本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種led微粒轉(zhuǎn)印方法。

背景技術(shù)：

micro-led技術(shù)是指在微小尺寸內(nèi)集成高密度led(lightemittingdiode，發(fā)光二極管)陣列的技術(shù)，microled優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)的很明顯，它繼承了無(wú)機(jī)led的高效率、高亮度、高可靠度及反應(yīng)時(shí)間快等特點(diǎn)，更具節(jié)能、機(jī)構(gòu)簡(jiǎn)易、體積小、薄型等優(yōu)勢(shì)。

為了實(shí)現(xiàn)大尺寸全彩色的led顯示，需要在一片顯示基板上嵌入數(shù)百萬(wàn)顆微型彩色led，現(xiàn)有技術(shù)中通常采用led微粒轉(zhuǎn)印到基板的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)彩色led顯示器件的制作，具體的，通過(guò)轉(zhuǎn)印吸盤(pán)的多個(gè)轉(zhuǎn)印頭分批次對(duì)應(yīng)拾取r、g、b三色led微粒，并將分批次對(duì)應(yīng)拾取的r、g、b三色led微粒分別轉(zhuǎn)印至基板對(duì)應(yīng)區(qū)域，例如：首先拾取多個(gè)紅色led微粒轉(zhuǎn)印至基板對(duì)應(yīng)區(qū)域，然后拾取多個(gè)綠色led微粒轉(zhuǎn)印至基板對(duì)應(yīng)區(qū)域，最后拾取多個(gè)藍(lán)色led微粒轉(zhuǎn)印至基板對(duì)應(yīng)區(qū)域，重復(fù)上述過(guò)程，最終完成r、g、b三色led微粒在顯示基板上的嵌入。

但是在轉(zhuǎn)印的過(guò)程中，由于已轉(zhuǎn)印至基板對(duì)應(yīng)區(qū)域的led微粒處于磁場(chǎng)環(huán)境或者電場(chǎng)環(huán)境中，因此，在磁場(chǎng)力或者電場(chǎng)力的作用下，容易導(dǎo)致已轉(zhuǎn)印至基板對(duì)應(yīng)區(qū)域的led微粒的位置發(fā)生偏移，進(jìn)而會(huì)使已轉(zhuǎn)印完畢的led微粒的固定位置出現(xiàn)錯(cuò)位，從而會(huì)影響led微粒的光效和波長(zhǎng)的一致性，降低led顯示器件的顯示效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種led微粒轉(zhuǎn)印方法，在分次轉(zhuǎn)印過(guò)程中避免已轉(zhuǎn)印的led微粒的位置發(fā)生偏移，進(jìn)而提高了led顯示器件的顯示效果。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供了一種led微粒轉(zhuǎn)印方法，包括：

步驟s1：提供一基板，在所述基板設(shè)有m組鍵合體基座，每組鍵合體基座包括n個(gè)鍵合體基座，m≥1，n≥2；其中，每組所述鍵合體基座中的n個(gè)鍵合體基座與n種顏色的led微粒一一對(duì)應(yīng)；

步驟s2：將一種顏色的led微粒轉(zhuǎn)印至各組鍵合體基座中與該顏色led微粒對(duì)應(yīng)的鍵合體基座上，形成一組轉(zhuǎn)印鍵合體；

