本申請涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種卡托彈出裝置、卡托彈出方法及終端。

背景技術(shù)：

目前，終端sim(subscriberidentificationmodule，客戶識別模塊卡)卡1的組裝主要分為兩種方式：第一種為先將電池蓋拆開，再裝sim卡1到終端的主板里面去，如圖1所示；第二種為通過卡托將sim卡1從終端殼體的外側(cè)裝插到終端的主板里面，如圖2所示。

由于對終端外觀間隙要求越來越高，當前設(shè)計上盡量避免需拆卸電池蓋才能拆裝sim卡1這一方式，所以采用上述第二種通過卡托側(cè)出以實現(xiàn)sim卡1拆裝的方式慢慢的成為了設(shè)計主流。

但此種卡托側(cè)出以實現(xiàn)sim卡1拆裝的方式需要在卡托的邊沿設(shè)計一個插孔，如圖2所示。當需要安裝或拆卸sim卡1時，需使用頂針2插入插孔內(nèi)，并頂?shù)娇ㄍ欣锩娴膹棾鰴C構(gòu)，從而使得卡托從主板上拆卸下來，并從終端的側(cè)邊彈出。此種方案有兩個缺陷：a，將卡托從終端的側(cè)邊彈出時，需要用到頂針2輔助，使得取卡具有一定的局限性，降低了卡托彈出的靈活性；b，卡托的邊沿具有一個插孔，影響到終端的外觀質(zhì)感。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本申請?zhí)峁┝艘环N卡托彈出裝置、卡托彈出方法及終端，不僅避免了卡托彈出的局限性，提高了卡托彈出的靈活性，而且還提高了終端的外觀質(zhì)感。

本申請的第一方面提供了一種卡托彈出裝置，其包括：主板、卡座、卡托以及驅(qū)動組件，

所述卡座安裝在所述主板上，且所述卡座與所述主板形成安裝腔，所述卡托能夠裝載在所述安裝腔內(nèi)，

所述主板上設(shè)置有控制元件，所述控制元件與所述驅(qū)動組件電連接，且所述驅(qū)動組件與所述卡托相配合，所述控制元件能夠接收卡托彈出指令，并能夠根據(jù)所述卡托彈出指令控制所述驅(qū)動組件工作，以驅(qū)動所述卡托從所述安裝腔內(nèi)彈出。

優(yōu)選地，

所述卡托包括本體部及與所述本體部連接的配合部，

所述驅(qū)動組件包括驅(qū)動部及與所述驅(qū)動部連接的轉(zhuǎn)動部，所述轉(zhuǎn)動部與所述配合部相配合，所述驅(qū)動部能夠驅(qū)動所述轉(zhuǎn)動部轉(zhuǎn)動，以推動所述配合部沿著所述卡托的彈出方向進行直線運動。

優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)動部為蝸桿結(jié)構(gòu)，所述配合部為齒條結(jié)構(gòu)，所述蝸桿結(jié)構(gòu)與所述齒條結(jié)構(gòu)相嚙合。

優(yōu)選地，

所述齒條結(jié)構(gòu)的長度大于所述蝸桿結(jié)構(gòu)的長度，所述長度所在的方向為所述卡托的彈出方向。

優(yōu)選地，

所述卡座上與所述配合部相對的部位開設(shè)有定位缺口，所述轉(zhuǎn)動部的一部分內(nèi)嵌在所述定位缺口內(nèi)并與所述配合部相配合。

優(yōu)選地，

所述驅(qū)動部為貼片馬達，所述貼片馬達貼裝在所述主板上。

優(yōu)選地，所述卡托還包括與所述本體部連接的定位部，所述本體部指向所述定位部的方向為所述卡托的彈出方向，且沿所述卡托的彈出方向得到的投影中，所述安裝腔的投影面位于所述定位部的投影面內(nèi)。

優(yōu)選地，所述主板上開設(shè)有定位孔，所述定位孔與所述轉(zhuǎn)動部沿所述主板的厚度方向相對設(shè)置，所述轉(zhuǎn)動部的一部分內(nèi)嵌在所述定位孔內(nèi)。

本申請的第二方面提供了一種卡托彈出方法，其應(yīng)用于上述任一項所述的卡托彈出裝置，所述方法包括以下步驟：

接收卡托彈出指令，

根據(jù)所述卡托彈出指令控制所述驅(qū)動組件工作，以驅(qū)動所述卡托從所述安裝腔內(nèi)彈出。

本申請的第三方面提供了一種終端，其包括上述任一項所述的卡托彈出裝置。

本申請?zhí)峁┑募夹g(shù)方案可以達到以下有益效果：

本申請所提供的卡托彈出裝置，其主板上的控制元件能夠接收到卡托彈出指令，并能夠根據(jù)卡托彈出指令控制驅(qū)動組件工作，以驅(qū)動卡托彈出。這種方式避免了頂針的使用，從而緩解了卡托彈出的局限性，提高了卡托彈出的靈活性。另外，由于本申請不需要頂針即可實現(xiàn)卡托的彈出，因此，本申請的卡托的邊沿處不需要開設(shè)與頂針相配合的插孔，從而可提高終端的外觀質(zhì)感。

