相比，usb3.1使用一個(gè)更高效的數(shù)據(jù)編碼系統(tǒng)，并提供一倍以上的有效數(shù)據(jù)吞吐率。usb3.1包括type-a、type-b及type-c三種類型。

現(xiàn)有usb插座連接器，安裝不便，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不夠牢固，可靠性較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種usbtypec連接器，優(yōu)化了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，便于產(chǎn)品裝配，提高產(chǎn)品的可靠性，降低成本。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種usbtypec連接器，包括：外殼體、屏蔽殼體、插入組件、接觸彈片和接地彈片；所述插入組件包括上絕緣體、下絕緣體、若干上導(dǎo)電端子和若干下導(dǎo)電端子，上導(dǎo)電端子安裝在上絕緣體上，下導(dǎo)電端子安裝在下絕緣體上，上絕緣體和下絕緣體相互對(duì)應(yīng)安裝在一起，所述接觸彈片卡在上絕緣體和下絕緣體之間；所述插入組件插在屏蔽殼體內(nèi)，上導(dǎo)電端子和下導(dǎo)電端子插入屏蔽殼體內(nèi)；所述接地彈片固定在屏蔽殼體上，所述外殼體套在屏蔽殼體外，所述接觸彈片側(cè)邊伸出于屏蔽殼體并與外殼體接觸。

優(yōu)選的，所述上絕緣體和下絕緣體上均開有若干貫通上絕緣體和下絕緣體的端子孔；所述上絕緣體和下絕緣體上相互對(duì)應(yīng)的面上開有與端子孔垂直的工藝孔；所述上絕緣體和下絕緣體上相互對(duì)應(yīng)的面上靠近工藝孔的位置開有方孔；所述上絕緣體和下絕緣體上相對(duì)的一面上還固定有擋條；所述上絕緣體和下絕緣體前端兩側(cè)的位置上均設(shè)有密封凸起部。

優(yōu)選的，所述接觸彈片上設(shè)有一對(duì)方向相反的焊接腳，焊接腳與接觸彈片的連接處采用斷差結(jié)構(gòu)；一個(gè)焊接腳向接觸彈片正面方向伸出，另一個(gè)焊接腳朝接觸彈片反面方向伸出。

優(yōu)選的，所述接觸彈片兩側(cè)靠近兩個(gè)焊接腳的位置分別設(shè)有一個(gè)凸點(diǎn)，凸點(diǎn)與所述外殼體接觸。

優(yōu)選的，所述外殼體前端設(shè)有橢圓形的對(duì)接口，外殼體后端設(shè)有一對(duì)接觸片，兩個(gè)接觸片分別與外殼體上下兩面連接固定。

優(yōu)選的，所述接觸片非對(duì)稱設(shè)置，兩個(gè)接觸片相互錯(cuò)開；兩個(gè)所述接觸片的一端別與外殼體的上下兩面連接固定，接觸片一側(cè)延伸至外殼體側(cè)面，接觸片另一側(cè)與外殼體側(cè)面之間設(shè)有一段間隙；所述接觸彈片兩側(cè)的凸點(diǎn)分別與兩個(gè)接觸片搭接。

優(yōu)選的，所述接觸片包括短接觸片和長接觸片，短接觸片和長接觸片的中部分別與外殼體的上下兩面連接固定；所述長接觸片兩端延伸至外殼體側(cè)面，短接觸片兩端與外殼體側(cè)面之間設(shè)有一段間隙；所述接觸彈片兩側(cè)的凸點(diǎn)分別與長接觸片兩端搭接。

優(yōu)選的，所述屏蔽殼體前端的位置上下兩面均設(shè)有彈片安裝槽，彈片安裝槽兩側(cè)設(shè)有插口，所述安裝槽內(nèi)開有方槽。

優(yōu)選的，所述屏蔽殼體前端開有與彈片安裝槽連通的缺口。

優(yōu)選的，所述屏蔽殼體內(nèi)部的上下兩面上均分布有若干端子插槽，同一面的端子插槽之間設(shè)有塑膠壁，塑膠壁將端子插槽相互間隔開；上下兩面的端子插槽之間固定有加強(qiáng)筋；所述端子插槽內(nèi)靠近屏蔽殼體前端的位置設(shè)有“l(fā)”型擋塊。

優(yōu)選的，所述接地彈片前端設(shè)有向下彎折的導(dǎo)向部，接地彈片后端設(shè)有一個(gè)向接地彈片前端延伸又向上折彎的彈片，接地彈片兩側(cè)設(shè)有與所述插口配合的插頭。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的接觸彈片上的兩個(gè)焊接腳采用不同方向的撕破成型結(jié)構(gòu)，焊接腳與連接部位采用斷差結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，易于保證此部位與pcb板配合精度，提高產(chǎn)品焊接質(zhì)量，凸點(diǎn)與外殼體可靠接觸，方便接觸彈片與外殼體的接地；本發(fā)明外殼體后端不對(duì)稱設(shè)置，分別于接觸彈片搭接，共同接地；本發(fā)明屏蔽殼體內(nèi)的l型擋塊能夠防止導(dǎo)電端子頭部露出，加強(qiáng)筋增加屏蔽殼體的強(qiáng)度，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，塑膠壁能夠完全隔離端子與外殼體，防止導(dǎo)電端子和外殼體短路；本發(fā)明的接地彈片上的導(dǎo)向部便于后道工序的裝配，彈片的彎折結(jié)構(gòu)能夠提高接地彈片的接觸可靠性，插頭能夠使接地彈片牢固的安裝在屏蔽殼體上。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一種usbtypec連接器一較佳實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是所示一種usbtypec連接器的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是所示一種usbtypec連接器中屏蔽殼體的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中各部件的標(biāo)記如下：1、外殼體；2、插入組件；3、屏蔽殼體；4、接觸彈片；5、接地彈片；21、上絕緣體；22、下絕緣體；23、上導(dǎo)電端子；24、下導(dǎo)電端子；31、彈片安裝槽；32、端子插槽。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

