本發(fā)明涉及一種通信設(shè)備，尤其涉及一種全金屬外殼的移動終端。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中手機越來越多的采用金屬外殼，但是由于金屬外殼的封閉性，導(dǎo)致手機天線容易被金屬外殼所屏蔽，因此，現(xiàn)有技術(shù)中通常將手機天線集成到全金屬后蓋上，如今最為常見的是，將金屬后蓋分割成上、中、下三部分，并且各部分之間通過絕緣帶進(jìn)行連接，同時將主天線(主要用于通話和數(shù)據(jù)的收發(fā))與后蓋的下部集成，以避免造成頭部SAR超標(biāo)的問題，但是用戶在使用手機時，手部會大面積與后蓋下部接觸，從而大大影響天線的工作性能，另外，用戶在使用左手、右手時會對天線性能造成不同程度的影響；現(xiàn)有技術(shù)中為解決或降低人手對主天線的影響，將主天線與后蓋的上部進(jìn)行集成，例如美國高通公司的ASDIV技術(shù)，就是將手握下的天線(與后蓋的下部集成的天線)切換到頂上天線(與后蓋的上部集成的天線)，這種方法雖然降低了用戶手握時對天線性能的影響，但是容易造成頭部SAR超標(biāo)，因此，其不得不降低天線的工作功率來防止SAR超標(biāo)的問題，但同時又降低了天線的工作性能。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本發(fā)明實施例提供一種能夠避免對全金屬外殼進(jìn)行分割處理的移動終端。

為解決上述問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案是：

一種移動終端，包括前面板組件、電路板、金屬后殼及天線組件，所述移動終端的天線組件至少包括第一天線，所述第一天線設(shè)置在所述前面板組件上，所述第一天線能夠透過所述前面板組件收發(fā)信號，所述第一天線通過多個饋電點與所述電路板電連接，通過調(diào)整多個所述饋電點與電路板的接入情況以調(diào)整所述第一天線的響應(yīng)頻率。

作為優(yōu)選，所述第一天線的響應(yīng)頻率配置為覆蓋中頻段信號和高頻段信號。

作為優(yōu)選，所述第一天線的響應(yīng)頻率配置為覆蓋高頻段信號。

作為優(yōu)選，所述前面板組件包括設(shè)置于最外層的玻璃蓋板，所述第一天線設(shè)置在所述玻璃蓋板的背面。

作為優(yōu)選，所述第一天線靠近所述移動終端的下方設(shè)置。

作為優(yōu)選，所述移動終端還包括第二天線，所述第二天線設(shè)置在所述前面板組件上，所述第二天線能夠透過所述前面板組件收發(fā)信號，所述第二天線通過多個饋電點與所述電路板電連接，通過調(diào)整多個所述饋電點與電路板的接入情況以調(diào)整所述第一天線的響應(yīng)頻率，所述第二天線電線的響應(yīng)頻率配置為覆蓋中頻段信號。

作為優(yōu)選，所述前面板組件包括設(shè)置于最外層的玻璃蓋板，所述第一天線及所述第二天線均設(shè)置在所述玻璃蓋板的背面。

作為優(yōu)選，所述第一天線及所述第二天線均靠近所述移動終端的下方設(shè)置。

作為優(yōu)選，所述移動終端還包括第三天線，所述金屬后殼與所述第三天線電連接，以使所述金屬后殼作為第三天線的發(fā)射體，所述第三天線的響應(yīng)頻率配置為覆蓋低頻段信號。

作為優(yōu)選，所述金屬后殼包括位于其上部的上金屬段，所述上金屬段與金屬后殼的其他部分通過絕緣帶連接，所述第三天線與所述上金屬段電連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實施例的有益效果在于：

發(fā)明實施例合理避開了移動終端(智能手機)的金屬后殼對天線性能的影響，將用于收發(fā)高頻段信號的第一天線、第二天線的位置設(shè)置在前面板組件上，從而避免全金屬外殼對天線性能的干擾，并實現(xiàn)對網(wǎng)絡(luò)全帶寬的覆蓋，改善了用戶體驗，同時也可有效控制對用戶頭部的輻射量。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例的智能手機的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例的智能手機的背面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例的天線組件的電路連接結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例的第一天線的實驗測試數(shù)據(jù)圖；

圖5為本發(fā)明實施例的第三天線的實驗測試數(shù)據(jù)圖。

附圖標(biāo)記：

1-第一天線；2-第二天線；3-上金屬段；4-聽筒組件；5-絕緣帶；6-玻璃蓋板；7-金屬后殼；8-調(diào)諧器；81-高頻饋電點；82-中頻饋電點。

具體實施方式

為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好的理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作詳細(xì)說明。