步驟s3：判斷所形成的轉(zhuǎn)印鍵合體的組數(shù)是否等于n，若否，則進(jìn)入步驟s4；若是，則進(jìn)入步驟s6；

步驟s4：在所形成的轉(zhuǎn)印鍵合體上形成鍵合體保護(hù)層；

步驟s5：返回步驟s2；

步驟s6：去除前n-1次所形成的鍵合體保護(hù)層，使所有l(wèi)ed微粒裸露。

在led微粒分次轉(zhuǎn)印的過(guò)程中，采用本發(fā)明所提供的led微粒轉(zhuǎn)印方法，在每種顏色的led微粒轉(zhuǎn)印至鍵合體基座上形成轉(zhuǎn)印鍵合體后，在所形成的轉(zhuǎn)印鍵合體上可形成鍵合體保護(hù)層，所形成的鍵合體保護(hù)層可以對(duì)轉(zhuǎn)印鍵合體的位置進(jìn)行固定，進(jìn)而防止已完成轉(zhuǎn)印的led微粒在磁場(chǎng)力或電場(chǎng)力的作用下位置發(fā)生偏移。直至形成n組轉(zhuǎn)印鍵合體后，對(duì)前n-1次所形成的鍵合體保護(hù)層進(jìn)行去除，使所有的led微粒裸露，即形成了led微粒陣列。因此，采用本發(fā)明所提供的led微粒轉(zhuǎn)印方法，能夠避免已完成轉(zhuǎn)印的led微粒的位置發(fā)生偏移，從而保證所有l(wèi)ed微粒均處在對(duì)應(yīng)位置上，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)顯示的精準(zhǔn)化，提高led顯示器件的顯示效果。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例所提供的led微粒轉(zhuǎn)印方法的流程圖一；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例所提供的led微粒轉(zhuǎn)印方法的流程圖二；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例所提供的led微粒轉(zhuǎn)印方法的流程圖三；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例所提供的led微粒轉(zhuǎn)印方法對(duì)應(yīng)的工藝流程圖一；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例所提供的led微粒轉(zhuǎn)印方法對(duì)應(yīng)的工藝流程圖二。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

1-基板；2-鍵合體基座；

3-基座保護(hù)層；4-紅色led微粒；

5-轉(zhuǎn)印吸盤(pán)；51-轉(zhuǎn)印頭；

6-第一組轉(zhuǎn)印鍵合體；7-鍵合體保護(hù)層；

8-綠色led微粒；9-第二組轉(zhuǎn)印鍵合體；

10-藍(lán)色led微粒；11-第三組轉(zhuǎn)印鍵合體。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，均屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

需要說(shuō)明的是，以下實(shí)施例結(jié)合的附圖中所示出的led微粒顏色的種數(shù)以及鍵合體基座的個(gè)數(shù)僅僅為示意說(shuō)明，并不構(gòu)成對(duì)其各自實(shí)際數(shù)量的限定。

如圖1所示，本實(shí)施例提供了一種led微粒轉(zhuǎn)印方法，該led微粒轉(zhuǎn)印方法具體包括：

步驟s1：提供一基板，在基板設(shè)有m組鍵合體基座，每組鍵合體基座包括n個(gè)鍵合體基座，m≥1，n≥2。其中，每組鍵合體基座中的n個(gè)鍵合體基座與n種顏色的led微粒一一對(duì)應(yīng)。

步驟s2：將一種顏色的led微粒轉(zhuǎn)印至各組鍵合體基座中與該顏色led微粒對(duì)應(yīng)的鍵合體基座上，形成一組轉(zhuǎn)印鍵合體。

步驟s3：判斷所形成的轉(zhuǎn)印鍵合體的組數(shù)是否等于n，若否，則進(jìn)入步驟s4；若是，則進(jìn)入步驟s6。

步驟s4：在所形成的轉(zhuǎn)印鍵合體上形成鍵合體保護(hù)層。

步驟s5：返回步驟s2。

步驟s6：去除前n-1次所形成的鍵合體保護(hù)層，使所有l(wèi)ed微粒裸露。

在led微粒分次轉(zhuǎn)印的過(guò)程中，采用本實(shí)施例所提供的led微粒轉(zhuǎn)印方法，在每種顏色的led微粒轉(zhuǎn)印至鍵合體基座上形成轉(zhuǎn)印鍵合體后，在所形成的轉(zhuǎn)印鍵合體上可形成鍵合體保護(hù)層，所形成的鍵合體保護(hù)層可以對(duì)轉(zhuǎn)印鍵合體的位置進(jìn)行固定，進(jìn)而防止已完成轉(zhuǎn)印的led微粒在磁場(chǎng)力或電場(chǎng)力的作用下位置發(fā)生偏移。直至形成n組轉(zhuǎn)印鍵合體后，對(duì)前n-1次所形成的鍵合體保護(hù)層進(jìn)行去除，使所有的led微粒裸露，即形成了led微粒陣列。因此，采用本實(shí)施例所提供的led微粒轉(zhuǎn)印方法，能夠避免已完成轉(zhuǎn)印的led微粒的位置發(fā)生偏移，從而保證所有l(wèi)ed微粒均處在對(duì)應(yīng)位置上，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)顯示的精準(zhǔn)化，提高led顯示器件的顯示效果。

