本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝及裝置。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體(semiconductor)是指常溫下導(dǎo)電性介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。在半導(dǎo)體封裝過(guò)程中常采用引線框架作為集成電路的芯片載體，引線框架是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品大多要求在引線框架的管腳側(cè)面鍍錫，以提高產(chǎn)品在pcb板上的焊接牢固性，對(duì)引線框架采用管腳半切方式處理可以達(dá)到該要求。現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝中的引線框架的主要工藝流程為：整片引線框架注塑成型-烘烤-管腳半切-電鍍-烘烤-分離成單顆的引線框架。此工藝流程具有以下缺陷：在管腳半切后整片引線框架會(huì)產(chǎn)生拱曲變形，從而導(dǎo)致電鍍和分離單顆產(chǎn)品過(guò)程中出現(xiàn)設(shè)備上下料困難、卡料以及分離模具定位不準(zhǔn)等問(wèn)題，使得產(chǎn)品報(bào)廢，且整片引線框架半切后的拱曲變形量與其片寬成正比，即引線框架片寬越寬變形越嚴(yán)重。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的一個(gè)目的在于：提供一種半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，其能有效的消除管腳半切后的內(nèi)應(yīng)力，保證電鍍和單顆分離工序能正常進(jìn)行，提高良品率。
本發(fā)明的另一個(gè)目的在于：提供一種半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，其適用于大片寬的引線框架制作，提高生產(chǎn)效率。
本發(fā)明的又一個(gè)目的在于：提供一種半導(dǎo)體生產(chǎn)裝置，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)出來(lái)的單顆引線框架的品質(zhì)好，生產(chǎn)效率高。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：
一方面，提供一種半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，提供整片引線框架，在所述引線框架注塑后先進(jìn)行管腳半切處理，然后依次進(jìn)行整形處理、電鍍處理以及單顆分離處理，所述整形處理可消除管腳半切后產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力和拱曲變形。
作為半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的一種優(yōu)選方案，所述整形處理具體為：在所述引線框架上施加壓力，然后對(duì)所述引線框架進(jìn)行烘烤處理。
作為半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的一種優(yōu)選方案，所述整形處理包括以下步驟：
步驟s10、將多個(gè)所述引線框架層疊后放置在料盒內(nèi)；
步驟s20、將壓塊放置在最上層的所述引線框架上；
步驟s30、對(duì)料盒內(nèi)的所述引線框架進(jìn)行烘烤處理。
作為半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的一種優(yōu)選方案，所述步驟s20中的所述壓塊施加在所述引線框架上的力均勻分布，且力的大小可調(diào)。
作為半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的一種優(yōu)選方案，所述壓塊施加在所述引線框架上的壓力為5kgf～15kgf；或，
所述壓塊的重量為5kg～15kg。
作為半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的一種優(yōu)選方案，將所述料盒、所述引線框架以及所述壓塊整體移送至烘烤箱內(nèi)。
作為半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的一種優(yōu)選方案，所述步驟s30中的烘烤處理具體為：在所述料盒的外壁均勻纏繞一圈加熱電纜或電加熱帶或加熱盤管。
進(jìn)一步的，所述步驟s30中的烘烤處理具體為：采用熱風(fēng)機(jī)向所述料盒內(nèi)輸送固定溫度的熱風(fēng)。