如圖1及圖2所示，本發(fā)明實施例提供的一種移動終端，包括前面板組件、電路板、金屬后殼及天線組件，移動終端的天線組件至少包括第一天線1，第一天線1設(shè)置在前面板組件上，第一天線1能夠透過前面板組件收發(fā)信號，第一天線1通過多個饋電點與電路板電連接，通過調(diào)整多個饋電點與電路板的接入情況以調(diào)整第一天線1的響應(yīng)頻率。進(jìn)一步的，第一天線1的響應(yīng)頻率配置為覆蓋中頻段信號和高頻段信號，移動終端的處理器根據(jù)收發(fā)信號的不同頻段的需求，通過調(diào)整連接第一天線1的多個饋電點與電路板的接入情況，來對第一天線1的響應(yīng)頻率做實時調(diào)整。

另外，第一天線1的響應(yīng)頻率也可配置為僅覆蓋高頻段信號，進(jìn)一步的，由于移動終端的數(shù)據(jù)收發(fā)信號的頻段(如通話數(shù)據(jù)、無線網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù))，大多集中在中頻段和高頻段，為了提高移動終端的信號收發(fā)效率，作為本實施例的一種優(yōu)選方案，移動終端還包括第二天線2，第二天線2設(shè)置在前面板組件上，第二天線2能夠透過前面板組件收發(fā)信號，第二天線2通過多個饋電點與電路板電連接，通過調(diào)整多個饋電點與電路板的接入情況以調(diào)整第二天線2的響應(yīng)頻率，第二天線2的響應(yīng)頻率配置為覆蓋中頻段信號，此時第一天線1的響應(yīng)頻率配置為覆蓋高頻段信號。第一天線1和第二天線2配合，以實現(xiàn)對中頻段信號和高頻段信號的接收。

進(jìn)一步的，為實現(xiàn)對全網(wǎng)帶寬的覆蓋，移動終端還包括第三天線(圖中未示出)，金屬后殼與第三天線電連接，以使金屬后殼作為第三天線的發(fā)射體，其中，第三天線的響應(yīng)頻率配置為覆蓋低頻段信號。

如圖1所示，舉例來說，在本發(fā)明提供的實施例中，移動終端為智能手機，其中，聽筒組件4靠近智能手機的上方設(shè)置，由于用戶在進(jìn)行通話時，智能手機的頂端會貼合在用戶的耳部(頭部)，為了避免天線對用戶頭部的輻射量超標(biāo)，第一天線1及第二天線2靠近智能手機的下方設(shè)置，同時，為了避免第一天線1與第二天線2之間發(fā)生電磁干擾，第一天線1及第二天線2相互遠(yuǎn)離設(shè)置，具體的，在本發(fā)明提供的實施例中，參見圖1，第一天線1及第二天線2分別設(shè)置在靠近智能手機下方的兩端。

具體的，前面板組件包括設(shè)置于最外層的玻璃蓋板，以避免電路板及其元器件對第一天線1和第二天線2造成干擾，第一天線1及第二天線2均設(shè)置在玻璃蓋板的背面，這種結(jié)構(gòu)設(shè)置既避免了第一天線1及第二天線2對智能手機的外觀美感產(chǎn)生影響，同時，也拉開了第一天線1、第二天線2與智能手機內(nèi)的電路板的距離，以使第一天線1、第二天線2遠(yuǎn)離其他金屬輻射吸收體及電磁干擾源。

進(jìn)一步的，考慮到用戶在使用智能手機時的手握情況，金屬后殼包括位于其上部的上金屬段3，上金屬段3與金屬后殼的其他部分開縫并通過絕緣帶5連接，第三天線與上金屬段3電連接，以避免人手在握持時，對智能手機信號造成干擾，同時，智能手機內(nèi)的縫隙的投影區(qū)處最好避免設(shè)置金屬件及電子元器件；另外，上金屬段3與地連接的點的個數(shù)，可以根據(jù)天線組件的內(nèi)部環(huán)境確定，比如接地點的個數(shù)可以設(shè)置為1個、2個或4個等，同時，上金屬段3與第三天線饋電點的連接位置可根據(jù)智能手機的電路及天線設(shè)計方案設(shè)置，或者，還可以采用多饋電點接入形式，即，將上金屬段3通過多個饋電點與第三天線電連接。另外，為了減少上金屬段3與金屬后殼的其他部分發(fā)生信號干擾，提高上金屬段3的信號收發(fā)性能，縫隙的寬度要大于1毫米，進(jìn)一步的，為消除金屬后殼其他部分對上金屬段3(第三天線)的輻射吸收和耦合影響，金屬后殼其他部分通過多個點與地連接，優(yōu)選的是，靠近縫隙處設(shè)置接地點，來最大限度的減少對第三天線輻射的吸收和耦合，接地點的個數(shù)，以根據(jù)金屬后殼其他部分的面積等因素確定。