請(qǐng)參閱圖1至圖3，本發(fā)明實(shí)施例包括：

一種usbtypec連接器，包括：外殼體1、屏蔽殼體3、插入組件2、接觸彈片4和接地彈片5；所述插入組件包括上絕緣體21、下絕緣體22、若干上導(dǎo)電端子23和若干下導(dǎo)電端子24，上導(dǎo)電端子23和下導(dǎo)電端子24數(shù)量相同，本實(shí)施例中上導(dǎo)電端子和下導(dǎo)電端子均為12個(gè)；上導(dǎo)電端子安裝在上絕緣體上，下導(dǎo)電端子安裝在下絕緣體上，上絕緣體21和下絕緣體22相互對(duì)應(yīng)安裝在一起，所述接觸彈片卡4在上絕緣體和下絕緣體之間；所述插入組件2插在屏蔽殼體3內(nèi)，上導(dǎo)電端子和下導(dǎo)電端子插入屏蔽殼體內(nèi)；所述接地彈片固定在屏蔽殼體上，所述外殼體套在屏蔽殼體外，所述接觸彈片側(cè)邊伸出于屏蔽殼體并與外殼體接觸。外殼體為鐵材質(zhì)，所述屏蔽殼體、上絕緣體和下絕緣體均為塑膠材質(zhì)。所述上絕緣體和下絕緣體上均開有若干貫通上絕緣體和下絕緣體的端子孔；所述上絕緣體和下絕緣體上相互對(duì)應(yīng)的面上開有與端子孔垂直的工藝孔；所述上絕緣體和下絕緣體上相互對(duì)應(yīng)的面上靠近工藝孔的位置開有方孔；所述上絕緣體和下絕緣體上相對(duì)的一面上還固定有擋條；所述上絕緣體和下絕緣體前端兩側(cè)的位置上均設(shè)有密封凸起部。

所述接觸彈片上設(shè)有一對(duì)方向相反的焊接腳，焊接腳與接觸彈片的連接處采用斷差結(jié)構(gòu)；一個(gè)焊接腳向接觸彈片正面方向伸出，另一個(gè)焊接腳朝接觸彈片反面方向伸出。所述接觸彈片兩側(cè)靠近兩個(gè)焊接腳的位置分別設(shè)有一個(gè)凸點(diǎn)，凸點(diǎn)與所述外殼體接觸。

所述外殼體前端設(shè)有橢圓形的對(duì)接口，外殼體后端設(shè)有一對(duì)非對(duì)稱設(shè)置的接觸片，兩個(gè)接觸片錯(cuò)開設(shè)置；兩個(gè)所述接觸片中部分別與外殼體上下兩面連接固定，接觸片一側(cè)延伸至外殼體側(cè)面，接觸片另一側(cè)與外殼體側(cè)面之間設(shè)有一段間隙；兩個(gè)接觸片分別與所述接觸彈片兩側(cè)的凸點(diǎn)搭接。

所述屏蔽殼體3前端的位置上下兩面均設(shè)有彈片安裝槽31，彈片安裝槽31兩側(cè)設(shè)有插口。屏蔽殼體前端開有與彈片安裝槽連通的缺口，缺口可以方便接地彈片放入。所述彈片安裝槽內(nèi)開有方槽，方槽內(nèi)放入膠水可以固定接地彈片；屏蔽殼體3內(nèi)部的上下兩面上均分布有與導(dǎo)電端子數(shù)量相對(duì)應(yīng)的端子插槽32，上導(dǎo)電端子插入上面的端子插槽32內(nèi)，下導(dǎo)電端子插入下面的端子插槽內(nèi)，同一面的端子插槽之間設(shè)有塑膠壁，塑膠壁將端子插槽相互間隔開；上下兩面的端子插槽之間固定有加強(qiáng)筋。端子插槽內(nèi)靠近屏蔽殼體前端的位置設(shè)有“l(fā)”型擋塊。所述接地彈片前端設(shè)有向下彎折的導(dǎo)向部，接地彈片后端設(shè)有一個(gè)向接地彈片前端延伸又向上折彎的彈片，接地彈片卡在彈片安裝槽內(nèi)，接觸彈片兩側(cè)設(shè)有與所述插口配合的插頭。

本發(fā)明的接觸彈片上的兩個(gè)焊接腳采用不同方向的撕破成型結(jié)構(gòu)，焊接腳與連接部位采用斷差結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，易于保證此部位與pcb板配合精度，提高產(chǎn)品焊接質(zhì)量，凸點(diǎn)與外殼體可靠接觸，方便接觸彈片與外殼體的接地；本發(fā)明外殼體后端不對(duì)稱設(shè)置，分別于接觸彈片搭接，共同接地；本發(fā)明屏蔽殼體內(nèi)的l型擋塊能夠防止導(dǎo)電端子頭部露出，加強(qiáng)筋增加屏蔽殼體的強(qiáng)度，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，塑膠壁能夠完全隔離端子與外殼體，防止導(dǎo)電端子和外殼體短路；本發(fā)明的接地彈片上的導(dǎo)向部便于后道工序的裝配，彈片的彎折結(jié)構(gòu)能夠提高接地彈片的接觸可靠性，插頭能夠使接地彈片牢固的安裝在屏蔽殼體上。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。