另一方面，提供一種半導(dǎo)體生產(chǎn)裝置，包括：
注塑組件，用于對(duì)整片的引線框架進(jìn)行注塑處理；
管腳半切組件，用于對(duì)注塑處理后的所述引線框架進(jìn)行管腳半切；
整形組件，用于對(duì)管腳半切后的所述引線框架進(jìn)行消除內(nèi)應(yīng)力和拱曲變形；
電鍍組件，用于對(duì)整形后的所述引線框架進(jìn)行電鍍處理；
分離組件，用于將電鍍處理后的所述引線框架進(jìn)行單顆分離處理；
所述注塑組件、所述管腳半切組件、所述整形組件、所述電鍍組件以及所述分離組件順序設(shè)置。
作為半導(dǎo)體生產(chǎn)裝置的一種優(yōu)選方案，所述整形組件包括：
料盒，具有用于存放整片所述引線框架的空間；
壓塊，可選擇性與設(shè)置在所述料盒內(nèi)的所述引線框架抵接；
加熱機(jī)構(gòu)，設(shè)置在所述料盒外，用于對(duì)所述料盒內(nèi)的所述引線框架進(jìn)行烘烤處理。
作為半導(dǎo)體生產(chǎn)裝置的一種優(yōu)選方案，所述整形組件還包括設(shè)置在所述料盒一側(cè)的機(jī)架，所述機(jī)架頂部設(shè)置橫梁，所述橫梁上設(shè)置壓塊氣缸，所述壓塊氣缸的活塞桿端部連接所述壓塊，可推動(dòng)所述壓塊沿豎直方向移動(dòng)，以伸入所述料盒內(nèi)或移除所述料盒外。
進(jìn)一步的，所述壓塊遠(yuǎn)離所述所述壓塊氣缸的一側(cè)設(shè)置壓力傳感器，所述壓力傳感器與控制器連接。
進(jìn)一步的，所述壓塊施加給所述整片引線框架的壓力為2kgf～15kgf。
進(jìn)一步的，所述加熱機(jī)構(gòu)為烘烤箱，所述烘烤箱內(nèi)具有容納所述料盒的空間。
進(jìn)一步的，所述加熱機(jī)構(gòu)為纏繞在所述料盒外壁的加熱電纜、電加熱帶或加熱盤管，或，所述加熱機(jī)構(gòu)為設(shè)置在所述料盒外用于選擇性向所述料盒內(nèi)輸送熱風(fēng)的熱風(fēng)機(jī)。
優(yōu)選的，所述熱風(fēng)機(jī)輸送的熱風(fēng)由所述料盒的底部和側(cè)部向所述料盒的內(nèi)部輸送。
進(jìn)一步的，在所述料盒內(nèi)還設(shè)置溫度傳感器和報(bào)警器，所述溫度傳感器和所述報(bào)警器與所述控制器連接。
本發(fā)明的有益效果為：通過(guò)調(diào)整生產(chǎn)工藝，使管腳半切后立即進(jìn)行整形處理，消除管腳半切產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力和拱曲變形，可以順利進(jìn)行后續(xù)的電鍍處理和單顆分離處理，有效的避免了電鍍和單顆分離時(shí)設(shè)備上下料困難、卡料以及分離模具定位不準(zhǔn)的問(wèn)題，提高了產(chǎn)品的良率，同時(shí)，還可增大整片引線框架的片寬，提高單顆的數(shù)量，即提高生產(chǎn)效率。
附圖說(shuō)明
下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
圖1為本發(fā)明實(shí)施例所述的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的流程示意圖。
圖2為本發(fā)明實(shí)施例的整片引線框架的主視示意圖。
圖3為圖2的引線框架在整形前后的狀態(tài)圖。
圖4為本發(fā)明實(shí)施例所述的半導(dǎo)體生產(chǎn)裝置的原理示意圖。
圖5本發(fā)明實(shí)施例所述的整形組件的結(jié)構(gòu)示意圖(未示出加熱機(jī)構(gòu))。
圖中：
1、注塑組件；2、管腳半切組件；3、整形組件；31、料盒；32、壓塊；4、電鍍組件；5、分離組件；6、引線框架。
具體實(shí)施方式
為使本發(fā)明解決的技術(shù)問(wèn)題、采用的技術(shù)方案和達(dá)到的技術(shù)效果更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
在本發(fā)明的描述中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“相連”、“連接”、“固定”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。