應(yīng)當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本申請。

附圖說明

圖1和圖2為現(xiàn)有技術(shù)所提供的卡托的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本申請實施例所提供的卡托彈出裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本申請實施例所提供的卡托彈出裝置中，卡托、卡座與主板之間的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本申請實施例所提供的卡托彈出裝置中卡托的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本申請實施例所提供的卡托彈出裝置中，驅(qū)動組件的轉(zhuǎn)動部與卡托的配合部之間的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本申請實施例所提供的卡托彈出方法的流程圖。

附圖標記：

1-sim卡；

2-頂針；

3-主板；

30-定位孔；

4-卡座；

40-定位缺口；

5-卡托；

50-本體部；

51-配合部；

52-定位部；

6-驅(qū)動組件；

60-驅(qū)動部；

61-轉(zhuǎn)動部。

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本申請的實施例，并與說明書一起用于解釋本申請的原理。

具體實施方式

下面通過具體的實施例并結(jié)合附圖對本申請做進一步的詳細描述。

如圖3至圖6所示，本申請實施例提供了一種卡托彈出裝置，該卡托彈出裝置可應(yīng)用于手機等終端中。具體地，該卡托彈出裝置包括主板3、卡座4、卡托5以及驅(qū)動組件6，卡座4安裝在主板3上，且該卡座4與主板3能夠形成安裝腔，而卡托5能夠裝載在該安裝腔內(nèi)，以使裝載在卡托5上的sim卡1能夠與主板3電連接。其中，該主板3上設(shè)置有控制元件，該控制元件可與驅(qū)動組件6電連接，而驅(qū)動組件6可與卡托5相配合，其中，該控制元件能夠接收卡托5彈出指令，并能夠根據(jù)卡托5彈出指令控制驅(qū)動組件6工作，以驅(qū)動卡托5從安裝腔內(nèi)彈出。這種方式避免了頂針的使用，從而緩解了卡托5彈出的局限性，提高了卡托5彈出的靈活性。另外，由于本申請不需要頂針即可實現(xiàn)卡托5的彈出，因此，本申請的卡托5的邊沿處不需要開設(shè)與頂針相配合的插孔，從而可提高終端的外觀質(zhì)感。

值得說明的是，上述主板3可為終端內(nèi)的pcb(printedcircuitboard，印制電路板)。

在本申請的一個實施例中，上述卡托5可包括本體部50及與本體部50連接的配合部51，而驅(qū)動組件6包括驅(qū)動部60及與驅(qū)動部60連接的轉(zhuǎn)動部61，該轉(zhuǎn)動部61與配合部51相配合，其中，驅(qū)動部60能夠驅(qū)動轉(zhuǎn)動部61轉(zhuǎn)動，以推動配合部51沿著卡托5的彈出方向進行直線運動，以使卡托5彈出。本實施例中，通過轉(zhuǎn)動部61與配合部51相配合以將轉(zhuǎn)動部61的轉(zhuǎn)動行程轉(zhuǎn)化成配合部51的直線運動行程，不僅可以實現(xiàn)卡托5的彈出，而且還可以減小驅(qū)動組件6所占用的工作空間，從而能夠使得具有該卡托彈出裝置的終端更加輕薄化，便于攜帶。

值得說明的是，該卡托彈出裝置不僅能夠?qū)崿F(xiàn)卡托5的彈出動作，還可實現(xiàn)卡托5的內(nèi)縮動作，即：實現(xiàn)卡托5收回至安裝腔的動作。具體地，當驅(qū)動部60驅(qū)動轉(zhuǎn)動部61正轉(zhuǎn)時，該轉(zhuǎn)動部61能夠推動帶有配合部51的卡托5沿其彈出方向進行直線運動，以完成卡托5的彈出，當驅(qū)動部60驅(qū)動轉(zhuǎn)動部61反轉(zhuǎn)時，該轉(zhuǎn)動部61能夠推動帶有配合部51的卡托5沿與彈出方向相反的方向進行直線運動，以完成卡托5的內(nèi)縮動作。優(yōu)選地，上述轉(zhuǎn)動部61為蝸桿結(jié)構(gòu)，配合部51為齒條結(jié)構(gòu)，該蝸桿結(jié)構(gòu)與齒條結(jié)構(gòu)相嚙合，其中，當驅(qū)動部60驅(qū)動蝸桿結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)動時，該蝸桿結(jié)構(gòu)能夠推動帶有齒條結(jié)構(gòu)的卡托5沿著彈出方向進行直線運動，從而完成卡托5的彈出動作。本實施例中，通過采用蝸桿結(jié)構(gòu)作為驅(qū)動組件6中的轉(zhuǎn)動部61，采用齒條結(jié)構(gòu)作為卡托5上的配合部51，在保證卡托5能夠順利彈出的同時，還有效降低了驅(qū)動組件6與卡托5的設(shè)計難度。

