技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種基于半模基片集成波導(dǎo)的混合電磁耦合雙工器。該雙工器包括：介質(zhì)基板，設(shè)置于介質(zhì)基板下表面的金屬接地層，設(shè)置于介質(zhì)基板上表面的上金屬層，該上金屬層包括第一～第三端口分別為輸入端口、低頻段分支濾波器輸出端口、高頻段分支濾波器輸出端口；所述介質(zhì)基板的上金屬層設(shè)置低通帶濾波器和高通帶濾波器，且二者并聯(lián)形成混合電磁耦合雙工器；每一分支濾波器由一個(gè)半模結(jié)構(gòu)連接一對(duì)對(duì)稱(chēng)的開(kāi)路枝節(jié)線，每一對(duì)開(kāi)路枝節(jié)線的末端均為平行的開(kāi)路耦合線；低通帶濾波器和高通帶濾波器之間設(shè)置一列金屬化通孔，該列金屬化通孔等間距分布且貫穿介質(zhì)基板。本發(fā)明具有尺寸小、集成度高、隔離度好、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)的特點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：周春霞;施雁佳;趙艷飛;吳翠翠;梁琴琴
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南京理工大學(xué)
文檔號(hào)碼：201710138609
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.09
技術(shù)公布日：2017.06.27