如圖1至3所示，于本實(shí)施例中，本發(fā)明的一種半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，提供整片引線框架6，在所述引線框架6注塑后先進(jìn)行管腳半切處理，然后依次進(jìn)行整形處理、電鍍處理以及單顆分離處理，所述整形處理可消除管腳半切后產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力和拱曲變形。通過(guò)調(diào)整生產(chǎn)工藝，使管腳半切后立即進(jìn)行整形處理，消除管腳半切產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力和拱曲變形，可以順利進(jìn)行后續(xù)的電鍍處理和單顆分離處理，有效的避免了電鍍和單顆分離時(shí)設(shè)備上下料困難、卡料以及分離模具定位不準(zhǔn)的問(wèn)題，提高了產(chǎn)品的良率，同時(shí)，還可增大整片引線框架的片寬，提高單顆分離的數(shù)量，即提高生產(chǎn)效率。
在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，所述整形處理具體為：在所述引線框架6上施加壓力，然后對(duì)所述引線框架6進(jìn)行烘烤處理。通過(guò)施加重力可消除引線框架6在管腳半切后的拱曲變形，而烘烤處理不僅可以消除管腳半切后的產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，還可以將引線框架6注塑后的表面進(jìn)行烘干處理，節(jié)省了工序，且烘烤時(shí)由于加熱作用可以協(xié)助消除引線框架6的拱曲變形，加快整形處理，提高整形效果，降低整形時(shí)間。
其中，所述整形處理包括以下步驟：
步驟s10、將多個(gè)所述引線框架6層疊后放置在料盒內(nèi)；
步驟s20、將壓塊放置在最上層的所述引線框架6上；
步驟s30、對(duì)料盒內(nèi)的所述引線框架6進(jìn)行烘烤處理。
在本市實(shí)施例中，所述步驟s20中的所述壓塊施加在所述引線框架6上的力均勻分布，且力的大小可調(diào)。
壓塊施加在所述引線框架6上的力均勻分布可采用以下兩種方式：1.設(shè)置外形和尺寸與整片的引線框架6相匹配的壓塊，使壓塊全部覆蓋引線框架6的整個(gè)表面，進(jìn)而使引線框架6的各個(gè)部分受力均勻；2.在引線框架6上等間距均勻分布多塊大小和重量相同的壓塊。
而壓塊施加在引線框架6上的力大小可調(diào)可采用以下兩種方式：1.選擇不同重量的壓塊對(duì)引線框架6進(jìn)行壓制；2.將壓塊固定在可升降的氣缸端部，通過(guò)調(diào)整氣缸的活塞桿施加在壓塊上的作用力，進(jìn)而調(diào)整壓塊施加在引線框架6上的作用力。
當(dāng)然壓塊的結(jié)構(gòu)和施力方式不限于采用上述結(jié)構(gòu)，只要能實(shí)現(xiàn)壓塊施加在引線框架6上的力均勻分布，且力的大小可調(diào)的方案均適用于本發(fā)明。
在本實(shí)施例中，所述壓塊施加在所述引線框架6上的壓力為5kgf～15kgf；或，
所述壓塊的重量為5kg～15kg。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟s30中的烘烤處理具體為：采用熱風(fēng)機(jī)向所述料盒內(nèi)輸送固定溫度的熱風(fēng)。
在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟s30中的烘烤處理具體為：在所述料盒的外壁均勻纏繞一圈加熱電纜或電加熱帶或加熱盤管。
在本發(fā)明的一個(gè)具體的實(shí)施例中，此半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝包括以下步驟：
步驟s100、注塑，提供整片引線框架6，對(duì)所述引線框架6進(jìn)行注塑處理；
步驟s200、管腳半切，采用沖壓機(jī)配合專用的模具對(duì)所述引線框架6進(jìn)行管腳半切處理；
步驟s300、整形，將管腳半切后的所述引線框架6層疊在料盒內(nèi)，然后在最上層的引線框架6上安放一塊外形尺寸與引線框架6相匹配的壓塊，使壓塊覆蓋整個(gè)引線框架6的上表面，將料盒、引線框架6以及壓塊一起送入至烘烤箱內(nèi)進(jìn)行烘烤處理，烘烤時(shí)間為10～15min；
步驟s400、電鍍，將烘烤處理后的引線框架6取出并移動(dòng)至電鍍箱內(nèi)進(jìn)行電鍍處理；
步驟s500、烘烤，將電鍍處理后的引線框架6放置在烘烤箱內(nèi)進(jìn)行烘烤，烘烤時(shí)間為10～15min；
步驟s600、單顆分離，將引線框架6放置在分離模具上沖壓后得到單顆的引線框架6。
如圖4和5所示，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種半導(dǎo)體生產(chǎn)裝置，包括：
注塑組件1，用于對(duì)整片的引線框架6進(jìn)行注塑處理；
管腳半切組件2，用于對(duì)注塑處理后的所述引線框架6進(jìn)行管腳半切；
整形組件3，用于對(duì)管腳半切后的所述引線框架6進(jìn)行消除內(nèi)應(yīng)力和拱曲變形；