具體的，當(dāng)鍵合體基座由合金材料制成時(shí)，步驟s1中的在基板設(shè)有m組鍵合體基座具體可包括：通過(guò)光刻工藝在基板上形成m組鍵合體基座。當(dāng)鍵合體基座由導(dǎo)電膠材料制成時(shí)，步驟s1中的在基板設(shè)有m組鍵合體基座具體可包括：通過(guò)點(diǎn)膠工藝在基板上形成m組鍵合體基座。

需要說(shuō)明的是，在步驟s1和步驟s2之間，led微粒轉(zhuǎn)印方法還可包括：在基板上形成覆蓋所有鍵合體基座的基座保護(hù)層；對(duì)基座保護(hù)層進(jìn)行光刻，使得其中一種顏色的led微粒所對(duì)應(yīng)的鍵合體基座裸露。

與之對(duì)應(yīng)的，步驟s4還包括：對(duì)基座保護(hù)層進(jìn)行光刻，使得未進(jìn)行轉(zhuǎn)印的鍵合體基座中對(duì)應(yīng)一種顏色的led微粒的鍵合體基座裸露。

在對(duì)第一種顏色的led微粒進(jìn)行轉(zhuǎn)印之前，可在基板上形成一層基座保護(hù)層，進(jìn)而通過(guò)光刻工藝，使與第一種顏色led微粒對(duì)應(yīng)的鍵合體基座裸露出來(lái)，以便步驟s2中將第一種顏色的led微粒轉(zhuǎn)印至裸露的鍵合體基座上。后續(xù)在對(duì)其他顏色的led微粒進(jìn)行轉(zhuǎn)印前，同樣需要對(duì)基座保護(hù)層進(jìn)行光刻，使與該種顏色led微粒對(duì)應(yīng)的鍵合體基座裸露。采用這種方法，可以保證在進(jìn)行每次轉(zhuǎn)印時(shí)，僅有與一種顏色的led微粒對(duì)應(yīng)的鍵合體基座裸露，一方面可以保證轉(zhuǎn)印的精準(zhǔn)化，另一方面也可以保護(hù)未進(jìn)行轉(zhuǎn)印的鍵合體基座不受污染。

具體的，在基板上形成覆蓋所有鍵合體基座的基座保護(hù)層具體包括：通過(guò)旋涂工藝或滴注工藝在基板上形成一層作為基座保護(hù)層的光刻膠層，光刻膠層覆蓋所有鍵合體基座。

led微粒通常在藍(lán)寶石玻璃上制備，不同顏色的led微粒對(duì)應(yīng)的生長(zhǎng)基板也不同，在對(duì)led微粒進(jìn)行轉(zhuǎn)印前，需要先從生長(zhǎng)基板上抓取對(duì)應(yīng)的led微粒。如圖2所示，步驟s2具體可包括：

步驟s21：通過(guò)轉(zhuǎn)印頭從生長(zhǎng)基板上抓取m個(gè)相同顏色的led微粒。

步驟s22：將m個(gè)led微粒對(duì)應(yīng)放置在各組鍵合體基座中與該顏色led微粒對(duì)應(yīng)的鍵合體基座上，形成一組轉(zhuǎn)印鍵合體。

在本實(shí)施例所提供的led微粒轉(zhuǎn)印方法中，步驟s4中的在所形成的轉(zhuǎn)印鍵合體上形成鍵合體保護(hù)層具體可通過(guò)如下兩種方式實(shí)現(xiàn)：

