1.一種3D連接的扇出型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括線路層（1），所述線路層（1）背面設(shè)置有芯片（3），所述芯片（3）正面設(shè)置有金屬球柱（4）和第一焊線（5），所述芯片（3）正面設(shè)置有重布線線路層（2），所述芯片（3）與重布線線路層（2）之間通過金屬球柱（4）和第一焊線（5）相連接，所述線路層（1）與重布線線路（2）之間通過第二焊線（7）相連接，所述線路層（1）、重布線線路層（2）以及芯片（3）外圍均包封有第一塑封料（6），所述線路層（1）正面設(shè)置有電子元件（9）或封裝元件（10），所述電子元件（9）或封裝元件（10）外圍包封有第二塑封料（11），所述重布線線路層（2）背面設(shè)置有焊球（8），所述焊球（8）與焊球（8）之間設(shè)置第三絕緣材料（12）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種3D連接的扇出型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：線路層（1）由多層金屬線路層和絕緣材料構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種3D連接的扇出型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：重布線線路層（2）由多層金屬線路層和絕緣材料構(gòu)成。
4.一種3D連接的扇出型封裝結(jié)構(gòu)的工藝方法，其特征在于所述方法包括如下步驟：
步驟一、取一片載板，
步驟二、載板正面通過多次電鍍以及絕緣披覆形成線路層；
步驟三、在線路層上貼裝芯片；
步驟四、采用兩端打線方法在芯片正面部分焊墊打金屬球柱、在芯片與金屬線路層之間焊線以及鄰近封裝元件的金屬線路層之間焊線；
步驟五、將線路層、芯片以及焊線用塑封料進行包封；
步驟六、研磨減薄，斷開鄰近封裝元件之間的焊線連接，斷開芯片與金屬線路層之間部分的焊線連接，并暴露出芯片上方部分或者全部金屬球柱；
步驟七、塑封料表面通過電鍍以及填充絕緣材料形成重布線線路層，將芯片表面的金屬球柱以及斷開的焊線部分重布線電性延伸出去；
步驟八、在重布線線路層表面披覆絕緣層，在絕緣層上需要跟外部電性連接處開窗植入錫球；
步驟九、正面貼焊球保護膜，背面去除載板；
步驟十、在去除載板的背面繼續(xù)植入電子元件或封裝元件；
步驟十一、植入元件后在背面進行選擇性包封；
步驟十二、最后去除焊球保護膜后切割成單顆產(chǎn)品。