電鍍組件4，用于對(duì)整形后的所述引線框架6進(jìn)行電鍍處理；
分離組件5，用于將電鍍處理后的所述引線框架6進(jìn)行單顆分離處理；
所述注塑組件1、所述管腳半切組件2、所述整形組件3、所述電鍍組件4以及所述分離組件5順序設(shè)置。
通過(guò)將整形組件3設(shè)置在管腳半切組件2之后，可以在整片引線框架6利用管腳半切組件進(jìn)行管腳半切處理后進(jìn)行整形處理，進(jìn)而消除因管腳半切產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力和拱曲變形，便于后續(xù)的電鍍組件4電鍍和分離組件5對(duì)整片引線框架6進(jìn)行單顆分離處理，有效的避免了電鍍和單顆分離時(shí)設(shè)備上下料困難、卡料以及分離模具定位不準(zhǔn)的問(wèn)題，提高了產(chǎn)品的良率。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述整形組件3包括：
料盒31，具有用于存放整片所述引線框架6的空間；
壓塊32，可選擇性與設(shè)置在所述料盒31內(nèi)的所述引線框架6抵接；
加熱機(jī)構(gòu)，設(shè)置在所述料盒31外，用于對(duì)所述料盒31內(nèi)的所述引線框架6進(jìn)行烘烤處理。
在本實(shí)施例中，所述壓塊32采用人工或者機(jī)械手搬運(yùn)至料盒31的上方，利用自身重力對(duì)料盒31內(nèi)的引線框架6施加壓力。
加熱機(jī)構(gòu)為烘烤箱，將料盒31、引線框架6和壓塊32一起放入到烘烤箱內(nèi)進(jìn)行烘烤處理。
在其他實(shí)施例中，所述整形組件3還包括設(shè)置在所述料盒31一側(cè)的機(jī)架，所述機(jī)架頂部設(shè)置橫梁，所述橫梁上設(shè)置壓塊氣缸，所述壓塊氣缸的活塞桿端部連接所述壓塊32，可推動(dòng)所述壓塊32沿豎直方向移動(dòng)，以伸入所述料盒31內(nèi)或移除所述料盒31外。
所述壓塊32遠(yuǎn)離所述壓塊氣缸的一側(cè)設(shè)置壓力傳感器，所述壓力傳感器與控制器連接。
所述壓塊32施加給所述整片引線框架6的壓力為2kgf～15kgf。
在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，所述加熱機(jī)構(gòu)為纏繞在所述料盒31外壁的加熱電纜、電加熱帶或加熱盤管，或，所述加熱機(jī)構(gòu)為設(shè)置在所述料盒31外用于選擇性向所述料盒31內(nèi)輸送出熱風(fēng)的熱風(fēng)機(jī)。
進(jìn)一步的，所述熱風(fēng)機(jī)輸送的熱風(fēng)由所述料盒31的底部和側(cè)部向所述料盒31的內(nèi)部輸送。通過(guò)將熱風(fēng)由料盒31的底部和側(cè)部向料盒31的內(nèi)部輸送，由于熱風(fēng)的密度小，可以在輸送至料盒31內(nèi)時(shí)主動(dòng)上移，配合側(cè)部輸送的熱風(fēng)保證每一層的引線框架6的每一個(gè)部分的受熱均勻。
在本發(fā)明的又一實(shí)施例中，在所述料盒31內(nèi)還設(shè)置溫度傳感器和報(bào)警器，所述溫度傳感器和所述報(bào)警器與所述控制器連接。
通過(guò)設(shè)置溫度傳感器，可以檢測(cè)料盒31內(nèi)的溫度，使其保持在引線框架6所能承受的最佳溫度以內(nèi)。而設(shè)置報(bào)警器則可以在傳感器檢測(cè)到料盒31內(nèi)的溫度超出引線框架6設(shè)定的最佳溫度時(shí)進(jìn)行報(bào)警，提示操作者及時(shí)處理，保證產(chǎn)品的質(zhì)量。
在本說(shuō)明書的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一實(shí)施例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中。在本說(shuō)明書中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中以合適的方式結(jié)合。
以上結(jié)合具體實(shí)施例描述了本發(fā)明的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本發(fā)明的原理，而不能以任何方式解釋為對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制?；诖颂幍慕忉專绢I(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)即可聯(lián)想到本發(fā)明的其它具體實(shí)施方式，這些方式都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。