第一種方式：如圖3所示，步驟s4具體可包括：

步驟s41：在基板上形成一層鍵合體保護(hù)層，使得鍵合體保護(hù)層覆蓋所形成的轉(zhuǎn)印鍵合體以及未進(jìn)行轉(zhuǎn)印的鍵合體基座。

步驟s42：對(duì)鍵合體保護(hù)層進(jìn)行光刻，使得未進(jìn)行轉(zhuǎn)印的鍵合體基座中對(duì)應(yīng)一種顏色的led微粒的鍵合體基座裸露；或，對(duì)鍵合體保護(hù)層進(jìn)行光刻，使得所有未進(jìn)行轉(zhuǎn)印的鍵合體基座裸露。

其中，步驟s41具體可包括：通過(guò)旋涂工藝或滴注工藝在基板上形成一層作為鍵合體保護(hù)層的光刻膠層，光刻膠層覆蓋所形成的轉(zhuǎn)印鍵合體以及未進(jìn)行轉(zhuǎn)印的鍵合體基座。

在步驟s42中，對(duì)鍵合體保護(hù)層進(jìn)行光刻，當(dāng)僅使未進(jìn)行轉(zhuǎn)印的鍵合體基座中對(duì)應(yīng)一種顏色的led微粒的鍵合體基座裸露時(shí)，一方面可以保證轉(zhuǎn)印的精準(zhǔn)化，另一方面也可以保護(hù)未進(jìn)行轉(zhuǎn)印的鍵合體基座不受污染。

當(dāng)采用第一種方式形成一層鍵合體保護(hù)層時(shí)，下面結(jié)合圖4所示的具體工藝流程圖，以需要轉(zhuǎn)印紅綠藍(lán)三種顏色的led微粒以及在基板設(shè)有3組鍵合體基座為例，對(duì)本實(shí)施例所提供的led微粒轉(zhuǎn)印方法進(jìn)行具體說(shuō)明。

k1、提供一基板1，在基板1上設(shè)有3組鍵合體基座2，每組鍵合體基座2包括3個(gè)鍵合體基座2。其中，每組鍵合體基座中的3個(gè)鍵合體基座2與紅綠藍(lán)3種顏色的led微粒一一對(duì)應(yīng)。

k2、在基板1上形成覆蓋所有鍵合體基座2的基座保護(hù)層3，并對(duì)基座保護(hù)層3進(jìn)行光刻，使得紅色led微粒4所對(duì)應(yīng)的鍵合體基座2裸露。

k3、通過(guò)轉(zhuǎn)印吸盤(pán)5上的轉(zhuǎn)印頭51從第一生長(zhǎng)基板上抓取3個(gè)紅色led微粒4。

k4、將紅色led微粒4轉(zhuǎn)印至3組鍵合體基座中與紅色led微粒4對(duì)應(yīng)的鍵合體基座上2，形成第一組轉(zhuǎn)印鍵合體6。

k5、在基板1上形成一層鍵合體保護(hù)層7，使得鍵合體保護(hù)層7覆蓋所形成的第一組轉(zhuǎn)印鍵合體6以及未進(jìn)行轉(zhuǎn)印的鍵合體基座2。

k6、對(duì)基座保護(hù)層3和鍵合體保護(hù)層7進(jìn)行光刻，使得未進(jìn)行轉(zhuǎn)印的鍵合體基座2中對(duì)應(yīng)綠色led微粒8的鍵合體基座2裸露。

k7、通過(guò)轉(zhuǎn)印吸盤(pán)5上的轉(zhuǎn)印頭51從第二生長(zhǎng)基板上抓取3個(gè)綠色led微粒8。

k8、將綠色led微粒8轉(zhuǎn)印至3組鍵合體基座中與綠色led微粒8對(duì)應(yīng)的鍵合體基座上2，形成第二組轉(zhuǎn)印鍵合體9。

k9、在基板1上形成一層鍵合體保護(hù)層7，使得鍵合體保護(hù)層7覆蓋所形成的第二組轉(zhuǎn)印鍵合體9以及未進(jìn)行轉(zhuǎn)印的鍵合體基座2。