其中，該驅(qū)動組件6設(shè)置在主板3上并位于卡座4的一側(cè)，該蝸桿結(jié)構(gòu)的軸向為卡托5的彈出方向，這樣設(shè)計不僅便于驅(qū)動組件6安裝，而且還可減小該卡托彈出裝置厚度方向上的尺寸，從而能夠使得具有該卡托彈出裝置的終端更加輕薄化。

進一步地，齒條結(jié)構(gòu)的長度大于蝸桿結(jié)構(gòu)的長度，以保證蝸桿結(jié)構(gòu)與齒條結(jié)構(gòu)之間的傳動穩(wěn)定性。其中，齒條結(jié)構(gòu)和蝸桿結(jié)構(gòu)的長度所在的方向為卡托5的彈出方向。

而上述驅(qū)動組件6的驅(qū)動部60可為貼片馬達，該貼片馬達貼裝在主板3上。具體地，貼片馬達可通過smd(surfacemounteddevices，表面貼裝器件)直接貼裝在主板3上，并與主板3上的電路組合在一起，有效避免了彈片馬達或焊線馬達由于觸點變形引起的接觸不良的問題。

在本申請的一個實施例中，上述卡托5還包括與本體部50連接的定位部52，該本體部50指向定位部52的方向為卡托5的彈出方向，且沿卡托5的彈出方向得到的投影中，安裝腔的投影面位于定位部52的投影面內(nèi)。本實施例中，通過設(shè)置定位部52可以避免整個卡托5完全進入到安裝腔內(nèi)，從而能夠為卡托5的彈出起到一個導(dǎo)向的作用，提高卡托5的彈出過程中地穩(wěn)定性。

優(yōu)選地，上述主體部、配合部51及定位部52形成為一體式結(jié)構(gòu)，以保證卡托5的結(jié)構(gòu)強度。

在本申請的一個實施例中，上述卡座4上與配合部51相對的部位可開設(shè)有定位缺口40，而轉(zhuǎn)動部61的一部分內(nèi)嵌在定位缺口40內(nèi)并與配合部51相配合，該轉(zhuǎn)動部61能夠在定位缺口40內(nèi)轉(zhuǎn)動，并能推動帶有配合部51的卡托5沿彈出方向進行直線運動，以完成卡托5的彈出。本實施例中通過設(shè)置定位缺口40可以起到定位轉(zhuǎn)動部61的作用，從而可以提高驅(qū)動組件6與卡托5之間的裝配效率。

在本申請的一個實施例中，上述主板3上開設(shè)有定位孔30，該定位孔30與轉(zhuǎn)動部61沿主板3的厚度方向相對設(shè)置，其中，轉(zhuǎn)動部61的一部分內(nèi)嵌在定位孔30內(nèi)，并能夠在此定位孔30中轉(zhuǎn)動。本實施例中通過設(shè)置定位孔30可以起到定位轉(zhuǎn)動部61的作用，從而可以提高驅(qū)動組件6與主板3之間的裝配效率。另外，通過將轉(zhuǎn)動部61的一部分內(nèi)嵌在定位孔30中，能夠有效減小該卡托彈出裝置厚度方向上的尺寸，從而能夠使得具有該卡托彈出裝置的終端更加輕薄化。

另外，本申請實施例還提供了一種卡托彈出方法，其應(yīng)用于上述任一實施例所述的卡托彈出裝置，其中，如圖7所示，該方法包括以下步驟：

s70，接收卡托彈出指令，

s71，根據(jù)卡托彈出指令控制驅(qū)動組件工作，以驅(qū)動卡托從安裝腔內(nèi)彈出。

具體地，當使用者需彈出卡托進行sim卡拆裝時，可打開與卡托彈出指令相應(yīng)的軟件，然后在觸摸屏上觸碰卡托彈出按鍵，以發(fā)送卡托彈出指令，而主板上的控制元件接收到此卡托彈出指令，然后該控制元件可根據(jù)此卡托彈出指令控制驅(qū)動組件工作，以驅(qū)動卡托彈出。這種方式避免了頂針的使用，從而緩解了卡托彈出的局限性，提高了卡托彈出的靈活性。另外，由于本申請不需要頂針即可實現(xiàn)卡托的彈出，因此，本申請的卡托的邊沿處不需要開設(shè)與頂針相配合的插孔，從而可提高終端的外觀質(zhì)感。

基于上述結(jié)構(gòu)，本申請實施例又提供了一種終端，該終端可為手機或平板電腦等通訊設(shè)備，且該終端可包括上述任一實施例所述的卡托彈出裝置。

以上所述僅為本申請的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本申請，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本申請的保護范圍之內(nèi)。