另外，為了避免第一天線1、第二天線2及第三天線之間發(fā)生輻射相互吸收及耦合現(xiàn)象，本發(fā)明實施例中，第一天線1、第二天線2及第三天線分別通過控制電路與電路板電連接，處理器通過對控制電路的實時調(diào)控，以實現(xiàn)對第一天線1、第二天線2及第三天線的各個饋電點的接入情況，進(jìn)而實時控制第一天線1、第二天線2及第三天線的響應(yīng)頻率，以避免耦合現(xiàn)象的發(fā)生；在具體實施過程中，具體調(diào)控可根據(jù)第一天線1、第二天線2及第三天線的帶寬覆蓋范圍、饋電點的布置位置做相應(yīng)調(diào)整。

如圖3，本發(fā)明所提供的實施例的電子設(shè)備全金屬后殼為完整的金屬殼且不具有任何為天線所開設(shè)的縫隙，電子設(shè)備的電池下方與電子設(shè)備的PCB板充分接地。本發(fā)明實施例所提供的天線設(shè)計在與該全金屬后殼相背的電子設(shè)備的具有touch功能的表面(即，前面板)，如圖3，81、8以及82以上的橫線所示的以上部分為電子設(shè)備的顯示屏或者電子設(shè)備的觸摸感應(yīng)單元，且高頻天線1與低頻天線2分開饋電，高頻天線的饋電點為81、低頻天線的饋電點為82。左邊的8為高頻tuner位，右邊的8為低頻tuner位。低頻天線充分利用電子設(shè)備的整機厚度作為天線有效高度，采用獨立分支與金屬背蓋做耦合輻射，在獨立分支得中間部位加載C-tuner依次覆蓋低頻不同頻段帶寬；高頻天線采用pattern與金屬后殼連接的設(shè)計方式，使用金屬后殼作為天線輻射體得一部分。高頻天線也加載獨立C-tuner或者并有開關(guān)與tuner功能的調(diào)諧器件，實現(xiàn)頻段可調(diào)諧。調(diào)諧器8分別對高頻天線1和低頻天線2的響應(yīng)頻率(天線輸入阻抗)進(jìn)行調(diào)諧。這種形式的天線在手持狀態(tài)下，性能衰減較小。

請參閱圖4及圖5，本發(fā)明實施例提供的實驗數(shù)據(jù)，其中，橫坐標(biāo)表示天線的相應(yīng)頻率，縱坐標(biāo)表示動態(tài)信號強度；由圖4可知，調(diào)諧器8在多個(圖中示出九個)不同輸入值狀態(tài)下，第一天線1的動態(tài)信號強度與響應(yīng)頻率之間的對應(yīng)關(guān)系，由圖5可知，調(diào)諧器8在三個不同輸入值狀態(tài)下，第三天線的動態(tài)信號強度與響應(yīng)頻率之間的對應(yīng)關(guān)系。本發(fā)明實施例合理的避開了移動終端(智能手機)的金屬后殼對天線性能的影響，并合理布局第一天線1、第二天線2的設(shè)置位置，可較好的實現(xiàn)對網(wǎng)絡(luò)全帶寬的覆蓋，改善了用戶體驗，同時也可有效控制對用戶頭部的輻射量。

本方案也可以在touch面設(shè)計高頻或者中頻，金屬背殼上實現(xiàn)低頻，這樣可以減少金屬背殼上的縫隙來。這種形式的天線在手持狀態(tài)下，性能衰減較小。

本方案也可以在touch面設(shè)計高頻，金屬背殼上實現(xiàn)低頻或/和中頻，這樣可以減少金屬背殼上的縫隙。這種形式的天線在手持狀態(tài)下，性能衰減較小。

以上實施例僅為本發(fā)明的示例性實施例，不用于限制本發(fā)明，本發(fā)明的保護(hù)范圍由權(quán)利要求書限定。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在本發(fā)明的實質(zhì)和保護(hù)范圍內(nèi)，對本發(fā)明做出各種修改或等同替換，這種修改或等同替換也應(yīng)視為落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。