k10、對(duì)基座保護(hù)層3和鍵合體保護(hù)層7進(jìn)行光刻，使得未進(jìn)行轉(zhuǎn)印的鍵合體基座2中對(duì)應(yīng)藍(lán)色led微粒10的鍵合體基座2裸露。

k11、通過(guò)轉(zhuǎn)印吸盤(pán)5上的轉(zhuǎn)印頭51從第三生長(zhǎng)基板上抓取3個(gè)藍(lán)色led微粒10。

k12、將藍(lán)色led微粒10轉(zhuǎn)印至3組鍵合體基座中與藍(lán)色led微粒10對(duì)應(yīng)的鍵合體基座上2，形成第三組轉(zhuǎn)印鍵合體11。

k13、去除第一組轉(zhuǎn)印鍵合體6和第二組轉(zhuǎn)印鍵合體9上所覆蓋的鍵合體保護(hù)層7，使第一組轉(zhuǎn)印鍵合體6、第二組轉(zhuǎn)印鍵合體9和第三組轉(zhuǎn)印鍵合體11裸露，即使得紅色led微粒4、綠色led微粒8和藍(lán)色led微粒10均裸露，形成led微粒陣列。

需要說(shuō)明的是，上述基座保護(hù)層3和鍵合體保護(hù)層7均可為光刻膠層。

采用上述方法，使鍵合體保護(hù)層7覆蓋所形成的第一組轉(zhuǎn)印鍵合體6和第二組轉(zhuǎn)印鍵合體9，進(jìn)而在后續(xù)的轉(zhuǎn)印過(guò)程中，保證第一組轉(zhuǎn)印鍵合體6和第二組轉(zhuǎn)印鍵合體9的位置不會(huì)發(fā)生偏移，即保證已經(jīng)完成轉(zhuǎn)印的紅色led微粒4和綠色led微粒8的位置不會(huì)發(fā)生偏移，進(jìn)而保證所有l(wèi)ed微粒均準(zhǔn)確的處在對(duì)應(yīng)的位置上，實(shí)現(xiàn)顯示的精準(zhǔn)化。

第二種方式：步驟s4具體可包括：僅在所形成的轉(zhuǎn)印鍵合體的頂面和兩個(gè)側(cè)面覆蓋鍵合體保護(hù)層，使未進(jìn)行轉(zhuǎn)印的鍵合體基座所對(duì)應(yīng)的鍵合體基座均裸露。其中，轉(zhuǎn)印鍵合體的頂面為轉(zhuǎn)印鍵合體背向基板的表面，轉(zhuǎn)印鍵合體的兩個(gè)側(cè)面為轉(zhuǎn)印鍵合體中與頂面相交的兩個(gè)表面。

其中，在所形成的轉(zhuǎn)印鍵合體的頂面和兩個(gè)側(cè)面上覆蓋鍵合體保護(hù)層具體包括：通過(guò)旋涂工藝或滴注工藝在所形成的轉(zhuǎn)印鍵合體的頂面和兩個(gè)側(cè)面上覆蓋作為鍵合體保護(hù)層的光刻膠層。

當(dāng)采用第二種方式形成鍵合體保護(hù)層時(shí)，下面結(jié)合圖5所示的具體工藝流程圖，以需要轉(zhuǎn)印紅綠藍(lán)三種顏色的led微粒以及在基板設(shè)有3組鍵合體基座為例，對(duì)本實(shí)施例所提供的led微粒轉(zhuǎn)印方法進(jìn)行具體說(shuō)明。

h1、提供一基板1，在基板上設(shè)有3組鍵合體基座，每組鍵合體基座包括3個(gè)鍵合體基座2。其中，每組鍵合體基座中的3個(gè)鍵合體基座2與紅綠藍(lán)3種顏色的led微粒一一對(duì)應(yīng)。

h2、在基板1上形成覆蓋所有鍵合體基座2的基座保護(hù)層3，并對(duì)基座保護(hù)層3進(jìn)行光刻，使得紅色的led微粒4所對(duì)應(yīng)的鍵合體基座2裸露。

h3、通過(guò)轉(zhuǎn)印吸盤(pán)5上的轉(zhuǎn)印頭51從第一生長(zhǎng)基板上抓取3個(gè)紅色led微粒4。

h4、將紅色led微粒4轉(zhuǎn)印至3組鍵合體基座中與紅色led微粒4對(duì)應(yīng)的鍵合體基座上2，形成第一組轉(zhuǎn)印鍵合體6。

h5、在第一組轉(zhuǎn)印鍵合體6的頂面和兩個(gè)側(cè)面覆蓋鍵合體保護(hù)層7，并對(duì)基座保護(hù)層3進(jìn)行光刻，使綠色led微粒8所對(duì)應(yīng)的鍵合體基座2裸露。

h6、通過(guò)轉(zhuǎn)印吸盤(pán)5上的轉(zhuǎn)印頭51從第二生長(zhǎng)基板上抓取3個(gè)綠色led微粒8。

h7、將綠色led微粒8轉(zhuǎn)印至3組鍵合體基座中與綠色led微粒8對(duì)應(yīng)的鍵合體基座上2，形成第二組轉(zhuǎn)印鍵合體9。

h8、在第二組轉(zhuǎn)印鍵合體9的頂面和兩個(gè)側(cè)面覆蓋鍵合體保護(hù)層7，并對(duì)基座保護(hù)層3進(jìn)行光刻，使藍(lán)色led微粒10所對(duì)應(yīng)的鍵合體基座2均裸露。

h9、通過(guò)轉(zhuǎn)印吸盤(pán)5上的轉(zhuǎn)印頭51從第三生長(zhǎng)基板上抓取3個(gè)藍(lán)色led微粒10。

h10、將藍(lán)色led微粒10轉(zhuǎn)印至3組鍵合體基座中與藍(lán)色led微粒10對(duì)應(yīng)的鍵合體基座上2，形成第三組轉(zhuǎn)印鍵合體11。

h11、去除第一組轉(zhuǎn)印鍵合體6和第二組轉(zhuǎn)印鍵合體9上所覆蓋的鍵合體保護(hù)層7，使第一組轉(zhuǎn)印鍵合體6、第二組轉(zhuǎn)印鍵合體9和第三組轉(zhuǎn)印鍵合體11裸露，即使紅色led微粒4、綠色led微粒8和藍(lán)色led微粒10均裸露，形成led微粒陣列。

需要說(shuō)明的是，上述基座保護(hù)層3和鍵合體保護(hù)層7均可為光刻膠層。

采用上述方法，在所形成的第一組轉(zhuǎn)印鍵合體6和第二組轉(zhuǎn)印鍵合體9上均覆蓋有鍵合體保護(hù)層7，進(jìn)而在后續(xù)的轉(zhuǎn)印過(guò)程中，保證第一組轉(zhuǎn)印鍵合體6和第二組轉(zhuǎn)印鍵合體9的位置不會(huì)發(fā)生偏移，即保證已經(jīng)完成轉(zhuǎn)印的紅色led微粒4和綠色led微粒8的位置不會(huì)發(fā)生偏移，進(jìn)而保證所有l(wèi)ed微粒均處在對(duì)應(yīng)的位置上，實(shí)現(xiàn)顯示的精準(zhǔn)化。

可以理解的是，鍵合體基座2具體可由合金或是導(dǎo)電膠制成?；?與鍵合體基座2之間還設(shè)有用于驅(qū)動(dòng)紅色led微粒4、綠色led微粒8和藍(lán)色led微粒10發(fā)光的驅(qū)動(dòng)電路。

需要說(shuō)明的是，紅色led微粒4、綠色led微粒8和藍(lán)色led微粒10進(jìn)行轉(zhuǎn)印的順序可任意調(diào)換，本實(shí)施例對(duì)此不做限制。

在本實(shí)施例所提供的led微粒轉(zhuǎn)印方法中，步驟s6具體可包括：通過(guò)曝光和灰化工藝，去除前n-1次所形成的鍵合體保護(hù)層，使所有l(wèi)ed微粒裸露。

以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。